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一种射频同轴连接器插头及插座
本发明公开了一种射频同轴连接器插头及插座,该射频同轴连接器插头包括第一外导体、第二外导体、第一绝缘体、插头内导体、安装环、旋转壳、槽板、锁块、拨杆和第一弹性件;第一外导体上设有第一通孔;第二外导体与第一外导体连接,第二外导体上设有第二通孔;...
一种8X8边射双极化平面天线阵列及其通信设备
本发明公开了一种8X8边射双极化平面天线阵列及其通信设备,包括辐射结构和馈电结构,所述辐射结构包括辐射缝隙和子阵列背腔,所述馈电结构包括1分16的基于SICL的双极化馈电网络,所述双极化馈电网络用于实现8X8二维阵列规模的双极化边射。本发明...
方形固态电芯及其制备方法和固态电池
本申请涉及一种方形固态电芯及其制备方法和固态电池,属于固态电池技术领域。该方形固态电芯包括塑料盒、干电芯、固态电解质和封装膜,塑料盒具有一侧开口的空腔,干电芯固态电解质位于空腔内,固态电解质包裹干电芯,封装膜于开口处连接塑料盒以将空腔密封。...
一种表面涂层改性再生的电池正极材料及其制备方法
本发明属于材料技术领域,提供了一种表面涂层改性再生的电池正极材料及其制备方法。该方法包括:将来自废旧钴酸锂电池的预处理的正极片放在NaOH溶液中浸泡,得到废旧钴酸锂正极材料;将得到的正极材料与氢氧化锂混合后得到混合物,然后将该混合物放入马弗...
电动垂直起降飞行器用700V锂离子电池系统
本发明主要涉及锂离子电池系统,为了解决锂离子蓄电池组电压升高后安全性风险增大,以及电压和散热管理难度大的问题,本发明提供一种电动垂直起降飞行器用700V锂离子电池系统,目的在于解决电压锂离子蓄电池组安全性风险,以及电压和散热管理难度大的问题...
卷绕式电芯和电化学装置
本发明涉及锂离子电池技术领域,公开了一种卷绕式电芯和电化学装置,卷绕式电芯由正极片、隔膜和负极片卷绕形成;负极片包括负极集流体和包括硅基材料的负极活性层;负极集流体在第一方向上具有第一表面和第二表面,负极片包括头部单面区,头部单面区的负极集...
卷绕式电芯和电化学装置
本发明涉及锂离子电池技术领域,公开了一种卷绕式电芯和电化学装置,卷绕式电芯由正极片、隔膜和负极片卷绕形成;负极片包括负极集流体和包括硅基材料的负极活性层;负极集流体在第一方向上具有第一表面和第二表面,负极片包括头部单面区,头部单面区的负极集...
一种二次电池及用电装置
本发明公开了一种二次电池及用电装置,涉及电池技术领域。本发明提供了一种二次电池,包括正极极片、负极极片、隔膜和电解液;所述正极集流体中包含N元素,所述N元素包括Zn、Ni、Cr、Ca、Ti中的至少一种;所述二次电池满足如下关系:1≤(X+5...
一种锂离子二次电池
本发明涉及电池技术领域,具体涉及一种负极片以及包括该负极片的锂离子二次电池。锂离子二次电池包括正极片和负极片,负极片宽度方向上一侧边缘超过正极片的区域为overhang区域,overhang区域的宽度OH为0.5mm‑2mm;负极片包括负极...
一种锂离子电池柔性电极的制备方法
本发明公开了一种锂离子电池柔性电极的制备方法,包括:采用低温碳化对纺织物纤维进行除杂处理,然后先后涂敷导电浆料及石墨负极浆料,再经热辊压工艺,制备得到织物/石墨负极织物电极。本发明采用低温碳化前处理的方法,使普通纺织品织物表面带上相应的正电...
硅碳负极材料及其制备方法
本发明提供了一种硅碳负极材料及其制备方法,具体涉及锂电池负极材料技术领域。该硅碳负极材料包括涂层多孔碳,以及沉积在所述涂层多孔碳孔道内的涂层硅和包覆在所述涂层多孔碳外层的无定形碳层;所述涂层多孔碳包括多孔碳和第一氮化硅涂层;所述第一氮化硅涂...
适用于静电喷涂的碳纳米管包覆的电极材料及其制备方法
本发明涉及电池材料技术领域,具体公开了一种适用于静电喷涂的碳纳米管包覆的电极材料及其制备方法。其中,适用于静电喷涂的碳纳米管包覆的电极材料,包括:内核组分,所述内核组分为正极的电极材料;碳纳米管,所述碳纳米管直接生长在内核组分上,所述碳纳米...
一种电池浆料的匀浆方法及匀浆系统
本发明涉及电池制造技术领域,提供了一种电池浆料的匀浆方法及匀浆系统,匀浆方法包括:获取活性材料的比表面积S和粒径D;根据比表面积S和粒径D判断活性材料所处的配方区间;根据配方区间获取匀浆工艺参数,根据匀浆工艺参数对活性材料进行搅拌。通过获取...
电极材料及其制备方法
本发明涉及电池材料技术领域,具体公开了一种电极材料及其制备方法。所述电极材料的制备方法包括:选用电极材料为内核组分,在所述电极材料中加入活性粘结剂混合,得到第一混合物;在所述第一混合物中加入去离子水,球磨后得到第二混合物;将球磨后的第二混合...
一种用于倒装焊封装的测试结构及其制备方法
本发明提供一种用于倒装焊封装的测试结构及其制备方法,该测试结构包括互连基板、倒装芯片和数据采集系统;互连基板由下至上依次包括基板、金属化层、绝缘层,金属化层包括金属布线层和至少一个金属环结构,每个金属环结构包括多个同心设置的金属环,绝缘层形...
封装基板及其制法
本发明提出一种封装基板及其制法。封装基板包括于一半导体板材的板体上的布线层上形成多个电性连接该布线层的导电柱,再将熔融态玻璃包覆该布线层与导电柱,之后固化该熔融态玻璃以形成玻璃层,以于该玻璃层上形成一电性连接该多个导电柱的线路层。因此,借由...
晶圆夹持装置及半导体设备
本发明属于半导体加工制作技术领域,公开了一种晶圆夹持装置及半导体设备。该晶圆夹持装置包括安装板、活动夹爪组件和从动夹爪组件。安装板上设置有固定连接的驱动件和转动连接的传动盘;活动夹爪组件与安装板滑动连接,驱动件的输出端与活动夹爪组件传动连接...
一种功率模块生产工艺及生产装置
本发明属于电子模块生产技术领域,具体涉及一种功率模块生产工艺及生产装置,通过四个可旋转的下模板,注塑材料可通过注塑口注入至下塑封模具和塑封腔形成的腔室中,形成所需的功率模块形状,后侧的激光打标机能提供精确的标记,增加了产品的可追溯性,可上下...
一种用于半导体生产的半导体晶圆背面清洗设备
本发明属于半导体加工技术领域,且公开了一种用于半导体生产的半导体晶圆背面清洗设备,包括两个第一安装架,两个第一安装架中部的上下两侧对称固定安装有第二安装架,两个第二安装架的中部均固定安装有第一伸缩杆,第一伸缩杆伸缩轴的中部开设有中孔,两个第...
一种继电器控制电路及故障检测方法
本发明公开了一种继电器控制电路及故障检测方法,所述继电器控制电路包括多个与交流输入连接的输入端子、以及多个与变换器连接的输出端子,所述输入端子与所述输出端子的数量不同;在所述输入端子与所述输出端子之间设置有多个切换单元,所述切换单元可切换所...
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