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摄影电影;光学设备的制造及其处理,应用技术
  • 单色成像装置
    单色成像装置_佳能株式会社_202111041021.4
    本发明涉及一种单色成像装置。控制部分控制改变机构，以便在将带部件的张紧形式从第二张紧形式切换到第一张紧形式时经过第三张紧形式。第一张紧形式是能够通过将转印部件定位在第一位置并将分离辊定位在第二位置来使调色剂图像从感光鼓转印至带部件的张紧形式...
    2025-07-04
  • 纳米压印用树脂组合物、纳米压印光学膜及应用
    纳米压印用树脂组合物、纳米压印光学膜及应用_武汉尚赛光电科技有限公司_202311852738.6
    本发明涉及纳米压印用树脂组合物、纳米压印光学膜及应用，涉及纳米压印技术领域，所述的树脂组合物包括如下重量百分含量的组分：10‑95％的聚醚(甲基)丙烯酸酯齐聚物，0.5‑5％光聚合引发剂，和0‑85％有机溶剂。本发明提供的纳米压印用树脂组合...
    2025-07-04
  • 含可光漂白二烯基蒽光敏剂的感光树脂组合物及其应用
    含可光漂白二烯基蒽光敏剂的感光树脂组合物及其应用_湖南初源新材料股份有限公司_202510517595.6
    本发明提供了含可光漂白性二烯基蒽光敏剂的感光树脂组合物及其应用，该光敏剂的结构主体蒽环在9,10位上引入共轭烯基官能团。相比于DBA光敏剂，共轭烯基的引入扩大了共轭体系的尺寸，拉长了分子的最大吸收波长，提升了引发效率，尤其适用于405 nm...
    2025-07-04
  • 片材处理装置、片材收容装置及图像形成系统
    片材处理装置、片材收容装置及图像形成系统_佳能精技立志凯株式会社_202411902068.9
    本发明涉及片材处理装置、片材收容装置及图像形成系统。所述片材处理装置具备多个第一脚轮、处理单元、第二脚轮及支承部。所述多个第一脚轮将所述片材处理装置支承为能够移动。所述处理单元能够抽出及插入地设置于所述片材处理装置。所述第二脚轮设置于所述处...
    2025-07-04
  • 一种具有内部双重密封结构的硒鼓
    一种具有内部双重密封结构的硒鼓_中山森威办公用品有限公司_202422269606.7
    本实用新型公开了一种具有内部双重密封结构的硒鼓，包括硒鼓本体，所述硒鼓本体表面安装墨盒，所述墨盒表面安装盖板，所述盖板表面焊接外螺纹环，所述外螺纹环表面套接内螺纹盖，所述内螺纹盖内部粘接密封塞，所述密封塞嵌入内螺纹环内部。该一种具有内部双重...
    2025-07-04
  • 包含炔基蒽光敏剂的感光树脂组合物及其应用
    包含炔基蒽光敏剂的感光树脂组合物及其应用_湖南初源新材料股份有限公司_202510405301.0
    本发明提供了包含炔基蒽光敏剂的感光树脂组合物及其应用，该光敏剂的结构主体蒽环在9和/或10位上引入共轭的炔基官能团。相比于现有的DBA光敏剂，炔基的引入扩大了共轭体系的尺寸，拉长了分子的最大吸收波长，提升了引发效率，尤其适用于405nm光照...
    2025-07-04
  • 片材处理装置、片材收容装置及图像形成系统
    片材处理装置、片材收容装置及图像形成系统_佳能精技立志凯株式会社_202411908088.7
    本发明涉及片材处理装置、片材收容装置及图像形成系统。所述片材处理装置具备处理单元、制动机构及阻尼机构。所述处理单元能够移动到抽出位置和收容位置。所述抽出位置是所述处理单元从片材处理装置抽出的位置。所述收容位置是所述处理单元收容于片材处理装置...
    2025-07-04
  • 一种干膜抗蚀剂层压体、树脂组合物及其制备方法
    一种干膜抗蚀剂层压体、树脂组合物及其制备方法_杭州福斯特电子材料有限公司_202111410315.X
    本发明公开了一种干膜抗蚀剂层压体及其制备方法，所述层压体包括支撑层、支撑层上方的抗蚀剂层和抗蚀剂层上方的保护层，所述抗蚀剂层具有朝向所述保护层的第一面以及与所述第一面相对的第二面；所述抗蚀剂层为预交联抗蚀剂层，所述第一面的预交联度小于所述第...
    2025-07-04
  • 龟裂、起翘的玻璃底片病害修复治理工艺
    龟裂、起翘的玻璃底片病害修复治理工艺_陕西师范大学_202510336822.5
    本发明公开了一种龟裂、起翘的玻璃底片病害修复治理工艺，使用无影胶将玻璃片基粘合，粘结完后使用聚四氟乙烯漆布覆在破损乳剂层表面，四周固定后，将玻璃底片完全浸没于软化增韧剂中，待失水皱缩的玻璃底片乳剂层重新展开后取出；将聚四氟乙烯漆布换成聚乙烯...
    2025-07-04
  • 导电辊子、图像形成设备及用于导电辊子的检测方法
    导电辊子、图像形成设备及用于导电辊子的检测方法_NOK株式会社_202180045563.0
    一种导电辊子包括：芯部构件，芯部构件包括外表面，外表面沿着并围绕芯部构件的轴线；以及表面层，表面层沿着芯部构件的外表面布置。表面层包括：导电部分，导电部分由导电树脂组合物形成；以及表面粗糙度赋予材料，表面粗糙度赋予材料呈分散在导电部分中的颗...
    2025-07-04
  • 空白掩模及制造空白掩模的方法
    空白掩模及制造空白掩模的方法_SK恩普士有限公司_202411905981.4
    本发明涉及空白掩模及制造空白掩模的方法。提供了一种制造空白掩模的方法，该方法包括：在透光性基板上形成遮光膜，以形成光学基板；准备用于将光致抗蚀剂树脂组合物喷洒到该光学基板上的喷嘴；用该光致抗蚀剂树脂组合物填充该喷嘴并且维持该光致抗蚀剂树脂组...
    2025-07-04
  • 一种新型CF226碳粉盒
    一种新型CF226碳粉盒_珠海展望打印耗材有限公司_202421708094.3
    本实用新型提供了一种新型CF226碳粉盒，包括粉仓，所述粉仓内架设有齿片状搅拌架结构，所述齿片状搅拌架结构包括搅拌杆、搅拌片和齿条片，所述搅拌片和所述齿条片贴合固定于所述搅拌杆上，所述齿条片的齿形结构位于所述搅拌片的搅拌端的外侧，用于扩大搅...
    2025-07-04
  • 处理盒
    处理盒_纳思达股份有限公司_202110519202.7
    本发明公开一种处理盒，该处理盒可拆卸地安装于电子成像装置中，处理盒包括：显影辊和支撑显影辊的粉仓；感光鼓和支撑感光鼓的废粉仓，粉仓可相对废粉仓转动地与废粉仓连接；还包括受推部和第一动力接收部，第一动力接收部接收用于驱动受推部的驱动力，受推部...
    2025-07-04
  • 一种新型TN920碳粉盒
    一种新型TN920碳粉盒_珠海展望打印耗材有限公司_202421878284.X
    本实用新型涉及碳粉盒技术领域，公开了一种新型TN920碳粉盒，包括碳粉盒主体，所述碳粉盒主体上设置有碳粉仓、显影辊以及出粉刀，所述显影辊的前侧设有安装面，所述安装面在所述显影辊下方设置有出粉槽，所述显影辊转动设置在所述碳粉盒主体上，所述显影...
    2025-07-04
  • 一种显影盒
    一种显影盒_珠海纳思达信息技术有限公司_202421814294.7
    本实用新型公开一种显影盒，包括盒体，可存储显影剂，在第一方向上具有第一端和第二端，在第二方向上具有第三端和第四端，在第三方向上具有第五端和第六端，第一方向、第二方向和第三方向相互交叉；显影辊，绕在第一方向上延伸的显影辊轴线旋转，显影辊位于第...
    2025-07-04
  • 定影装置及图像形成装置
    定影装置及图像形成装置_富士胶片商业创新有限公司_202410818882.6
    本发明公开了一种定影装置及图像形成装置，所述定影装置具备：第一旋转体；第二旋转体，所述第二旋转体与所述第一旋转体相接而配设；按压部件，所述按压部件配设于所述第二旋转体的内周面，从所述第二旋转体的内周面向所述第一旋转体按压所述第二旋转体；滑动...
    2025-07-04
  • 一种联轴器及处理盒
    一种联轴器及处理盒_珠海纳思达信息技术有限公司_202411345618.1
    一种联轴器，包括：支撑部，与所述鼓单元连接并将所述驱动传递单元的驱动力传递给鼓单元；限位部，位于所述联轴器上与所述支撑部相对的另一端；突起，位于所述限位部的外周并与所述驱动传递单元接合，所述突起包括第一接合部、第二接合部以及第三接合部。本发...
    2025-07-04
  • 一种用于视觉传达设计的智能多媒体设备
    一种用于视觉传达设计的智能多媒体设备_山东航空学院_202510593326.8
    本发明涉及全息投影设备技术领域，具体涉及一种用于视觉传达设计的智能多媒体设备，包括放映单元和升降单元，箱体的内部随着有全息投影仪，顶板的下部固定连接有全息投影玻璃，箱体的内壁转动连接有横杆，横杆的两端固定套设有摆杆，摆杆的内部活动穿插有推杆...
    2025-07-04
  • 正性光刻胶组合物及其应用
    正性光刻胶组合物及其应用_苏州凯芯半导体材料有限公司_202410700017.1
    本发明提供了一种正性光刻胶组合物及其应用，正性光刻胶组合物按质量百分比计，包含：20‑35％甲酚酚醛树脂A，3‑15％甲酚酚醛树脂B、5‑10wt％感光剂、0.01‑2％添加剂及50‑70wt％溶剂。甲酚酚醛树脂A的重均分子量为15000‑...
    2025-07-04
  • 厚膜光刻胶曝光图案失真优化方法
    厚膜光刻胶曝光图案失真优化方法_广西华芯振邦半导体有限公司_202510436889.6
    本发明公开了厚膜光刻胶曝光图案失真优化方法，涉及芯片封装工艺技术领域，步骤包括物理气相沉积、烘烤固化、曝光涂布、显影、蚀刻通过利用等离子体中的活性粒子与材料表面的污染物发生化学反应、精准检测；采用的是厚膜光刻胶，涂布后光刻胶的厚度都大于曝光...
    2025-07-04
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