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局部干法水下同轴送丝激光增材修复装备和方法
本发明公开了局部干法水下同轴送丝激光增材修复装备和方法,该修复装备包括水下机器人和激光修复装置,水下机器人上安装激光修复装置;激光修复装置包括外壳、吹气装置、电加热器、三轴运动平台和多激光同轴送丝装置,外壳的外表面安装有密封圈,三轴运动平台...
多束激光同轴送丝Boss柱增材制造方法
本发明涉及增材制造技术领域,提供了一种Boss柱增材制造方法,用于制造Boss柱,所述制造方法采用多束激光、同轴送丝的工艺;其中,多束激光被配置为能够实现梯度控制和能量分布的动态调节,以在熔池内建立基于温差梯度的定向凝固场。多束激光包括高斯...
一种分区冷却制备双金属材料的激光熔丝增材装置
本发明公开了一种分区冷却制备双金属材料的激光熔丝增材装置,属于激光增材领域;该装置包括焊接头,焊接头上固定连接有安装环,安装环上转动连接有电动转环,电动转环的侧部铰接有安装架,安装架的底端对称安装有两个风嘴,安装架上固定连接有弧形活塞筒,弧...
一种用于增材制造的多激光束3D打印头及3D打印装置
本申请提供一种用于增材制造的多激光束3D打印头及3D打印装置,包括:壳体,该壳体具有多个第一部分,多个第一部分环形围绕于壳体的中心轴周围,相邻的两个第一部分之间设置有连接部分,各第一部分分别具有凹陷区域与非凹陷平面,针对每个第一部分,该第一...
一种多热源耦合的钛合金焊接装置及方法
本发明涉及金属焊接和增材制造技术领域,提供了一种多热源耦合的钛合金焊接装置及方法,所述焊接装置包括环状激光系统、TIG焊接系统、MIG焊接系统和旁路分流协调控制系统,形成TIG‑MIG之间的电弧耦合和激光‑电弧之间的光弧耦合;所述旁路分流协...
一种多波段激光耦合路径规划抛光系统
本发明公开了一种多波段激光耦合路径规划抛光系统,涉及精密机械加工,激光学等领域:主要有三个部分组装成,分别是多轴运动控制系统包括转盘,x轴导轨,z轴导轨及其所用电机,激光参数实时匹配系统包括激光探头和自适应轨频控制模块及其控制的激光器和所用...
一种针对熔石英元件CO2激光抛光中高频误差抑制的三步抛光方法
本发明提供了一种针对熔石英元件CO2激光抛光中高频误差抑制的三步抛光方法,属于光学元件激光加工技术领域。为了解决激光加工熔石英元件时,存在中高频误差诱导远场光调制以及高频误差诱导近场光场增强,严重影响其光传输性能和抗激光损伤能力的问题。本发...
激光剥离装置
本申请公开一种激光剥离装置,包括箱体、激光模组、传送机构、清洁机构和定位机构,箱体上侧设有入射孔,激光模组用于经入射孔,朝箱体内射入激光光束;传送机构设于箱体内部,包括用于承载工件的载台,以及驱动载台沿着第一方向平移的第一驱动组件;清洁机构...
一种雕刻图像的方法、装置、电子设备及存储介质
本发明公开了一种雕刻图像的方法、装置、电子设备及存储介质。该方法包括获取待雕刻图像;对所述待雕刻图像进行灰度转换处理,得到目标图像;依据所述目标图像的像素数据,确定目标区域;其中,所述目标区域为目标图像中需要执行雕刻操作的图像区域;根据所述...
一种基于视觉引导的多角度打标定位装置
本发明属于激光打标领域,尤其涉及一种基于视觉引导的多角度打标定位装置。本发明的目的是提供一种能够实现不同大小螺母自适应定位、减少模具更换频率、提升连续打标效率的基于视觉引导的多角度打标定位装置。一种基于视觉引导的多角度打标定位装置,包括打标...
一种基于双低温循环的微流辅助激光诱导等离子体加工装置及方法
本发明提供一种基于双低温循环的微流辅助激光诱导等离子体加工装置及方法,包括激光诱导等离子体加工平台、低温冷却循环系统、双层低温循环冷却水槽、微流辅助加工系统、加工蚀除物去除模块和控制模块,激光诱导等离子体加工平台、低温冷却循环系统、微流辅助...
一种用于塑料桶外壁激光雕刻设备
本发明提供一种用于塑料桶外壁激光雕刻设备,涉及激光雕刻技术领域,包括固定座,所述固定座的顶部活动安装有活动座,所述活动座上活动安装有活动架,所述活动架上转动安装有支撑辊筒,所述活动座上固定有电机板,所述电机板上固定安装有伺服电机。本发明,在...
一种汽车内饰件加工用镭雕装置
本发明公开了一种汽车内饰件加工用镭雕装置,涉及汽车饰品雕刻领域,包括机体,所述机体顶部一侧有固定夹具,所述机体顶部一侧安装有活动机构,所述活动机构顶部有移动夹具,所述机体顶部安装有冷却机构,所述机体上方安装有激光模块,所述激光模块外部安装有...
激光打标、过渡线整形与焊后检测机
本申请提供了一种激光打标、过渡线整形与焊后检测机,运用于电机设备加工技术领域,通过机台,机台的顶面为加工面,定子在机台上进行搬运和加工;定子搬运组件,定子搬运组件为机械手;定子清洁组件,定子清洁组件对定子进行清洁处理;定子激光打标组件,定子...
温控式工业级超快紫外半导体晶圆开槽专用激光器
本发明公开了温控式工业级超快紫外半导体晶圆开槽专用激光器,包括加工外壳,所述加工外壳内部设有一个用于放置晶圆的加工台组,所述加工台组包括一个支撑台,所述支撑台内部设有水冷腔,所述加工台组上配置有对其进行高效散热的水冷温控部件,所述加工台组上...
一种石英晶振晶片的激光加工方法
本发明公开了一种石英晶振晶片的激光加工方法,包括以下步骤:1)在真空环境中,使用超快激光对晶片进行减薄处理;2)使用超快激光对晶片进行小晶片轮廓的切割,小晶片组合区域的切割线的底部包括未贯穿的弱化层,小晶片轮廓线包围的小晶片与晶片的主片之间...
一种用于激光切割机的管机无人值守检测方法及装置
本申请提供一种用于激光切割机的管机无人值守检测方法及装置,属于激光切割加工视觉检测技术领域,所述方法:导入管材切割的Gcode代码,解析出运动指令,并按照指令类型离散化为理论点云;基于理论点云提取目标孔洞特征,生成基准位置坐标集;执行Gco...
一种金属架管数控切割机及切割方法
本发明涉及金属架管切割技术领域,本发明提供了一种金属架管数控切割机,包括支撑架以及激光切割机本体,激光切割机本体安装在支撑架上,还包括底座、第一支撑框架、第二支撑框架、第一定位机构、第二定位机构以及驱动机构,支撑架位于激光切割机本体的一侧固...
一种盘式定子绕组用导体的激光切割方法
本发明提供一种盘式定子绕组用导体的激光切割方法,包括:S1、获取理想切割路径文件;S2、将导体的理想切割路径分为外部理想分路径和内部理想分路径;S3、依据各外部理想分路径对金属板坯进行初次切割,获得第一图像;S4、对第一图像进行处理,得到初...
一种具有二次坡口功能的高速高功率坡口切割装置
本发明涉及坡口切割设备技术领域,尤其涉及一种具有二次坡口功能的高速高功率坡口切割装置。其包括切割头,切割头用于对管道的一端进行坡口切割,管道的一侧设置有圆形滚筒,圆形滚筒上设置有抵触固定机构,其采用多个抵触块以管道中心轴同步向外侧移动,在与...
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