Document
拖动滑块完成拼图
专利交易 积分商城 国际服务 IP管家助手 科技果 科技人才 商标交易 会员权益 需求市场 关于龙图腾 更多
 /  免费注册
到顶部 到底部
清空 搜索
  • 我要求购
  • 我要出售
官方微信客服

官方微信客服
官方微信客服

官方微信客服
最新专利技术
  • 无线通信系统中的能量高效流量引导
    无线通信系统中的能量高效流量引导_联想(新加坡)私人有限公司_202380100189.9
    本公开的各个方面涉及一种用户设备中的方法，包括：向移动通信网络的第一网络实体发送第一请求，第一请求请求与移动通信网络的多接入数据连接的建立，其中多接入数据连接支持通过多个接入路径的数据流量的传输；从第一网络实体接收对第一请求的第一响应，其中...
    2026-03-20
  • 用于无蜂窝网络的无线电协议架构中的集群划分
    用于无蜂窝网络的无线电协议架构中的集群划分_苹果公司_202480051994.1
    本文公开了用于无蜂窝网络中的无线电协议架构的系统和方法。一个或多个基站组成服务于用户装备(UE)的无蜂窝集群。群集控制功能(CCF)可以针对在该集群与该UE之间传达数据的无线电承载建立该一个或多个基站的一个或多个子集群。每个子集群对应于所探...
    2026-03-20
  • 用于无蜂窝网络的无线电协议架构中的无线电承载标识符指派
    用于无蜂窝网络的无线电协议架构中的无线电承载标识符指派_苹果公司_202480052001.2
    本文公开了用于无蜂窝网络中的无线电协议架构的系统和方法。一个或多个基站组成服务于用户装备(UE)的无蜂窝集群。群集控制功能(CCF)可以针对在该集群与该UE之间传达数据的无线电承载建立该一个或多个基站的一个或多个子集群。每个子集群对应于所探...
    2026-03-20
  • 无线链路恢复方法及终端设备
    无线链路恢复方法及终端设备_OPPO广东移动通信有限公司_202380100608.9
    本申请提供了一种无线链路恢复方法及终端设备，该方法包括：终端设备获取服务小区和/或LTM候选小区的第一参数，所述第一参数用于表征所述服务小区和/或LTM候选小区的信道质量；所述终端设备根据所述服务小区和/或所述LTM候选小区的第一参数，确定...
    2026-03-20
  • 无线通信的方法、终端设备、接入网设备及核心网设备
    无线通信的方法、终端设备、接入网设备及核心网设备_OPPO广东移动通信有限公司_202380101139.2
    提供了一种无线通信的方法、终端设备、接入网设备及核心网设备。该方法包括：接入网设备向目标设备发送第一信息的关联标识，关联标识用于关联通过第一链路传输的第一信息以及通过第二链路传输的第一信息，和/或关联标识用于关联第一信息与其他信息，其他信息...
    2026-03-20
  • 对用户设备的活动时间的扩展
    对用户设备的活动时间的扩展_诺基亚技术有限公司_202480052592.3
    提供了一种装置、方法和计算机程序产品。根据实施例，该方法包括从网络接收一个或多个配置参数和对启用该一个或多个配置参数的指示，该一个或多个配置参数用于扩展非连续接收的活动状态；确定扩展活动状态的条件是否被满足；当扩展活动状态的条件被满足时，维...
    2026-03-20
  • 边链路无线链路失败的处理方法、装置和系统
    边链路无线链路失败的处理方法、装置和系统_壹泛尼提株式会社_202380101026.2
    本申请实施例提供了一种边链路无线链路失败的处理方法、装置和系统，所述方法包括：第一远端设备在检测到与第二远端设备之间的边链路无线链路失败(SL RLF)或者所述第一远端设备中的上层请求释放所述第一远端设备和所述第二远端设备之间的PC5RRC...
    2026-03-20
  • 针对层1和无线电单元设备的睡眠模式功率节省
    针对层1和无线电单元设备的睡眠模式功率节省_戴尔产品有限公司_202380101504.X
    一种用于在层1和无线电单元设备中的睡眠模式功率节省的方法，包括：响应于没有用户设备被确定为活跃地连接到小区，由包括处理器的设备促进将与通信网络的小区相关联的物理层设备的通信调度从活跃调度改变为睡眠调度，其中睡眠调度以周期的间隔重复并且包括活...
    2026-03-20
  • 加热器
    加热器_戴森技术有限公司_202480052692.6
    公开了一种加热器组件。加热器组件包括加热元件和设置在陶瓷基板的表面上的散热器元件。加热元件包括陶瓷基板，并且散热器元件包括至少一个散热构件。至少一个散热构件包括基座，该基座包括具有面向陶瓷基板的表面的下侧的基座部分、从基座部分的下侧向陶瓷基...
    2026-03-20
  • 电波辐射系统、电波辐射装置
    电波辐射系统、电波辐射装置_松下知识产权经营株式会社_202480053200.5
    提供电波辐射系统以及电波辐射装置，能够降低导入成本。电波辐射系统具备电波辐射装置和1个以上的扩展辐射装置。电波辐射装置具备：信号产生部，其产生频带和相位相同的第一高频信号以及1个以上的第二高频信号；第一电波辐射部，其能够基于第一高频信号来辐...
    2026-03-20
  • 点亮装置
    点亮装置_松下知识产权经营株式会社_202480052476.1
    点亮装置(10)具备：恒流源(13)，其向由LED(4a~4f)串联连接而构成的光源(3)供给恒定的电流；开关元件(17a~17f)，其与LED(4a~4f)中的至少一个LED并联连接；低电位侧电流检测电路(15)(检测从光源(3)的低电位...
    2026-03-20
  • 用于重置设备的方法和装置
    用于重置设备的方法和装置_昕诺飞控股有限公司_202480048397.3
    公开了一种经由由包括多个区域的测距传感器(103)检测到的距离重置设备(105)的方法(300)。该方法由处理器(104)执行，并且包括以下步骤：‑获得由测距传感器的多个区域中的每一个测量的距离值；‑确定(301)由测距传感器(103)的所...
    2026-03-20
  • 包括柔性电路板的电子装置
    包括柔性电路板的电子装置_三星电子株式会社_202480052279.X
    本公开涉及电子装置。根据本公开的一个实施方式的电子装置包括：第一电路板；第二电路板，其电连接到第一电路板；第一柔性电路板，其电连接第一电路板和第二电路板，第一柔性电路板的至少一部分根据第一电路板的移动可变形，并且第一柔性电路板包括第一柔性部...
    2026-03-20
  • 包括分隔壁的电子装置
    包括分隔壁的电子装置_三星电子株式会社_202480052301.0
    根据本公开的各种实施例的电子装置可以包括：框架，该框架包括第一安置表面和第二安置表面；分隔壁，该分隔壁被设置为在第一安置表面与第二安置表面之间的边界上在第一方向上延伸，并且在与第一安置表面和第二安置表面垂直的第二方向上与第一安置表面和第二安...
    2026-03-20
  • 热交换器和控制器
    热交换器和控制器_罗伯特·博世有限公司_202380101440.3
    本申请提供热交换器和控制器。该热交换器包括：壳体，其包括：散热面、入口、出口和位于壳体内部的腔，其中，入口和出口与腔成流体连通；其中，在入口与出口之间，腔包括：散热区域，其上游和下游与入口和出口分别成流体连通，其中，散热面位于壳体的外表面处...
    2026-03-20
  • 电机控制器模组、电机控制器、动力总成及电动车辆
    电机控制器模组、电机控制器、动力总成及电动车辆_华为数字能源技术有限公司_202580001214.7
    本申请提供了一种电机控制器模组、电机控制器、动力总成及电动车辆，电机控制器模组包括母线电容和散热板，散热板层叠于壳体的外侧，散热板的一个侧面用于固定三相桥臂。壳体包括一个凹槽，凹槽用于收容隔板，隔板的一个表面用于与凹槽的槽底、凹槽的一部分槽...
    2026-03-20
  • 半导体器件
    半导体器件_松下控股株式会社_202480052129.9
    一种半导体器件(1)，其包括：衬底(10)；以覆盖栅极开口部(20)的方式而设置的再生长层(22)；在再生长层(22)的上方以覆盖栅极开口部(20)的方式而设置的栅极电极(32)；远离栅极电极(32)而设置的源极电极(34)；以及设置在衬底...
    2026-03-20
  • 半导体装置及半导体装置的制造方法
    半导体装置及半导体装置的制造方法_株式会社半导体能源研究所_202480052588.7
    提供一种占有面积小的半导体装置。半导体装置包括第一至第二晶体管以及第一绝缘层。第一晶体管包括第一半导体层、第二绝缘层及第一至第三导电层。第一绝缘层具有到达第一导电层的第一开口部。第二导电层位于第一绝缘层上并具有第二开口部。第一半导体层具有与...
    2026-03-20
  • 薄膜晶体管及电子设备
    薄膜晶体管及电子设备_株式会社日本显示器_202480052864.X
    薄膜晶体管包含：具有结晶性的氧化物半导体层；与氧化物半导体层相接的金属氧化物层；与氧化物半导体层重叠地设置的栅电极；和设置于氧化物半导体层与栅电极之间的栅极绝缘层，氧化物半导体层包含通过电子背散射衍射法测定到的多个晶粒，所述多个晶粒各自包含...
    2026-03-20
  • 碳化硅半导体器件及其制造方法
    碳化硅半导体器件及其制造方法_微芯片技术股份有限公司_202480051581.3
    一种半导体器件，该半导体器件可以包括碳化硅衬底、设置在碳化硅衬底上的硅层以及设置在硅层上的栅极氧化物层。硅层可以被注入到碳化硅衬底内。硅层可以具有100埃5000埃的厚度。硅层可以包含小于1%的碳，或者可以包含随着距碳化硅衬底的表面的距离增...
    2026-03-20
首页 上一页 3 下一页
技术分类

专利交易买卖与高校科技成果转化平台

主营中国专利交易买卖与专利转让许可,高校科技成果推广与科技成果转化,知识产权运营管理与平台开发,科技人才专家库与科技猎头等科技服务

Copyright ©龙图腾网 版权所有  营业执照  | 皖ICP备12007331号-2 lotut.com 皖公网安备 34010402703815号 中华人民共和国增值电信业务经营许可证