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有条件重配置失败恢复
一种装置,包括用于以下各项的部件:接收有条件重配置信息以由用户设备在用户设备与主节点之间的连接期间执行,其中有条件重配置信息包括与候选辅节点相关联的多个无线资源控制(RRC)配置,并且包括重配置失败恢复指示;响应于与多个RRC配置中的第一R...
与受限用户设备能力的处理相关的方法和装置
本文描述的实施例涉及用于在从无线电资源控制连接状态转换出时启用受限用户设备能力的方法和装置。用户设备UE可适于同时使用两个或更多个订阅来与一个或多个网络通信,其中该UE被配置成在与第一网络的正在进行的服务中利用一个或多个受限UE能力。这种U...
加热器
描述了设备(例如,控制模块或气溶胶供应装置)、方法和计算机程序,包括:监测气溶胶生成装置的加热器的一个或多个控制变量(例如,电阻或温度);生成针对气溶胶生成装置的幅值调节器(诸如DC‑DC转换器)的控制信号,其中,控制信号是基于监测到的控制...
电炉的供电装置和方法
一种用于为设置有电极(102)的用于熔炼和/或加热金属材料的炉(100)供电的装置(10),包括至少一条供电线(201、201L、201M)和连接的至少一个基础模块(20、120、220),该基础模块配置成将具有电网频率(fr)的交流电网电...
基于发光二极管LED的灯丝灯以及包括至少一个基于LED的灯丝灯的灯具
一种基于发光二极管LED的灯丝灯,包括LED灯丝,LED灯丝包括:(i)具有多个第一LED的第一子灯丝,以及(ii)具有多个第二LED的第二子灯丝,其中所述第一子灯丝和所述第二子灯丝被定位以确保由所述多个第一LED中的每一个发射的光分别与由...
具有提供系统信息的光学图案的光产生系统
本发明提供了一种系统(1000),其包括光产生装置(100)、第一位置(10)和第二位置(20),其中,第一位置(10)和第二位置(20)在空间上是分离的,其中,所述第一位置(10)包括提供第一信息或提供对所述第一信息的访问的第一光学图案(...
显示控制设备和方法、以及程序
本技术涉及显示控制设备和方法以及程序,能够在不损害整体亮度的情况下减少漏光。显示控制设备基于与构成背光的各块相邻的相邻块的灯被点亮的亮度级即照度级以及各块与所述相邻块之间的照度级之差即照度级差,检测引起光晕的风险高的区域即光晕风险区,并基于...
用于粉末球化处理的设备和方法
一种用于粉末球化处理的设备,所述设备包括微波腔(20)、等离子体腔室(35)、约束管(3)、容器和分流器(110),所述等离子体腔室(35)具有内壁并位于微波腔中,所述约束管(3)连接到等离子体腔室,所述容器用于工艺气体和粉末前体的混合物,...
基板处理装置和程序
提供一种容易更新等离子体处理装置中使用的配方的技术。等离子体处理装置的控制部包括存储部和处理部,存储部构成为存储第一规则,第一规则包括第一变更规则和第二变更规则,处理部具备:第一配方获取部和第二配方获取部,获取第一配方和第二配方;过渡配方生...
包括柔性电路板的电子装置
本发明涉及一种电子装置。根据本发明的实施例的所述电子装置包括:壳体;电路板,设置在所述壳体内部;相机组装件,与所述电路板间隔开;和柔性电路板,包括连接到所述相机组装件的第一刚性部分、连接到所述电路板的第二刚性部分以及连接第一刚性部分和第二刚...
用于无刷电动机的控制设备
本发明涉及一种用于无刷电动机(16)的控制设备(18),特别是用于车辆座椅(2)的座椅调节装置(10),包括配备有电子构件的印刷电路板(20)和电接口(24),其具有布置在印刷电路板(20)两侧的第一接触面(26),用于与配合触点的电直接接...
柔性电路板模块和包括该柔性电路板模块的电子设备
根据本发明的柔性电路板包括:基板,基板包括第一表面和与第一表面相反的第二表面;多个布线图案,多个布线图案设置在第一表面上;以及保护层,保护层设置在多个布线图案上,其中,多个布线图案各自包括:第一焊盘部,第一焊盘部连接到显示面板;第二焊盘部,...
陶瓷基板和电子部件
陶瓷基板(1)具备包含陶瓷层的坯体(10)、设置于坯体的内部的至少一个内部导体(40)、设置于坯体的外表面的端子电极(20)和绝缘层(30),内部导体与端子电极电连接,端子电极具有与坯体的外表面相接的第一电极(21)和被覆第一电极的表面的第...
后盖、结构件及电子设备
本申请涉及电子设备技术领域,提供一种后盖、结构件及电子设备,能够解决相关技术中的后盖在凹腔的位置处的强度较低,容易发生损伤的问题。该后盖,用于电子设备,包括盖体、外观装饰层以及外观结构件;盖体为有机纤维复合材料盖体,盖体具有相背设置的第一表...
显示装置及电子装置
本公开涉及的显示装置,是可装卸于控制装置的显示装置,其具备:设置有与所述控制装置电连接的连接器的连接器单元;以及对所述连接器单元进行可位移地支承的支承结构。
数据中心冷却设备
本公开涉及数据中心冷却系统的各种实施例。例如,所述数据中心冷却系统的实施例可采用双效吸收式制冷机,所述双效吸收式制冷机具有带有蒸发器和低温吸收器的第一段、带有低温生成器和高温吸收器的第二段以及带有高温生成器和冷凝器的第三段,其中各种流体流(...
热扩散器
一种封装件及其相关的制造方法,该封装件包括多个层。这些层包括:外层,其具有外层外表面和外层内表面;以及接口层,其具有接口层外表面和接口层内表面,其中接口层外表面与外层内表面接触。这些层还包括热扩散器层,该热扩散器层具有热扩散器外表面和热扩散...
半导体装置及半导体装置的制造方法
提供一种工作速度快的半导体装置。半导体装置包括晶体管,该晶体管包括多个在沟道宽度方向上剖视时的形状为鳍状的氧化物半导体。源电极包括第一导电体及第一导电体上的第二导电体。漏电极包括第三导电体以及第三导电体上的第四导电体。第一及第三导电体分别比...
用于生产半导体设备的方法及半导体设备
一种用于生产半导体设备的方法,该方法包括以下步骤:‑提供具有顶侧(10)的SiC的半导体本体(1);‑直接在顶侧(10)上生产含硅界面层(图1),该界面层(22)的厚度至多为5 nm;‑直接在含硅界面层上施加基于氮化物的介电层(2),该介电...
堆叠集成电路器件
堆叠集成电路(IC)器件(100)包括第一裸片(110),该第一裸片具有第一面(112)、与该第一面相邻的第一有源区(116)、以及设置在该第一面上并连接到第一电路的第一裸片互连接触件(122)。该堆叠IC器件包括第二裸片(130),该第二...
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