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  • 一种具有冷却体元件(1)的功率模块(10),所述功率模块包括:‑陶瓷元件(25),‑构件金属化部(20),和‑冷却体元件(1),其中陶瓷元件(25)、构件金属化部(20)和冷却体元件(1)基本上分别沿着平行于主延伸平面(HSE)伸展的平面延...
  • 一种电子器件(11, 21, 31),包括:(i)第一集成电路(IC)裸片和第二IC裸片(44, 33),该第一IC裸片和第二IC裸片彼此邻近地共同位于衬底(32)的表面上;(ii)散热器(12),该散热器被设置在第一IC裸片和第二IC裸片...
  • 本发明涉及一种用于制造具有散热器(2)的半导体组件(24)的方法。为了降低制造成本,提出下述步骤:提供散热器(2),该散热器由第一金属材料制成,借助于热喷涂法来涂覆(A)与第一金属材料不同的第二金属材料,以在散热器(2)的至少一个、尤其是平...
  • 在通过添加含卤素活化剂分子(例如,烷基卤化物、卤代硅烷或I22)调节的沉积处理中,将含金属膜(例如钼和钼碳化物膜)沉积在半导体衬底上。在一些实现方案中,使衬底先与含金属前体(例如,MoCl55)接触,随后与含卤素活化剂(例如,叔丁基氯化物)...
  • 用于检查样品的系统和方法。系统和方法可以包括确定样品上的多个位置,每个位置对应于视场(FOV)中样品上的检查特征;将一个或多个带电粒子束提供给样品,每个带电粒子束被提供给多个位置中的对应位置;针对每个位置,检测由对应位置的充电引起的一个或多...
  • 本发明涉及沉积系统的基板搬运系统,涉及包括基板输送机器人以及具有与该基板输送机器人对应的结构的基板支撑部的基板搬运系统,基板输送机器人用于将基板输送至沉积腔室内进行沉积工艺。根据用于解决问题的本发明的一实施例,基板搬运系统包括:输送机器人,...
  • 提供一种对边缘环进行定位的基板处理装置。基板处理装置具备:静电吸盘,具有基板支撑面和环支撑面,所述环支撑面上具有供升降销插入的第1贯穿孔;边缘环,由所述环支撑面支撑;及筒状部件,插入所述静电吸盘的所述第1贯穿孔,并具有第2贯穿孔,其中,所述...
  • 示例性半导体处理腔室可包括腔室主体。腔室可包括腔室主体内的基板支撑件。基板支撑件可限定基板支撑表面。腔室可包括被支撑在腔室主体顶上的面板。基板支撑件和面板的底表面可至少部分地限定处理区域。面板的底表面可限定位于基板支撑表面的径向外部10%的...
  • 本发明提供了一种将样品装载到样品位置的方法。该方法包括将具有初始电压的样品装载到样品处置器上;当样品在样品处置器上时,使样品的电压从初始电压斜升到预定电压;当样品处于预定电压时,将样品从样品处置器转移到样品保持器的样品位置,其中样品保持器的...
  • 本发明公开高压基板处理装置及方法(HIGH‑PRESSURE SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS AND METHOD)。所述高压基板处理装置包括内部腔室、外部腔室、加热模块以及循环模块。所述内部腔室形成为容纳待处...
  • [问题]本发明提供一种在多个基板间的温度偏差小且在各基板表面的干燥均匀地进行的基板干燥装置。[解决手段]一种基板干燥装置(10),具有:处理槽(20),积存处理液(R);第一基板保持机构(30),设置在所述处理槽内,能够对使基板面平行地排列...
  • 所公开的蚀刻方法包括:(a)将具有基底膜、基底膜上的含硅膜及含硅膜上的掩模的基板提供到腔体内的工序;(b)使用由包含氟化氢气体及含钨气体的第1处理气体生成的第1等离子体对含硅膜进行蚀刻而形成凹部的工序;及(c)在(b)工序之后,使用由包含氟...
  • 一种等离子体处理装置的清洁方法,包括以下工序:工序(a),向所述等离子体处理装置的腔室内导入清洁气体;工序(b),在第一条件下在所述腔室内生成等离子体来进行第一清洁;以及工序(c),在第二条件下在所述腔室内生成等离子体来进行第二清洁,在所述...
  • 本文公开了一种用于控制处理腔室中颗粒生长的方法。该方法包括在腔室中使用前驱物来执行至少一个等离子体沉积工艺以在基板上形成层。该方法还包括在至少一个等离子体沉积工艺期间向腔室提供功率,以及监测至少一个判据以确定何时将执行至少一次等离子体净化。...
  • 本发明提供一种能够容易地确定已成为联锁的主要原因的部位或要成为联锁的主要原因的部位的技术。具备:检测部,其分别设置在构成基板处理装置的多个模块,分别检测所述基板处理装置的物理状态并作为检测信号进行输出;联锁判定部,其针对多个联锁中的每个联锁...
  • 本发明提供可以控制膜中(或层中)的结晶粒子的取向性的技术。本发明具有使循环进行规定次数,而在基板上形成膜的工序,该循环通过以下工序在所述基板上形成层:(a)工序,对所述基板供给含有卤素元素的原料气体;(b)工序,对所述基板供给反应气体的工序...
  • 本披露内容的各方面提供了一种晶圆键合系统,该晶圆键合系统例如可以包括:晶圆键合工具,该晶圆键合工具被配置成根据第一晶圆键合配方将第一晶圆和第二晶圆彼此键合以产生第一键合后晶圆;计量工具,该计量工具与晶圆键合工具集成;以及工具控制器,该工具控...
  • 一种显示面板及显示装置,该显示面板具有显示区域和位于显示区域至少一侧的非显示区域,该显示面板包括显示背板(10)和触控层组(5);触控层组设于显示背板的显示侧,触控层组包括多个第一触控单元(501)、多根第一触控走线(503)、多个第二触控...
  • 一种显示面板包括衬底、第一电极层、发光功能层和第二电极层。第一电极层设置于衬底的一侧;且,第一电极层包括多个第一电极。发光功能层设置于第一电极层远离衬底的一侧;且,发光功能层包括多个发光部。第二电极层设置于发光功能层远离衬底的一侧;且,第二...
  • 提供一种显示基板,显示基板包括:衬底基板;第一功能层,位于衬底基板上;绝缘层,位于第一功能层远离衬底基板上的一侧,绝缘层具有过孔;第二功能层,位于绝缘层远离第一功能层的一侧,第二功能层通过过孔与第一功能层搭接;以及至少一层第三功能层,至少一...
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