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一种压敏胶组合物、电减粘胶带及其制备方法
本发明涉及一种压敏胶组合物、电减粘胶带及其制备方法, 所述压敏胶组合物的制备原料按重量份计包括光固化浆料100份、离子液体5‑20份、引发剂0.5‑5份、增粘树脂0‑20份、交联剂0‑2份、助剂0‑2份;所述光固化浆料包括聚氨酯丙烯酸酯、丙...
宽温域高阻尼TPU基隔音热熔胶及其制备方法和应用
本发明属于热塑性聚氨酯弹性体技术领域, 具体涉及宽温域高阻尼TPU基隔音热熔胶及其制备方法和应用。由如下质量份数的原料制成:聚合物二元醇100份;MDI 23.7‑50.1份;小分子二元醇1‑5.3份;催化剂0.5‑1份;丙烯酸单体131....
一种单组份功能型聚氨酯胶粘剂、粘结件及其制备和应用
本发明涉及一种单组份功能型聚氨酯胶粘剂、粘结件及其制备和应用, 组分包括异氰酸酯、大分子多元醇、扩链剂、固化剂。本发明提供了一种单组份功能型聚氨酯胶粘剂, 在生产过程中无需使用溶剂和催化剂, 大大降低了对环境的污染, 利用动态化学键的快速可...
一种光/热/磁可拆卸的高强聚氨酯胶粘剂及其制备方法和应用
本发明涉及一种光/热/磁可拆卸的高强聚氨酯胶粘剂及其制备方法和应用, 组分包括聚氨酯胶粘剂和功能填料。本发明所制备的一种光/热/磁可拆卸的高强聚氨酯胶粘剂, 胶体呈黑色, 具有优异的光吸收性能, 能够在红外辐照下通过热效应实现粘接界面快速脱...
一种船舶用耐高温聚氨酯胶粘剂及其制备方法
本发明公开了一种船舶用耐高温聚氨酯胶粘剂及其制备方法, 所述聚氨酯胶粘剂, 其原料由以下重量份的组份组成:聚酯多元醇 30‑50份, 改性环氧树脂 20‑30份, 二异氰酸酯 15‑25份, 聚飒酰胺 20‑30份, 扩链剂 2‑8份, 增...
聚氨酯类临时键合胶及其制备方法与应用
本发明公开了一种聚氨酯类临时键合胶及其制备方法与应用, 包括以下重量份的组分:活性稀释剂20‑50重量份、聚氨酯预聚体40‑70重量份、光引发剂1‑5重量份、流平剂0.1‑1.8重量份;其中, 聚氨酯预聚体通过分子链主体、多异氰酸酯、丙烯酸...
一种聚氨酯发泡胶及其制备方法与应用
本发明公开一种聚氨酯发泡胶及其制备方法与应用, 属于聚氨酯材料领域。所述的聚氨酯发泡胶, 包括A组分和B组分, 所述的A组分和B组分的重量比为1 : 1.3‑1.5;按重量份数计, 所述的A组分包括:密胺多元醇5‑14份、高官聚醚多元醇32...
一种用于手机电子行业的快速定位和低温返修PUR胶粘剂及其制备方法
本发明公开了一种用于手机电子行业的快速定位和低温返修PUR胶粘剂及其制备方法, 属于胶粘剂技术领域。胶粘剂包括:按重量份计, 包括:高熔点蜡 0.1~5份, 高玻璃化转变温度的聚丙烯酸酯 5~20份, 快结晶的聚氨酯多元醇 10~65份, ...
一种湿气固化聚氨酯热熔胶及制备方法
本发明公开了一种湿气固化聚氨酯热熔胶, 制备原料以重量百分比计包括聚酯多元醇20‑60%, 聚醚多元醇0‑10%, 热塑性树脂8‑45%, 填料5‑30%, 异氰酸酯5‑20%, 助剂0.1‑2%。本发明采用多种形态的填料搭配使用, 原料选...
一种水性聚氨酯胶黏剂及其制备方法和应用
本发明属于高分子材料技术领域, 公开了一种水性聚氨酯胶黏剂及其制备方法和应用。本发明的水性聚氨酯胶黏剂由以下重量份数的原料制成:多元醇80‑120份、异氰酸酯25‑35份、亲水单体4‑10份、催化剂0.1‑0.3份、中和剂2‑7份、扩链剂3...
一种支撑膜用胶粘剂及其制备方法
本发明涉及胶粘剂技术领域, 具体为一种支撑膜用胶粘剂及其制备方法。包括以下质量份组分:聚氨酯预聚体10‑40份、含羟基丙烯酸酯单体30‑60份、脲基动态交联剂3‑15份、聚合型受阻胺光稳定剂1‑6份、抗水解剂1‑6份、引发剂0.1‑2份、溶...
一种用于防止涂布卡纸高温粘连的背涂胶及其制备方法
本申请提供了一种用于防止涂布卡纸高温粘连的背涂胶及其制备方法, 该背涂胶包括以下质量份原料:200份水性聚氨酯分散体, 10~20份改性填料, 1~5份封闭型异氰酸酯交联剂, 0.5~2份分散剂, 0.2~1份流平剂, 0.1~0.5份消泡...
一种粘结剂及其制备方法和应用
本发明公开了一种粘结剂及其制备方法和应用, 该粘结剂包括如下合成原料:单体A、磺化试剂和交联剂;所述单体A具有式(I)所示结构:其中, R1为氨基或羟基;R2、R3、R5、R6各自独立地选自H、氨基、羟基、氰基、羧基、磺酸基中的一种;所述交...
太阳能电池用绝缘胶及其制备方法和应用
本发明提供了一种太阳能电池用绝缘胶及其制备方法和应用, 涉及太阳能电池用绝缘胶的技术领域, 其制备原料包括:丙烯酸改性环氧树脂、单体、光引发剂、偶联剂和流平剂;其中, 所述丙烯酸改性环氧树脂的制备原料包括1, 3‑双(N, N‑二缩水甘油氨...
用于消除气孔和发花的填充胶及其制备方法和半导体芯片
本发明提供了一种用于消除气孔和发花的填充胶及其制备方法和半导体芯片, 涉及半导体封装技术领域, 填充胶以质量百分比计包括以下组分:二氧化硅68%~78%, 环氧树脂10%~15%, 固化剂10%~15%, 阴离子型润湿剂0.3%~1.5%,...
一种环氧树脂黏结剂及其制备方法
本发明公开了一种环氧树脂黏结剂及其制备方法, 属于材料制备技术领域。所述黏结剂由50‑100份环氧树脂主剂和50‑120份固化剂组成;所述环氧树脂主剂为功能化碳纳米管改性液体环氧树脂, 所述功能化碳纳米管改性液体环氧树脂由100份双酚环氧树...
芯片多面包封保护用环氧胶、其制备方法及晶圆封装结构
本发明公开了芯片多面包封保护用环氧胶、其制备方法及晶圆封装结构, 该芯片多面包封保护用环氧胶, 以总重量为100%计, 包括:无机填充剂74~83%, 硅油改性脂环族环氧树脂4~10%, 酸酐类固化剂10~13%, 溶剂1~3%, 流平剂0...
一种光模块用可低温固化低模量低应力粘接胶及其制备方法
本发明属于粘接胶技术领域, 提供了一种光模块用可低温固化低模量低应力粘接胶及其制备方法, 按重量份计, 包含以下原料:第一环氧树脂10‑20份, 第二环氧树脂5‑15份, 改性填料60‑80份, 胺类固化剂5‑30份;其中, 所述第二环氧树...
一种瓷砖空鼓起翘微孔注胶修复用的双组分瓷砖修复胶及其制备方法
本发明提供了一种瓷砖空鼓起翘微孔注胶修复用的双组分瓷砖修复胶及其制备方法, 所述双组分瓷砖修复胶包括A组分和B组分;其中, 以重量份100份计, 所述A组分包含以下原料:复合环氧树脂79‑86份, 活性稀释剂12‑18份, 硅烷偶联剂2‑3...
一种用于电子三防的阳离子环氧胶黏剂及其制备方法
本发明提供一种用于电子三防的阳离子环氧胶黏剂及其制备方法, 属于胶黏剂技术领域。本发明中脂环族环氧树脂经氟化与硅烷改性, 增强防潮、防腐及力学性能;通过紫外接枝3‑巯丙基三甲氧基硅烷至聚二甲基硅氧烷, 改善其相容性并提升韧性;超支化聚酯与磷...
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