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最新专利技术
  • 一种适用于盐碱地棉花品种抗逆栽培用播种机
    一种适用于盐碱地棉花品种抗逆栽培用播种机_江苏沿海地区农业科学研究所_202511511280.7
    本发明涉及农业动力机械技术领域，且公开了一种适用于盐碱地棉花品种抗逆栽培用播种机，包括播种机主体以及通过螺栓对称固定连接在所述播种机主体底面的两个开沟器，所述播种机主体的一侧设置有对盐碱地进行松土的盐碱地松土组件，本发明不仅能够通过松土辊与...
    2026-01-14
  • 一种集成精准施肥与自适应覆膜的多功能旋耕机
    一种集成精准施肥与自适应覆膜的多功能旋耕机_青海蓝雀山生态科技有限公司_202511393852.6
    本发明提出了一种集成精准施肥与自适应覆膜的多功能旋耕机，涉及旋耕机领域。包括旋耕机本体，所述旋耕机本体的两端转动连接有连接轴，且旋耕机本体的前端固定安装有连杆，所述连杆的顶端固定安装有托载架，且托载架的一侧固定安装有安装架，所述旋耕机本体的...
    2026-01-14
  • 一种深度可调的盐碱地治理用土壤疏松设备
    一种深度可调的盐碱地治理用土壤疏松设备_吉林省农业科学院(中国农业科技东北创新中心)_202511883949.5
    本发明涉及疏松设备技术领域，一种深度可调的盐碱地治理用土壤疏松设备，包括：车架，车架包括承载板；松土组件，设在承载板的一端，且与第一调位组件的输出端相连；储液组件，设在承载板的另一端；喷洒组件，设在承载板的下方，喷洒组件包括储液盒，储液盒的...
    2026-01-14
  • 一种麦茬地移栽穴盘苗带状整地装置及方法
    一种麦茬地移栽穴盘苗带状整地装置及方法_新疆农垦科学院_202511717185.2
    本发明公开了一种麦茬地移栽穴盘苗带状整地装置及方法，将“旋耕装置—除杂装置—打药装置—碎土装置—平土装置—滴灌带铺放装置”集成为一体化装置，整体装置紧凑、集成度高，一次性完成多步操作，避免了传统单工序设备的单一劳动。本发明整合多项农业作业工...
    2026-01-14
  • 四足机器人的除草方法与四足机器人的控制系统
    四足机器人的除草方法与四足机器人的控制系统_潍坊现代农业山东省实验室_202511781050.2
    本申请公开了一种四足机器人的除草方法与四足机器人的控制系统。其中，方法包括：控制四足机器人基于预设行进路径进入除草作业区域，并根据在除草作业区域内的感知数据确定位于四足机器人的机器人本体前方的待除杂草；根据机器人本体的当前步态周期确定除草相...
    2026-01-14
  • 一种电动旋耕机及其运行控制方法
    一种电动旋耕机及其运行控制方法_浙江鑫远智能装备集团有限公司_202511370806.4
    本发明公开了所述运行控制方法包括以下步骤：通过光照感应模组实时采集环境光强度信息，并根据光强度变化调整设备照明模组的工作状态；通过电池管理系统监测电池包的电压、电流及温度参数，并结合预设阈值判断电池状态；当检测到电池异常时，触发温感蜂鸣报警...
    2026-01-14
  • 一种旋耕机
    一种旋耕机_北京市农业技术推广站_202511295483.7
    本发明涉及一种旋耕机，包括机架，所述机架配置有行进组件、升降组件、旋耕刀组和横移组件，所述行进组件设于机架的下部用于驱动机架纵向行进，所述升降组件驱动旋耕刀组在机架的容纳腔中上下移动，所述旋耕刀组移动至容纳腔下部时用于旋转削切土壤，所述旋耕...
    2026-01-14
  • 一种余热梯级循环利用的节能型梭式窑
    一种余热梯级循环利用的节能型梭式窑_黄冈市华窑中亚窑炉有限责任公司_202511493570.3
    本发明涉及烘窑设备技术领域，且公开了一种余热梯级循环利用的节能型梭式窑，该余热梯级循环利用的节能型梭式窑包括窑体、窑门、窑车、排烟通道及换热器等部件，利用窑体煅烧产生的高温烟气，通过排烟通道与换热管接触，助燃气体经进气管进入换热管内，在初级...
    2026-01-14
  • 一种阶梯式变径钻孔自适应检测机器人
    一种阶梯式变径钻孔自适应检测机器人_四川大学_202511192739.1
    本发明属于地质勘探领智能制造装备领域，提供了一种阶梯式变径钻孔自适应检测机器人，该机器人具备自适应阶梯式变径钻孔环境的能力，通过程序控制自动适配变径过程，解决了传统设备在多直径段检测过程中无法行进的问题，结合激光测量仪器显著提升了内径测量的...
    2026-01-14
  • 用于具有pH测量调整的平面自由电泳的设备和方法
    用于具有pH测量调整的平面自由电泳的设备和方法_深圳市诊益生物科技有限公司_202511482349.8
    本文所述实施例涉及水平平面上除重力外无其他流体动力学动力的自由电泳装置或设备，以及通过顺序调整溶液的pH值和根据感兴趣的分析物的对应等电点汇集并且分离感兴趣的分析物而从样品分离和沉淀感兴趣的分析物的设备和方法。该设备和方法包括使样品被流体运...
    2026-01-14
  • 一种以锂云母渣为原料的复合肥制备方法及制备用设备
    一种以锂云母渣为原料的复合肥制备方法及制备用设备_丰城九岭锂业有限公司_202511291867.1
    本发明提供一种以锂云母渣为原料的复合肥制备方法及制备用设备。所述以锂云母渣为原料的复合肥制备方法，包括以下步骤：S1、预处理：取锂云母渣，进行破碎和筛选，得到粒度为40至400目的锂云母渣颗粒；S2、活化：将锂云母渣与活化剂、助熔剂充分混合...
    2026-01-14
  • 前激肽释放酶调节组合物及其使用方法
    前激肽释放酶调节组合物及其使用方法_阿达尔克斯制药有限公司_202280073696.3
    本公开内容的一些方面提供了用于调节血浆前激肽释放酶(PKK)的表达或活性的化合物、组合物和方法。在一些方面中，本公开内容的化合物、组合物和方法可用于降低细胞或动物中PKK mRNA的表达。在一些方面中，本公开内容的化合物、组合物和方法可用于...
    2026-01-14
  • 半导体装置
    半导体装置_三菱电机株式会社_202380098943.X
    本公开提供一种实现高绝缘性和低电感的半导体装置。半导体装置包含半导体元件、第一电极、第二电极和密封材料。第一电极电连接到半导体元件。第二电极设置成与第一电极相邻，且电连接到半导体元件。密封材料密封半导体元件、第一电极的上表面以外的区域和第二...
    2026-01-14
  • 聚合物及包含该聚合物的感光性树脂组合物、铜糊、液态组合物、半导体器件的制造方法及半导体连接用铜柱的制造方法
    聚合物及包含该聚合物的感光性树脂组合物、铜糊、液态组合物、半导体器件的制造方法及半导体连接用铜柱的制造方法_株式会社大赛璐_202480035885.0
    本发明提供能够以比以往更少的工序实施更狭窄间距的金属柱彼此接合的半导体器件的制造方法。该半导体器件的制造方法包括：结构体的准备工序，其包括使用树脂组合物在基板或半导体芯片上形成树脂层的步骤、和通过对上述树脂层进行图案化而形成具有开口部的图案...
    2026-01-14
  • 半导体装置
    半导体装置_罗姆股份有限公司_202480037736.8
    本发明的半导体装置具备第一芯片焊盘、第一半导体元件、第一引线、第一导通部件以及密封树脂。所述第一导通部件与所述第一半导体元件和所述第一引线导电接合。所述第一芯片焊盘、所述第一半导体元件以及所述第一导通部件被所述密封树脂覆盖。所述第一引线从所...
    2026-01-14
  • 灵活凸块下金属化(UBM)大小及图案化，以及相关的集成电路(IC)封裝及制造方法
    灵活凸块下金属化(UBM)大小及图案化，以及相关的集成电路(IC)封裝及制造方法_高通股份有限公司_202480038239.X
    公开了灵活凸块下金属化大小及图案化以及相关的集成电路封装及制造方法。具有第一较大大小及间距的第一凸块下金属化(UBM)经提供在裸片中并且耦合至封装基板中的对应金属互连件。第二缩减大小的UBM中的一个或多个第二UBM还可位于裸片的核心区中。这...
    2026-01-14
  • 在晶圆键合工艺中使用的对准标记及利用其的晶圆键合方法
    在晶圆键合工艺中使用的对准标记及利用其的晶圆键合方法_奥路丝科技有限公司_202480036579.9
    本发明涉及一种在晶圆键合工艺中用于第一半导体晶圆与第二半导体晶圆的对准的对准标记及利用其的晶圆键合方法，该晶圆键合工艺以使形成有半导体元件的面彼此相对的方式，对第一半导体晶圆与翻转的第二半导体晶圆进行对准并结合。本发明提供一种在晶圆键合工艺...
    2026-01-14
  • 基板处理装置
    基板处理装置_株式会社斯库林集团_202480037976.8
    提供一种可降低运行成本所述的基板处理装置。基板处理装置包含基板保持部(2)、药液喷嘴(31)、刷(4)、刷保持部(5)、刷移动驱动部(410)、附着检测部、待机容器、清洗液供给部及控制部(9)。药液喷嘴(31)向由基板保持部(2)保持的基板...
    2026-01-14
  • 晶圆清洗装置及其清洗方法
    晶圆清洗装置及其清洗方法_爱思开矽得荣株式会社_202380099109.2
    本发明的晶圆清洗装置包括：清洗槽，清洗液和待清洗的晶圆被容纳在清洗槽；多个兆声波振动板，其被提供在清洗槽中以生成兆声波；提升单元，其将晶圆堆叠在其上并将经堆叠的晶圆放入清洗槽中或将被容纳在清洗槽中的晶圆提升；以及处理器，控制提升单元和多个兆...
    2026-01-14
  • 膜状黏合剂、切割晶粒接合一体型膜、以及半导体装置及其制造方法
    膜状黏合剂、切割晶粒接合一体型膜、以及半导体装置及其制造方法_株式会社力森诺科_202480037482.X
    一种膜状黏合剂，其包含金属粒子、环氧树脂、酚醛树脂及弹性体，以膜状黏合剂的质量为基准，金属粒子的含量为80.0质量%以上，环氧树脂包含在25℃下为液状的第一环氧树脂及在25℃下为固体的第二环氧树脂，将金属粒子的含量设为100质量份时，第一环...
    2026-01-14
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