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充放电设备及车辆
本申请提供一种充放电设备及车辆,充放电设备包括充放电枪、插头、传输电路、外壳和线束收纳装置,充放电枪用于与车辆上的接头相连接;插头用于连接外部电源;传输电路的两端分别连接充放电枪和插头;外壳内形成有空腔,外壳的表面形成有开口,开口与空腔相连...
一种金属机身电子产品的WiFi天线
本发明公开了一种金属机身电子产品的WiFi天线,属于天线技术领域,包括天线主体、PCB覆铜板、主路匹配和同轴线,所述WiFi天线包括第一封闭面、第二封闭面、第三封闭面、第四封闭面、馈点、GND1和GND2,所述第一封闭面、第二封闭面和第四封...
限位隔离排、集成母排和电池包
本发明实施例提供了一种限位隔离排、集成母排和电池包,涉及电池技术领域,该限位隔离排包括多个隔离单元和连接多个隔离单元的连接部,每个隔离单元包括环状绝缘部和绝缘覆盖部,环状绝缘部围设形成一套接孔,并被配置为套接在电池单体的周面,以电气隔离相邻...
一种户外储能柜
本发明涉及储能柜设备技术领域,尤其涉及一种户外储能柜,包括:第一存储机构,第一存储机构包括底框、顶框、侧框和散热部件,顶框固定连接于底框顶部,侧框连通设置于顶框一侧外表面,散热部件设置于顶框上。本发明中,使用时,当顶框内部电力部件出现火情时...
一种金属氢气电池的新型结构
本发明公开了一种金属氢气电池的新型结构,属于电池技术领域,包括壳体;金属氢气电池堆,金属氢气电池堆设置在壳体内,金属氢气电池堆由多个叠设的金属氢气电池构成;其中,多个金属氢气电池并联或串联;金属氢气电池从上至下依次设置有负极壳体、负极集流体...
一种二次电池和电子装置
本申请提供了一种二次电池和电子装置。该二次电池包括负极极片和电解液,电解液包括磺酰基化合物,磺酰基化合物包括式I化合物或式II化合物中的至少一种,基于电解液的质量,磺酰基化合物的质量百分含量为W
1
%,10≤W
...
一种带高温阳极尾气循环的SOFC系统及运行方法
本发明提供了一种带高温阳极尾气循环的SOFC系统及运行方法,属于固定氧化物燃料电池领域。该系统包括混合腔、重整器、燃烧器、换热器和电堆,电堆包括阳极端和阴极端,阳极端分别与燃烧器和混合腔连接,阳极尾气一部分进入燃烧器燃烧发热,另一部分进入混...
一种具有操作条件自适应的PEMFC堆发电效率优化方法
一种具有操作条件自适应的PEMFC堆发电效率优化方法。包括:通通过对所建立的质子交换膜燃料电池堆发电效率理论模型分析可得,电堆发电过程受其堆内水管理、热管理状态的直接影响。在满足负载稳定运行的前提下,将PEMFC堆的输出功率设定为负载所需功...
一种基于动态反馈的硼氢化钠供氢燃料电池控制系统
本发明公开了一种基于动态反馈的硼氢化钠供氢燃料电池控制系统。该系统通过传感器单元实时监测燃料电池输出功率、氢气流量、纯度、温度及压力,结合PID算法动态调节硼氢化钠溶液供给速率和反应温度,实现产氢速率与负载需求的精准匹配。控制器单元根据负载...
一种补锂功能集流体的制备工艺及其应用
本发明公开了一种补锂功能集流体的制备工艺及其应用,涉及功能集流体技术领域。所述补锂功能集流体的制备方法,包括以下步骤:步骤一:在薄膜基材表面涂布补锂浆料,干燥,得到补锂层;步骤二:在补锂层表面涂布打底浆料,干燥,得到打底层;步骤三:在打底层...
纳米晶O3相层状钠离子电池正极材料及其制备方法
本发明涉及一种纳米晶O3相层状钠离子电池正极材料,包括单晶颗粒的Na
a
Ni
b
Fe
c
Mn
d
,0.8≤a≤1.05,0≤b≤0.33,0≤c≤0.4,0≤d...
一种硅碳负极材料及其制备方法、电池和涉电设备
本申请提供一种硅碳负极材料及其制备方法、电池和涉电设备,涉及材料领域。硅碳负极材料的制备方法包括:将硅基材料与第一碳源进行第一混合,然后进行第一碳化得到第一碳化后材料;将所述第一碳化后材料与第二碳源进行第二混合,然后进行第二碳化得到所述硅碳...
导电金属化合物包覆的硬碳及其制备方法与应用
本发明涉及一种导电金属化合物包覆的硬碳及其制备方法与应用,属于新材料技术领域。针对现有硬碳材料存在首次库伦效率低(80‑85%)、容量衰减明显、以及传统表面修饰工艺复杂导致成本过高等技术难题,本发明提出硬碳表面构建导电金属化合物包覆层的技术...
一种基板结构和基板结构的制作方法
本发明公开一种基板结构和基板结构的制作方法,涉及半导体封装技术领域,以解决现有基板结构中,温度变化时会在导电柱与基板的界面处产生热应力,导致界面出现裂纹的问题。基板结构包括基板、导电柱、介质层和线路层;基板具有相对的第一面和第二面,和贯穿第...
一种基板结构及其制作方法
本发明提供一种基板结构及其制作方法,涉及半导体制造技术领域,以解决现有技术中热应力作用在通孔的孔壁上产生裂纹,裂纹沿玻璃芯板的长度方向向玻璃芯板内延伸,影响基板结构质量的问题。所述基板结构包括:玻璃芯板包括沿其厚度方向相对的两面和沿其厚度方...
一种玻璃芯板、基板结构及其制作方法
本发明提供一种玻璃芯板、基板结构及其制作方法,涉及半导体制造技术领域,以解决现有技术中的划切方法会导致裂纹向玻璃芯板内部延伸,影响分割后的玻璃芯板质量的问题。所述玻璃芯板包括沿玻璃芯板厚度方向相对的两面;玻璃芯板具有沿玻璃芯板的厚度方向贯穿...
一种半导体生产用封装设备
本发明提供一种半导体生产用封装设备,包括底座,所述底座的内部固定连接有电机一,所述电机一的输出端贯穿底座向上固定连接有转动盘,所述转动盘的上方四端开设有放置槽,所述底座的外侧一端设置有传动架一,所述传动架一的底部四端固定连接有支撑架一,所述...
一种无线通讯芯片封装设备
本发明公开了一种无线通讯芯片封装设备,涉及半导体制造技术领域。本发明,包括机架,且机架的内壁固定安装有旋转机构,旋转机构的输出端固定连接有转盘。本发明,通过旋转机构带动转盘旋转,使各个工位上的芯片依次经过输送、拾取、点胶、贴片、施压和检测等...
一种基板结构的划切方法
本发明提供一种基板结构的划切方法,涉及半导体制造技术领域,以解决现有技术中的划切方法会导致裂纹向玻璃芯板内部延伸,影响分割后的玻璃基板质量的问题。所述基板结构的划切方法包括:获取包括玻璃芯板、介质层以及位于介质层和玻璃芯板之间的去除停止层的...
一种基板结构的划切方法
本发明提供了一种基板结构的划切方法,涉及半导体制造技术领域,以解决现有技术中的划切方法会导致裂纹向玻璃芯板内部延伸,影响分割后的玻璃基板质量的问题。所述基板结构的划切方法包括:获取基板结构;基板结构包括玻璃芯板,设置于玻璃芯板上的介质层;去...
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