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最新专利技术
  • 封装器件、其制备方法及电子设备
    封装器件、其制备方法及电子设备_深圳华大生命科学研究院_202380099593.9
    一种封装器件、其制备方法和电子设备。封装器件包括电路板、导热块和电子元件。所述电路板包括在第一方向上相对设置的第一表面和第二表面，所述电路板开设有贯穿所述第一表面和所述第二表面的通槽。所述导热块固定于所述电路板且至少部分位于所述通槽内。所述...
    2026-01-30
  • 薄管芯结构的预组装翘曲补偿
    薄管芯结构的预组装翘曲补偿_英特尔公司_202480042791.6
    集成电路(IC)管芯结构的表面和IC管芯结构将要键合到的衬底包括双亲性区域，该双亲性区域适合于液滴形成和IC管芯结构与衬底的基于液滴的精细对准。为了确保IC管芯结构的翘曲不干扰基于液滴的精细对准工艺，更大厚度的IC管芯结构与衬底对准，并且随...
    2026-01-30
  • 带载体的金属箔、层叠体及线路板的制造方法
    带载体的金属箔、层叠体及线路板的制造方法_三井金属株式会社_202480042930.5
    提供能够高精度地进行模制成型后的层叠体的对位，因此能够适当地进行层叠体的小型化的带载体的金属箔。该带载体的金属箔具备：具有第一面和第二面的载体、设置于第一面上的剥离层、以及设置于剥离层上的金属层，在载体的第二面或其附近具有至少1个对准标记。
    2026-01-30
  • 半导体模块
    半导体模块_株式会社村田制作所_202480043157.4
    减少高频噪声。半导体模块(100)具备半导体元件(1)、电源路径(3)、第一电感器(L1)、电容器(C1)以及第二电感器(L2)。半导体元件(1)具有电源端子(14)。电源路径(3)与半导体元件(1)的电源端子(14)连接。第一电感器(L1...
    2026-01-30
  • 陶瓷电路基板及其制造方法
    陶瓷电路基板及其制造方法_株式会社特殊陶业材料_202480041249.9
    实施方式的陶瓷电路基板具备陶瓷基板和金属电路。金属电路经由活性金属钎料层接合于所述陶瓷基板的第一面。所述金属电路的厚度为1mm以上。所述金属电路具有沿着与所述第一面垂直的第一方向贯通所述金属电路的贯通孔。所述第一面的一部分在所述第一方向上与...
    2026-01-30
  • 打线接合装置
    打线接合装置_雅马哈智能机器株式会社_202480041928.6
    一种打线接合装置，包括瓷嘴、超声波振子、与瓷嘴联动地沿上下方向移动而进行金属线的握持、放开的夹持器以及控制部，所述打线接合装置中，控制部于在将夹持器设为关闭的状态下使瓷嘴下降而使瓷嘴的前端接地在引线的时刻t1之后，通过超声波振子对瓷嘴进行超...
    2026-01-30
  • 封装体、半导体模块以及封装体的制造方法
    封装体、半导体模块以及封装体的制造方法_NGK电子器件株式会社_202480044173.5
    封装体(51)具有空腔(CV)，包括散热板(11)和陶瓷框体(21)。散热板(11)包含含有金属的第一烧结材料，具有：包括面向所述空腔的空腔面的主面(P2)、与所述主面(P2)相反的散热面(P1)、以及所述散热面(P1)与所述主面(P2)之...
    2026-01-30
  • 显示背板上具有集成的LED的芯粒
    显示背板上具有集成的LED的芯粒_维耶尔公司_202480042465.5
    本公开内容公开了背板显示器中的芯粒集成。具体地，讨论了一种装载有微器件的芯粒结构的可转移阵列。另外，还公开了诸如以下的方法：一种制造具有有源背板的芯粒结构的方法、一种将装载有微型LED的芯粒集成到卡匣晶圆中的方法以及一种集成微型LED以连接...
    2026-01-30
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