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最新专利技术
  • 无疼痛、水肿和副作用的用于局部减脂的组合物及其施用方法
    无疼痛、水肿和副作用的用于局部减脂的组合物及其施用方法_啊美药业有限公司_202411837669.6
    本发明涉及使用磷脂酰胆碱的用于减少具有局部脂肪沉积的个体的局部脂肪而无疼痛、水肿或副作用的组合物，以及其施用方法，更特别地涉及用于局部减脂并具有减少的疼痛和副作用的组合物，所述组合物包含(i)磷脂酰胆碱；和(ii)选自甘氨胆酸(GCA)、牛...
    2025-09-02
  • 含有麝香草酚酯类化合物的皮肤保护用组合物
    含有麝香草酚酯类化合物的皮肤保护用组合物_株式会社爱茉莉太平洋_202411841701.8
    本说明书涉及一种包括3,4,5‑三甲氧基肉桂酸麝香草酚酯（3,4,5‑Trimethoxycinnamate Thymol Ester）、其立体异构体、药学上可接受的盐、水合物或溶剂化物作为有效成分的、皮肤保护用组合物。根据本公开的组合物提...
    2025-09-02
  • 显示装置
    显示装置_三星显示有限公司_202411846634.9
    显示装置包括：基板，包括显示区域以及位于显示区域的周边的周边区域；多个像素，配置在显示区域；焊盘电极，配置在周边区域并配置在基板之上；以及凸起部，配置在焊盘电极之上。凸起部包括：第一金属部；第一聚合物层，配置在第一金属部之上，且在第一聚合物...
    2025-09-02
  • 电极片制造装置、电极片制造方法及电极片
    电极片制造装置、电极片制造方法及电极片_SK新能源株式会社_202411850342.2
    根据本公开的一个实施例的电极片制造装置可以包括：第一加热部，部分加热金属片；涂覆部，在所述金属片的至少一面涂覆电极合剂；第二加热部，加热涂覆有所述电极合剂的金属片；加压部，对被所述第二加热部加热的涂覆有所述电极合剂的金属片进行加压。
    2025-09-02
  • 显示面板及其驱动方法
    显示面板及其驱动方法_三星显示有限公司_202411851957.7
    本发明涉及一种显示面板及其驱动方法。所述显示面板包括包含量子点发光二极管的像素。第一电源和第二电源被施加到所述像素。所述第一电源和所述第二电源中的一个是交流电源，另一个是直流电源。所述第一电源和所述第二电源中的所述交流电源具有三个彼此不同的...
    2025-09-02
  • 一种高效集成式多类工业产品缺陷无监督检测方法
    一种高效集成式多类工业产品缺陷无监督检测方法_厦门微亚智能科技股份有限公司_202510226758.5
    本发明公开了一种高效集成式多类工业产品缺陷无监督检测方法。所述方法包括：获取需要检测的产品图像数据，基于该图像数据进行分类；基于分类结果调用对应该分类结果的、预训练的FastFlow异常检测模型；将该图像数据作为FastFlow异常检测模型...
    2025-09-02
  • 图像处理方法、装置、设备、介质和程序产品
    图像处理方法、装置、设备、介质和程序产品_西安和华瑞博科技有限公司_202411854491.6
    本申请公开了一种图像处理方法、装置、设备、介质和程序产品。该方法包括：获取目标骨段的三维影像数据和二维投影图像；根据目标骨段的二维投影图像的投影方向，确定目标骨段的二维投影图像中的目标骨骼部位；对目标骨段的三维影像数据进行分割，得到目标骨骼...
    2025-09-02
  • 虚拟机迁移方法、装置、计算设备及存储介质
    虚拟机迁移方法、装置、计算设备及存储介质_超聚变数字技术有限公司_202411854174.4
    本申请实施例公开一种虚拟机迁移方法、装置、计算设备及存储介质，第一宿主机确定源虚拟机的读写类型以及源虚拟机的目标迁移时长，并将源虚拟机中的第一内存页迁移至目标虚拟机，第一宿主机在确定源虚拟机不能在目标迁移时长内完成数据迁移，且确定源虚拟机的...
    2025-09-02
  • 以聚苯醚回收塑料为基础的再生生物基发泡塑料、制备方法及发泡塑料制品
    以聚苯醚回收塑料为基础的再生生物基发泡塑料、制备方法及发泡塑料制品_上海升广科技有限公司_202411851694.X
    本发明公开以聚苯醚回收塑料为基础的再生生物基发泡塑料、制备方法及发泡塑料制品。再生生物基发泡塑料的原料包括：78‑80重量份PPO回收塑料、0.5‑1重量份偶联剂、3‑5重量份增韧剂、3‑5重量份发泡剂、0.5‑1重量份抗氧剂和0.2‑1重...
    2025-09-02
  • 飞行操纵装置、飞行器操纵方法以及垂直起降飞行器
    飞行操纵装置、飞行器操纵方法以及垂直起降飞行器_四川沃飞长空科技发展有限公司_202510532705.6
    本申请公开了一种飞行操纵装置、飞行器操纵方法以及垂直起降飞行器，涉及飞行器控制技术领域，所述飞行操纵装置包括：处理器；第一操纵杆，被配置为接收飞行员输入的操纵信息；第二操纵杆，被配置为接收飞行员输入的操纵信息；处理器被配置为使用从第一操纵杆...
    2025-09-02
  • 发光元件
    发光元件_三星显示有限公司_202411855813.9
    公开了发光元件，所述发光元件包括第一电极、设置在第一电极上并包括发射层的发光结构、设置在发光结构上并包括银（Ag）和金属掺杂剂的第二电极以及直接设置在第二电极上的盖层。第二电极中的金属掺杂剂的平均体积比小于或等于约30%，并且与盖层相邻的区...
    2025-09-02
  • 半导体存储器件
    半导体存储器件_三星电子株式会社_202411857337.4
    一种半导体存储器件，包括设置在衬底上的导电图案和连接到导电图案并在第一方向上延伸的下电极。下电极包括下图案和上图案。下图案设置在上图案和导电图案之间。该器件进一步包括设置在下电极上的电容器电介质膜和设置在电容器电介质膜上的上电极。下图案包括...
    2025-09-02
  • 浸没式电子装置的气冷模组及具备该气冷模组的测试设备
    浸没式电子装置的气冷模组及具备该气冷模组的测试设备_纬颖科技服务股份有限公司_202411860920.0
    本发明提供了一种浸没式电子装置的气冷模组及具备该气冷模组的测试设备，该特定电子装置在正常运行状态下需要使用浸没式冷却系统。该浸没式电子装置包括配置于电路板发热源上的助沸件。该气冷模组包括气体供应源和流体导流件，冷却气体由气体供应源导入流体导...
    2025-09-02
  • 一种漏报分钟级数据抄表方法
    一种漏报分钟级数据抄表方法_苏州门海微电子科技有限公司_202510448372.9
    一种漏报分钟级数据抄表方法。本申请实施例涉及一种分钟级数据抄表方法，该方法中代理节点接收CCO在当前采集周期的中央信标帧，然后在绑定CSMA时隙内向CCO上报上一采集周期的抄表数据，在CSMA时隙内获取当前采集周期的抄表数据。本申请实施例中...
    2025-09-02
  • 超声冲击辅助均质奥铁体球墨铸铁磨球组织的热处理工艺
    超声冲击辅助均质奥铁体球墨铸铁磨球组织的热处理工艺_安徽工程大学_202411866551.6
    本发明公开了一种超声冲击辅助均质奥铁体球墨铸铁磨球组织的热处理工艺，包括步骤：S1、将球墨铸铁磨球进行奥氏体化处理；S2、将步骤S1得到的磨球进行超声‑等温淬火热处理；S3、将步骤S2得到的磨球进行等温回火处理；其中，所述步骤S1中，奥氏体...
    2025-09-02
  • 一种联合超声振动和水冷却法制备高性能球墨铸铁磨球的方法
    一种联合超声振动和水冷却法制备高性能球墨铸铁磨球的方法_安徽工程大学_202411860337.X
    本发明公开了一种联合超声振动和水冷却法制备高性能球墨铸铁磨球的方法，包括步骤：S1、提供砂型模具；S2、将原料放入熔炼炉中，熔化后得到第一合金液；S3、将第一合金液倒入球化包中，进行球化处理和孕育处理，得到第二合金液；S4、浇注成型；其中，...
    2025-09-02
  • 发光元件、稠合多环化合物和显示装置
    发光元件、稠合多环化合物和显示装置_三星显示有限公司_202411857613.7
    实施例提供了稠合多环化合物、发光元件和显示装置。所述发光元件包括第一电极、设置在所述第一电极上的第二电极以及设置在所述第一电极和所述第二电极之间并且包括稠合多环化合物的发射层。所述稠合多环化合物由在说明书中说明的式1表示：[式1]
    2025-09-02
  • 插电式混合动力车辆
    插电式混合动力车辆_丰田自动车株式会社_202411854787.8
    本公开涉及插电式混合动力车辆。迷你厢型的插电式混合动力车辆具备配设于发动机舱内的发动机和车载单元。车载单元包括第一电动发电机、第二电动发电机、动力控制单元、动力分配机构和减速机构。第一充电口以位于插电式混合动力车辆的前门的前方的方式配设于插...
    2025-09-02
  • 一种剪切装置
    一种剪切装置_昆山市奥森维尔自动化设备有限公司_202411858829.5
    本发明公开了一种剪切装置，用于工件与支架构成的组件一体成型后的剪切分离，包括移动治具组、剪切组件和夹料机构本发明中，工件放置在治具头上，由第一移动装置将治具头从取料工位移动至剪切工位，此时工件和支架的臂位于第一刀头和第二刀头之间，与此同时，...
    2025-09-02
  • 包括多晶硅电阻器的集成电路
    包括多晶硅电阻器的集成电路_三星电子株式会社_202411869355.4
    提供了包括多晶硅电阻器的集成电路。所述集成电路包括：多个有源区域，在半导体基底的上表面上并且在半导体基底上不具有电连接；隔离层，在半导体基底的上表面上并且限定所述多个有源区域；以及多个多晶硅电阻器，在所述多个有源区域和隔离层上。所述多个多晶...
    2025-09-02
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