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  • 公开一种具有层状电介质的半导体装置组合件。所述半导体装置组合件包含第一半导体裸片及与所述第一半导体裸片耦合的第二半导体裸片。所述第二半导体裸片至少部分由安置在所述第一半导体裸片处的拉伸电介质及压缩电介质包围。所述拉伸电介质经配置以在上表面处...
  • 本公开的半导体装置具备:电路基板(2);熔点为300℃以上的接合层(3),形成于电路基板上,接合层包括熔点为300℃以上的金属粒子结合而成的具有网眼状的构造的金属粒子烧结体(4)、以及由熔点为100℃以上且300℃以下的低熔点金属和元素与所...
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