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最新专利技术
  • 在基站执行装置到装置通信资源分配的免许可频带上的装置到装置通信中应用循环前缀扩展的方法和装置
    在基站执行装置到装置通信资源分配的免许可频带上的装置到装置通信中应用循环前缀扩展的方法和装置_LG电子株式会社_202480046311.3
    提出一种无线通信系统中操作第一装置(100)的方法。该方法包括以下步骤：基于从基站(300)接收到关于用于执行装置到装置发送的第二资源的信息的第一资源的结束时间点到第二资源的开始时间点的时间间隔大于或等于装置处理时间，确定执行装置到装置发送...
    2026-02-12
  • 终端以及无线通信方法
    终端以及无线通信方法_株式会社NTT都科摩_202380098774.X
    终端执行使用了如下无线资源的设定，作为在移动通信网络中特定的通信质量被保证的高优先级终端用，所述无线资源区别于特定的通信质量不保证的低优先级终端用，并使用无线资源执行无线通信。
    2026-02-12
  • 用于针对辅助节点的发现和连接建立的技术
    用于针对辅助节点的发现和连接建立的技术_高通股份有限公司_202380099352.4
    本公开的各种方面整体涉及无线通信。在一些方面，一种无线通信设备可以至少部分地基于来自多个类别中的第一类别的用户装备(UE)(例如，环境物联网UE)的使用能量收集所供能的反向散射信号，使用由网络节点调度的资源来标识该UE。该无线通信设备可以发...
    2026-02-12
  • 用于小区非连续传输和接收的控制信令
    用于小区非连续传输和接收的控制信令_谷歌有限责任公司_202380100370.X
    本公开提供了当网络实体(120)具有用于与用户设备(UE) (110)通信的多个小区或多个传输和接收点(TRP) (122A、122B)时用于小区非连续传输(DTX)或小区非连续接收DRX (统称为“小区DTX/DRX”)的系统、方法和设备...
    2026-02-12
  • 耐弯曲性优异的薄型电热装置
    耐弯曲性优异的薄型电热装置_株式会社太阳机械制作所_202480046387.6
    本发明的目的在于提供薄型电热装置，该薄型电热装置的挠性优异，即使是能够实现弯曲半径0.5mm以下的耐弯曲性的薄膜状的油墨膜厚，也能够在低电压(12v以下)下得到期望温度。薄型电热装置1的特征在于，具备：基材，其由电绝缘性材料构成；加热区域，...
    2026-02-12
  • 冷却剂加热装置及用于设计冷却剂加热装置的方法
    冷却剂加热装置及用于设计冷却剂加热装置的方法_大众汽车股份公司_202580003570.2
    根据本发明的冷却剂加热装置(10)具有至少一个流入区域和至少一个流出区域，按需待加热的冷却剂能够通过流入区域和流出区域流入和流出。此外，设置有绝缘元件，所述绝缘元件与至少一个呈电导体(16)形式的电加热元件功能性连接；其中，所述导体与能量源...
    2026-02-12
  • 保护式照明电路
    保护式照明电路_法雷奥照明公司_202480046022.3
    本发明涉及一种照明电路，该照明电路包括第一LED支路20，该第一LED支路与第二LED支路30串联安装，该第二LED支路具有至少两个并联LED支路30A和30B。每个并联LED支路具有两个末端，这些末端中的一个末端连接至参考电压。不平衡检测...
    2026-02-12
  • 照亮环境的方法和系统
    照亮环境的方法和系统_昕诺飞控股有限公司_202480046217.8
    本公开涉及一种照亮环境的方法、相对应的系统以及使计算机系统能够执行这种方法的计算机程序产品。该方法包括以下步骤：估计对象在区域内的方位和/或取向；基于所估计的对象在区域内的方位和/或取向，控制对多个照明设备的选择以照亮部分区域。此外，该方法...
    2026-02-12
  • 层叠体、电路基板及电路基板的制造方法
    层叠体、电路基板及电路基板的制造方法_电化株式会社_202480046058.1
    本发明的层叠体具备：第一金属层；绝缘层，其配置于所述第一金属层上；及第二金属层，其配置于所述绝缘层上；且所述绝缘层的Tg为25℃以上且90℃以下，所述绝缘层的橡胶状区域中的线膨胀系数α2相对于玻璃区域中的线膨胀系数α1的比(α2/α1)为4...
    2026-02-12
  • 多层布线基板及功率转换装置
    多层布线基板及功率转换装置_三菱电机移动出行株式会社_202380100130.X
    本发明的多层布线基板中，在具有电绝缘性的基板(10)上设置有内层导体和基板分割部(20)，包括：连接基板(10)的电流流入面(30)与电流输出面(40)的基板布线(1)；贯穿基板(10)并连接内层导体的贯通过孔(3)；以及连接内层导体的一部...
    2026-02-12
  • 电路板和包括该电路板的半导体封装
    电路板和包括该电路板的半导体封装_LG伊诺特有限公司_202480046402.7
    根据一个实施例的电路板，包括：芯层；设置在芯层上并且包括腔体的上堆积层；设置在上堆积层的腔体中的连接构件；以及设置在腔体中以便围绕连接构件的侧表面的填充构件，其中填充构件的上表面包括朝向芯层凹进的凹表面和相对于芯层突出的凸表面之中的至少一个...
    2026-02-12
  • 具有疏水性保护膜的部件承载件及制造方法
    具有疏水性保护膜的部件承载件及制造方法_奥特斯奥地利技术与系统技术股份公司_202480046991.9
    描述了一种部件承载件(100)，该部件承载件包括：i)叠置件(101)，该叠置件包括至少一个电传导层结构(104)以及至少两个电绝缘层结构(102)；ii)形成在叠置件(101)中的腔(110)；以及iii)至少一个疏水性保护膜(120)，...
    2026-02-12
  • 显示机壳、显示装置及车载显示器
    显示机壳、显示装置及车载显示器_京东方科技集团股份有限公司_202480000938.5
    一种显示机壳(1)，包括固定机壳(11)、滑动机壳(12)和第一驱动系统(14)，两个滑动机壳(12)分别可滑动连接在固定机壳(11)的两侧；滑动机壳(12)具有导向槽(123)，支撑组件(13)的限位部(134)可滑动的限位在导向槽(12...
    2026-02-12
  • 控制器及具有该控制器的组件
    控制器及具有该控制器的组件_罗伯特·博世有限公司_202480046080.6
    本发明涉及控制器(10)，尤其用于机动车应用，该控制器具有多件式构造的壳体(12)，该壳体至少具有第一壳体元件(14)和第二壳体元件(16)，这些壳体元件共同限定壳体(12)的内部空间(22)；控制器具有布置在内部空间(22)中的至少一个产...
    2026-02-12
  • 供料器
    供料器_株式会社富士_202380100030.7
    为了抑制供料器运用上的设备成本并且节省保管空间，供料器具备供料器主体，该供料器主体具有对载带赋予用于输送的进给驱动力的进给驱动部，并且供料器具备带盘保持体，该带盘保持体能够相对于供料器主体拆装，且具有将卷绕有载带的带盘保持为能够旋转的带盘保...
    2026-02-12
  • 管理半导体器件中的顶部选择栅
    管理半导体器件中的顶部选择栅_长江存储科技有限责任公司_202480001204.9
    提供了用于管理半导体器件中的顶部选择栅的系统、设备和方法。在一方面，一种半导体器件包括彼此交替的导电层(136)和隔离层(134)的第一堆叠体(106)，以及彼此交替的电介质层(138)和隔离层(134)的第二堆叠体(108)。第二堆叠体连...
    2026-02-12
  • 显示面板及其制备方法、显示装置、拼接显示装置
    显示面板及其制备方法、显示装置、拼接显示装置_京东方科技集团股份有限公司_202480000873.4
    一种显示面板及其制备方法、显示装置、拼接显示装置。该显示面板包括基板、线路板、缓冲垫层、多个背面电极、以及多条连接引线。基板包括第一表面和第二表面，及至少一个选定第一侧表面。线路板包括第三表面和第四表面，及至少一个选定第二侧表面。缓冲垫层至...
    2026-02-12
  • 半导体装置以及电力转换装置
    半导体装置以及电力转换装置_安斯泰莫株式会社_202380100124.4
    壳体具备：围壁部，其从基体部件与半导体基板的层叠方向观察，具有收纳多个半导体基板的开口部；梁部，以跨越开口部并且在与基体部件之间形成间隙的方式被围壁部支承，梁部内包经由导线与半导体基板连接的控制端子，从层叠方向观察，梁部以至少一部分与半导体...
    2026-02-12
  • 半导体装置和其制造方法
    半导体装置和其制造方法_索尼半导体解决方案公司_202480046010.0
    [问题]提供一种能够适当地形成覆盖芯片的膜的半导体装置及其制造方法。[解决方案]根据本公开的半导体装置包括：第一芯片，其在平面图中具有第一面积；第二芯片，其设置在第一芯片上，并且在平面图中具有小于第一面积的第二面积；第一膜，其设置在第一芯片...
    2026-02-12
  • 多功能半导体器件和具有多功能半导体器件的电设备
    多功能半导体器件和具有多功能半导体器件的电设备_TDK电子股份有限公司_202480045166.7
    说明一种多功能半导体器件(100)，其具有：半导体本体(10)，具有至少两个功能区域(31、32、33)；和半导体本体(10)的至少一个外侧(28)处的至少三个电接触元件(21、22、23、24)，用于与所述至少两个功能区域(31、32、3...
    2026-02-12
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