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最新专利技术
  • 一种半导体基板慢排液系统、处理设备及慢排液控制方法
    一种半导体基板慢排液系统、处理设备及慢排液控制方法_北京华林嘉业科技有限公司_202511271463.6
    本发明涉及半导体湿法制程设备技术领域， 尤其是涉及一种半导体基板慢排液系统、处理设备及慢排液控制方法。本发明提供的半导体基板慢排液系统包括：干燥容器、连接于干燥容器的清洗液进出管路系统和液位计；干燥容器包括内容器和外容器；液位计设置于内容器...
    2025-12-03
  • 一种具有流速调控功能的晶圆清洗设备
    一种具有流速调控功能的晶圆清洗设备_航菱微(泰州)科技有限公司_202511270669.7
    本发明公开了一种具有流速调控功能的晶圆清洗设备， 涉及清洗设备技术领域， 清洗设备包括超声波强酸清洗机构、循环水路清洗机构、干燥清洗机构、温控机构和清洗机体， 超声波强酸清洗机构和清洗机体紧固连接， 循环水路清洗机构和清洗机体紧固连接， 干...
    2025-12-03
  • 一种石英半导体封装装置及使用方法
    一种石英半导体封装装置及使用方法_连云港太平洋半导体材料有限公司_202511269828.1
    本发明公开了一种石英半导体封装装置及使用方法， 涉及石英半导体封装技术领域， 包括：工作台， 所述工作台的一侧安装有伸缩缸， 所述伸缩缸的执行端贯穿至所述工作台的下方固定连接有上模具， 所述工作台的内侧底部安装有下模具， 且所述下模具设置在...
    2025-12-03
  • 一种手机生产用芯片贴装设备
    一种手机生产用芯片贴装设备_麒麟通讯科技(菏泽)有限公司_202511011869.0
    本发明涉及贴片机领域， 且公开了一种手机生产用芯片贴装设备， 包括主体， 通过导轨以及安装组件设置在主体上的吸头组件， 所述主体的上方设置有塑性组件， 所述塑性组件与吸头组件设置在同一工作区域内， 所述塑性组件在吸头组件取料与校对元件时不与...
    2025-12-03
  • 加热装置和加热盘
    加热装置和加热盘_拓荆创益(沈阳)半导体设备有限公司_202511000150.7
    本发明提供了一种加热盘和加热装置。所述加热盘包括：加热丝层和热管层， 所述加热丝层和所述热管层分层分布。所述热管层具有按第一规则排布的自均匀温度的热管， 所述热管包括工作液， 所述工作液通过相变进行传热。所述加热丝层具有按第二规律排布的加热...
    2025-12-03
  • 一种气液混合吹扫单片清洗装置
    一种气液混合吹扫单片清洗装置_盐城工学院_202510991515.0
    本发明涉及半导体技术领域， 尤其涉及一种气液混合吹扫单片清洗装置。它包括U形安装主体， 所述U形安装主体内底面上设置有升降托料组件， 所述U形安装主体一侧内壁上设置有固定组件， 所述U形安装主体同一侧的外壁上设置有气液混合组件， 所述U形安...
    2025-12-03
  • 一种用于半导体清洗干燥的一体化设备
    一种用于半导体清洗干燥的一体化设备_无锡市安晏克半导体有限公司_202510967428.1
    本发明涉及一种用于半导体清洗干燥的一体化设备。包括支撑架、用于放置晶圆的支撑装置、用于驱动支撑装置升降的第一驱动装置、用于驱动支撑装置水平滑移的滑移装置、用于清洗晶圆的清洗装置以及用于干燥晶圆的烘干装置；滑移装置设置在支撑架顶端；第一驱动装...
    2025-12-03
  • 一种层压机冷却腔冷却系统
    一种层压机冷却腔冷却系统_秦皇岛晟成自动化设备有限公司_202510964554.1
    本发明公开了一种层压机冷却腔冷却系统， 涉及太阳能电池组件层压技术领域， 设于层压机加热层压后的冷却工序， 包括传动机架和制冷模组， 传动机架上设有循环传动的高温布， 用于实现对层压后的太阳能电池组件进行输送；制冷模组安装在传动机架上， 且...
    2025-12-03
  • 一种半导体用多温区加热盘
    一种半导体用多温区加热盘_安徽微迈思科技有限公司_202510944527.8
    本发明公开了一种半导体用多温区加热盘， 涉及加热盘技术领域， 该加热盘包括上盘以及设置在上盘下端的下盘， 所述下盘下端中部固定有热台立筒；所述上盘包括边框以及若干设置在边框内部的加热区域板。本发明每个加热区域板通过独立加热件和隔热结构实现温...
    2025-12-03
  • 一种晶圆蚀刻辅助装置
    一种晶圆蚀刻辅助装置_苏州冠礼科技有限公司_202510934203.6
    本申请涉及晶圆蚀刻技术领域， 且公开了一种晶圆蚀刻辅助装置， 包括壳体， 壳体的底部固定连接有接口， 壳体的内部固定安装有控制器， 控制器的内部固定安装有控制阀， 壳体的上表面固定连接有底座， 底座的上表面固定连接有卡板， 卡板的下表面固定...
    2025-12-03
  • 一种气体分配盘及其加工方法
    一种气体分配盘及其加工方法_宁波江丰芯创科技有限公司_202510930706.6
    本发明提供了一种气体分配盘及其加工方法。所述加工方法包括如下步骤：(1)热处理金属坯料， 而后进行切削处理， 得到气体分配盘坯件；(2)对步骤(1)所述气体分配盘坯件进行开设分配孔， 采用全周夹具固定后， 进行机械加工， 得到所述气体分配盘...
    2025-12-03
  • 炉管设备及获取晶圆厚度的检测方法
    炉管设备及获取晶圆厚度的检测方法_浙江创芯集成电路有限公司_202510930669.9
    一种炉管设备及获取晶圆厚度的检测方法， 设备包括：底座；晶舟， 承载于所述底座的上方， 且所述晶舟用于承载晶圆；量测感应件， 附着于所述晶舟的表面， 且所述量测感应件适于发出不同波长的光来获取晶圆的厚度。通过在炉管设备的晶舟上设置量测感应件...
    2025-12-03
  • 一种COB产品自动生产线
    一种COB产品自动生产线_广东迪创数控设备有限公司_202510929081.1
    本发明提供了一种COB产品自动生产线， 包括：上料机；沿X方向安装在上料机前方的精雕机， 所述精雕机包括精雕机架；安装在精雕机与上料机之间的桁架转移机械手， 所述桁架转移机械手包括支架， 所述支架顶部安装有沿X向分布的桁架X向直线模组， 所...
    2025-12-03
  • 芯片封装方法、装置、电子设备及计算机可读存储介质
    芯片封装方法、装置、电子设备及计算机可读存储介质_合肥工业大学_202510921273.8
    本申请实施例公开了一种芯片封装方法、装置、电子设备及计算机可读存储介质， 该方法包括通过获取多芯片并联功率器件的回路寄生参数和芯片的关键器件参数；分别构建回路寄生参数和关键器件参数与待优化物理特性参数的第一映射关系和第二映射关系；根据第一映...
    2025-12-03
  • 一种半导体面板级封装压机及控制方法
    一种半导体面板级封装压机及控制方法_幂帆科技(南通)有限公司_202510913742.1
    本发明涉及半导体封装相关技术领域， 公开了一种半导体面板级封装压机及控制方法， 为了解决单根丝杆承载力有限以及合模压力异常过大的问题， 通过下模座下方四角部位对应设置有举升丝杆组件， 四个举升丝杆组件同步向下模座提供动力， 保障下模座上方受...
    2025-12-03
  • 一种基于倒装键合的散热控制方法及装置
    一种基于倒装键合的散热控制方法及装置_北京芯算科技有限公司_202510910272.3
    本发明公开了一种基于倒装键合的散热控制方法及装置， 包括如下步骤：S1、实时采集倒装键合过程中的温度信息；S2、通过微通孔泵入纳米流体冷却剂， 带走芯片键合过程产生的热量；S3、将采集到的温度信息输入温控调节模块， 通过模糊推理和遗传进化机...
    2025-12-03
  • 一种晶圆滑片检测方法
    一种晶圆滑片检测方法_上海新微技术研发中心有限公司_202510906759.4
    本发明提供的一种晶圆滑片检测方法， 包括设置在晶圆CMP工艺使用的机台上的激光发射器、工业相机以及补光灯， 所述晶圆滑片检测方法包括：补光灯开启时， 视觉识别系统对工业相机发送的实时视频数据按设定的帧率提取出图片a， 并使用YOLOv8模型...
    2025-12-03
  • 基板处理装置以及基板处理方法
    基板处理装置以及基板处理方法_东京毅力科创株式会社_202510902014.0
    本发明提供基板处理装置以及基板处理方法。使光学检测供向基板供给的流体流通的供给路径中的异物的基板处理装置小型化。基板处理装置包括：供给路径， 其供向基板供给的流体流通；以及异物检测单元， 所述供给路径的局部构成流路形成部， 该异物检测单元利...
    2025-12-03
  • 基板处理装置、基板处理方法、存储介质以及计算机程序产品
    基板处理装置、基板处理方法、存储介质以及计算机程序产品_东京毅力科创株式会社_202510886560.X
    本发明提供一种基板处理装置、基板处理方法、存储介质以及计算机程序产品。该基板处理装置具备：第一加载端口(2A、2B)和第二加载端口(2C、2D)， 所述第一加载端口(2A、2B)和第二加载端口(2C、2D)以分别载置用于容纳基板的搬送容器的...
    2025-12-03
  • 半导体加工设备、方法及存储介质
    半导体加工设备、方法及存储介质_拓荆创益(沈阳)半导体设备有限公司_202510874944.X
    本发明提供了半导体加工设备、方法及存储介质。所述半导体加工设备包括第一腔体、第二腔体及腔体对接装置。所述第二腔体待与所述第一腔体对接。所述腔体对接装置用于将所述第一腔体移动至所述第二腔体的对接位置。所述腔体对接装置包括对接本体及多个对接脚轮...
    2025-12-03
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