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一种具有防水结构的低压节能型变频调速器
本发明公开了一种具有防水结构的低压节能型变频调速器, 涉及变频调速器领域, 包括仪器主体以及仪器主体后端设置的后盖;所述仪器主体的前端设置有前盖, 且前盖的外侧套设有控制面板, 所述仪器主体的内部设置有密封穿线板, 且密封穿线板的内部设置有...
一种快速部署的多功能预制模块化数据中心结构
本发明涉及数据中心结构技术领域, 尤其涉及一种快速部署的多功能预制模块化数据中心结构, 包括有安装座、IT模块、散热器、第一安装板、第二安装板、横板和工字形插板等, IT模块后侧安装有散热器, IT模块顶部连接有第一安装板, IT模块底部连...
一种智能调节式充电桩柜门
本发明涉及充电桩柜门技术领域, 且公开了一种智能调节式充电桩柜门。包括柜门与安装在其内部的主控集成单元, 所述柜门的内部设置有蜂窝板, 所述蜂窝板的侧表面设置有支撑架, 所述支撑架的两端均设置有门锁, 且门锁与柜门的前表面贴合, 所述支撑架...
一种基于物联网用的电子通信设备
本发明涉及电子通信技术领域, 且公开了一种基于物联网用的电子通信设备, 包括外壳, 所述外壳的前端固定连接有操作面板, 所述操作面板用于用户操作, 所述外壳的后侧内壁固定连接有安装框, 所述安装框用于安装电池, 所述外壳后端内表面铰接有翻盖...
计算设备和漏液控制方法
本申请实施例提供一种计算设备和漏液控制方法。计算设备包括柜体、节点和连接器模组, 节点位于柜体内并且与柜体连接;节点包括壳体, 壳体中设置有控制模组;连接器模组包括第一接头和第二接头, 第二接头与柜体连接, 第一接头位于节点中;控制模组用于...
终端装置
终端装置包括第一结构件、第二结构件、胶层、柔性电路板和防水组件。胶层粘结第一结构件和第二结构件, 胶层和第二结构件之间具有收容腔;柔性电路板从收容腔穿设于胶层和第二结构件;防水组件包括第一泡棉、第二泡棉和固化胶, 第一泡棉、第二泡棉和固化胶...
终端装置
本申请提供一种终端装置, 包括第一结构件、第二结构件、胶层、柔性电路板和止水胶。胶层粘结第一结构件和第二结构件;柔性电路板位于胶层和第一结构件之间;止水胶填充于第一结构件、胶层和/或柔性电路板之间的间隙;其中, 止水胶吸收水分后体积增加。止...
壳体组件、电子设备以及壳体组件的加工方法
本申请提供壳体组件、电子设备以及壳体组件的加工方法, 该壳体组件满足外壳的美观性、轻薄型和经济性。该壳体组件包括外壳, 外壳包括背盖、第一边框和支撑部, 第一边框围绕背盖的一周设置, 第一边框与背盖围成第一容置空间, 第一边框具有朝向第一容...
折叠装置、壳体组件和电子设备
本申请提供了折叠装置、壳体组件和电子设备, 折叠装置包括基座、转动件、支撑件、连接件以及滑动机构。转动件转动连接基座, 支撑件转动连接基座, 连接件转动连接支撑件且滑动连接转动件。滑动机构包括滑动连接于连接件的第一滑动件、滑动连接于转动件的...
一种中框及其制备方法、电子设备
本申请提供一种中框及其制备方法、电子设备, 涉及电子设备技术领域。用于解决电子设备的中框材质影响电子设备轻薄化发展的问题。上述中框包括边框, 边框包括外层框体和内层框体, 外层框体套设于内层框体, 外层框体与内层框体固定连接。外层框体和内层...
一种汽车电子控制器安装结构
本申请属于电子控制器安装技术领域, 尤其是涉及一种汽车电子控制器安装结构, 包括电子控制器本体、第一支护架、第二支护架、底托板和安装顶板, 且第一支护架和第二支护架均设置有两个, 即四个支护架呈矩形阵列分布。本发明中, 电子控制器的位置可以...
一种软硬结合板的交接区高低差控制方法及装置
本实施例提供了一种软硬结合板的交接区高低差控制方法及装置, 获取到所述软板区CVL层的第一初始尺寸;获取到所述硬板区的第二初始尺寸;根据所述第一初始尺寸及第二初始尺寸计算得到初始交错尺寸;获取所述软硬结合板对应的应用场景参数;根据所述应用场...
框架层的制作方法、框架层、埋入封装基板及电路板
本发明公开了一种框架层的制作方法、框架层、埋入封装基板及电路板, 涉及基板制作技术领域, 该方法选取金属板作为框架层的芯板, 在芯板的第一表面上制作图形, 然后在第一表面上压合半固化片和金属层, 在芯板的第二表面上制作相同的图形, 然后在新...
埋铜块电路板及其制作方法
本发明公开了一种埋铜块电路板及其制作方法, 该制作方法包括:芯板的两外层均为铜箔层, 并在其中一外层的非线路区域上设有开窗位A;对芯板进行双面内层图形制作, 以在芯板的两外层上分别制作出内层线路图形和焊盘, 及在芯板的一外层上制作出多个围设...
一种复合靶制作方法
本发明涉及电路板制作技术领域, 特别涉及一种复合靶制作方法, 该方法包括:获取铜基板中的内层线路表面需要蚀刻的复合靶线路图形, 其中, 内层线路表面包括上层线路表面和下层线路表面, 上层线路表面是将孔位对应位置的铜蚀刻掉, 下层线路表面是将...
一种RFPC及其制作方法
本申请公开了一种RFPC及其制作方法, 通过在内层制作中对柔性覆铜板进行钻孔、黑孔处理, 电镀、干膜贴附处理, 图形曝光、DES处理形成内层导电层;在内层导电层上进行印油、曝光、显影和固化处理形成覆盖层;在覆盖层的中部贴附具有PI绝缘层的E...
一种电路板塞孔方法及电路板
本申请公开了一种电路板塞孔方法及电路板, 属于电路板制造技术领域, 该方法包括:对基板进行前处理, 在基板中形成第一孔和第一线路层;使用滚轮在前处理后的基板表面涂覆油墨, 使油墨填充第一孔的部分空间;填充完成后, 对涂覆的油墨进行固化;在固...
一种大尺寸CMOS芯片贴装平面度控制装置及方法
本发明涉及一种大尺寸CMOS芯片贴装平面度控制装置及方法, 该装置包括十字滑台、底板、接地角码、支架、横梁, 十字滑台固定在底板上, 两个支架通过接地角码固定在底板上, 横梁横跨在两个支架上, 并与两个支架固定, 且横梁位于十字滑台正上方,...
一种用于喷锡线路板生产用多角度清洁装置
本发明公开了一种用于喷锡线路板生产用多角度清洁装置, 涉及线路板清洁设备技术领域。本发明提供一种用于喷锡线路板生产用多角度清洁装置, 包括有机架等, 机架固接有防护壳体, 机架安装有成对的移动组件, 移动组件安装有夹紧组件, 机架安装有清洁...
一种PCB板蚀刻方法以及喷淋蚀刻装置
本发明涉及喷淋蚀刻装置技术领域, 尤其涉及一种PCB板蚀刻方法以及喷淋蚀刻装置。其技术方案包括输送装置, 所述输送装置对PCB板进行输送, 所述输送装置倾斜设置, 所述输送装置的倾角为2°至5°, 固定安装于输送装置上的多组喷淋模块, 所述...
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