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一种忆阻器交叉阵列及其制备方法
本发明公开了一种忆阻器交叉阵列及其制备方法, 该忆阻器交叉阵列包括底电极、阻变层和顶电极, 所述底电极具有m个, 沿第一方向在同一水平面平行排列;所述顶电极具有n个, 沿与第一方向垂直的第二方向在底电极上方平行排列, 与底电极在空间上正交排...
三维存储器及制备方法、存储系统
本公开提供了一种三维存储器及制备方法、存储系统, 涉及半导体芯片技术领域, 三维存储器包括阵列器件和第一外围器件。阵列器件包括:第一基底、存储堆叠结构和栅线隔离结构。存储堆叠结构设置在第一基底上, 包括交替叠置的栅绝缘层和栅极层。栅线隔离结...
半导体结构及其制备方法
本发明提供了一种半导体结构及其制备方法, 用于降低半导体结构的设计难度及制备成本。半导体结构包括多个半导体器件。半导体器件包括衬底和参考图形。相邻两个半导体器件中, 位于下层的为第一半导体器件, 位于上层的为第二半导体器件。第二半导体器件的...
电熔丝单元阵列版图结构
本发明提供一种电熔丝单元阵列版图结构, 包括至少一个单元对结构版图, 单元对结构版图包括沿第一方向依次排布的两个编程晶体管图案、两个二极管图案、两个读选择晶体管图案和两个熔丝图案;每个二极管图案包括P端图案和N端图案, P端图案的顶角设有一...
OTP存储器件及形成方法
本发明提供了一种OTP存储器件及形成方法, 包括:在外延层的表面形成间隔设置的浮栅和控制栅;在浮栅和控制栅的两侧的外延层内形成源端和漏端;在浮栅的顶面以及浮栅和控制栅露出的外延层的表面形成金属硅化物阻挡层;在金属硅化物阻挡层的表面和控制栅的...
存储单元、存储阵列及其形成方法
一种存储单元、存储阵列及其形成方法, 存储单元包括:沟道层沿第一方向的一侧与第二导电层的第一面相接触, 沟道层沿第一方向的另一侧与第一导电层相接触;第二导电层的第二面和第三导电层之间具有介质层。第一导电层能够兼顾晶体管的漏极和存储阵列位线的...
晶体管结构、存储器及存储器制备方法
一种晶体管结构、存储器及存储器的制备方法, 该晶体管结构包括:有源体, 有源体包括源极区、漏极区和位于源极区和漏极区之间的沟道区, 源极区和/或漏极区具有台阶;第一氧化层, 第一氧化层位于台阶的表面, 第一氧化层的表面与沟道区的表面齐平;第...
三维动态随机存取存储器阵列结构
本公开提供了一种三维DRAM阵列结构, 其包括L层M行N列DRAM单元结构, 每个DRAM单元结构包括:具有管状沟道的第一和第二围栅晶体管, 设置在竖直方向上并且电气上并联连接, 以及管状结构的存储电容器, 在竖直方向上设置在第一和第二围栅...
半导体器件的制备方法
本发明提供了一种半导体器件的制备方法, 包括:提供衬底, 在衬底上定义出多晶硅图形区;形成图形化的光阻层位于衬底上, 且图形化的光阻层在衬底上的投影位于多晶硅图形区内, 沿第一方向图形化的光阻层的边缘与多晶硅图形区的边缘具有间距;以图形化的...
贴片机及其上料机构
本发明涉及一种贴片机及其上料机构, 上料机构包括承载架、传动轮、输送带和驱动器, 传动轮可转动地设于承载架且相对承载架具有第一位置和第二位置, 输送带搭接于传动轮且与传动轮联动, 在第一位置时输送带用于承载电路基板的宽度小于第二位置时输送带...
一种转塔式散料贴片机
本发明公开了一种转塔式散料贴片机, 包括机架以及安装于所述机架上的固晶台组件、邦头组件、下压组件、视觉组件、震动盘上料组件、分选组件和微动分离平台, 所述邦头组件包括转盘、转盘驱动件以及摆臂, 所述摆臂包括安装座、连接座和弹性板, 所述安装...
一种双面集成电路板贴片辅助工装
本发明涉及集成电路板贴片辅助工装技术领域, 具体为一种双面集成电路板贴片辅助工装, 包括:机台, 机台的两侧分别设置有多组主动轴与从动轴, 主动轴与从动轴对立设置, 主动轴的内侧端部连接着夹持组件, 从动轴的内侧开设有第一伸缩槽, 第一伸缩...
一种带有移动校准结构的SMT贴片机
本发明提供了一种带有移动校准结构的SMT贴片机, 包括底座, 其顶端四个边角处均设置有立柱, 底座顶端设置有四个导向柱, 同侧的两个导向柱之间共同滑动设置有承托板。本公开属于带有移动校准结构的SMT贴片机技术领域。本发明在对PCB基板进行安...
一种PCB板元件的引线自动排线组装系统
本发明涉及PCB板生产线技术领域, 具体为一种PCB板元件的引线自动排线组装系统, 包括一号传送带和二号传送带, 一号传送带用于输送待组装的接线元件, 二号传送带用于输送PCB板本体, 一号传送带与二号传送带分别通过一号电机和二号电机进行驱...
一种半导体级别倒装芯片表面贴装技术生产工艺
本申请涉及倒装芯片技术领域, 提供一种半导体级别倒装芯片表面贴装技术生产工艺, 包括:获得电路板和倒装芯片;电路板印刷第一锡膏, 并将倒装芯片贴片至电路板的第一锡膏处;将倒装芯片通过回流焊工艺焊接至电路板上;对倒装芯片的底部进行填充;本申请...
一种适用于手机电子元器件的贴装辅助装置
本发明公开了一种适用于手机电子元器件的贴装辅助装置, 包括支撑底板, 所述支撑底板上方设置有支撑框架, 所述支撑底板上方两侧分别开设有凹槽一, 所述凹槽一内部设置有双向螺纹杆, 所述双向螺纹杆的两端分别设置在两个凹槽一内, 所述双向螺纹杆的...
金属基材用电磁屏蔽与防腐一体化功能膜及其制备方法
本发明提供金属基材用电磁屏蔽与防腐一体化功能膜及其制备方法, 涉及金属基材功能膜技术领域, 本发明包括膜体, 膜体由底层、电磁屏蔽层和防腐层组成, 电磁屏蔽层覆盖在底层的上方, 防腐层覆盖在电磁屏蔽层的上方, 底层为纳米氧化锆/石墨烯形成的...
终端设备
本申请实施例涉及通讯设备技术领域, 提供一种终端设备包括电路板、屏蔽罩以及阻性元件。电路板上设有目标器件;屏蔽罩罩设于目标器件, 屏蔽罩置于电路板上, 与电路板进行结构连接;阻性元件用于实现屏蔽罩与电路板相电性连接。本申请实施例提供的终端设...
一种构网型相变风冷变流器
本发明公开了一种构网型相变风冷变流器, 属于电力电子设备技术领域。其包括柜体、外循环风道和内循环风道, 外循环风道用于为第一发热组件和第二发热件进行散热;内循环风道用于为第三发热组件和第四发热件进行散热。本发明通过外循环风道和内循环风道对柜...
一种散热系统、电子设备、散热方法、产品及介质
本申请公开了一种散热系统、电子设备、散热方法、产品及介质, 涉及散热控制技术领域, 包括通过在冷却分发单元与冷媒传输通道之间设置增压液泵, 可对冷媒在冷媒传输通道中的流动参数进行调节。控制单元依据温度监测单元采集到的电子设备的监控温度, 动...
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