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  • 本发明公开了一种真空断路器线圈参数测量方法及装置。基于嵌入式测试主机与自动适配模块协同工作,适配模块存储真空断路器的型号及控制参数,并通过航空插头接口和控制引线与不同型号断路器的二次回路对接。测试主机读取适配模块信息后自动配置控制接口和检测...
  • 本申请公开了一种微动开关的寿命检测方法和测试系统,属于电子元件测试技术领域。所述微动开关的寿命检测方法应用于测试系统,测试系统包括微动开关测试装置和电源系统,该方法包括:在多个待测试微动开关接入测试系统的情况下,调节电源系统至输出额定电压和...
  • 本申请涉及一种气体绝缘装备的缺陷识别方法、装置、缺陷识别设备、存储介质和程序产品,通过采集待检测的气体绝缘装备的实际传感数据;以及获取模拟气体绝缘装备的试验传感数据,然后根据实际传感数据构建脉冲序列图谱,并对脉冲序列图谱进行特征分析,得到实...
  • 本发明涉及高压电气设备状态检测技术领域,尤其是指一种基于时序光谱信号的GIS故障检测方法、装置及计算机可读存储介质,包括:利用偏最小二乘判别分析模型筛选高维光谱信号中对故障分类贡献最大的光谱变量,将这些变量对应的谱段定义为优选谱段,再根据优...
  • 一种基于线圈电流波形差异的GCB分合闸线圈故障检测方法,包括以下步骤:S1、采集GCB分闸和合闸动作过程中不同状态下的原始数据集;S2、对原始数据集中每条电流波形序列进行预处理后,基于包络检波算法提取预处理后电流波形序列对应的包络曲线,并根...
  • 本申请适用于电力系统高压电气设备试验技术领域,提供了一种基于粒子群算法的高压断路器直接试验回路参数整定方法,包括:将三相直接试验回路按对称性等效为单相回路,并将变压器、电抗器、电网或冲击发电机等效为电感和电压源;根据KCL、KVL及元件特性...
  • 本申请提供一种断路器装置及计量方法,涉及低压电器技术领域。该装置包括:信号采集单元、计量单元、外部电源以及电源电路;信号采集单元包括:第一互感器和第二互感器;第一互感器和第二互感器的输出端均与计量单元的输入端连接;计量单元的输出端通过总线与...
  • 本申请涉及半导体自动化测试技术领域,公开了一种用于ATE异步并行测试的多控制站系统,该系统在测试主机的数据总线与测试槽位之间设置总线控制单元,主控制器通过配置指令驱动总线控制单元动作,将测试槽位物理映射至不同控制器,实现硬件资源的动态分配与...
  • 本申请提供了一种测量芯片延时的方法、电子装置和存储介质,该测量芯片延时的方法包括将至少两个相同的待测芯片依次通信连接,以形成供信号依次经各完整芯片传输的串行路径,每个待测芯片包括依次通信连接的多个功能模块;向位于串行路径首位的待测芯片输入测...
  • 本申请提供一种基于温控设备的处理器芯片测试装置,包括,基体的内部设有贯穿孔,沿贯穿孔延伸方向的两端分别设有插接部和连接部;温控设备的输出端分别设有热敏头和连接套;连接套套设在热敏头上,一端为变径结构,一端与连接部螺纹连接,用于将热敏头锁紧在...
  • 本发明提供了一种16路开关量采集电路,涉及开关量输出印制板测试技术领域。该电路包括采集接口、光电隔离子电路、并口转串口子电路、采集显示子电路、输出接口和供电接口,其中,采集接口用于接收外部的16路开关量信号,光电隔离子电路用于对16路开关量...
  • 本发明公开了一种汽车电子电路板测试治具,包括支架,所述滑块上安装有日光灯,所述日光灯变化角度照射在电路板上,检测电路板对光学传感器数据的处理能力;所述喷管上设有向电路板上喷出不同温度空气的喷孔,模拟电路板在不同环境工作的状态。本发明集成了多...
  • 本公开涉及一种芯片闩锁效应测试方法、装置、设备及存储介质,涉及芯片测试技术领域。本公开通过在被测芯片处于系统级测试阶段时,将芯片电源的目标输出电压调整为被测芯片的最大应力电压,目标输出电压为芯片电源输出至被测芯片的电压;获取芯片电源的输入电...
  • 本发明公开了一种集成电路芯片辐射效应评估试验的X射线总剂量确定方法,包括:根据待试验集成电路芯片中与辐射的敏感区相关的各板层结构仿真建模得到真实结构模型,并仿真X射线的辐照环境并统计集成电路芯片的真实结构模型中敏感区的吸收剂量;采用平衡模体...
  • 本发明公开了一种通用芯片测试架构及数据处理方法、装置,该系统包括PC主机、通用测试软件,测试线缆,测试板卡组成的测试系统,其特征在于,将主机与测试板卡互联,通过不同的测试子卡,测试软件进行相应配置进行不同的测试。本发明尽可能覆盖芯片所有测试...
  • 本公开提供了一种板卡的性能测试方法、装置及设备,通过获取对板卡进行测试而生成的标准数据文件,解析标准数据文件得到目标测试套件名称和测量数据集合;确定目标测试套件名称表示的目标测试套件所属的目标板卡类型;基于表示板卡类型和配置文件间对应关系的...
  • 本发明实施例提供了一种功率器件的测试方法、装置、电子设备和存储介质,该方法包括:在晶圆测试阶段,对用于形成功率器件的晶圆依次施加多个逐步增大的电压,并获取晶圆在多个电压下的漏电流值;根据晶圆在多个电压下的漏电流值,确定满足预设第一测试条件的...
  • 本申请适用于芯片测试领域,提供一种芯片测试方法、系统、计算机设备及存储介质,其中方法包括:依照芯片测试项,在探针卡中的探针不与晶圆上的芯片接触的情况下执行测试处理,得到所述探针卡中每个工位的第一测试结果,并记录于所述存储器中,在所述探针卡中...
  • 本发明公开了一种用于半导体加工的芯片测试装置,涉及半导体加工技术领域。该种用于半导体加工的芯片测试装置,包括装置底座和承载支架,所述装置底座的顶部固定安装有承载支架,所述承载支架的顶部固定安装有芯片放置盒,所述芯片放置盒的内部放置有待测试芯...
  • 本发明提供一种解决晶圆级多个分立器件同测中测试失效的方法,该方法旨在解决现有技术中因单个器件失效导致整个测试批次数据丢失和良率不准的问题。本发明的方法包括:对待测器件组进行并行测试;若发生测试失效,则根据预设算法分析测试结果,识别并记录导致...
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