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  • 接合片材(10)是将第1构件和第2构件接合的一对片材之中的1个,具备与第1构件或第2构件接合的主面(11)、和位于主面(11)的相反侧的主面(12),主面(12)相对于主面(11)倾斜,接合片材(10)具有导电性。
  • 本公开涉及将微装置固定至盒或供体衬底的方法。在此处,锚定层和释放层位于该供体衬底上,并且该释放层被移除并且独立锚定层固定该微装置。本发明还涉及微装置转移过程,其通过减小该微装置下方的释放层面积来减小接合力。在此处,可使用蚀刻以及用于控制蚀刻...
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