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  • 本发明公开了一种连续式粉料计量方法,包括控制系统、称量仓、补料系统和出料系统,满足通过补料系统向称量仓内补料,称量仓对其内部的粉料进行称量,出料系统将称量仓内的粉料排入搅拌设备,通过检测补料系统和出料系统的流量、称量仓测得的重量,能够计算出...
  • 本发明属于卫浴技术领域,公开了一种便器成型工艺及便器,便器成型工艺包括如下步骤:S1、成型粘接锅面和粘接座圈,粘接锅面一侧设置有经过承接槽槽口的第一粘接面,粘接座圈的一侧设置有经过分水槽槽口的第二粘接面;S2、在第一粘接面或第二粘接面上涂覆...
  • 本发明涉及水泥成型产品制作加工技术领域,具体涉及一种建筑节能保温水泥预制管制作加工设备,包括支撑机构、分切机构、打磨机构和喷涂机构;支撑机构包括第一底板和第二底板,第一底板与第二底板通过连接件保持活动连接;分切机构包括制作分切架、连接臂、切...
  • 本发明涉及升降平台切割技术领域,公开了一种深基坑混凝土内支撑可调节升降式平台切割装置,包括底板,所述底板的顶端安装有升降架,所述升降架的顶端固定有支撑框,所述支撑框的顶端滑动安装有第一支撑板,所述第一支撑板的顶端安装有用于承载重物的第二支撑...
  • 本发明提供了一种新型组锯机张紧结构及其组锯机,涉及绳锯机领域,张紧结构含主体支撑组件、多轮组及预张紧、调节组件,多轮组构成等腰梯形四边形轮系,驱动与从动轮组跨距优化无需导向轮,支撑轮组通过预张紧组件驱动摆动以施加预张紧力,张紧轮组通过调节组...
  • 本发明涉及切割线锯领域,公开了一种剪刀式石材切割线锯,包括:底架,所述底架上设置有剪刀式切割机构;所述剪刀式切割机构包括转动件、转动臂、承载架、液压缸、铰接架一和铰接架二;所述转动件与底架固定连接,所述转动臂转动安装在转动件上,所述承载架固...
  • 本发明公开了一种钎焊超硬磨料串珠制备方法、串珠及绳锯,涉及切割工具技术领域,包括如下步骤将多个第一卡环模具间隔卡接于基体外周面;在任意两个相邻的第一卡环模具之间的基体外周面上涂覆胶水;取下第一卡环模具,得到第一半成品;于第一半成品的外周面布...
  • 本发明涉及物料铣削设备技术领域,尤其涉及一种石墨方料加工用铣削装置,其技术方案包括装置台,所述装置台底部中心处设置有加工台,所述加工台的前端设置有放置加工盘,所述放置加工盘的上端处设置有铣削设备,所述放置加工盘的边缘处设置有等距的开槽。本发...
  • 本发明公开了一种混凝土预制楼板的开槽装置,属于混凝土预制楼板加工技术领域,包括:底架和顶架,上料机构,上料输送机构,辅助送料机构,开槽机构,下料机构,控制器;本发明设置上料机构、上料输送机构、辅助送料机构、开槽机构、下料输送机构和下料机构,...
  • 本发明公开一种面向异形瓷砖的BIM驱动的智能切割系统,包括BIM数据解析模块、智能排版与路径规划模块、视觉校验模块、数控切割设备和中央控制模块,其特征在于:所述BIM数据解析模块通过直接解析BIM模型中异形瓷砖的几何参数,由中央控制模块调度...
  • 本发明涉及加工技术领域,具体涉及一种陶瓷基复合材料深小孔微细电火花加工方法、装置及系统,其中,陶瓷基复合材料深小孔微细电火花加工方法包括:获取当前工件的微细电火花制孔加工需求;确定微细电火花制孔装置加工参数;控制超声振动平台对当前工件施加多...
  • 本发明属于陶瓷裁切技术领域,且公开了一种用于生产碳化硅蜂窝陶瓷的裁切装置,包括工作台,工作台的顶端固定有传动机构,传动机构包括导向架、底板和支撑架,导向架固定在工作台的顶端,工作台的顶端固定有底板,底板的顶端滑动连接有支撑架,本发明通过设置...
  • 本发明公开了一种加气混凝土砌块砖生产用开槽机及方法,属于加气混凝土砌块砖生产加工技术领域,包括开槽机构以及柔性固定机构;柔性固定机构中包括有两个执行基座,每个执行基座上均设有弹性顶指单元。将待开槽的加气混凝土砌块砖摆放在柔性固定机构内部后,...
  • 本发明涉及ALC墙板加工技术领域,尤其涉及一种ALC墙板用快速开槽装置,包括固定垫板、驱动电机、防护壳和切割刀片,所述驱动电机设置于固定垫板顶部,所述防护壳设置于驱动电机右侧,所述驱动电机有输出轴,驱动电机输出轴设置有切割刀片。本发明,控制...
  • 本发明公开了一种钢筋混凝土预制框架制造用切割装置,本发明涉及建筑工程施工设备技术领域,包括装置底座,所述装置底座的顶部固定安装有第一壳体,所述装置底座的底部边缘处固定安装有挡泥板,所述装置底座的顶部分别固定安装有升降切割装置和给水装置,且升...
  • 本申请提供了等离子体环境适应性的环形石英腔体表面处理方法及系统,涉及表面处理技术领域,所述方法包括:基于数控铣削对环形石英腔体表面加工处理,执行图像采集;利用腔体表面图像进行粒度分区,顺序执行三阶段激光扫描处理,记录环形石英腔体的表面状态;...
  • 本发明涉及一种碳化硅边缘环的加工方法及其装置,涉及碳化硅边缘环领域,包括以下步骤:S1,碳化硅边缘环胚料粘接于第一基板,加工面M2朝上;S2,在加工面M2上加工出第一台阶面M1,将碳化硅边缘环胚料从第一基板上取下;S3,在第二基板的仿形槽M...
  • 本发明公开了一种基于视觉的粘棒硅棒粘接拼缝自动调节装置,涉及到硅棒生产技术领域,包括:机架,硅棒粘接工装,视觉相机,光源支架,定位座,硅棒定位块以及拼接顶块。本发明通过采用视觉相机获取信息配合机械结构推动拼接的方式完成硅棒对接过程中的定位与...
  • 本发明公开了一种大直径单晶硅棒的切割装置,涉及单晶硅加工技术领域,其包括加工台,加工台上设对称L型支架台,两组支架台之间布置环形切割环,加工台右侧装夹持组件一,左侧装可调输送组件及夹持组件二;切割环通过驱动齿圈与驱动电机一传动,环内设有可伸...
  • 本发明适用于半导体加工技术领域,提供了一种划片装置,上述划片装置包括安装底板、切割刀片、传感器、导流块及吹气组件,切割刀片用于对产品进行切割,传感器用于检测切割刀片的工作状态,导流块设置于安装底板上,吹气组件设置于安装底板上,吹气组件用于将...
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