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最新专利技术
  • 传送装置控制系统
    传送装置控制系统_三星显示有限公司_202411856586.1
    本公开涉及传送装置控制系统。根据本公开的实施方式，传送装置控制系统包括：线性传送装置，该线性传送装置包括线性运动引导类型的多个传送模块；从属计算机，该从属计算机通过检查多个传送模块的布置结构，针对运载体或物流件设置传送路径，并且通过检查多个...
    2025-09-19
  • 电镀液扰动装置及其操作方法以及电镀槽装置
    电镀液扰动装置及其操作方法以及电镀槽装置_亚智科技股份有限公司_202411854968.0
    本发明公开了一种电镀液扰动装置包括第一支撑板、连动件、喷管以及枢接件。第一支撑板具有枢接部。连动件具有第一部分。连动件的第一部分靠近第一支撑板的枢接部。喷管位于连动件上。喷管具有喷嘴。喷嘴配置以被电镀液浸泡。枢接件的一端枢接于第一支撑板的枢...
    2025-09-19
  • 智能临床用户界面
    智能临床用户界面_通用电气精准医疗有限责任公司_202411857092.5
    本公开提供了促进智能临床用户界面的系统或技术。在各种实施方案中，系统能够访问与医疗患者相对应的属性数据(例如，104)并且能够访问该医疗患者的多个生命体征类别(例如，106)的实时测量结果(例如，108)。在各个方面，该系统能够经由在该属性...
    2025-09-19
  • 用于数据时钟同步的相位检测
    用于数据时钟同步的相位检测_德州仪器公司_202411855298.4
    本发明描述用以促进用于数据时钟同步的相位检测的方法、设备和系统。实例相位检测电路(308)包含：第一开关(501)，其包含控制端子，所述第一开关(501)的所述控制端子耦合到时钟产生器；第二开关(502)，其包含控制端子，所述第二开关的所述...
    2025-09-19
  • 对话中介系统及相关方法
    对话中介系统及相关方法_联发科技股份有限公司_202411859464.8
    本发明提供了一种对话中介系统，包括：中介输入生成模块、上下文管理模块和响应汇总模块。中介输入生成模块被配置为基于用户输入和与该用户输入相关的辅助信息生成中介输入，并相应地将该中介输入发送至至少一个对话应用程序。上下文管理模块被配置为从用户数...
    2025-09-19
  • 一种面向机器视觉的点云实时压缩方法
    一种面向机器视觉的点云实时压缩方法_北京工业大学_202411853897.2
    本发明提供了一种面向机器视觉的点云实时压缩方法与系统。该方法通过量化和去量化操作将雷达点云数据转化为适合压缩处理的非负整数，并保持数据精度。基于图滤波的频率感知模块对点云进行频率排序，分为低频和高频分量，去除冗余高频点以降低编码开销。低频适...
    2025-09-19
  • 电极制造装置和电极制造方法
    电极制造装置和电极制造方法_三星SDI株式会社_202411857500.7
    本公开提供了电极制造装置和电极制造方法。一种电极制造装置包括：切割器，配置为平行于电极板的前进方向切割电极板以产生包括第一经切割电极板和第二经切割电极板的两个或更多个经切割电极板；以及轧辊，包括配置为轧制第一经切割电极板的一对第一辊和配置为...
    2025-09-19
  • 协议编码方法、协议解码方法、计算机程序产品及设备
    协议编码方法、协议解码方法、计算机程序产品及设备_南京德睿能源研究院有限公司_202411871092.0
    本申请公开了协议编码方法、协议解码方法、计算机程序产品及设备，包括：获取通信协议帧对应的第一结构体；其中，所述第一结构体为基于所述通信协议帧定义的结构体，所述第一结构体包括所述通信协议帧的协议字段以及所述协议字段的数据类型，所述协议字段包含...
    2025-09-19
  • 一种基于峰谷电的柔性液冷控制方法及系统
    一种基于峰谷电的柔性液冷控制方法及系统_福建时代星云科技有限公司_202510308693.9
    本发明公开了一种基于峰谷电的柔性液冷控制方法及系统，实时获取所述数据中心总功耗与总发热量；基于所述总功耗以及所述总发热量控制所述数据中心的输入功率及所述液冷系统的总制冷量,并计算最高冷却效率下各液冷机组的最优制冷量；根据所述最优制冷量控制各...
    2025-09-19
  • 具有衬底接点的III-N半导体装置
    具有衬底接点的III-N半导体装置_德州仪器公司_202411861462.2
    本申请涉及具有衬底接点的III‑N半导体装置。半导体装置(100)包括：半导体衬底(102)；III‑N半导体层(106)，其位于所述半导体衬底上方；接触垫(114)，其位于所述III‑N半导体层上；第一介电层(202)，其位于所述III‑...
    2025-09-19
  • 用于改进安全操作区域的LDMOS边缘端接
    用于改进安全操作区域的LDMOS边缘端接_德州仪器公司_202411856237.X
    本申请涉及一种用于改进安全操作区域的LDMOS边缘端接。一种电子装置(100)包含具有第一掺杂剂类型(P)的多数载流子的半导体层(104)、沿着第一方向(X)延伸且包含漏极指形件(D)和源极指形件(S)的晶体管指形件结构(F)，以及在所述半...
    2025-09-19
  • 显示装置
    显示装置_乐金显示有限公司_202411860415.6
    一种显示装置具有第一侧和第二侧，所述显示装置可以包括具有端部的第一基板、具有端部的第一蚀刻停止层、电路层、发光层、第二基板和第二蚀刻停止层。第一蚀刻停止层可以设置在第一基板上，发光层可以设置在第一蚀刻停止层上。第二基板可以设置在发光层上，第...
    2025-09-19
  • 预防和治疗眼病及延缓视力衰退的制剂组合物及其制备方法
    预防和治疗眼病及延缓视力衰退的制剂组合物及其制备方法_深圳市安美信生物医药科技有限公司_202510587882.4
    本发明公开预防和治疗眼病及延缓视力衰退的制剂组合物及其制备方法。所述组合物包含枸杞、决明子、蓝莓、万寿菊、小米草、川芎、三七、刺梨、金顶侧耳、越橘、雨生红球藻、叶黄素、玉米黄质、视黄醇、麦角硫因、β‑胡萝卜素、维生素E、有机硒、磷脂DHA、...
    2025-09-19
  • 一种可降解生物材料及其用途
    一种可降解生物材料及其用途_瑞玞生物医学(深圳)有限公司_202411848017.2
    本发明涉及一种可降解生物材料及其用途，属于生物材料技术领域。本发明提供的生物材料可以用于美学和医学领域中，例如用于皮肤、软组织等的修护和改善生理功能，改善面部缺陷，抗衰老等。
    2025-09-19
  • 使用电池阻抗模型来控制和监测车辆电池包的方法和系统
    使用电池阻抗模型来控制和监测车辆电池包的方法和系统_福特全球技术公司_202411853401.1
    本公开提供了“使用电池阻抗模型来控制和监测车辆电池包的方法和系统”。一种电动化车辆(EV)包括电池包、一个或多个传感器以及车辆控制器。所述电池包包括多个电池电芯并且能够操作以提供推进动力的至少一部分。所述车辆控制器被配置为根据由电池阻抗模型...
    2025-09-19
  • 衬底检查设备和检查衬底的方法
    衬底检查设备和检查衬底的方法_三星显示有限公司_202411849559.1
    提供了衬底检查设备和检查衬底的方法。衬底检查设备包括：图像传感器，该图像传感器捕获衬底的图像以生成基础图像数据；以及合并器，该合并器将基础图像数据划分为包括第一污点区域和第一无污点区域的第一图像数据以及包括第二污点区域和第二无污点区域的第二...
    2025-09-19
  • 基于争议项处理模型的劳动报酬裁决计算方法及装置
    基于争议项处理模型的劳动报酬裁决计算方法及装置_广州索答信息科技有限公司_202411851660.0
    本发明公开基于争议项处理模型的劳动报酬裁决计算方法及装置，涉及法律文书分析处理技术领域，争议项处理模型的输入项为劳动报酬争议项、劳动报酬计算关联项和员工表现关联项，争议项处理模型加入自适应裁量因子，争议项处理模型基于劳动报酬争议项和劳动报酬...
    2025-09-19
  • 被适配成对浮栅存储器结构进行充电或读取的电子电路
    被适配成对浮栅存储器结构进行充电或读取的电子电路_斯沃奇集团研究及开发有限公司_202411848787.7
    本发明的一个方面涉及具有浮栅存储器结构的电子电路，该浮栅存储器结构包括来自第一输入端子(T)的具有大浮栅(FG)的第一MOS型晶体管(1)、以及来自第二输入端子(B)的第二MOS型晶体管(2)，第二MOS型晶体管(2)具有比第一MOS晶体管...
    2025-09-19
  • 抑制集成电路(IC)制造中外延膜中的掺杂剂氢化物析出
    抑制集成电路(IC)制造中外延膜中的掺杂剂氢化物析出_德州仪器公司_202411846477.1
    本公开的实施例涉及抑制集成电路IC制造中外延膜中的掺杂剂氢化物析出。本公开公开一种制造集成电路IC(400)装置的方法。可在衬底(402)上方形成掺杂外延层(404)，包含形成包含未并入所述掺杂外延层(404)中的掺杂剂物质的表面偏析层SS...
    2025-09-19
  • 具有保持特征的引线框架
    具有保持特征的引线框架_德州仪器公司_202411850440.6
    本公开涉及具有保持特征的引线框架。所描述的实例涉及一种IC封装(100)，其包含导电材料的引线框架(102)，所述引线框架包含裸片附接焊盘(110)和与所述裸片附接焊盘的边缘分隔开的引线指(112)。所述引线框架(102)具有第一表面和与所...
    2025-09-19
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