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  • 本发明涉及一种盘式制动器的浮动式的制动卡钳,其包括:连接至车辆的支架或支撑元件、以及卡钳本体,卡钳本体包括第一卡钳本体部分,其对用于推力装置的至少一个容置座限界;卡钳本体包括第二卡钳本体部,其至少在轴向上从第一卡钳本体部分突出;至少一个卡钳...
  • 本发明提供一种用于压缩机性能监测和喘振检测的系统和方法。本发明的范围是一种用于确定机械地连接到至少一个电机的动态压缩机的操作状态的方法和系统,其配备有转子,转子通过以一定速度(N)并且利用一定驱动机械扭矩(Tor)旋转来与已知流体交换能量,...
  • 本发明涉及一种泄漏检测模块和蒸发排放系统,其中所述泄漏检测模块包括第一电磁阀和第二电磁阀。压力传感器与碳罐端口流体连通,并且挥发性有机化合物(VOC)气体传感器设置成测量碳氢化合物(HC)的浓度。包括质量流量计,其确定从碳罐端口到大气端口的...
  • 本发明的目的在于提供一种提高作业效率的施工机械以及远程支援系统。施工机械具备:下部行走体;上部回转体,相对于所述下部行走体进行回转;附属装置,安装于所述上部回转体,并且至少具有动臂及斗杆;操作装置,具有其中一个操作杆及另一个操作杆;及控制部...
  • 提供了一种高速运行线材电镀方法及模具高度可调节的擦拭模具系统。
  • 本发明涉及铜箔、含该铜箔的电极、含该电极的二次电池及其制法。本发明的一实施例提供一种铜箔,包括:具有粗糙面和光面的铜膜;以及所述铜膜上的保护层,所述铜箔具有所述铜膜的所述粗糙面方向上的第一面以及所述光面方向上的第二面,所述铜箔满足下述式1。...
  • 本发明涉及铜箔、含该铜箔的电极、含该电极的二次电池及其制法。本发明的一实施例提供一种铜箔,包括:具有粗糙面和光面的铜膜;以及所述铜膜上的保护层,所述铜箔具有所述铜膜的所述粗糙面方向上的第一面和所述光面方向上的第二面,所述铜箔满足下述式1:[...
  • 本发明涉及铜箔、含该铜箔的电极、含该电极的二次电池及其制法。本发明的一实施例提供一种铜箔,其中,包括:具有粗糙面和光面的铜膜;以及所述铜膜上的保护层,所述铜膜包括铜和非铜成分(non‑copper element),所述非铜成分包括碳(C)...
  • 本发明涉及铜箔、含该铜箔的电极、含该电极的二次电池及其制法。本发明的一实施例提供一种铜箔,是具有粗糙面和光面的铜膜,在所述粗糙面中深度为30nm至45nm处的氢空位量是80至250counts,在所述光面中深度为30nm至45nm处的氢空位...
  • 本发明涉及铜箔、含该铜箔的电极、含该电极的二次电池及其制法。本发明的一实施例提供一种铜箔,包括:包含99.9重量%以上的铜的铜膜;以及所述铜膜上的保护层,所述铜箔具有10ppm/℃至25ppm/℃的第一常温热膨胀系数和20ppm/℃至35p...
  • 本发明涉及铜箔、含该铜箔的电极、含该电极的二次电池及其制法。本发明的一实施例提供一种铜箔,包括:包含99.9重量%以上的铜的铜膜;以及所述铜膜上的保护层,所述铜箔具有15至50范围的常温耐热变形指数。所述常温耐热变形指数由下述式1表示:[式...
  • 本发明涉及铜箔、含该铜箔的电极、含该电极的二次电池及其制法。本发明的一实施例提供一种铜箔,包括:包含99.9重量%以上的铜的铜膜;以及所述铜膜上的保护层,所述铜箔具有0.1%以下的第一水分吸收率。所述第一水分吸收率由下述式1表示:[式1]第...
  • 本发明涉及实现稳定的水系电解的催化剂、其制备方法和相关的电化学实施。本发明提供一种用于阳离子交换膜水电解槽的催化剂,该催化剂是由ABxOy表示的分层金属氧化物,x=1或2且y=2、3或4,其中A选...
  • 本发明属于生物技术领域,具体为一种结肠癌标志物的应用及结肠癌诊断的试剂盒,本发明提供了检测JOSD1的表达量的试剂在制备结肠癌诊断产品中的应用,抑制JOSD1的表达量的试剂在制备结肠癌治疗产品中的应用,确定了JOSD1可以影响Hippo信号...
  • 本发明涉及检测待测AAV载体中包含的待测ITR中的缺失的方法,所述方法包括使用限制性内切酶从所述待测AAV载体切下包含所述待测ITR的序列的片段,检测酶切产物的片段大小,根据所述片段大小确定所述待测ITR中是否存在缺失。
  • 本发明公开了一种量子点稳定性的提升方法,包括以下操作步骤,核量子点制备;双壳结构量子点加工;在双壳基础上加工钝化层;加工后的双壳的核壳量子点进行测试。通过对CdSe/CdZnS量子点表面加工钝化层,有效降低了CdSe/CdZnS量子点的功能...
  • 本发明提供一种晶圆背面研磨用粘结膜,其特征在于,包括:基材层;缓冲层,设置在所述基材层上;中间支撑层,设置在所述缓冲层上;以及粘结层,设置在所述中间支撑层上,根据式1,所述中间支撑层的剪切储能模量变化率大于1且小于等于3。
  • 本发明提供一种晶圆背面研磨用粘结膜,其特征在于,包括:基材层;缓冲层,设置在所述基材层上;中间支撑层,设置在所述缓冲层上;以及粘结层,设置在所述中间支撑层上,相对于所述缓冲层、所述中间支撑层及所述粘结层的总厚度,所述中间支撑层的厚度大于5%...
  • 本发明的半导体装置用粘合片包括:切割胶带一体型背面保护膜,沿着隔膜的长度方向以预定间隔设置;以及支撑膜,与所述切割胶带一体型背面保护膜的外侧隔开并包括所述隔膜的两个长边,所述支撑膜包括粘合层和第二切割胶带,所述粘合层与所述隔膜相接触,所述第...
  • 组合物包括约50wt%至约85wt%的液晶聚合物树脂、约0.1wt%至约15wt%的聚醚酰亚胺聚合物、约0.05wt%至约8wt%的增容剂和约2wt%至约25wt%的矿物填料。由所述组合物模制的厚度为0.6mm的50mm x 60mm样品表...
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