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最新专利技术
  • 一种基于脉冲电沉积法制备的双层电催化剂及其制备方法和应用
    一种基于脉冲电沉积法制备的双层电催化剂及其制备方法和应用_浙江工业大学_202511107169.1
    本发明公开一种基于脉冲电沉积法制备的双层电催化剂及其制备方法和应用，制备方法为：将裁剪好的钛毡依次进行超声水洗，碱洗，酸洗；将含锡、含锑化合物和碳源溶于氯化胆碱和乙二醇混合的深共晶溶剂中制备成中间层电沉积液；将含锡、含锑、含镍、含钌和含钕化...
    2026-03-10
  • 一种金属表面复合镀层工艺及金属表面复合镀层部件
    一种金属表面复合镀层工艺及金属表面复合镀层部件_深圳市金品表面处理科技有限公司_202511392880.6
    本申请涉及材料表面处理技术领域，公开了一种金属表面复合镀层工艺及金属表面复合镀层部件。本申请的金属表面复合镀层工艺通过对金属表面进行预处理、预镀镍、镀铜、镀三元合金、预镀银、镀银、镀镍、再镀镍、掩膜定位、再预处理、局部镀金和后处理等步骤，制...
    2026-03-10
  • 一种超耐磨的镍基金刚石复合镀层工艺
    一种超耐磨的镍基金刚石复合镀层工艺_温州聚恩辈实业有限公司_202511353291.7
    本发明属于材料表面处理技术领域，具体而言，涉及一种超耐磨的镍基金刚石复合镀层工艺，包括以下步骤：步骤(1)金刚石预处理；步骤(2)原位水热合成负载Ni‑TiO2的金刚石复合颗粒；步骤(3)电镀液配制；步骤(4)电镀共沉积制备复合镀层。本发明...
    2026-03-10
  • 一种高抗硫性能镀锡板及其制备方法与应用
    一种高抗硫性能镀锡板及其制备方法与应用_江苏省沙钢钢铁研究院有限公司_202511659819.3
    本发明属于镀锡材料技术领域，涉及一种高抗硫性能镀锡板及其制备方法与应用；高抗硫性能镀锡板包括依次设置的第一钝化层、第一镀锡层、第一多元合金层、镀锡基板层、第二多元合金层、第二镀锡层、第二钝化层；第一钝化层远离第一镀锡层的表面为内涂面；第二钝...
    2026-03-10
  • 一种电镀方法及电路板
    一种电镀方法及电路板_广州兴森快捷电路科技有限公司_202511236430.8
    本申请涉及电路板生产加工技术领域，提出了一种电镀方法及电路板，该电镀方法包括以下步骤：沿厚度方向，在电路板相对的两侧设置覆盖电路板表面的辅助层；在电路板上的钻孔区域内开设钻孔，并在开孔后进行第一次电镀，使得在辅助层和钻孔的孔壁上形成第一电镀...
    2026-03-10
  • 一种双卷铝箔镀铜生产线
    一种双卷铝箔镀铜生产线_惠州市多科达科技有限公司_202511351210.X
    本发明涉及一种双卷铝箔镀铜生产线，包括铝箔封边装置、焊接缓存装置、多个电镀池、以及分切收卷装置；铝箔封边装置包括放卷平台和封边机构，封边机构同时储存有新铝箔卷和旧铝箔卷，且能够使新铝箔卷和旧铝箔卷拼接在一起；焊接缓存装置包括机台、两个辊压驱...
    2026-03-10
  • 制备功能铜集流体的方法、电镀液及基于此的功能铜集流体、二次电池
    制备功能铜集流体的方法、电镀液及基于此的功能铜集流体、二次电池_江阴纳力新材料科技有限公司_202511416344.5
    本发明提供一种制备功能铜集流体的方法，该方法包括通过水电镀处理增厚铜单质层的操作，水电镀处理所采用的电镀液中含有硫酸铜、硫酸和铜氰络合物；在电镀液中，硫酸铜的质量浓度为58g/L～70g/L，硫酸铜的质量浓度：硫酸的质量浓度=1 : 2.5...
    2026-03-10
  • 用于不溶性阳极析氧反应体系的镀铜添加剂及其制备方法、应用
    用于不溶性阳极析氧反应体系的镀铜添加剂及其制备方法、应用_深圳市贝加电子材料股份有限公司_202511303893.1
    本公开提供一种用于不溶性阳极析氧反应体系的镀铜添加剂及其制备方法、应用，上述的不溶性阳极析氧反应体系的镀铜添加剂结构式如下：其中，X为氯或溴的卤素，R1、R2及R3包含至少一个极性官能团及至少一个含氮杂环结构，所述极性官能团选自巯基、醚键或...
    2026-03-10
  • 一种基于垂直沉铜的线路板正片工艺的电镀方法
    一种基于垂直沉铜的线路板正片工艺的电镀方法_江西旭昇电子股份有限公司_202511302537.8
    本发明公开了一种基于垂直沉铜的线路板正片工艺的电镀方法，包括如下步骤：开料、烤板，烤板温度为165±5℃，烤板时间为3‑5h；钻孔、磨刷，磨刷线速为4.0m/min；垂直沉铜，沉铜后线路板背光等级≥9级；线路前处理，线速为4.5m/min；...
    2026-03-10
  • 一种铜微结构沉积液及其制备方法与应用
    一种铜微结构沉积液及其制备方法与应用_江门市优彼思半导体材料有限公司_202511267950.5
    本发明公开了一种铜微结构沉积液及其制备方法与应用，包括：一种铜微结构沉积液，制备原料包括：硫酸铜130～190g/L、硫酸45～80g/L、盐酸30～50ppm、铜沉积剂5～15g/L和增强剂0.5～3g/L；铜沉积剂的制备原料包括：硫酸铜...
    2026-03-10
  • 一种用于芯片封装RDL制程的电镀镍溶液及其制备方法
    一种用于芯片封装RDL制程的电镀镍溶液及其制备方法_瑞普赛化学(黄冈)有限公司_202511443034.2
    本发明涉及晶圆封装过程技术领域，具体涉及一种用于芯片封装RDL制程的电镀镍溶液及其制备方法。该溶液原料含主盐、阳极活化剂、缓冲剂、光亮剂、发光剂、润湿剂和抑制剂，抑制剂包括季铵盐类化合物，优选长链型季铵盐类化合物，其水解产生的大量阳离子能吸...
    2026-03-10
  • 用于铝合金二次沉锌后的纳米镍电镀工艺
    用于铝合金二次沉锌后的纳米镍电镀工艺_深圳市新富华表面技术有限公司_202511690390.4
    本发明为用于铝合金二次沉锌后的纳米镍电镀工艺，包括配制镀液和电镀这两个步骤。镀液加入纳米镍A剂和纳米镍B剂，纳米镍A剂按质量比包括5%‑9%硫酸镍、6%‑10%炔丙基磺酸钠、5%‑9%一水合次磷酸钠和72%‑84%去离子水；纳米镍B剂按质量...
    2026-03-10
  • 一种具有非晶-结晶异质复合结构的三价铬镀层及其制备方法
    一种具有非晶-结晶异质复合结构的三价铬镀层及其制备方法_武汉理工大学_202511610355.7
    本发明涉及电沉积铬镀层技术领域，提出了一种具有非晶‑结晶异质复合结构的三价铬镀层及其制备方法。三价铬镀层的制备方法包括以下步骤：S1，在镀液中添加形核剂，随后采用电沉积方式在金属基体表面制备三价镀铬层；S2，将沉积了三价镀铬层的金属基体置于...
    2026-03-10
  • 精密植球、焊膏涂布电铸模板
    精密植球、焊膏涂布电铸模板_江苏郝印微电子科技有限公司_202511397519.2
    本发明公开了一种精准植球、锡膏控量电铸模板，在电铸模板的电铸网板通过张拉丝网张拉于网框上，所述电铸网板上设置有电铸网孔，所述电铸网板上覆有膜层，设置于所述膜层上的膜层网孔与电铸网孔相位置对应，膜层网孔的孔径大于电铸网孔的孔径，在所述膜层网孔...
    2026-03-10
  • 一种后处理挤液装置
    一种后处理挤液装置_广东盈华电子科技有限公司_202511374747.8
    本发明公开了一种后处理挤液装置，涉及铜箔生产挤液技术领域，包括箱体，所述箱体的内部设置有用于对铜箔本体进行挤液处理的挤压组件，所述箱体的一侧设置有用于为挤压组件提供动力的驱动组件，所述箱体的两侧均开设有便于铜箔本体穿过的第一通槽；所述箱体的...
    2026-03-10
  • 一种高性能电沉积铜的制备方法
    一种高性能电沉积铜的制备方法_南京航空航天大学_202511289288.3
    本发明涉及电化学沉积技术领域，尤其涉及一种高性能电沉积铜的制备方法。该制备方法包括如下步骤：以含有氨基磺酸铜的水溶液为电铸液，采用不溶性阳极，在阴极上电沉积铜层。本发明以含有氨基磺酸铜的水溶液为电铸液，电沉积的极限电流密度可达到较高的水平，...
    2026-03-10
  • 一种复合添加剂降低HVLP铜箔毛面粗糙度的方法
    一种复合添加剂降低HVLP铜箔毛面粗糙度的方法_湖北诺德铜箔新材料有限公司_202511265530.3
    本发明涉及电解铜箔加工技术领域，具体提供了一种复合添加剂降低HVLP铜箔毛面粗糙度的方法，包括以下步骤：步骤(1)：将复合添加剂通过添加剂流量泵流入高位罐中，与硫酸铜电解液混合均匀后流入生箔机中；步骤(2)：然后调整生箔机的工艺参数，包括阴...
    2026-03-10
  • 一种用于石墨烯的电解铜箔及其制备方法
    一种用于石墨烯的电解铜箔及其制备方法_江苏铭丰电子材料科技有限公司_202510995020.5
    本发明提供了一种用于石墨烯的电解铜箔及其制备方法，属于电解铜箔技术领域，本发明的制备方法包含如下步骤：将电解液置于阳极槽中进行电化学反应，在阴极辊沉积铜，得到电解铜箔；所述电解液包含硫酸铜、含硫化合物、磺酸盐、胶原蛋白、氧化石墨烯溶液、纤维...
    2026-03-10
  • 一种电解极板沉积金属层自动剥离装置
    一种电解极板沉积金属层自动剥离装置_湘潭大众整流器制造有限公司_202511692719.0
    本发明公开了一种电解极板沉积金属层自动剥离装置，涉及冶金机械设备技术领域，包括机架、极板提升装置和极板敲击装置。极板敲击装置包括水平转轴、L形摆臂、敲击头、连杆和驱动装置；L形摆臂上端与转轴固定并向下延伸，其下端设置敲击头；连杆一端固定于转...
    2026-03-10
  • 一种电解槽极板取电的电解槽槽温槽电压无线采集系统
    一种电解槽极板取电的电解槽槽温槽电压无线采集系统_长沙科雷特电气有限公司_202511510263.1
    本发明公开了一种电解槽极板取电的电解槽槽温槽电压无线采集系统，属于工业过程监测技术领域。该系统包括多个无线采集模块、无线网关和后台服务器。无线采集模块集成了MCU、槽温采集电路、槽电压采集电路、无线通信电路、槽电压升压变换电路、锂电池充电电...
    2026-03-10
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