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最新专利技术
  • 一种图结构分析的红外小目标检测方法
    一种图结构分析的红外小目标检测方法_电子科技大学_202510662062.7
    本发明公开了一种图结构分析的红外小目标检测方法，红外目标检测在军事、安全防空领域具有重要的运用价值，但在实际应用中常面临真实目标与各类环境干扰难以辨别的难题。本发明的核心思想主要体现在三个层面：首先，通过分析候选目标中节点特征，强化真实目标...
    2026-02-13
  • 基于视觉大模型Token并行化的图像分类方法及设备
    基于视觉大模型Token并行化的图像分类方法及设备_北京理工大学_202510666294.X
    本申请公开了一种基于视觉大模型Token并行化的图像分类方法及设备，涉及图像分类技术领域，该方法包括：主节点在接收到图像处理请求时，将待处理图像输入到动态分辨率预测器模块确定待处理图像的最优分辨率，并基于最优分辨率对待处理图像进行尺寸调整，...
    2026-02-13
  • 一种自助缴存机
    一种自助缴存机_云南省交通投资建设集团有限公司昆明西管理处工会委员会_202510661454.1
    本发明公开了一种自助缴存机，包括机体，所述机体的上部设置有柜体，所述柜体上设置有触控模组，所述触控模组包括固定框和触控显示屏组件，且触控显示屏组件滑动设置在固定框内，所述固定框的背板上开设有滑槽，所述触控显示屏组件的后端面上固定设置有滑块，...
    2026-02-13
  • 一种道路交通信号故障报警终端
    一种道路交通信号故障报警终端_北京市振隆科技股份有限公司_202510667244.3
    本发明公开了一种道路交通信号故障报警终端（简称终端设备），包括MCU主控单元、灯组检测单元、硬件黄闪单元、以太网通讯单元、4G通讯单元以及指示灯接口单元。报警终端串接在道路交通信号控制机（简称信号机）与信号灯之间，在终端设备上设置与信号机运...
    2026-02-13
  • 口腔局部麻醉术虚拟仿真训练系统
    口腔局部麻醉术虚拟仿真训练系统_北京众绘虚拟现实技术研究院有限公司_202510667373.2
    本发明涉及医疗仿真教学技术领域，具体涉及口腔局部麻醉术虚拟仿真训练系统，包括以下模块，虚拟仿真电子计算机系统、口腔操作模型、消毒镊子、消毒棉球、口镜和仿真注射器，所述虚拟仿真电子计算机系统植入有虚拟仿真软件系统，所述口腔操作模型通过无线通信...
    2026-02-13
  • 一种用于模拟核电站的训练系统及方法
    一种用于模拟核电站的训练系统及方法_中广核核电运营有限公司_202510669486.6
    本申请适用于核电站安全培训技术领域，提供了一种用于模拟核电站的训练系统及方法，所述系统包括：检修训练设备，用于采集学员对模拟核电站进行检修操作的训练数据；数据处理设备，与检修训练设备通信连接，用于对训练数据进行异常检测，得到训练数据的检测结...
    2026-02-13
  • 基于潜在扩散模型的TTS生成方法、装置、设备及介质
    基于潜在扩散模型的TTS生成方法、装置、设备及介质_平安科技(深圳)有限公司_202510670789.X
    本发明提供了一种基于潜在扩散模型的TTS生成方法、装置、设备及介质，通过获取目标文本序列，将目标文本序列输入至文本编码器进行编码，生成上下文特征向量；将上下文特征向量通过潜在空间映射模块进行降维处理，得到第一低维特征向量；将第一低维特征向量...
    2026-02-13
  • 一种医用设备远程调度系统以及调度规划管理方法
    一种医用设备远程调度系统以及调度规划管理方法_深圳市华盛医疗科技有限公司_202510664448.1
    本发明涉及一种医用设备远程调度系统以及调度规划管理方法，涉及设备调度领域，包括信息库、操作服务器和后台控制端；所述信息库用于对各医用设备的名称、功能、生产时期和使用时长进行录入存档；所述操作服务器设有显示端，用于用户的操作显示以及各指令信号...
    2026-02-13
  • 一种电线电缆加工用组合式冷却设备
    一种电线电缆加工用组合式冷却设备_江苏苏缆电缆有限公司_202510664914.6
    本发明涉及冷却设备技术领域，并具体公开了一种电线电缆加工用组合式冷却设备。该电线电缆加工用组合式冷却设备，达到了对线缆冷却并进行烘干的目的，底板支架对设备进行支撑，导入装置对线缆进行导入固定并进行预先冷却，从而避免冷却速度过快对线缆材质的强...
    2026-02-13
  • 一种电线电缆的自动化加工装置
    一种电线电缆的自动化加工装置_艾瑞克电缆有限公司_202510662187.X
    本发明涉及电线电缆加工技术领域，公开了一种电线电缆的自动化加工装置，包括加工机架，所述加工机架上设有用于供电缆穿过的通管，所述加工机架上设有绞线模块，所述绞线模块包括转动在加工机架上的电缆卷盘，以及固定在加工机架上的驱动电机，所述驱动电机的...
    2026-02-13
  • 一种预制装配式高压绝缘减隔震装置
    一种预制装配式高压绝缘减隔震装置_广州大学_202510661044.7
    本发明公开了一种预制装配式高压绝缘减隔震装置。包括安装在上、下部结构之间的多个支柱绝缘子，多个所述支柱绝缘子呈纵横阵列排列，每个所述的支柱绝缘子外侧套装有两个绝缘胶套，每个所述绝缘胶套外侧部布置有GFRP抱箍、GFRP抱箍上预留有连接件，相...
    2026-02-13
  • 一种基于稀土铁碳合金的烧结磁体及其制备工艺
    一种基于稀土铁碳合金的烧结磁体及其制备工艺_北京工业大学_202510665097.6
    本发明公开了一种基于稀土铁碳合金的烧结磁体及其制备工艺，属于永磁材料技术领域，本发明通过配料‑熔炼‑速凝‑退火‑急冷‑破碎的工艺制备合金粉末，再通过取向压型‑烧结‑两级热处理的方法制备基于稀土铁碳合金的烧结磁体，采用本发明工艺制备的基于稀土...
    2026-02-13
  • 一种分数匝均流式变压器
    一种分数匝均流式变压器_南京航空航天大学_202510667418.6
    本发明公开了一种分数匝均流式变压器，能够同时满足高频功率变换器中变压器并联绕组均流和增益精细调节、磁件优化设计以及高功率密度的设计需求。该变压器的原边绕组和/或副边绕组包含整数匝绕组和至少一个分数匝绕组单元，每个分数匝绕组单元由同层布置的一...
    2026-02-13
  • 一种变压器加工用铁芯叠片装置
    一种变压器加工用铁芯叠片装置_荆州市江陵申达电气有限公司_202510669084.6
    本申请涉及变压器铁芯叠片设备技术领域，且公开了一种变压器加工用铁芯叠片装置，包括支撑座，所述支撑座的顶部滑动设置有移动板，所述移动板的顶部设置有若干个用于放置硅钢片料堆的升降板。本发明通过二号伸缩机构配合移动板调节升降板的位置，切换放置有不...
    2026-02-13
  • 一种提高片式钽电容器耐压能力的方法
    一种提高片式钽电容器耐压能力的方法_中国振华(集团)新云电子元器件有限责任公司(国营第四三二六厂)_202510665658.2
    本发明公开了一种提高片式钽电容器耐压能力的方法,属于电容器制造技术领域，该方法包括：将经过粉末冶金方法形成的阳极钽块，在酸性溶液中生成介质氧化膜，然后放置于溅射镀膜设备内，通入氧气，靶材为钽，在其表面生成一层五氧化二钽膜，最后通过被覆二氧化...
    2026-02-13
  • 符合人体工学的功能区域可调整的机械键盘
    符合人体工学的功能区域可调整的机械键盘_深圳市新观点科技有限公司_202510667134.7
    本发明公开了符合人体工学的功能区域可调整的机械键盘，属于机械键盘技术领域，本发明包括可拆卸连接的主底板和副底板，主底板的顶面设有主键区，副底板的顶面设有副键区，主键区和副键区上均设有多个按键；副底板通过连接件可拆卸连接在主底板左侧或右侧形成...
    2026-02-13
  • 电磁保持继电器开关
    电磁保持继电器开关_河海大学_202510662879.4
    本发明涉及继电器技术领域，且公开了电磁保持继电器开关，包括继电器主体，所述继电器主体的正面设置有继电器盖，所述继电器盖的背面熔接有两个侧板，所述继电器主体的两侧均通过凹槽镶嵌有壳体，所述壳体的内部设置有移动板，所述移动板的一侧与壳体之间通过...
    2026-02-13
  • 一种芯片封装用芯片拾取与定位设备
    一种芯片封装用芯片拾取与定位设备_耶一苗(南京)科技有限公司_202510663785.9
    本发明公开了一种芯片封装用芯片拾取与定位设备，涉及芯片封装技术领域。该设备包括机箱、安装架、传送组件和拾取与定位结构，拾取与定位结构中的吸附臂内部设有吸附气道、螺孔管、限定气管等部件，通过螺孔管与螺带杆的螺旋传动连接，以及限定气管、活塞补偿...
    2026-02-13
  • 一种单片式晶圆清洗机
    一种单片式晶圆清洗机_上海亚曼光电科技有限公司_202510665611.6
    本发明提供一种单片式晶圆清洗机，涉及单片式晶圆清洗机技术领域，包括清洗机框、内腔室和喷淋机构，内腔室设置在清洗机框的内部，清洗机框的表面一侧设置有中央处理器，内腔室的内壁底端安装有辅助组件，辅助组件包括基座，基座的底端与内腔室的内壁底端固定...
    2026-02-13
  • 一种多芯片封装的集成电路封装结构
    一种多芯片封装的集成电路封装结构_南京煦新卉科技有限公司_202510660663.4
    本发明公开了一种多芯片封装的集成电路封装结构，属于芯片封装技术领域。该多芯片封装的集成电路封装结构，包括基板、第一芯片和第二芯片，所述基板的表面设置有封装体，所述封装体设置在第一芯片和第二芯片的外侧，且与第一芯片和所述第二芯片之间存有间隙，...
    2026-02-13
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