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最新专利技术
  • 一种加湿器组件、空调器及控制方法
    一种加湿器组件、空调器及控制方法_珠海格力电器股份有限公司_202511043090.7
    本发明公开了一种加湿器组件、空调器及控制方法， 加湿器组件包括支架、湿膜加湿器以及驱动件， 湿膜加湿器转动设置于支架上， 驱动件用于驱动湿膜加湿器相对于支架转动， 湿膜加湿器转动至初始位置时， 湿膜加湿器远离空调器的出风通道， 湿膜加湿器转...
    2025-10-31
  • 增压装置及液冷散热系统
    增压装置及液冷散热系统_研祥智慧物联科技有限公司_202511058822.X
    本申请实施例涉及液冷散热技术领域， 公开了一种增压装置和液冷散热系统， 该增压装置应用于液冷散热系统， 液冷散热系统包括冷却装置、散热装置和驱动装置， 冷却装置和散热装置均与驱动装置相连通， 增压装置的主体上开设有与驱动装置相连通的液体入口...
    2025-10-31
  • 一种用于强化浸没相变冷却的多层复合表面结构
    一种用于强化浸没相变冷却的多层复合表面结构_西安交通大学_202511069233.1
    本发明属于电子器件的高效冷却技术领域， 具体涉及一种用于强化浸没相变冷却的多层复合表面结构， 用于缓解高热流密度下沸腾表面产生气膜而导致的传热恶化问题， 该结构能够显著提升高热流密度下浸没相变冷却的换热效率， 同时具备较高的可靠性。本发明提...
    2025-10-31
  • 一种PCM导热相变储能组件的组装方法及组装系统
    一种PCM导热相变储能组件的组装方法及组装系统_深圳市飞荣达科技股份有限公司_202511070068.1
    本发明涉及导热相变储能组件组装技术领域， 公开了一种PCM导热相变储能组件的组装方法及组装系统。组装方法包括：将PCM导热相变储能组件外形半成品模切成型， 并在模切得到的若干外形半成品表面镀膜， 得到若干两面颜色不同的第一半成品；将双面胶模...
    2025-10-31
  • 一种制冷系统
    一种制冷系统_深圳市英维克科技股份有限公司_202511073467.3
    本发明公开了一种制冷系统， 涉及制冷装备技术领域， 包括若干排列成矩阵结构的干冷器；每个干冷器设有进风口和出风口；矩阵结构包括位于最外侧且朝向外界环境的环形阵列， 干冷器包括沿环形阵列分布的外侧干冷器；任意相邻两外侧干冷器的相对侧之间固设有...
    2025-10-31
  • 一种浸没式液冷系统
    一种浸没式液冷系统_上海东汐科技集团有限责任公司_202511140540.4
    本发明属于浸没式液冷冷却技术领域， 公开了一种浸没式液冷系统， 包括冷却箱本体， 冷却箱本体内部还设置有冷却液循环管路， 冷却液循环管路延伸至冷却箱本体外侧；外机散热单元， 包括散热器本体， 所述冷却液循环管路均与散热器本体连通， 实现冷却...
    2025-10-31
  • 一种浸没式液冷模块
    一种浸没式液冷模块_苏州大图热控科技有限公司_202511175004.8
    本发明涉及数据中心散热技术领域， 具体公开了一种浸没式液冷模块， 包括液冷箱和壳体；液冷箱内壁上可安装CPU模块；壳体安装在液冷箱内壁上与液冷箱内部连通， 壳体内壁上可安装GPU模块；液冷箱上内还设置有可向液冷箱内输送液冷介质的输水机构；输...
    2025-10-31
  • 一种锂电BMS用固态继电器
    一种锂电BMS用固态继电器_江苏固特电气控制技术有限公司_202511188389.1
    本发明涉及继电器技术领域， 具体涉及一种锂电BMS用固态继电器， 包括继电机构， 所述继电机构包括本体， 所述本体上设置有散热机构， 所述散热机构包括可拆卸连接在所述本体上的壳体， 所述壳体的顶端固定连接有电机， 所述电机的输出端向下延伸进...
    2025-10-31
  • 冷却系统
    冷却系统_抖音视界有限公司_202511200811.0
    本公开的实施例提供了一种冷却系统。冷却系统的箱体包括收集池、进风窗口以及排风窗口。进风窗口可以供外部的空气流入箱体内。收集池设置在箱体的底部处以收集与空气换热后的第一冷却介质。排风窗口可以供换热后的空气排出箱体。填料在收集池上方设置在箱体内...
    2025-10-31
  • 导风组件、导风板的角度控制方法、电子设备和存储介质
    导风组件、导风板的角度控制方法、电子设备和存储介质_苏州元脑智能科技有限公司_202511205923.5
    本申请公开了一种导风组件、导风板的角度控制方法、电子设备和存储介质， 涉及散热技术领域， 导风板可以对风扇吹出的气流流向进行调节， 从而通过导风板的旋转可以实现气流流向的灵活调节， 实现气流在任意方向上的风冷散热。另外， 在传感器采集到相关...
    2025-10-31
  • 空调器及其控制方法和计算机程序产品
    空调器及其控制方法和计算机程序产品_苏州元脑智能科技有限公司_202511240551.X
    本申请公开了一种空调器及其控制方法和计算机程序产品， 所述方法包括：获取当前时刻数据中心各区域的第一温度和第一湿度以及电子设备的第一负载功率；将第一温度、第一湿度和第一负载功率作为目标评估网络的输入， 以输出对空调器进行多个调控操作时的决策...
    2025-10-31
  • 一种机房制冷装置、制冷系统及制冷方法
    一种机房制冷装置、制冷系统及制冷方法_福建省邮电规划设计院有限公司_202511264040.1
    本发明涉及了一种机房制冷装置、制冷系统及制冷方法， 直线模组驱动安装箱沿制冷机的高度方向上下往复移动， 胶布粘附防尘网上的灰尘；收卷电机的输出端与收卷辊连接， 收卷电机驱动收卷辊收卷。上述技术方案在防尘网处设置有除尘机构， 粘胶辊在移动组件...
    2025-10-31
  • 一种液冷介质分散装置及方法、冷却系统
    一种液冷介质分散装置及方法、冷却系统_苏州元脑智能科技有限公司_202511271670.1
    本发明公开了一种液冷介质分散装置及方法、冷却系统， 应用于电子设备冷却技术， 其中液冷介质分散装置， 包括：分散组件， 包括分散舱、分散功能模组和过滤舱；进水管路， 包括第一支路和第二支路；出水管路；控制器， 用于调节所述第一支路与所述第二...
    2025-10-31
  • 电源装置和车辆
    电源装置和车辆_深圳欣锐科技股份有限公司_202511293563.9
    一种电源装置和车辆， 电源装置包括壳体和散热结构， 壳体具有收容腔， 壳体开设有进水口和出水口；散热结构收容于收容腔， 散热结构包括第一散热单元和第二散热单元， 且在第一方向上， 第一散热单元叠设于第二散热单元；其中， 第二散热单元的进口与...
    2025-10-31
  • 一种散热系统、电子设备、散热方法、产品及介质
    一种散热系统、电子设备、散热方法、产品及介质_苏州元脑智能科技有限公司_202511294516.6
    本申请公开了一种散热系统、电子设备、散热方法、产品及介质， 涉及散热控制技术领域， 包括通过在冷却分发单元与冷媒传输通道之间设置增压液泵， 可对冷媒在冷媒传输通道中的流动参数进行调节。控制单元依据温度监测单元采集到的电子设备的监控温度， 动...
    2025-10-31
  • 一种构网型相变风冷变流器
    一种构网型相变风冷变流器_常州博瑞电力自动化设备有限公司_202511295353.3
    本发明公开了一种构网型相变风冷变流器， 属于电力电子设备技术领域。其包括柜体、外循环风道和内循环风道， 外循环风道用于为第一发热组件和第二发热件进行散热；内循环风道用于为第三发热组件和第四发热件进行散热。本发明通过外循环风道和内循环风道对柜...
    2025-10-31
  • 终端设备
    终端设备_荣耀终端股份有限公司_202410386733.7
    本申请实施例涉及通讯设备技术领域， 提供一种终端设备包括电路板、屏蔽罩以及阻性元件。电路板上设有目标器件；屏蔽罩罩设于目标器件， 屏蔽罩置于电路板上， 与电路板进行结构连接；阻性元件用于实现屏蔽罩与电路板相电性连接。本申请实施例提供的终端设...
    2025-10-31
  • 金属基材用电磁屏蔽与防腐一体化功能膜及其制备方法
    金属基材用电磁屏蔽与防腐一体化功能膜及其制备方法_镇江银海镍铬化工有限公司_202511075109.6
    本发明提供金属基材用电磁屏蔽与防腐一体化功能膜及其制备方法， 涉及金属基材功能膜技术领域， 本发明包括膜体， 膜体由底层、电磁屏蔽层和防腐层组成， 电磁屏蔽层覆盖在底层的上方， 防腐层覆盖在电磁屏蔽层的上方， 底层为纳米氧化锆/石墨烯形成的...
    2025-10-31
  • 一种适用于手机电子元器件的贴装辅助装置
    一种适用于手机电子元器件的贴装辅助装置_苏州东琨科技有限公司_202510752474.X
    本发明公开了一种适用于手机电子元器件的贴装辅助装置， 包括支撑底板， 所述支撑底板上方设置有支撑框架， 所述支撑底板上方两侧分别开设有凹槽一， 所述凹槽一内部设置有双向螺纹杆， 所述双向螺纹杆的两端分别设置在两个凹槽一内， 所述双向螺纹杆的...
    2025-10-31
  • 一种半导体级别倒装芯片表面贴装技术生产工艺
    一种半导体级别倒装芯片表面贴装技术生产工艺_深圳市富创优越科技有限公司_202510764170.5
    本申请涉及倒装芯片技术领域， 提供一种半导体级别倒装芯片表面贴装技术生产工艺， 包括：获得电路板和倒装芯片；电路板印刷第一锡膏， 并将倒装芯片贴片至电路板的第一锡膏处；将倒装芯片通过回流焊工艺焊接至电路板上；对倒装芯片的底部进行填充；本申请...
    2025-10-31
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