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最新专利技术
  • 一种芯片搬运吸嘴、装置及方法
    一种芯片搬运吸嘴、装置及方法_安徽晶微科技有限公司_202511783127.X
    本申请属于半导体制造设备技术领域，公开了一种芯片搬运吸嘴，包括吸嘴本体，吸嘴本体的吸附端具有向内凹陷成型的凹槽，吸嘴本体内具有与外设真空设备连通的第一气体通道，第一气体通道与凹槽连通，凹槽内具有用于容纳芯片的像元区的第一区域和用于容纳芯片的...
    2026-04-10
  • 一种便于集成电路芯片制造的夹紧装置
    一种便于集成电路芯片制造的夹紧装置_深圳康特视智能科技有限公司_202610010422.X
    本发明公开了一种便于集成电路芯片制造的夹紧装置，本发明涉及集成电路芯片制造的夹紧装置技术领域。包括固定底座，所述固定底座的顶部固定连接有圈架构件和固定部件，所述圈架构件固定安装在固定部件侧边的外表面，所述固定部件的顶部固定安装有夹紧部件，所...
    2026-04-10
  • 一种半导体工艺装置及半导体设备
    一种半导体工艺装置及半导体设备_江苏无锡经纬天地半导体科技有限公司_202512055202.7
    本发明公开了一种半导体工艺装置及半导体设备，涉及半导体设备技术领域。该半导体工艺装置包括真空腔体、承载机构和真空隔离机构，承载机构可转动地设于真空腔体内，用于在上方承载工件。真空隔离机构设置在真空腔体内部且位于承载机构的下方，其环形的底部壁...
    2026-04-10
  • 一种晶圆夹具固定装置
    一种晶圆夹具固定装置_杭州飞仕得科技股份有限公司_202512036674.8
    本发明提供了一种晶圆夹具固定装置。将第一导向机构和第二导向机构分别设置于支撑板的下端面的两侧，且第一导向机构和第二导向机构的下端均设有多个支撑腿，并使第一导向机构与第二导向机构平行，以及通过第一导向机构和第二导向机构承载晶圆夹具的针卡，并用...
    2026-04-10
  • 一种半导体工艺辅助支撑设备
    一种半导体工艺辅助支撑设备_昆山钧雅利精密机械有限公司_202511938896.2
    本发明公开了一种半导体工艺辅助支撑设备，包括壳体，所述壳体内顶部的中心固定安装有加工装置本体，所述壳体内底部的中心固定安装有放置台，所述放置台顶部的中心设置有放置板，所述放置板底部的中心固定连接有中心柱，所述中心柱的底部与放置台顶部的中心固...
    2026-04-10
  • 晶圆清洗设备及其晶圆卡盘、晶圆清洗方法
    晶圆清洗设备及其晶圆卡盘、晶圆清洗方法_北京北方华创微电子装备有限公司_202511923027.2
    本申请公开了一种晶圆清洗设备及其晶圆卡盘、晶圆清洗方法，属于半导体工艺设备技术领域。晶圆卡盘包括卡盘基体和设在卡盘基体上的喷气组件和多个晶圆升降轴，卡盘基体具有用于承载晶圆的承载面，喷气组件的出气口位于承载面的中央区域，用于向承载面与晶圆之...
    2026-04-10
  • 半导体工艺设备及其夹持装置
    半导体工艺设备及其夹持装置_北京北方华创微电子装备有限公司_202511812454.3
    本申请公开一种半导体工艺设备及其夹持装置，属于半导体制造技术领域。夹持装置包括基座、多个夹持件以及驱动机构，多个夹持件均设置于基座，驱动机构用于驱动多个夹持件相对于基座运动，以使多个夹持件夹持或释放晶圆，驱动机构包括第一磁性件、第二磁性件以...
    2026-04-10
  • 用于处理衬底的基座
    用于处理衬底的基座_ASMIP私人控股有限公司_202511387620.X
    提出一种具有ESC功能的基座。为了提供具有用于热控制和ESC能力的金属材料的加热器，本公开的基座包括配置为支撑衬底的支撑部分；设置在支撑部分中的加热线圈，加热线圈配置为加热支撑部分的温度；设置在支撑部分中用于监测支撑部分的温度的热电偶(TC...
    2026-04-10
  • 静电吸盘
    静电吸盘_TOTO株式会社_202510955596.9
    本发明提供一种即使采用了将导电性部件配置在电介体基板和底盘之间的构成，也能够便于制造的静电吸盘。具体而言，静电吸盘(10)具备：电介体基板(100)；RF电极(140)，设置在电介体基板(100)的内部；底盘(200)，由金属形成，与电介体...
    2026-04-10
  • 静电吸盘
    静电吸盘_TOTO株式会社_202510955576.1
    本发明提供一种能够便于设置与锷部的内部电极连接的供电部件的静电吸盘。具体而言，静电吸盘具备：电介体基板，具有第1部分和第2部分，所述第1部分具有载放面即面，所述第2部分从第1部分的外周端起进一步朝向外周侧突出，且比第1部分更薄；第1内部电极...
    2026-04-10
  • 一种基于视觉的晶圆片寻边定位方法、装置及可读介质
    一种基于视觉的晶圆片寻边定位方法、装置及可读介质_泉州湖南大学工业设计与机器智能创新研究院_202610242910.3
    本发明涉及半导体制造与检测技术领域，具体涉及一种基于视觉的晶圆片寻边定位方法、装置及可读介质，方法包括以下步骤：通过图像采集设备采集待定位晶圆片的边缘图像；根据位于标准位置的晶圆片构建机械坐标系，对所有边缘图像进行边缘点查找和缺口匹配查找，...
    2026-04-10
  • 基于AI芯片自适应固晶方法与系统
    基于AI芯片自适应固晶方法与系统_江西麦特微电子有限公司_202512036175.9
    本发明公开了基于AI芯片自适应固晶方法与系统，涉及半导体封装制造技术领域。包括视觉定位模块、AI决策控制模块、自适应固晶执行模块、实时监测反馈模块、参数存储配置模块以及安全防护模块；视觉定位模块集成高清工业相机与激光轮廓传感器，通过外部触发...
    2026-04-10
  • 一种基于机器视觉的晶圆在线预对准方法
    一种基于机器视觉的晶圆在线预对准方法_合肥工业大学_202511937804.9
    本发明公开了一种基于机器视觉的晶圆在线预对准方法，包括：1、构建预对准系统；2、建立图像坐标系到机械手坐标系的转换公式；3、采集机械手抓取晶圆后的正光图像与背光图像，结合鲁棒性图像处理算法提取关键坐标；4、将提取的关键坐标代入图像坐标系到机...
    2026-04-10
  • 用于晶圆键合的多自由度自适应对准与调平装置
    用于晶圆键合的多自由度自适应对准与调平装置_阿米精控科技(山东)有限公司_202511821088.8
    本发明涉及晶圆加工装置技术领域，且公开了一种用于晶圆键合的多自由度自适应对准与调平装置，包括Z方向运动组件、吸盘、测量组件、压合组件和压上盖板，所述Z方向运动组件安装在压合组件的上端，所述压合组件的下端连接有压上盖板，所述压上盖板的下端配套...
    2026-04-10
  • 一种晶圆纠偏装置及其纠偏方法
    一种晶圆纠偏装置及其纠偏方法_盛吉盛半导体科技(无锡)有限公司_202512034002.3
    本发明公开了一种晶圆纠偏装置及其纠偏方法，涉及半导体技术领域。该晶圆纠偏装置包括传片室、功能室、传片机械臂、位置传感器、控制器和纠偏机构。传片室与功能室连通，传片机械臂安装于传片室内，传片机械臂的自由端设置有托盘，托盘用于承载晶圆，位置传感...
    2026-04-10
  • 一种晶圆片旋转翻篮取片机构及其取片方法
    一种晶圆片旋转翻篮取片机构及其取片方法_张鹏_202512019267.6
    本发明涉及半导体晶圆自动化取片技术领域，特别涉及一种晶圆片旋转翻篮取片机构及其取片方法，该机构包括横移导轨、横移电机、升降气缸、旋转电机、旋转机构以及翻转电机、翻转齿轮和6‑12寸兼容的晶圆及花篮翻转机构；工作时，晶圆及花篮在横移导轨上被横...
    2026-04-10
  • 一种将芯片导入料管的设备
    一种将芯片导入料管的设备_象平半导体设备(苏州)有限公司_202512003649.X
    本发明公开了一种将芯片导入料管的设备，属于芯片封装辅助设备技术领域。该将芯片导入料管的设备包括机架、托盘进料机构、视觉检测机构、托盘移载机构、托盘推回机构、转料机构、推料机构和料管上下料机构，所述托盘进料机构设置与机架左侧顶部，所述视觉检测...
    2026-04-10
  • 一种托盘移栽系统及移栽方法
    一种托盘移栽系统及移栽方法_伊瑟半导体科技(江苏)股份有限公司_202511985322.0
    本申请涉及一种托盘移栽系统移栽方法，应用在半导体芯片领域，包括安装架，安装架上设有缓存装置、移栽装置和搬运装置，缓存装置用于对待上料的载料托盘缓存，缓存装置包括顶升单元和限位单元，顶升单元用于将所有的载料托盘顶升抬起，限位单元用于对顶升后非...
    2026-04-10
  • 一种晶圆释放系统的上下料设备及应用其的晶圆释放系统
    一种晶圆释放系统的上下料设备及应用其的晶圆释放系统_吉姆西半导体科技(无锡)股份有限公司_202511979678.3
    本申请实施例公开了一种晶圆释放系统的上下料设备，包括 : 晶圆释放载具暂存位，用于存放至少一个晶圆释放载具；可移动的载具抓取机构，用于移动至晶圆释放载具暂存位并从其中抓取一个晶圆释放载具，并运送至拆装工位；自动锁紧机构用于在拆装工位通过紧固...
    2026-04-10
  • 一种适用于微型半导体元件的自动上料装置
    一种适用于微型半导体元件的自动上料装置_常州科瑞尔科技有限公司_202511919331.X
    本发明涉及半导体自动化设备的技术领域，尤其涉及一种适用于微型半导体元件的自动上料装置，包含有移栽机构、回收机构与上料机构；所述回收机构与上料机构底部均设置有带动托盘本体升降的顶升模组；所述上料机构包括有限位机构和上料仓，所述上料仓内堆叠放置...
    2026-04-10
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