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最新专利技术
  • 一种中子吸收装置及使用方法
    一种中子吸收装置及使用方法_中核四0四有限公司_202510429840.8
    本发明提供一种中子吸收装置及使用方法，中子吸收装置包括：具有镂空结构的外筒体；与外筒体内侧固定连接的内筒体；与外筒体和内筒体第一端部固定连接的起吊头，起吊头与外筒体同轴心设置，起吊头的截面直径大于外筒体的截面直径；与外筒体第二端部固定连接的...
    2025-11-12
  • 一种厚膜采样电阻器及其制备方法
    一种厚膜采样电阻器及其制备方法_福建毫米电子有限公司_202510431325.3
    本发明提供一种厚膜采样电阻器及其制备方法，属于厚膜电阻制备领域，方法包步骤S1、采用电阻浆料在空白陶瓷基板上制作要求膜厚的电阻膜层，经高温烧结固化后测量烧结后的初始电阻值R sr ...
    2025-11-12
  • 微型贴片式两极输出可调电阻
    微型贴片式两极输出可调电阻_陕西宏星电器有限责任公司_202510433066.8
    一种微型贴片式两极输出可调电阻，封装壳内设置有电刷、第一导电体、直线型电阻体、第二导电体，第一导电体的一端通过直线型电阻体与第二导电体的一端电性连接，电刷包括两导电触点，电刷通过两导电触点跨接直线型电阻体和导电体，导电体为第一导电体或第二导...
    2025-11-12
  • 一种变压器噪音减震装置
    一种变压器噪音减震装置_赣州市港创电子科技有限公司_202510435345.8
    本发明公开一种变压器噪音减震装置，尤其涉及变压器减震领域，包括有下板，下板顶部设置对称设置的多个轨道，轨道上滑动式连接有减震器，减震器由减震底座、减震套、减震弹簧和减震柱组成，减震底座分别滑动式连接在轨道上，减震底座顶部均设有减震套，减震套...
    2025-11-12
  • 一种抗偏心干扰的等气隙多对极磁阻式旋转变压器
    一种抗偏心干扰的等气隙多对极磁阻式旋转变压器_苏州工业园区代尔塔电机技术有限公司_202510432984.9
    一种抗偏心干扰的等气隙多对极磁阻式旋转变压器，其包括壳体、设于壳体一端的输出线圈、设于输出线圈内的第一定子铁芯与第二定子铁芯、设于第一定子铁芯上的若干定子齿、设于壳体内的转子支架、设于转子支架上的若干装配槽、设于装配槽内的转子铁芯；其中，所...
    2025-11-12
  • 一种具有定位结构的重合器及断路器
    一种具有定位结构的重合器及断路器_巨邦集团有限公司_202510431712.7
    本发明涉及断路器技术领域，具体公开了一种具有定位结构的重合器及断路器。该重合器包括外壳、操作机构和定位机构。操作机构通过横杆的左右移动实现分合闸控制，定位机构由主体、调节杆及连接板组成，主体上设有横槽和倾斜的斜槽，横杆两端的第一凸轴嵌入其中...
    2025-11-12
  • 一种强磁约束高速选通像增强器及其成像方法
    一种强磁约束高速选通像增强器及其成像方法_西北核技术研究所_202510433525.2
    本发明涉及一种增强器及其成像方法，具体涉及一种强磁约束高速选通像增强器及其成像方法，目的是解决现有像增强器受到光阴极与MCP之间较大的耦合电容影响，导致最短曝光时间在ns量级的问题。本发明包括像增强器本体，像增强器本体包括沿光路传播方向依次...
    2025-11-12
  • 一种形成异质芯片的封装方法及晶圆封装结构
    一种形成异质芯片的封装方法及晶圆封装结构_厦门通富微电子有限公司_202510432116.0
    本公开实施例提供一种形成异质芯片的封装方法及晶圆封装结构，该封装方法包括：提供设置有多个焊盘和钝化层的晶圆；在钝化层和焊盘上形成与焊盘电连接的UBM层；在UBM层对应焊盘处电镀形成导电抗腐蚀层；在部分焊盘对应的导电抗腐蚀层上电镀形成凸块结构...
    2025-11-12
  • 一种用于半导体芯片切筋加工的去溢料结构
    一种用于半导体芯片切筋加工的去溢料结构_安徽积芯微电子科技有限公司_202510434811.0
    本发明涉及芯片加工技术领域，具体公开了一种用于半导体芯片切筋加工的去溢料结构，包括工作台、顶板、升降装置，工作台内部设置有用于存放芯片本体的收纳槽，所述顶板连接有升降装置；所述芯片本体包括引线、连接筋、溢料区域；所述顶板上设置有溢料清除单元...
    2025-11-12
  • 一种高精高速的共晶机
    一种高精高速的共晶机_中山市思格自动化科技有限公司_202510429906.3
    本发明涉及一种高精高速的共晶机，通过有机架集成基板上料、晶圆上料、共晶、校正及下料模组，配合物料移栽模组的跨模组输送能力，实现多工序无缝衔接，减少物料周转时间，提升生产效率30％以上，同时节省设备占地面积；共晶模组与芯片校正模组分别配置第一...
    2025-11-12
  • 一种芯片自动抓取装置
    一种芯片自动抓取装置_东莞平晶微电子科技有限公司_202510428352.5
    本发明公开了一种芯片自动抓取装置，涉及抓取装置技术领域，包括安装条和切换组件；安装条：后侧设置有机械臂，所述安装条下侧的右端安装有吸附组件、抽气组件和排气组件，所述吸附组件、抽气组件和排气组件相配合，所述安装条的左侧边部安装有移动组件，所述...
    2025-11-12
  • 一种银金合金凸块结构及其制备方法、半导体器件
    一种银金合金凸块结构及其制备方法、半导体器件_厦门通富微电子有限公司_202510432085.9
    本公开实施例提供一种银金合金凸块结构及其制备方法、半导体器件，该方法包括；提供半导体器件；在半导体器件的焊垫上依次形成TiW种子层和Au种子层；在Au种子层上形成阻隔层；在阻隔层上形成银金合金凸块；其中，阻隔层用于阻隔银金合金凸块中的金属银...
    2025-11-12
  • 一种具有薄碳涂层的硬碳材料及其制备方法与应用
    一种具有薄碳涂层的硬碳材料及其制备方法与应用_兴储世纪科技股份有限公司_202510433437.2
    本发明属于钠离子电池负极材料技术领域，具体公开了一种具有薄碳涂层的硬碳材料及其制备方法与应用。所述制备方法通过多级碳化工艺实现材料结构的精准调控：首先对煤基前驱体进行预氧化处理，随后在惰性气氛下碳化得到硬碳基体；继而采用液相包覆技术，将糖类...
    2025-11-12
  • 一种可使用有机电解液的透射电子显微镜的超薄微型电池装置及装配方法
    一种可使用有机电解液的透射电子显微镜的超薄微型电池装置及装配方法_天津微煋科技有限公司_202510432079.3
    本发明属于材料研究和电子显微镜领域，涉及一种可使用有机电解液的透射电子显微镜的微型电池装置及装配方法。微型电池装置包括依次设置的负极极片、隔膜、第一超薄导电薄膜、第二超薄导电薄膜及正极极片，在第一超薄导电薄膜与第二超薄导电薄膜之间封装正极颗...
    2025-11-12
  • 一种固态电解质铅酸蓄电池的制备方法
    一种固态电解质铅酸蓄电池的制备方法_江苏欧力特能源科技有限公司_202510432308.1
    本申请属于新材料制备技术领域，公开了一种固态电解质铅酸蓄电池的制备方法。本发明所述方法采用固态电解质替代传统液态电解液，具有良好的热稳定性和化学稳定性，不易燃烧和泄漏，能够显著提高电池的安全性。由于固态电解质的稳定性和良好的界面相容性，固态...
    2025-11-12
  • 电芯压差异常的OTA调控策略和检修方法及装置
    电芯压差异常的OTA调控策略和检修方法及装置_孝感楚能新能源创新科技有限公司_202510435141.4
    本发明提出一种电芯压差异常的OTA调控策略和检修方法及装置，在电池管理系统监测到电池的电芯压差异常的情况下，通过电池管理系统对应云端根据电池的基本信息和电池荷电状态拟合出电池的析锂边界，再与电池初始析锂边界，计算出析锂边界系数；通过空中下载...
    2025-11-12
  • 刀片电池散热装置
    刀片电池散热装置_浙江极氪智能科技有限公司_202510432138.7
    本发明公开了刀片电池散热装置，包括电池单元、均热板、顶部冷却板、底部冷却板以及散热片，电池单元包括多个排列布置的刀片电池，均热板设于所述电池单元的顶部，顶部冷却板设于所述均热板的顶部，底部冷却板设于所述电池单元的底部，散热片设于所述电池单元...
    2025-11-12
  • 一种高性能AGM隔板及其制备方法
    一种高性能AGM隔板及其制备方法_华宇新能源科技有限公司_202510434808.9
    本发明公开了一种高性能AGM隔板及其制备方法，属于铅酸电池制造术领域。一种高性能AGM隔板，按重量百分比计，包括以下原料：95％‑99％的改性玻璃纤维、0.9％‑4％的聚对苯二甲酸丙二醇酯纤维、0.1％‑1％的相容剂；所述改性玻璃纤维为环氧...
    2025-11-12
  • 一种毫米波磁耦合可变谐振均衡器
    一种毫米波磁耦合可变谐振均衡器_上海正测通科技股份有限公司_202510432331.0
    本申请属于电子信息技术领域，公开了一种毫米波磁耦合可变谐振均衡器，包括相连通的传输波导通道、耦合通道及谐振腔，所述谐振腔和耦合通道设置在传输波导通道的窄边方向，所述耦合通道的开设方向平行于电场方向分量，所述谐振腔的两端内壁可调节地滑动连接调...
    2025-11-12
  • 连接组件和电子设备组件
    连接组件和电子设备组件_维沃移动通信有限公司_202510435029.0
    本申请公开了一种连接组件和电子设备组件。其中，连接组件，包括：插座；插头，插座和插头中的一者包括导向筒，另一者包括槽形结构；导向筒设有第一端子、第二端子和第一信号传输部，第二端子包括第一弹性臂和第二弹性臂；槽形结构设有第一配合端子、第二配合...
    2025-11-12
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