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最新专利技术
  • 光波导及头戴显示设备
    光波导及头戴显示设备_歌尔光学科技有限公司_202511998496.0
    本申请公开一种光波导及头戴显示设备，涉及光波导技术领域，光波导包括：波导基底，波导基底设有耦入光栅和耦出光栅；高反镜面层，高反镜面层设于波导基底内，且高反镜面层位于耦出光栅远离耦入光栅的一侧；其中，入射光线射入波导基底，并依次经过耦入光栅和...
    2026-05-09
  • 一种带纤毛细管及毛细管穿纤点胶工艺
    一种带纤毛细管及毛细管穿纤点胶工艺_苏州东辉光学有限公司_202511733782.4
    本发明公开了一种带纤毛细管及毛细管穿纤点胶工艺，包括：毛细管，所述毛细管具有插入口和与插入口连通的连接腔，用于供光纤插入；光纤，所述光纤的周侧连接有胶珠，所述胶珠用于在光纤插入在连接腔时抵接在所述插入口，所述胶珠的内侧和插入口之间填充有硬胶...
    2026-05-09
  • 一种亚微米直径冰微纳光纤及其制备装置和方法
    一种亚微米直径冰微纳光纤及其制备装置和方法_浙江大学_202511798540.3
    本发明公开了一种亚微米直径冰微纳光纤及其制备装置和方法。初始冰微纳光纤由光纤夹持物夹持固定并呈悬空状态；红外光源与石英光纤锥连接，石英光纤锥以垂直初始冰微纳光纤轴向的方向布置，并沿轴向扫描运动；基于冰在红外波段的强吸收特性，通过石英光纤锥传...
    2026-05-09
  • 一种超低损耗单模光纤及其制备方法
    一种超低损耗单模光纤及其制备方法_长飞光纤光缆股份有限公司_202511812050.4
    本发明涉及一种超低损耗单模光纤及其制备方法，包括有芯层和包层，所述的芯层半径R1为6～7.5μm，相对折射率差Δn1为0.06～0.12％，所述的芯层掺杂有碱金属，所述的包层包括有过渡层、内包层和外包层，所述的过渡层为纯二氧化硅玻璃层，过渡...
    2026-05-09
  • 渐变折射率光纤传像阵列及其制备方法和应用
    渐变折射率光纤传像阵列及其制备方法和应用_中国建筑材料科学研究总院有限公司_202511732550.7
    本发明提出一种渐变折射率光纤传像阵列及其制备方法和应用。该渐变折射率光纤传像阵列包括若干阵列式排列的传像单元；每个传像单元均包括纤芯和包覆于纤芯外侧的包层；每个传像单元中沿其直径方向呈开口向下的抛物线式渐变折射率分布结构；纤芯直径与包层厚度...
    2026-05-09
  • 一种基于均匀绝热度准则的光波导器件
    一种基于均匀绝热度准则的光波导器件_南通大学_202511591352.3
    本发明属于集成光电子技术领域，具体涉及一种基于均匀绝热度准则的光波导器件。本发明中光波导器件的物理轮廓是均匀绝热度准则在三维空间中的直接物化或投影，其几何渐变率dw/dz的曲线，与该器件中相互作用模式的传播常数差Δβ(z)的曲线在形态上完全...
    2026-05-09
  • 一种光波导复合薄膜及其制备方法
    一种光波导复合薄膜及其制备方法_济南晶正电子科技有限公司_202511725508.2
    本申请属于半导体技术领域，具体涉及一种光波导复合薄膜及其制备方法，所述光波导复合薄膜包括自下而上层叠设置的衬底层、隔离层、波导复合体和薄膜层；其中，所述波导复合体包括硅波导和填充于硅波导周围区域的填充结构，所述硅波导上表面与填充结构上表面共...
    2026-05-09
  • 一种耦合器及耦合组件
    一种耦合器及耦合组件_光本位智能科技(上海)有限公司_202511767564.2
    本发明涉及半导体光电器件技术领域，具体涉及一种耦合器及耦合组件，其中，耦合组件设置在垂直方向堆叠设置的第一芯片与第二芯片之间，用于实现光互连；耦合组件包括第一耦合器和第二耦合器，第一耦合器设置在第一光波导的输出端，用于将第一光波导输出的第一...
    2026-05-09
  • 一种用于硅光子陀螺的集成式空间模式滤波芯片
    一种用于硅光子陀螺的集成式空间模式滤波芯片_北京自动化控制设备研究所_202511698564.1
    本发明提供了一种用于硅光子陀螺的集成式空间模式滤波芯片，包括依次连接的输入波导、模式滤波区、输出波导；输入波导、模式滤波区和输出波导通过光刻一体成型，以实现输入波导与模式滤波区之间、模式滤波区与输出波导之间均为无间隙连接；输入波导为第一宽度...
    2026-05-09
  • 一种光纤切割装置
    一种光纤切割装置_深圳朗光科技有限公司_202511875722.6
    本申请提供了一种光纤切割装置，包括安装台、定位机构以及设置于安装台上的两个间隔的光纤夹持机构、推进装置、切割机构；推进装置用于驱动其中一个光纤夹持机构运动，以远离另一个光纤夹持机构；切割机构位于两个光纤夹持机构之间，切割机构包括第一驱动装置...
    2026-05-09
  • 一种用于通信工程的线缆熔接装置
    一种用于通信工程的线缆熔接装置_广西星火源科技有限公司_202610004867.7
    本发明涉及光纤熔接技术领域，特别涉及一种用于通信工程的线缆熔接装置，包括熔接装置主体，熔接装置主体的前后两端设置有保护机构，保护机构包括两个翻转板和两个U型挡板，通过翻转板与U型挡板的配合形成防护结构，能有效阻挡熔接时高温熔融物喷溅，避免工...
    2026-05-09
  • 一种紧凑型包层光滤除器及其制备方法
    一种紧凑型包层光滤除器及其制备方法_武汉长进光子技术股份有限公司_202511699183.5
    本发明提供一种紧凑型包层光滤除器及其制备方法，该紧凑型包层光滤除器包括光纤本体、内嵌的光纤处理段，及套设于处理段外侧且两端与光纤本体固定连接的封装组件；其中，光纤处理段长1.8~2.2cm，径向由内而外依次设纤芯与第一包层，且第一包层为无法...
    2026-05-09
  • 光束分合机构
    光束分合机构_北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所)_202512055962.8
    本申请涉及光学系统技术领域，提供一种光束分合机构。根据本申请提供的光束分合机构，在复合光经过第一导光结构时，第一波长的光经过第一反射部，从复合光中被分离，再经由第一光纤接头和第一光纤耦合组件导出，从而实现光束的分离。反之，则可以将第一波长的...
    2026-05-09
  • 谐振器及光子芯片
    谐振器及光子芯片_上海羲禾科技股份有限公司_202610070867.7
    本申请提供一种谐振器及光子芯片，包括：微环波导和直波导，直波导与微环波导发生耦合的区域为耦合段，在耦合段，直波导和微环波导具有相同的波导结构，所述波导结构包括：第一波导臂和第二波导臂，第一波导臂和第二波导臂之间存在辐射槽；第一波导臂面向所述...
    2026-05-09
  • 多通道可调谐滤波器及其制备方法
    多通道可调谐滤波器及其制备方法_艾迪科技(山东)有限公司_202610114914.3
    本发明提供一种多通道可调谐滤波器及其制备方法，涉及光子器件技术领域。该多通道可调谐滤波器包括一段输入多芯光纤、一段输出多芯光纤和一段微结构光纤；微结构光纤熔接于输入多芯光纤与所述输出多芯光纤之间；在微结构光纤的内部，沿其轴向贯穿设置有至少两...
    2026-05-09
  • 一种高密度气密穿舱光纤连接器
    一种高密度气密穿舱光纤连接器_上海航天科工电器研究院有限公司_202511663416.6
    本发明属于连接器技术领域，公开了一种高密度气密穿舱光纤连接器，包括相互插拔连接的插座和插头，所述插座包括：插座外壳，所述插座外壳的一端固定集成光纤的插座光学头，另一端设置容纳插头的插接腔；窗口片，所述窗口片位于插接腔内，且密封连接于光纤的出...
    2026-05-09
  • 一种光纤插芯结构
    一种光纤插芯结构_广东亿源通科技股份有限公司_202511770791.0
    本发明属于光纤对接技术领域，公开一种光纤插芯结构。光纤插芯结构包括插芯和至少一组单芯光纤组，插芯设有穿设腔和至少一个矩形腔，矩形腔与穿设腔连通；至少一组单芯光纤组与至少一个矩形腔一一对应设置，每组单芯光纤组均包括至少两个单芯光纤，单芯光纤包...
    2026-05-09
  • 一种超小型光纤连接器
    一种超小型光纤连接器_深圳太辰光通信股份有限公司_202610048583.8
    本发明提供了一种超小型光纤连接器，涉及光纤通信技术领域。本发明通过设置与解锁元件连接的尾套，利用推拉尾套带动解锁元件移动，通过按压结构压按前框套上的弹性锁定部，实现超小型光纤连接器与适配器接口的锁紧和解锁。从而使得操作人员无需直接抓握小巧的...
    2026-05-09
  • 一种带定位结构的光纤连接器
    一种带定位结构的光纤连接器_上海雍邑光电科技有限公司_202610082020.0
    本发明属于光纤传输技术领域，具体公开了一种带定位结构的光纤连接器，包括壳体和两个光纤阵列，所述壳体两端对应设有插口，两个光纤阵列从两侧插口插入壳体内对接在一起；所述光纤阵列的各个裸光纤段底部沿其长度方向开设有定位槽，所述壳体内底部排列固设有...
    2026-05-09
  • 一种光模块
    一种光模块_成都新易盛通信技术股份有限公司_202511884413.5
    本申请提供了一种光模块，涉及光信号传输技术领域。该光模块包括上盖、下盖、压块、头座、电路板组件和插芯套，头座设置于下盖上，压块设置于头座上，上盖与下盖相连接，形成容纳电路板组件的腔体，压块朝向上盖的一侧和/或压块朝向下盖的一侧设有避让槽，插...
    2026-05-09
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