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最新专利技术
  • 具备供电端子零件的构件
    具备供电端子零件的构件_东华隆股份有限公司_202480047084.6
    一种构件，具备：金属制的基材；供电端子零件，组入到所述基材；以及接合部，将所述基材与所述供电端子零件接合，所述供电端子零件包括：导电性的供电构件；绝缘子，通过钎焊或玻璃接合而固定在所述供电构件的外侧且包含绝缘性材料；以及金属制的套筒，通过钎...
    2026-02-26
  • 固化性组合物、膜形成方法和物品的制造方法
    固化性组合物、膜形成方法和物品的制造方法_佳能株式会社_202480048164.3
    本发明提供固化性组合物，其包含聚合性化合物(a)、光聚合引发剂(b)、溶剂(d)和表面活性剂(c1)，其中该固化性组合物在23℃和1atm的粘度为1.3mPa·s至60mPa·s(包括端值)；溶剂(d)相对于固化性组合物全体的含量为大于5体...
    2026-02-26
  • 用于将薄膜转移到载体衬底的方法
    用于将薄膜转移到载体衬底的方法_索泰克公司_202480047541.1
    本发明涉及一种用于将薄层转移到载体衬底的方法，该方法包括：‑通过经由结合界面(3)直接结合供体衬底(1)和载体衬底(2)的相应正面(1a, 2a)来接合供体衬底和载体衬底，以形成在该结合界面(3)内具有局部未结合区域(31)的结合组件(10...
    2026-02-26
  • 具有结构元件的接触系统和用于施布烧结剂的方法
    具有结构元件的接触系统和用于施布烧结剂的方法_罗伯特·博世有限公司_202480047901.8
    本发明涉及一种接触系统。接触系统具有电路载体和至少一个结构元件。结构元件借助一个，尤其是至少一个或仅一个烧结连接与电路载体电连接和材料锁合地连接。在接触系统中的烧结连接借助具有互补的表面几何形状的两个互补的烧结剂层来产生。互补的烧结剂层中的...
    2026-02-26
  • 半导体封装
    半导体封装_LG伊诺特有限公司_202480047871.0
    根据实施例的电路板包括：绝缘层；设置在绝缘层上的上接合部；以及上保护层，所述上保护层设置在绝缘层上并且包括在垂直方向上与上接合部重叠的第一通孔，其中上接合部在水平方向上的宽度满足第一通孔在水平方向上的宽度的0.55倍至0.95倍的范围。
    2026-02-26
  • 陶瓷片及半导体装置
    陶瓷片及半导体装置_日东新兴有限公司_202480042410.4
    本发明提供陶瓷片等，所述陶瓷片具备包含50体积%以上的颗粒状的陶瓷材料和半固化状态的固化性树脂的陶瓷层，未固化状态的前述固化性树脂的软化点比差示扫描量热法(DSC)的测定图中的固化前的前述陶瓷层的固化反应开始温度低20℃以上。
    2026-02-26
  • 安装装置及安装方法
    安装装置及安装方法_雅马哈智能机器株式会社_202480044338.9
    安装装置(1)包括：第一模具(10)，构成为对载置有电子零件(CH11、CH12、CH21、CH22)的基板(SB1、SB2)进行保持；第二模具(20)，与第一模具(10)相向配置；以及气体供给机构，供给惰性气体，第二模具(20)具有可动机...
    2026-02-26
  • 转印方法、电子器件的制造方法以及转印部件
    转印方法、电子器件的制造方法以及转印部件_冲电气工业株式会社_202480046711.4
    在转印方法中，将转印部件(107)按压到位于第1基材(101)上的被粘体(104)，由此与被粘体(104)接合，使转印部件(107)以从第1基材(101)离开的方式移动，由此将与转印部件(107)接合的被粘体(104)从第1基材(101)分...
    2026-02-26
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