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一种基于可旋转结构的齿轮加工高精度外圆磨床
本发明涉及齿轮加工技术领域,并公开了一种基于可旋转结构的齿轮加工高精度外圆磨床,包括机床,机床上端安装有带有滑轨的工作台,滑轨上端左侧通过电动滑座安装有头架,滑轨上端右侧滑动安装有滑台,滑台上端通过电动滑座安装有尾座。该基于可旋转结构的齿轮...
一种钢塑复合管的表面打磨设备
本发明属于钢塑复合管生产制造技术领域,公开了一种钢塑复合管的表面打磨设备,包括机架、位于机架的打磨工位,机架设有分布于打磨工位两端的夹具机构、分布于打磨工位下方的承托机构、位于打磨工位侧方的打磨机构,打磨机构包括基座、多个导向杆、分别固定在...
一种使用通用托瓦适应多种轧辊磨削条件的方法
本发明涉及轧辊磨削托瓦技术领域,具体是指一种使用通用托瓦适应多种轧辊磨削条件的方法,托瓦选择与改进:选4#磨床上托瓦为通用基础改进。保留轴向燕尾槽,径向新增20mm×3mm直槽防合金脱落;取消沉头孔改圆弧缺口,降发热且不影响精度;合金表面圆...
一种轴承滚动体自适应抛光设备
本发明涉及轴承加工的技术领域,具体的,涉及一种轴承滚动体自适应抛光设备,包括机架、与机架固定的打磨装置、与机架滑动的驱动装置以及支撑工件的托板,托板固定在机架上,驱动装置用于驱动工件移动并转动,打磨装置用于对转动的工件进行抛光和打磨,打磨装...
一种阀门加工用内壁打磨装置
本发明涉及阀门加工领域,尤其涉及一种阀门加工用内壁打磨装置。所述阀门加工用内壁打磨装置包括工作台;水平移动组件,水平移动组件对应安装于工作台顶部开设的两个移动槽内,且水平移动组件能够沿移动槽的长度方向往复移动;打磨件,打磨件设置于水平移动组...
一种基于智能制造装备的水泵轴生产用磨削机
本发明公开了一种基于智能制造装备的水泵轴生产用磨削机,涉及磨削加工技术领域。该基于智能制造装备的水泵轴生产用磨削机,包括底座,所述底座的顶部设置有移动架,所述移动架的顶部设置有左夹持设备,所述移动架的顶部设置有右夹持设备,所述移动架的顶部设...
基于圆柱形机械铸件加工的弧面抛光处理装置及方法
本发明公开了基于圆柱形机械铸件加工的弧面抛光处理装置及方法,本发明涉及抛光设备技术领域。该基于圆柱形机械铸件加工的弧面抛光处理装置,通过链轮链条驱动多个铸件夹持机构循环移动,实现铸件连续上料、抛光、卸料的流水线作业模式,并配合导料板的倾斜设...
一种蜗轮减速机生产用蜗轮轴磨削加工装置及其使用方法
本发明公开了一种蜗轮减速机生产用蜗轮轴磨削加工装置及其使用方法,属于蜗轮轴加工技术领域。旨在解决现有分散式加工中人工上料劳动强度大、定位偏差大、转运易损伤及两次定位基准不一致导致同轴度误差大的问题。该装置包括工作平台,其上集成有上料平台、磨...
一种手术刀用高精度数控工具磨床
本申请涉及磨床加工技术领域,提供了一种手术刀用高精度数控工具磨床,包括机床主体,所述机床主体内底部固定连接有基座,所述基座上方另一侧设置有喷洒机构,所述工作台顶部设置有固定机构,所述固定机构内部设置有锁紧机构;所述输送机构包括伺服电机,所述...
一种钻头磨刃机
本申请涉及磨刃机的技术领域,公开一种钻头磨刃机,包括基座,基座上设有上料模块,上料模块包括振动盘和放置件,放置件上开设有放置槽,振动盘驱动钻头移动至放置槽内,放置件上设有第一移动组件和第二移动组件,第一移动组件和第二移动组件之间仅供一个钻头...
一种五轴数控刀具磨床
本发明公开了一种五轴数控刀具磨床,包括:基座,其上固定设置有防护罩,且其内部开设有废液处理槽;磨床主体,其固定安装于所述基座上且位于所述防护罩内;多级过滤系统,其安装于所述废液处理槽内,包括依次连接的磁性分离机构、旋涡分离器、袋式过滤器及油...
一种基于铣磨机床的纵扭复合超声振动抛光系统及方法
本发明涉及光学元件表面抛光系统及方法,具体涉及一种基于铣磨机床的纵扭复合超声振动抛光系统及方法,解决了利用铣磨机床进行光学元件抛光难以保证光学元件表面材料去除的一致性和控制精度的技术问题。本发明通过将模块化纵扭复合超声振动刀柄集成于铣磨机床...
一种近净成形陶瓷基复合材料叶片加工工艺规划方法
本发明属于硬脆材料加工领域,具体涉及一种近净成形陶瓷基复合材料叶片加工工艺规划方法。具体包括粗加工叶片毛坯、设计特征平面、测量叶片毛坯、逆向建模及配准和精加工叶片毛坯五个步骤。通过在被加工叶片毛坯上主动设计与加工出至少三个互相垂直的特征平面...
面向特种装备表面漆层的漆面状况检测和磨抛机器人路径规划方法
本发明公开了一种面向特种装备表面漆层的漆面状况检测和磨抛机器人路径规划方法,通过三维结构光相机获得的点云数据进行处理,得到工件的空间位置特征,计算机器人进行打磨操作所需要的加工路径,并通过分析打磨头的切削量,进行路径参数的优化,从而获得更加...
一种PPG球面镜片加工工艺
本申请公开了一种PPG球面镜片加工工艺,属于芯取磨削技术领域,其包括以下步骤:S1、来料清洗;S2、PPG球面镜片的平面研磨;S3、PPG球面镜片的平面清洗;S4、PPG球面镜片的平面抛光;S5、平面抛光清洗;S6、半成品检验;S7、PPG...
一种基于机器视觉的磁力抛光状态检测方法、设备及介质
本发明公开了一种基于机器视觉的磁力抛光状态检测方法、设备及介质,涉及表面加工质量控制技术领域,包括采集磁刷和工件接触区域的动态图像,获取磁刷和工件接触区域图像序列,提取并平滑磁刷上边界,构建磁刷上边界扰动率时间序列;构建磁刷轨迹覆盖热图,划...
一种减薄方法、系统以及装置
本申请涉及半导体硅片加工领域,尤其是一种减薄方法,应用于减薄装置,减薄装置包括:砂轮,所述砂轮的边缘具有若干磨削齿,所述磨削齿用于磨削硅片;建立磨削齿数量n、砂轮转速ws、硅片转速ww、以及砂轮对硅片的压力P关于第一损伤因子的第一损伤函数f...
一种电子级石英砂等离子体辅助抛光装置
本发明属于石英砂抛光技术领域,具体公开了一种电子级石英砂等离子体辅助抛光装置,包括装置主体,装置主体的外侧壁上固定连接有启动电机,启动电机的输出端设置有传动杆,通过推动件等机构的设置,抛光初期高转速产生的大离心力,可以使挡板打开缝隙增大,配...
一种碳化硅表面加工方法和装置
本发明涉及碳化硅表面加工领域,具体提供了一种碳化硅表面加工方法和装置,所述方法包括以下依次进行的工艺阶段:超声辅助粗磨阶段、超声活化化学机械抛光精磨阶段以及原位检测与反馈修复阶段。本发明的方法,通过分阶段协同超声振动与化学机械抛光(CMP)...
一种钻孔和攻丝一体设备
本申请属于钻孔攻丝一体设备技术领域,公开了一种钻孔和攻丝一体设备,包括平台,所述平台上固定有直线模组,所述直线模组的移动端上设置有两个壳体,每个所述壳体上相互远离的侧壁上均设置有多根关于壳体轴线均匀分布的套筒,位于下侧多根所述套筒上均固定有...
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