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  • 本发明公开了智能温控液冷式精密单相控制变压器及其温度控制方法。该变压器包括变压器本体、液冷循环系统和智能控制系统。液冷循环系统通过三通比例调节阀和半导体制冷组件实现对冷却液的精确控温。智能控制系统采集温度、电压、电流信号,通过前馈‑反馈复合...
  • 本发明涉及一种接入混合储能装置的配电变压器及其控制方法,变压器包括高压一次绕组、低压二次绕组、低压三次绕组;低压二次绕组连接负载,低压三次绕组连接双向变流模块,双向变流模块通过直流母线与直流升降压模块连接,直流升降压模块连接混合储能装置,双...
  • 本发明提供了一种电网用三相变压器以及并网系统,属于变压器技术领域。本发明提供的一种电网用三相变压器,包括箱体、铁心柱及线圈结构,线圈结构均包括相角转换绕组、公共绕组、串联绕组及调压绕组;调压绕组连接至有载调压开关;A相铁心柱对应的一次侧绕组...
  • 本发明涉及电压互感器技术领域,具体涉及一种三相五柱电压互感器,包括外壳,所述外壳的内部装设有互感器本体和防护装置,所述外壳的顶部装设有与所述互感器本体电连接的一次瓷套和二次瓷套,所述防护装置包括回形安装板,储气组件,锁紧组件,排烟组件,切线...
  • 本发明公开了电流互感器,涉及变电设备领域,包括铁芯组件、绕组组件以及外壳组件,所述铁芯组件包括铁芯和绝缘套,所述绝缘套包覆在铁芯外表面上,所述绕组组件包括初级绕组、次级绕组,所述初级绕组与次级绕组依次套装在铁芯组件的外表面上,所述外壳组件包...
  • 本发明提供了一种磁编码器中码盘结构的制备方法,包括:在半导体基底的一侧表面形成沿着第一方向间隔设置的多个牺牲结构,以使第一方向上相邻的任意两个牺牲结构之间具有沟槽;在沟槽中填充磁性塑料材料,以在表面上形成沿着第一方向间隔设置的多个第一块状结...
  • 本发明涉及一种硅钢平面铁心上铁轭自动插片装置及控制方法,属于硅钢平面卷变压器领域。所述硅钢平面铁心上铁轭自动插片装置,包括底座、立柱、可移动横梁和可移动机械夹;底座支撑着立柱,立柱上安装着可移动横梁,可移动横梁下侧安装有可移动机械夹;立柱内...
  • 本发明涉及磁体材料领域,具体公开了一种钕铁硼材料及其制备方法和应用。所述钕铁硼材料的制备方法包括以下步骤:S1、分别将主相材料和辅相材料熔炼、浇注,得到主相速凝片和辅相速凝片;S2、分别对主相速凝片和辅相速凝片进行氢破处理得主相粗粉和辅相粗...
  • 本发明提出一种核聚变用铠装超导线圈去应力系统及方法,在超导线圈绕制生产线的预校直、精校直、喷砂、绕制成形及落模等关键环节集成了超声去应力装置,通过将超声去应力装置加载于各受力滚轮位置,实现了导体变形过程中的同步应力消除。通过超导线圈回转放线...
  • 本发明公开了一种用于超导线圈的自动化浸胶装置及其使用方法,涉及真空压力浸渍技术领域,其中,该装置包括浸胶罐、自动真空机构、自动混料机构、加热件、送料机构和控制机构。通过自动真空机构,可实现对罐腔的自动抽真空及预设真空环境的稳定维持;通过自动...
  • 本发明提供一种变压器漆包线加工绕卷装置,涉及绕卷装置技术领域,本发明包括绕卷装置主体,所述绕卷装置主体的一侧设置有显示屏,所述绕卷装置主体的一侧设置有操作面板,所述绕卷装置主体的一侧转动插设有限位辊,所述绕卷装置主体的一侧安装有转动杆,所述...
  • 本发明涉及一种变压器线圈恒张力绕制装置及控制方法,包括底座,并且底座上设有驱动组件和线盘;驱动组件包括传动箱,并且传动箱中部设有驱动轴、上端设有齿轮,驱动轴一端与驱动装置连接、另一端与磁粉制动器连接,驱动轴上设有张力传感器;传动箱内部设有传...
  • 本发明涉及电器元件技术领域,且公开了一种适用于变频器的高频低压电容,包括底座,所述底座表面固定连接有支撑板,所述支撑板顶部固定连接有电机,所述底座表面与滤波电容底部端子固定连接,所述底座表面设置有检测机构,还包括:切换机构,所述切换机构设置...
  • 本申请公开了一种防漏型电容器及其制备方法,包括:电容芯子、密封部和外壳,密封部位于电容芯子和外壳之间;外壳上设有多个引出口,电容芯子连接有多个接线端子;接线端子穿过引出口延伸至外壳的外部;接线端子与引出口之间设有连接块,连接块上设有卡槽,密...
  • 本申请公开了一种带保护壳的电容器及其制备方法,包括:储能器件、保护壳和外壳,储能器件位于保护壳内;储能器件与保护壳之间设有第一灌封部,保护壳与外壳之间设有第二灌封部;保护壳的外侧设有加强筋,加强筋用于吸收第二灌封部施加在保护壳和储能器件上的...
  • 本发明涉及纳米蒸镀自愈性金属化电极膜及其制备方法,提供由从下至上依次包括BOPP基膜层、原子活化层、ZnAl金属工作层、原子氧化层,各层紧密连接形成复合层结构;所述BOPP基膜层厚度为3.8‑7.8μm,表面具有直径100‑200μm的结晶...
  • 本发明公开了一种超高导热能力且兼具耐温耐湿的DC‑Link薄膜电容塑壳,包括塑壳本体和导热金属板,所述塑壳本体为绝缘材料,所述导热金属板的热膨胀系数与塑壳本体相匹配,所述塑壳本体内形成用于容纳电容器芯包的腔体,所述导热金属板呈U型结构且嵌装...
  • 本公开提供一种多层电子组件,所述多层电子组件包括:主体,具有在第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面至所述第四表面的第五表面和第六表面,所述第三表面和所述第四表面在...
  • 本公开提供一种多层电子组件。所述多层电子组件包括:主体,包括介电层和内电极;以及外电极,设置在所述主体上,其中,所述介电层包括核‑壳介电晶粒,所述核‑壳介电晶粒包括核和壳,所述核不包括施主元素和受主元素,所述壳覆盖所述核的至少一部分并包括所...
  • 本申请实施例提供了一种电容、电子组件和电子设备,电容包括第一导体、第二导体、第一电容单元、第二电容单元和封装壳;第一导体的一部分与第二导体的一部分位于封装壳内,第一导体的另一部分与第二导体的另一部分露出封装壳;第一电容单元位于封装壳内或其的...
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