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最新专利技术
  • 一种金属制品生产加工用废料回收处理设备及处理方法
    一种金属制品生产加工用废料回收处理设备及处理方法_凤阳爱尔思轻合金精密成型有限公司_202511987468.9
    本发明涉及金属资源循环利用技术领域，具体的是一种金属制品生产加工用废料回收处理设备及处理方法，包括处理桶，处理桶两侧设有对其进行滑动托放的支撑架，处理桶中部转动安装中心杆，处理桶两侧设有与支撑架连接的驱动单元，本发明通过驱动单元带动中心杆环...
    2026-04-19
  • 一种磁抛光装置及方法
    一种磁抛光装置及方法_香港理工大学_202411218934.2
    本申请提供一种磁抛光装置及方法，该磁抛光装置用于对至少一个待抛光工件进行抛光，该磁抛光装置包括抛光腔室、磁组件以及多个夹具；抛光腔室用于盛放抛光液；磁组件设置在抛光腔室的外壁上，并被配置为可绕着抛光腔室的外壁周向运动，以带动抛光液；夹具具有...
    2026-04-19
  • 一种用于丸粒化种子的智能干燥抛光系统
    一种用于丸粒化种子的智能干燥抛光系统_鄂尔多斯市华冠中元科技有限公司_202610089593.6
    本发明涉及丸粒干燥抛光技术领域，尤其涉及一种用于丸粒化种子的智能干燥抛光系统；该系统包括转动模块、第一图像采集模块、干燥阶段识别模块、第二图像采集模块以及参数优化模块。本发明通过在干燥阶段捕捉丸粒表面图像，实现对干燥进程的实时、无损监测，通...
    2026-04-19
  • 一种油压驱动珩磨头的压力自适应调控方法
    一种油压驱动珩磨头的压力自适应调控方法_青岛颂工自动化科技有限公司_202610156572.1
    本申请公开了一种油压驱动珩磨头的压力自适应调控方法，其涉及珩磨头压力控制评估技术领域，通过集成多源传感器数据，包括珩磨头振动振幅、油压系统压力波动频率以及主轴电机负载电流，综合计算珩磨状态指数，从而精准评估加工状态。技术效果体现在能够自动识...
    2026-04-19
  • 晶圆研磨设备及晶圆研磨方法
    晶圆研磨设备及晶圆研磨方法_中芯国际集成电路制造(上海)有限公司_202411205218.0
    本申请实施例提供一种晶圆研磨设备及晶圆研磨方法，所述晶圆研磨设备包括：晶圆夹取装置，用于夹取待研磨晶圆至预定工作位置，且预定工作模式下所述晶圆夹取装置绕轴线旋转；基础研磨垫，位于所述预定工作位置的侧面，所述基础研磨垫与预定工作位置的预定工作...
    2026-04-19
  • 抛光头组件、化学机械抛光系统及晶圆的制备方法
    抛光头组件、化学机械抛光系统及晶圆的制备方法_西安奕斯伟材料科技股份有限公司_202511911677.5
    本申请实施例提供了抛光头组件、化学机械抛光系统及晶圆的制备方法。该抛光头组件包括：刚性基座；弹性承载件，设置于所述刚性基座的一侧，所述弹性承载件具有背离所述刚性基座且用于承载晶圆的承载面；厚度检测组件，设置于所述刚性基座上，且位于所述弹性承...
    2026-04-19
  • 一种新能源材料加工用化学机械抛光装置
    一种新能源材料加工用化学机械抛光装置_浩通景维新能源材料技术(常州)有限公司_202512012227.9
    本发明涉及新能源材料加工技术领域，具体涉及一种新能源材料加工用化学机械抛光装置，包括箱体，包括，上料单元，包括设置于箱体上的上料机构，以及设置于上料机构上用于固定并带动工件旋转的承载机构，抛光单元、包括设置于箱体上的抛光机构；通过优化压力控...
    2026-04-19
  • 一种晶圆平坦化方法及晶圆平坦化系统
    一种晶圆平坦化方法及晶圆平坦化系统_北京晶亦精微科技股份有限公司_202511834416.8
    本申请涉及晶圆平坦化技术领域，提供一种晶圆平坦化方法及晶圆平坦化系统。晶圆平坦化方法包括：在晶圆的平坦化研磨过程中，实时同步进行以下步骤：采用SLD光源，使用低相干干涉技术照射研磨中的晶圆，接收晶圆的上表面的反射光和下表面的反射光，获得干涉...
    2026-04-19
  • 一种抛光装置
    一种抛光装置_江苏元夫半导体科技有限公司_202411207157.1
    本申请提供一种抛光装置，抛光装置包括：固定安装座、支撑件、抛光件、转动轴承以及电机组件，固定安装座为环形件，沿竖直方向，固定安装座包括上表面和下表面，上表面上开设有环形安装槽；沿竖直方向，支撑件可转动地设置于固定安装座的上表面上方；抛光件设...
    2026-04-19
  • 一种减少抛光片浅坑的方法
    一种减少抛光片浅坑的方法_上海中欣晶圆半导体科技有限公司_202511569085.X
    本发明涉及半导体材料加工技术领域，特别是涉及一种减少抛光片浅坑的方法，所述方法包括如下步骤：1)将硅片进行清洗；2)随后，对清洗后的硅片进行刷洗和干燥处理；3)将刷洗后的硅片贴付至抛光承载器上；4)将贴付有硅片的抛光承载器安装于抛光机上，使...
    2026-04-19
  • 基于重力补偿的平面自适应无级加压研磨装置
    基于重力补偿的平面自适应无级加压研磨装置_浙江工业大学_202610074431.5
    本发明的基于重力补偿的平面自适应无级加压研磨装置包括机架、上研磨组件、下研磨组件、无级加压模块和恒力磁弹簧；无级加压模块包括与上研磨组件相连接的浮动法兰板和液体容器，液体容器通过水管和计量泵与水箱相连接，在抛光时可以通过向液体容器内加液体来...
    2026-04-19
  • 研磨装置及研磨装置的控制方法
    研磨装置及研磨装置的控制方法_株式会社荏原制作所_202511217993.2
    本发明涉及一种研磨装置及研磨装置的控制方法，控制研磨装置以在适当的时机实施修整。研磨装置的控制器基于由测定装置测定出的研磨垫的研磨面的状态，决定预测为研磨垫的研磨能力低于阈值水平的时机，从动作计划中的多个空闲时间段中确定预测时机来临前的空闲...
    2026-04-19
  • 一种带有碎屑清理功能的CMP研磨机
    一种带有碎屑清理功能的CMP研磨机_深圳市诺峰半导体设备有限公司_202511908396.4
    本发明公开了一种带有碎屑清理功能的CMP研磨机，涉及CMP研磨机技术领域，包括研磨机壳、研磨盘、喷液头、研磨装置和清理装置，研磨装置能够对研磨过程中产生的碎屑进行限制，使碎屑无法随研磨液自由扩散，绝大部分碎屑在生成后立即被限制在预设区域内，...
    2026-04-19
  • 化学机械研磨垫及其制造方法
    化学机械研磨垫及其制造方法_南亚科技股份有限公司_202411574053.4
    一种化学机械研磨垫包含垫体。垫体具有研磨面以及多个内表面，内表面分别连接研磨面并彼此分隔，内表面分别围绕以定义柱状孔，研磨面配置以研磨工件，柱状孔配置以容置研磨液。化学机械研磨垫能改善容置研磨液的能力，从而能改善研磨工件的表现。
    2026-04-19
  • 一种面向光电化学机械抛光的导电凝胶垫及制备使用方法
    一种面向光电化学机械抛光的导电凝胶垫及制备使用方法_大连理工大学_202512032951.8
    本发明提出一种面向光电化学机械抛光的导电凝胶垫及制备使用方法，所述抛光垫的制备原料包括基体、磨料、造孔剂及导电试剂。该抛光垫应用于半导体材料的PECMP加工时，通过内部固结的磨料实现免添加抛光液磨粒的效果：一方面大幅提升抛光液透光性，促进工...
    2026-04-19
  • 一种内外圈呈现密度梯度的无纺布抛光垫及其制备方法和用途
    一种内外圈呈现密度梯度的无纺布抛光垫及其制备方法和用途_上海映智研磨材料有限公司_202610141197.3
    本发明提供一种内外圈呈现密度梯度的无纺布抛光垫及其制备方法，无纺布基布包括半径为R的圆形；涂布聚氨酯树脂溶液以浸渍时，无纺布基布固定于旋转平台上呈水平原位旋转状态，通过一设于旋转平台上方的放料管于两个位置进行自上而下放料，随着旋转平台的转动...
    2026-04-19
  • 一种化学机械抛光硅通孔异质结构的在线原位表征方法
    一种化学机械抛光硅通孔异质结构的在线原位表征方法_清华大学_202511886040.5
    本发明公开了一种化学机械抛光硅通孔异质结构的在线原位表征方法，属于芯片制造技术领域。本发明通过利用TSV异质结构样品基体、绝缘层、阻挡层、传输层不同组分在折射率、功函数、导电性能之间的显著差异，以PiFM为核心，将KPFM及CAFM联用，在...
    2026-04-19
  • 支撑装置和包括该支撑装置的基板抛光装置
    支撑装置和包括该支撑装置的基板抛光装置_三星电子株式会社_202511233398.8
    一种支撑装置，包括：支撑部，被配置为支撑用于抛光基板的抛光部；紧固部，被配置为紧固抛光部和支撑部；和倾斜调节部，被配置为调节抛光部的倾斜，紧固部包括：紧固主体，该紧固主体附接到抛光部的侧表面；突起，该突起从紧固主体向外突出，并且该突起在其中...
    2026-04-19
  • 晶圆研磨设备的主轴倾角调整结构
    晶圆研磨设备的主轴倾角调整结构_玟缔科技有限公司_202511147114.3
    本发明提供一种晶圆研磨设备的主轴倾角调整结构，包括：主轴座；主轴单元，具有法兰连接于本体的外环周面；及多个倾角调整组，各倾角调整组具有多个结合组件及微调器，该多个结合组件结合该法兰与该主轴座，该微调器具有座体、调整件及连动件，该座体具有贯穿...
    2026-04-19
  • 一种多角度旋转夹持装置
    一种多角度旋转夹持装置_吉达克精密金属科技(常熟)有限公司_202411224713.6
    本发明提供了一种多角度旋转夹持装置，用于夹持旋转产品便于打磨设备打磨加工，所述多角度旋转夹持装置包括：伸缩驱动装置、第一夹持端、第二夹持端，其中，所述伸缩驱动装置与驱动装置的驱动端连接，所述第一夹持端转动连接于所述伸缩驱动装置的驱动端，所述...
    2026-04-19
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