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最新专利技术
  • 压力密封方法及设备
    压力密封方法及设备_应用材料公司_202480044496.4
    本文公开一种用于基板支撑组件中的压力密封的设备及方法。在一个实例中，一种用于压力容纳的设备包括金属芯环与外涂层，所述金属芯环经配置设置在基板基座的壳体内，所述外涂层设置在所述金属芯的外表面上，所述外涂层可操作以承受约125牛顿/毫米22或以...
    2026-02-04
  • 用于测试半导体芯片封装的方法和测试系统
    用于测试半导体芯片封装的方法和测试系统_长江存储科技有限责任公司_202480001393.X
    提供了一种用于半导体芯片封装的机械测试和电测试的上压头。上压头包括力接收部件，力接收部件被配置为接收向下的力；力传递部件，力传递部件具有上部部分和下部部分，上部部分与力接收部件连接并且具有第一横截面积，下部部分具有小于第一横截面积的第二横截...
    2026-02-04
  • 具有改进的冷却的半导体器件封装件
    具有改进的冷却的半导体器件封装件_特斯拉公司_202480044639.1
    本公开涉及一种半导体封装件。半导体封装件包括：具有第一侧和第二侧的半导体裸片，第二侧与第一侧相对；在半导体裸片的第一侧上的引线框架；以及在半导体裸片的第二侧上的散热器。引线框架被嵌入在模制材料中。散热器的厚度大于引线框架的厚度，以通过散热器...
    2026-02-04
  • 半导体总成、用以冷却半导体总成的方法、及用以制造半导体总成的方法
    半导体总成、用以冷却半导体总成的方法、及用以制造半导体总成的方法_科林堤斯公司_202480044945.5
    根据本发明，提供一种半导体组件，其包括：至少第一晶片(2a)和第二晶片(2b)，其中，第一晶片(2a)包括一个或多个集成冷却通道(3)，冷却液可沿冷却通道流动，而第二晶片(2b)没有冷却通道；间隔层(9)；第一开口(9a)，其限定晶片冷却通...
    2026-02-04
  • 功率模块和用于生产功率模块的方法
    功率模块和用于生产功率模块的方法_日立能源有限公司_202380100072.0
    提供了一种功率模块(1)，该功率模块包括：‑至少一个功率半导体芯片(2)；以及‑导热地连接到至少一个功率半导体芯片(2)的热缓冲器(4)，其中，‑热缓冲器(4)包括由第一材料制成的具有腔体的容器(5)，并且‑热缓冲器(4)包括布置在腔体内的...
    2026-02-04
  • 三球二级互连封装架构
    三球二级互连封装架构_英特尔公司_202480042383.0
    实施例包括具有互连的装置，互连具有不同结构。在实施例中，装置包括衬底和衬底上的第一互连、衬底上的第二互连以及衬底上的第三互连。在实施例中，第一互连、第二互连和第三互连全都彼此不同。
    2026-02-04
  • 功率模块及其制造方法以及电力变换装置
    功率模块及其制造方法以及电力变换装置_三菱电机株式会社_202380099867.4
    功率模块(1)具备电路基板(12)、半导体元件(30)、端子(40)以及导电连接部件(52)。电路基板(12)包括具有主面(13b)的绝缘层(13)和设置于主面(13b)上的导电电路图案(15)。半导体元件(30)与导电电路图案(15)接合...
    2026-02-04
  • 集成光电子模块
    集成光电子模块_莱特人工智能公司_202480043247.3
    一种用于制造光电子模块的方法包括在晶圆衬底上指定模块位置的阵列，并在晶圆衬底上在每个模块位置处形成相应的电连接端子。在每个模块位置中，至少两个光电子半导体部件以相互光学对准的方式被放置在晶圆衬底上，并且电连接到相应的电连接端子。在调制位置的...
    2026-02-04
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