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最新专利技术
  • 一种用于光伏组件的一体层压轻量化边框及其制备方法
    一种用于光伏组件的一体层压轻量化边框及其制备方法_中能创低碳新能源科技(常州)有限责任公司_202511622274.9
    本发明公开了一种用于光伏组件的一体层压轻量化边框及其制备方法，属于光伏组件边框制造技术领域，本发明以玻璃纤维布为增强补强主体，经过浸润自制胶粘剂树酯、热处理预烘干、裁切工艺，制成常温下具有一定粘性的半固化胶膜，再将半固化胶膜粘贴于组件边框处...
    2026-04-10
  • 一种双树脂互穿网络光热双重固化的光纤粘结固定胶及其制备方法
    一种双树脂互穿网络光热双重固化的光纤粘结固定胶及其制备方法_浙江商林科技股份有限公司_202511881821.5
    本发明一种双树脂互穿网络光热双重固化的光纤粘结固定胶，包括各组分重量份配比如下的光纤粘结固定胶：环氧树脂20‑60份、丙烯酸酯树脂10‑30份、稀释剂5‑10份、助剂0.5‑3份、阳离子光引发剂1‑10份、自由基光引发剂1‑10份、填料50...
    2026-04-10
  • 一种手机低温热固化窄边框密封胶的制备方法
    一种手机低温热固化窄边框密封胶的制备方法_厦门优佰电子材料有限公司_202610029643.1
    本发明涉及胶粘剂技术领域，公开了一种手机低温热固化窄边框密封胶的制备方法，该方法包括：首先将环氧树脂、填料与钛酸酯偶联剂混合，在加热真空条件下进行原位改性与除水；随后降温加入硼酸酯类抑制剂进行络合抑制处理；最后加入无酯基聚醚型三官能硫醇、潜...
    2026-04-10
  • 一种磁粉胶及其制备方法
    一种磁粉胶及其制备方法_上海氟麟新材料科技有限公司_202511659454.4
    本申请涉及磁粉胶技术领域，尤其是涉及一种磁粉胶及其制备方法，按重量份数计，按重量份数计，包括如下各组分：20~30份特种炔基环氧树；5~10份固化剂；40~60份溶剂；2~5份分散助剂；其中，所述特种炔基环氧树脂的制备方法包括如下步骤：S1...
    2026-04-10
  • 一种光学密封胶及其在玻璃按键触控屏的应用
    一种光学密封胶及其在玻璃按键触控屏的应用_康惠(惠州)半导体有限公司_202511808006.6
    本发明属于光学胶技术领域，公开了一种光学密封胶及其在玻璃按键触控屏的应用，光学密封胶包括以下重量份原料：环氧丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、光引发剂、改性氮化硼纳米片、改性气相白炭黑、抗氧剂份、乙醇；所述改性氮化硼纳米片为氮化硼纳米片经过...
    2026-04-10
  • 一种UV光固化胶水及其制备方法和应用、一种液晶微纳光学元件的制备方法
    一种UV光固化胶水及其制备方法和应用、一种液晶微纳光学元件的制备方法_深圳麓邦光学技术股份有限公司_202511941015.2
    本发明属于光学元件技术领域，具体涉及一种UV光固化胶水及其制备方法和应用、一种液晶微纳光学元件的制备方法。本发明提供的UV光固化胶水包括树脂组分和光引发剂；树脂组分包括双酚A型环氧丙烯酸酯、三乙氧基化三羟甲基丙烷三丙烯酸和九乙氧基化三羟甲基...
    2026-04-10
  • 一种基于空气炮装填的复合胶粘剂
    一种基于空气炮装填的复合胶粘剂_北京理工大学_202511909858.4
    本发明属于粘结剂技术领域，具体涉及一种基于空气炮装填的复合胶粘剂。本发明提供的石墨烯基粘结剂，通过修饰石墨烯与湿固化聚氨酯以及其他功能性材料混合剂的协同作用，基于空气涡流炮发射，结合高速涡环动力学、电磁学、经典接触力学和应用光学，实现了对不...
    2026-04-10
  • 基于多巴胺接枝与废弃PET扩链的水下聚氨酯胶黏剂的制备方法
    基于多巴胺接枝与废弃PET扩链的水下聚氨酯胶黏剂的制备方法_西安理工大学_202511496025.X
    本发明公开了基于多巴胺接枝与废弃PET扩链的水下聚氨酯胶黏剂的制备方法，具体为：将GLP降解液通过硅胶柱层析法进行提纯处理；利用PPG和IPDI反应制备NCO封端的聚氨酯预聚体；在水浴条件下，向聚氨酯预聚体中加入层析后的GLP降解液，搅拌，...
    2026-04-10
  • 一种延迟固化双组份聚氨酯导热结构胶组合物、制备方法及应用
    一种延迟固化双组份聚氨酯导热结构胶组合物、制备方法及应用_杭州之江有机硅化工有限公司_202511630225.X
    本发明提供一种延迟固化双组份聚氨酯导热结构胶组合物、制备方法及应用，所述胶组合物，包括如下组分，以下按照重量份计量：A组分：改性蓖麻油多元醇5～20份、二聚酸改性多元醇5～20份、扩链剂5～10份、氢氧化铝导热粉60～80份、白炭黑0.5～...
    2026-04-10
  • 一种高粘接生物基聚氨酯热熔胶及其制备方法
    一种高粘接生物基聚氨酯热熔胶及其制备方法_顶立新材料科技股份有限公司_202511968466.5
    本发明公开了一种高粘接生物基聚氨酯热熔胶及其制备方法，制备原料按重量计包括以下组分：包括10~30份的异氰酸酯、5~20份的聚醚二元醇、10~40份的聚邻苯二甲酸酐‑二乙二醇酯二醇、10~40份的聚癸二酸3‑甲基‑1、5‑戊二醇酯二醇、15...
    2026-04-10
  • 一种PMMA板材粘接用紫外光固化组合物及其制备方法
    一种PMMA板材粘接用紫外光固化组合物及其制备方法_上海绘兰材料科技有限公司_202610024410.2
    本发明涉及UV固化胶黏剂合成技术领域，尤其是一种一种PMMA板材粘接用紫外光固化组合物及其制备方法。一种PMMA板材粘接用紫外光固化组合物包括以下重量份的原料制成：20‑40份的环氧改性聚氨酯丙烯酸酯、40‑80份的UV活性稀释剂、3‑6份...
    2026-04-10
  • 一种光学复合膜粘接用紫外光固化胶粘剂组合物及其制备方法
    一种光学复合膜粘接用紫外光固化胶粘剂组合物及其制备方法_上海绘兰材料科技有限公司_202610024878.1
    本发明涉及光固化胶粘剂材料领域，尤其是一种光学复合膜粘接用紫外光固化胶粘剂组合物及其制备方法。一种光学复合膜粘接用紫外光固化胶粘剂组合物包括以下重量份的原料制成：15‑30份聚氨酯丙烯酸酯树脂、50‑90份UV活性稀释剂、3‑5份光引发剂组...
    2026-04-10
  • 一种用于高温粘接的聚酰亚胺粘接剂及其制备方法和应用
    一种用于高温粘接的聚酰亚胺粘接剂及其制备方法和应用_深圳市华科创智技术股份有限公司_202511591347.2
    本申请涉及高分子聚合物的技术领域，具体公开了一种用于高温粘接的聚酰亚胺粘接剂及其制备方法和应用。所述聚酰亚胺粘接剂包括以下摩尔份数的原料制备得到：多羟基结构的二胺化合物、柔性的二酐化合物、有机溶剂、脱水剂和催化剂；其制备方法为：将二胺化合物...
    2026-04-10
  • 一种改善耐候性的玻璃幕墙用硅酮密封胶及其制备方法
    一种改善耐候性的玻璃幕墙用硅酮密封胶及其制备方法_北京慕湖外加剂有限公司_202511852735.1
    本发明属于硅酮密封胶技术领域，具体涉及一种改善耐候性的玻璃幕墙用硅酮密封胶及其制备方法。密封胶包括如下质量份的原料：100份α，ω‑二羟基聚二甲基硅氧烷、15‑25份烷氧基封端全氟聚醚、3‑5份二甲基硅氧烷‑(环氧乙烷)嵌段共聚物、5‑8份...
    2026-04-10
  • 一种缩合型橡胶胶粘剂及其制备方法和应用
    一种缩合型橡胶胶粘剂及其制备方法和应用_杭州之江有机硅化工有限公司_202511878921.2
    本发明公开了一种缩合型橡胶胶粘剂及其制备方法和应用，涉及高分子材料技术领域，包括：聚有机硅氧烷1000‑2500份；碳酸钙350‑600份；白炭黑80‑160份；硅微粉460‑900份；氧化铈150‑280份；着色剂12‑30份；交联剂90...
    2026-04-10
  • 一种近零热膨胀系数的导热胶粘剂及其制备方法、应用
    一种近零热膨胀系数的导热胶粘剂及其制备方法、应用_中国人民解放军国防科技大学_202610017655.2
    本发明提供了一种近零热膨胀系数的导热胶粘剂及其制备方法、应用，属于热界面材料技术领域。本发明通过设计一种核壳状的胶粘剂材料解决导热性能、热膨胀系数和粘结性能的三角矛盾，核层为液态金属改性的低膨胀系数无机填料，起到导热和低热膨胀的功能，壳层为...
    2026-04-10
  • 一种低密度抗沉降导热灌封胶及其制备方法
    一种低密度抗沉降导热灌封胶及其制备方法_湖北兴瑞硅材料有限公司_202511733588.6
    本发明属于灌封胶技术领域，具体公开了一种低密度抗沉降导热灌封胶及其制备方法。该灌封胶包括A组分和B组分，所述A组分包括乙烯基硅油、硅微粉、改性空心玻璃微珠、纳米碳酸钙和铂金催化剂，B组分包括乙烯基硅油、端链含氢硅油、侧链含氢硅油、硅微粉、改...
    2026-04-10
  • 一种硅胶涂液、硅胶保护膜及制备方法
    一种硅胶涂液、硅胶保护膜及制备方法_宁波惠之星新材料科技股份有限公司_202511943518.3
    本申请公开了一种硅胶涂液、硅胶保护膜及制备方法，涉及电子设备技术领域，包括按重量份为50‑60份的乙烯基改性硅油、8‑15份的端羟基硅油、30‑40份的MQ硅树脂、1‑3份的高含氢硅油、0.5‑2份的氨基改性硅氧烷、1‑3份的有机硅蜡、0....
    2026-04-10
  • 一种低应力导电银胶及其制备方法
    一种低应力导电银胶及其制备方法_谊斯诺科电子材料(苏州)有限公司_202511728550.X
    本发明公开一种低应力导电银胶及其制备方法，涉及封装材料技术领域，旨在解决现有国产导电银胶金界面粘接强度不足、对GaN等芯片的应力控制弱及点胶工艺性差的问题。制备步骤包括：S1：将硅氧烷类原料与催化剂反应后真空蒸馏，制得改性聚二甲基硅氧烷；S...
    2026-04-10
  • 一种高耐温聚酯分散体胶黏剂及其制备方法
    一种高耐温聚酯分散体胶黏剂及其制备方法_深圳市深赛尔股份有限公司_202511896365.1
    本发明公开了高耐温聚酯分散体胶黏剂及其制备方法，涉及胶黏剂领域，所述制备方法包括以下步骤：制备Tg＞60℃的预聚体a，并在预聚体a上引入羧酸铵盐，得到预聚体b，随后向预聚体b中加入分散介质，得到含有刚性乳胶粒子的刚性乳液；其中，刚性乳胶粒子...
    2026-04-10
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