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最新专利技术
  • 一种半导体基板慢排液系统、处理设备及慢排液控制方法
    一种半导体基板慢排液系统、处理设备及慢排液控制方法_北京华林嘉业科技有限公司_202511271463.6
    本发明涉及半导体湿法制程设备技术领域， 尤其是涉及一种半导体基板慢排液系统、处理设备及慢排液控制方法。本发明提供的半导体基板慢排液系统包括：干燥容器、连接于干燥容器的清洗液进出管路系统和液位计；干燥容器包括内容器和外容器；液位计设置于内容器...
    2025-12-03
  • 晶圆减薄片去胶基座及半导体设备
    晶圆减薄片去胶基座及半导体设备_上海邦芯半导体科技有限公司_202511279238.7
    本发明提供了一种晶圆减薄片去胶基座及半导体设备， 所述晶圆减薄片去胶基座包括支撑单元、压力单元以及升降单元， 所述压力单元设置于所述支撑单元的上方， 所述升降单元与所述支撑单元的底面或侧面固定连接， 用于支撑所述压力单元在竖直方向上移动， ...
    2025-12-03
  • 晶圆容器、晶圆容器的顶盖及晶圆容器管理方法
    晶圆容器、晶圆容器的顶盖及晶圆容器管理方法_南亚科技股份有限公司_202411113500.6
    一种晶圆容器管理方法， 用以在设施中管理多个晶圆容器， 并包含：运用悬挂式搬运系统来运送晶圆容器， 其中悬挂式搬运系统包含载具， 载具包含抓取装置， 其中每个晶圆容器包含上凸缘， 抓取装置配置以抓取上凸缘；将每个晶圆容器分类至可安全使用群组...
    2025-12-03
  • 一种晶圆片盒压料设备
    一种晶圆片盒压料设备_宁夏纵横电子产品有限公司_202510993823.7
    本发明涉及晶圆片加工技术领域， 且公开了一种晶圆片盒压料设备， 包括桌体， 还包括：框体安装在桌体的顶部， 水槽设置在桌体上， 用于存放纯水， 压料机构设置在桌体的顶部， 用于将晶圆片盒压入纯水中， 防护机构设置在水槽的内部， 用于对晶圆片...
    2025-12-03
  • 一种改善高频的石墨舟
    一种改善高频的石墨舟_江苏凌众新能科技有限公司_202511063641.6
    本发明涉及一种改善高频的石墨舟， 属于光伏电池生产设备领域， 包括；安装板， 整体为U形， 包括安装底板， 所示安装底板两端设有挡板， 所述安装底板上设有支撑板；支撑板通过柔性支撑结构安装在安装底板上， 支撑板用于放置舟片；安装片， 活动套...
    2025-12-03
  • 一种自动搬运运输车
    一种自动搬运运输车_捷螺智能设备(苏州)有限公司_202510835527.4
    本申请实施例公开了一种自动搬运运输车， 包括：行走底座；车身， 安装于行走底座顶部， 车身上形成有至少一个贯通其第一侧面与第二侧面的安装腔；输送机构， 设于安装腔内， 并沿第一侧面向第二侧面的方向延伸， 输送机构被配置为承接从前道设备输送过...
    2025-12-03
  • 一种视觉检测的半导体衬底生产用输送装置
    一种视觉检测的半导体衬底生产用输送装置_青岛方旭科技发展有限公司_202510900329.1
    本发明涉及半导体衬底输送装置技术领域， 具体地说， 涉及一种视觉检测的半导体衬底生产用输送装置， 其包括主体机构， 主体机构包括机架， 机架的外表面传动连接有输送链板， 机架的内壁固定安装有两个防护板， 机架的上方设置有链板清理机构；链板清...
    2025-12-03
  • 一种捞片机及其使用方法
    一种捞片机及其使用方法_连智(大连)智能科技有限公司_202510908756.4
    本发明属于光伏技术领域， 公开了一种捞片机及其使用方法。捞片机包括依次顺序设置的接料输送机构、分料输送机构、料托翻转机构且设置在箱体内的底部， 捞片机还包括依次顺序设置在箱体上部的硅片侧夹对中机构、分片侧夹对中机构；接料输送机构、分料输送机...
    2025-12-03
  • 一种高效双通道上料组合结构
    一种高效双通道上料组合结构_东莞市芯龙科半导体设备有限公司_202510914088.6
    本发明公开了一种高效双通道上料组合结构， 属于上料结构技术领域， 本发明包括并排安装在双层架的下层板上表面的两料盒， 安装在下层板下方的两顶料组件， 安装在双层架的上层板上表面的两导向组件、抓取组件、两检测组件以及进料机构。本发明通过在下层...
    2025-12-03
  • 一种用于半导体封测的AGV物料配送装置及方法
    一种用于半导体封测的AGV物料配送装置及方法_华天科技(西安)有限公司_202510917423.8
    本发明涉及半导体制造领域， 公开了一种用于半导体封测的AGV物料配送装置及方法， 该装置包括AGV驱动底盘和物料承载平台总成；物料承载平台总成设置在AGV驱动底盘上， 且通过AGV驱动底盘带动物料承载平台总成移动；物料承载平台总成内设有电控...
    2025-12-03
  • 负载锁定装置的使用方法
    负载锁定装置的使用方法_佳能安内华股份有限公司_202510933487.7
    本发明涉及负载锁定装置的使用方法。负载锁定装置具备负载锁定室和在所述负载锁定室中保持基板的基板保持构造。所述基板保持构造具有与所述基板相向的相向面， 并构成为能够使气体在所述基板与所述相向面之间的空间流动。在由所述基板保持构造保持所述基板的...
    2025-12-03
  • 一种高架搬送车
    一种高架搬送车_浙江大族富创得科技有限公司_202510943544.X
    本发明涉及晶圆搬运设备技术领域， 尤其是指一种高架搬送车， 包括行走组件、升降机构、抓取组件、防掉落机构；所述防掉落机构包括至少两个对称布置于行走组件的安装架和连接于安装架的夹持组件；所述夹持组件包括转动连接于安装架的夹持构件， 所述夹持构...
    2025-12-03
  • 一种三自由度主动气体式非接触传输平台
    一种三自由度主动气体式非接触传输平台_湖南大学_202510961170.4
    本发明公开了一种三自由度主动气体式非接触传输平台， 涉及机械技术领域。它包括传输平台本体和驱动机构。所述传输平台本体由固定基座， 铰链板、弹簧钢、透气钢轴承、供气室和真空壳体构成， 驱动机构由压电陶瓷致动器和桥式放大装置组成。通过控制压电陶...
    2025-12-03
  • 一种芯片翻转传送设备及芯片翻转传送方法
    一种芯片翻转传送设备及芯片翻转传送方法_深圳市智立方自动化设备股份有限公司_202511142738.6
    本发明涉及半导体加工技术领域， 公开一种芯片翻转传送设备及芯片翻转传送方法。其中芯片翻转传送设备包括两个间隔设置的芯片传送机构；芯片传送机构包括旋转驱动件、底座和拾取装置， 旋转驱动件驱动连接于底座；拾取装置设置于底座上， 第一个芯片传送机...
    2025-12-03
  • 输送基片的装置
    输送基片的装置_东京毅力科创株式会社_202511190233.7
    本发明提供输送基片的装置、处理基片的系统和输送基片的方法， 能够调节叉形部件的倾斜。基片输送装置包括：末端执行器， 其具有保持基片的叉形部件和保持叉形部件的根端部的腕部；以及臂， 其能够安装末端执行器并具有使叉形部件移动的机构， 在基片输送...
    2025-12-03
  • 一种晶圆自动供给设备
    一种晶圆自动供给设备_天津伍嘉联创科技发展股份有限公司_202511254861.7
    本发明涉及半导体器件生产技术领域， 尤其涉及一种晶圆自动供给设备， 包括机架、提篮机构、取放治具机构、晶圆下识别机构、移载机构、晶圆上识别机构、翻转机构、中转平台、晶圆供收机构、盖板盛放组件， 晶圆供收机构用于提供晶圆， 中转平台用于晶圆的...
    2025-12-03
  • 一种芯片自动翻盘装置
    一种芯片自动翻盘装置_四川和恩泰半导体有限公司_202511302127.3
    本发明涉及半导体器件制造技术领域， 尤其是一种芯片自动翻盘装置， 包括：基座、滚轴、滚筒、拆分件以及驱动模块；翻盘模块用于对卡合有待测试芯片的安装板与第一支撑板形成的第一测试组合体进行翻转；基座上预先放置有第二支撑板；驱动模块与基座固定连接...
    2025-12-03
  • 一种桥式整流器转移夹具及系统
    一种桥式整流器转移夹具及系统_四川遂芯微电子股份有限公司_202511308192.7
    一种桥式整流器转移夹具及系统， 属于半导体器件封装技术领域， 转移夹具包括：开设有矩形孔的升降板；内撑板， 数量有四块， 设于矩形孔内， 内撑板沿垂直方向移动设置， 内撑板的内侧间隔地设有接触件；中心杆， 同轴穿过矩形孔， 中心杆相对于升降...
    2025-12-03
  • 一种晶圆定位方法， 晶圆定位装置以及计算机存储介质
    一种晶圆定位方法， 晶圆定位装置以及计算机存储介质_深圳众为兴技术股份有限公司_202510645054.1
    本申请提出一种晶圆定位方法， 晶圆定位装置以及计算机存储介质。所述晶圆定位方法包括：按照晶圆轮廓离散点坐标数据集拟合计算待定位晶圆的圆心坐标；计算所述圆心坐标与所述晶圆轮廓离散点坐标数据集中各离散点坐标的半径误差；基于最大半径误差对应的离散...
    2025-12-03
  • 基于最小二乘法的非接触式晶圆圆心校准机构及控制方法
    基于最小二乘法的非接触式晶圆圆心校准机构及控制方法_江苏晶工半导体设备有限公司_202510735986.5
    本发明公开基于最小二乘法的非接触式晶圆圆心校准机构及控制方法， 包括底座支撑机构， 用于安装各组件；移动模组， 由移动伺服电机驱动， 配置为在直线方向上进行位移调整；吸盘， 设置于底座支撑机构上， 通过真空吸附固定晶圆；旋转DD电机， 与吸...
    2025-12-03
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