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最新专利技术
  • 研磨机
    研磨机_株式会社牧田_202510871413.5
    本发明提供一种研磨机。研磨机包括电动机、最终输出轴、第1轴承、第2轴承、齿轮壳体、轴承箱和螺钉，电动机具有沿第1方向延伸的电机轴；最终输出轴沿与第1方向正交的第2方向延伸且可安装顶端工具；第1轴承支承最终输出轴；第2轴承在第2方向上位于比第...
    2026-02-13
  • 一种用于球阀的阀芯球打磨加工装置
    一种用于球阀的阀芯球打磨加工装置_浙江利诺仪表有限公司_202511571136.2
    本发明公开了一种用于球阀的阀芯球打磨加工装置，具体涉及打磨技术领域，包括支撑台，设置于支撑台上端的外壳，所述外壳内腔顶壁设置有取放料结构，所述外壳内腔底壁设置有阀芯打磨结构。本发明利用取放料驱动件对取放料从动件的驱动作用使其抓取阀芯球并送入...
    2026-02-13
  • 化学机械抛光方法及控制装置和控制系统
    化学机械抛光方法及控制装置和控制系统_武汉新芯集成电路股份有限公司_202511678277.4
    本申请涉及一种化学机械抛光方法、化学机械抛光控制装置和化学机械抛光控制系统。该化学机械抛光方法用于研磨抛光半导体晶圆。该方法包括：基于预测模型，获取目标参量，其中，目标参量表征预测的半导体晶圆上的待抛光层的抛光厚度和抛光时长之间的关系；在同...
    2026-02-13
  • 一种减少抛光烧结的抛光方法
    一种减少抛光烧结的抛光方法_中环领先半导体科技股份有限公司_202511310504.8
    本发明提供一种减少抛光烧结的抛光方法，包括粗抛、中抛和精抛，在所述中抛过程中，每个抛光垫的使用周期包括使用初期和使用后期，中抛液包括第一中抛液和第二中抛液，所述使用初期采用所述第一中抛液，所述使用后期采用所述第二中抛液，所述第一中抛液的研磨...
    2026-02-13
  • 重掺杂n型4H碳化硅衬底片的制备及其双面化学机械抛光方法
    重掺杂n型4H碳化硅衬底片的制备及其双面化学机械抛光方法_浙江科技大学_202511509567.6
    本发明属于半导体材料制造技术领域，具体涉及一种重掺杂n型4H碳化硅衬底片的制备及其双面化学机械抛光方法。首先采用物理气相传输法制备重掺杂n型4H‑SiC衬底片，并通过二次离子质谱验证其氮掺杂浓度不低于1×101919 Atom/cm‑3‑3...
    2026-02-13
  • 一种基于刻蚀补偿的晶圆键合结构崩边抑制方法
    一种基于刻蚀补偿的晶圆键合结构崩边抑制方法_成都航天博目电子科技有限公司_202511518291.8
    本发明公开了一种基于刻蚀补偿的晶圆键合结构崩边抑制方法，包括：采用砂轮减薄机对晶圆键合结构进行初始厚度减薄，设晶圆键合结构的初始厚度为A，目标厚度为B，则初始减薄厚度的范围为(A‑B)/2～2(A‑B)/3，减少由于减薄引起的晶圆面损伤和晶...
    2026-02-13
  • 优化晶圆面内平整度的方法
    优化晶圆面内平整度的方法_上海华力集成电路制造有限公司_202511714234.7
    本发明提供一种优化晶圆面内平整度的方法。该方法包括：获取第一晶圆经化学机械抛光处理后的各区域的研磨量数据；基于预设的压力‑研磨量矩阵模型，以及第一晶圆承受的压力数据和获取的研磨量数据，更新该模型；基于更新后的模型，为第二晶圆计算得到目标压力...
    2026-02-13
  • 一种不同硬度材料复合基板的抛光方法
    一种不同硬度材料复合基板的抛光方法_西南应用磁学研究所(中国电子科技集团公司第九研究所)_202511836365.2
    本发明涉及精密加工技术领域，具体涉及一种不同硬度材料复合基板的抛光方法，包括以下步骤：S1.采用铸铁磨盘配合粒度为7‑14μm氧化铝研磨液对复合基板进行减薄，让基片厚度达到目标厚度；S2.然后采用聚氨酯抛光垫配合粒度为2‑3μm氧化铝抛光液...
    2026-02-13
  • 一种研磨设备
    一种研磨设备_上海光通信有限公司_202410890348.6
    本发明提供一种研磨设备，包括研磨垫、第一抛光组件、第二抛光组件和清洗台；所述第一抛光组件用于吸附晶圆的第一面并将所述晶圆移动至所述研磨垫或所述清洗台；所述清洗台用于清洗所述晶圆的第二面，所述研磨垫用于研磨所述晶圆的第二面；所述第二抛光组件用...
    2026-02-13
  • 一种晶圆减薄设备及工艺
    一种晶圆减薄设备及工艺_武汉锐晶激光芯片技术有限公司_202511373443.X
    本发明涉及半导体制造技术领域，提出了一种晶圆减薄设备及工艺，包括研磨盘、功能组件和刮平组件，其中，研磨盘设置有多个；单个研磨盘的研磨面，对应设置有两个功能组件，且两个功能组件之间形成两个研磨区；功能组件用于清理研磨区，并喷淋磨削液；刮平组件...
    2026-02-13
  • 一种适配小磨头抛光工具的微结构抛光垫及其制备方法
    一种适配小磨头抛光工具的微结构抛光垫及其制备方法_通用技术集团机床工程研究院有限公司_202511741185.6
    本发明公开了一种适配小磨头抛光工具的微结构抛光垫及其制备方法，抛光垫包括依次连接的抛光层、缓冲层和背胶层；抛光层的表面设置有环形沟槽和放射沟槽，环形沟槽从抛光层的中心向外依次同心布置多组，放射沟槽沿抛光层轴线环向阵列布置多组，放射沟槽的内端...
    2026-02-13
  • 一种配合机器人使用小活塞自动交互工作台
    一种配合机器人使用小活塞自动交互工作台_龙工(福建)挖掘机有限公司_202511806429.4
    本发明属于自动交互工作台技术领域，尤其是一种配合机器人使用小活塞自动交互工作台，包括台板，所述台板顶部外壁通过螺钉固定连接有相邻分布的横向气缸，且横向气缸活塞杆固定连接有工件放置板，所述台板底部外壁的四周均通过螺钉固定连接有竖向气缸，且竖向...
    2026-02-13
  • 一种适用于硬脆材料微槽加工的笔形铣磨复合微刀具及其制备方法
    一种适用于硬脆材料微槽加工的笔形铣磨复合微刀具及其制备方法_哈尔滨工业大学_202511792836.4
    本发明公开了一种适用于硬脆材料微槽加工的笔形铣磨复合微刀具及其制备方法，所述刀具包括刀柄和铣磨刀头，两者通过两段圆弧面过渡连接，所述铣磨刀头钎焊在刀柄上；所述铣磨刀头上加工有L形螺旋槽，L形螺旋槽的前面延长线过所在截面的圆心；所述铣磨刀头端...
    2026-02-13
  • 一种通过式磨削砂轮结构
    一种通过式磨削砂轮结构_河北力准机械制造有限公司_202511862072.1
    本申请提供一种通过式磨削砂轮结构，涉及机械加工技术领域，包括基座，基座上设有磨削机构、驱动机构和主轴箱，主轴箱的输出端位于磨削机构的磨削部的一侧，并共同套设有齿形皮带，主轴箱通过齿形皮带驱动磨削部转动，驱动机构用于驱动主轴箱沿第一方向移动；...
    2026-02-13
  • 一种平面打磨用夹持工装
    一种平面打磨用夹持工装_靖江钛康金属制品有限公司_202511479802.X
    本发明公开了一种平面打磨用夹持工装，包括加工桌，所述加工桌上侧中部转动连接转动齿环，所述转动齿环上侧固定连接有若干组第一安装板，所述第一安装板上部固定连接有夹持盘，所述夹持盘内部开设有两组滑动槽，所述夹持盘下部固定连接有四组第一安装块，所述...
    2026-02-13
  • 一种电磁气态纳米抛光工件夹持装置
    一种电磁气态纳米抛光工件夹持装置_界融智能科技(常州)有限公司_202511794145.8
    本申请公开了一种电磁气态纳米抛光工件夹持装置，属于等离子抛光设备技术领域。主要包括框架，框架由两组横梁和两组纵梁焊接而成，横梁由两组金属板组成，金属板上安装有夹持机构，夹持机构包括安装在金属板之间的第一夹臂，第一夹臂的末端安装有第一夹爪，金...
    2026-02-13
  • 一种用于磨边机的拍照扫描仪仪器
    一种用于磨边机的拍照扫描仪仪器_上海嫦娥光学仪器科技有限公司_202511766369.8
    一种用于磨边机的拍照扫描仪仪器，包括整机支撑系统，所述整机支撑系统的中心位置装有光路系统，光路系统包括上下布置的镜头安装板和透镜安装板，定中心系统固定在透镜安装板上；本发明通过旋转下压转臂实现镜片的拍照扫描，其中定中心系统的弹簧选用线径尺寸...
    2026-02-13
  • 薄壁件磨削工艺参数优化控制方法及系统
    薄壁件磨削工艺参数优化控制方法及系统_浙江全顺机床有限公司_202511388961.9
    本申请公开了一种薄壁件磨削工艺参数优化控制方法及系统，涉及工艺控制领域，其首先通过对工件的三维模型、材料属性及最大允许变形量进行分析，预先设定一个目标磨削力。在磨削过程中，系统实时采集机床进给速度和磨削力传感器信号，计算出当前法向磨削力，并...
    2026-02-13
  • 一种叶片磨抛路径控制方法和相关装置
    一种叶片磨抛路径控制方法和相关装置_中国航发北京航空材料研究院_202511742357.1
    本申请公开了一种叶片磨抛路径控制方法和相关装置，涉及机器人精密磨抛控制技术领域。包括：获取目标组合件对应的初始点云数据集；将初始点云数据集中的点云数据转换到工装坐标系，得到第一点云数据集；将第一点云数据集中的点云数据转换到叶片坐标系，得到第...
    2026-02-13
  • 基于虚拟轴的气缸控制方法、装置、设备、介质及产品
    基于虚拟轴的气缸控制方法、装置、设备、介质及产品_上海矽加半导体有限公司_202511749010.X
    本申请提供一种基于虚拟轴的气缸控制方法、装置、设备、介质及产品根据气缸的升降运动需求，确定气缸需要的气压值和气压变化时间之后，通过将气压控制转化为虚拟轴运动控制，驱动所述虚拟轴模型按照所述运动参数进行运动，使虚拟轴模型向气缸的比例阀输出控制...
    2026-02-13
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