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  • 本发明涉及电路板生产技术领域,具体涉及一种集成电路板自动化焊接控制方法、装置及系统。本发明通过计算电路板在各温区的吸热差异量,并据此动态反演出元件保持力增益,从而确定个性化的安全风速上限与理论热需风速;经多板全局仲裁后生成全局风速执行控制,...
  • 本发明涉及一种FPC摆盘贴片一体化设备,它包括:FPC转移结构,所述FPC转移结构包括一级输送组件以及设置在所述一级输送组件一侧的FPC吸取组件;托盘码放结构,所述托盘码放结构包括设置在所述一级输送组件一侧且用于输送托盘的二级输送组件、设置...
  • 本发明提供一种PCB电路板的芯片元器件贴片装置,涉及印刷电路加工,包括:机架;以及多个贴片模块,贴片模块包括直线驱动机构和贴片头,贴片头包括抽气座和多个真空吸嘴,直线驱动机构的输出端连接抽气座,抽气座内部设有抽气腔、底部分别连接各真空吸嘴,...
  • 本发明公开了一种SMT贴片专用固化装置,其结构包括降温装置、放置装置、箱门、控制器、加热槽、箱体,本发明通过将处理好的SMT贴片均匀铺设在放置装置上,降温装置和加热槽分别设立在放置装置的上下两端,通过控制器来进行操控开关,加热槽在控制器的作...
  • 本发明提供一种STM贴片加工用贴片拾放装置,其结构包括:衔接块、横板、限位体、滑轨、移动块、气缸、拾放结构,衔接块与横板背部中心为一体并且横板表面通过限位体确定滑轨位置且对移动块进行限位;本发明由拾放结构改进后,通过气管的延伸柱能结合电动滑...
  • 一种基于MWCNTs提升钛合金‑碳纤维增强树脂基层合结构电磁屏蔽效能的界面增强方法,属于金属/复合材料界面改性与电磁屏蔽技术领域。本发明克服现有钛合金‑碳纤维增强树脂基层合结构界面导电性弱、电磁波吸收不足、屏蔽效能偏低的问题。本发明方法首先...
  • 本发明公开了一种有机释放膜法制备纳米多层复合膜结构Fe/SiO2材料的方法,包括下述步骤:首先将五羰基铁和六甲基二氧硅烷加热至蒸发,通过化学气相沉积法,真空条件下交替在可溶性薄膜基底上沉积,形成纳米多层Fe/SiO2复合膜;用溶剂溶解所述可...
  • 本发明公开了一种层级型电磁屏蔽膜及其制备方法和其制备的柔性线路板,包括如下步骤:在第一离型膜上涂布绝缘浆料,形成绝缘层,得到具有绝缘层的第一中间膜;在第二离型膜上涂布粘结剂,形成打底层,在打底层上沉积屏蔽材料形成屏蔽层,在屏蔽层上涂布粘结剂...
  • 本发明公开了一种用于X波段的磁电复合吸波粉体的制备方法,具体涉及吸波材料技术领域。该方法将羰基铁粉、镍锌铁氧体和乙炔炭黑按比例混合,加入无水乙醇和磨球,经震动初步混匀后,通过控制球磨转速、时间及正反转交替模式,形成一种外部包裹纳米乙炔炭黑,...
  • 本发明公开了一种一维非范德华超晶格材料及其制备方法、薄膜、制备系统和在电磁屏蔽中的应用。该非范德华超晶格由MXene原子层通过刚度介导的卷曲策略周期性堆叠而成,层间通过氢键形成强电子耦合。该超晶格材料具有莫尔周期性,并表现出超高电导率,同时...
  • 本申请涉及用于高速线缆的EMI抑制。公开了EMI吸收器的示例性实施方式,EMI吸收器可操作用于抑制和/或吸收高速线缆的相对高频率的EMI噪声,高速线缆是用于从芯片到板、集成电路封装到板、输入/输出面板到板、板到板、模块到板、子系统到板的互连...
  • 本发明公开了一种数据中心高效节能机房的控制系统,属于机房控制系统技术领域,具体包括:采集机房空气流动轨迹与设备表面温度分布,形成含速度场、温度场的气流热场状态集合;采集服务器的计算指令类型、数据存取模式及浮点运算强度,形成计算特征集合。将气...
  • 本发明提供一种机箱式高压电源,涉及高压电源技术领域,包括机箱及电器件,机箱设置有进气口及排风扇,进气口处设置有进气除尘单元,进气除尘单元包括弯管,内部设置有隔板,将弯管内部分割为流道一和流道二;过滤件,设置于流道二内,位于过滤件靠近第一端的...
  • 本发明涉及散热技术领域,尤其涉及一种具有垂直波纹通道的相变复合导热垫片及其制备方法。主旨在于解决现有垂直取向碳基导热材料硬度高、压缩顺应性差以及界面接触热阻大的问题,提升热界面材料在高功率电子器件中的实际散热效能。主要方案包括以高导热石墨烯...
  • 本发明公开了基于射流‑喷淋的大功率机房冷却系统,包括设置在同一楼层内的相邻两间数据机房,两间数据机房之间留有散热架空通道,两个数据机房的外壁相对,且外壁上都安装有结构一致的冷却系统,冷却系统固定在散热架空通道的通道底面上,冷却系统包括复合散...
  • 本发明提供了一种用于座舱域控制器的复合散热系统及控制方法,属于汽车热管理技术领域。所述方法包括:获取发热芯片的结温信息和环境温度信息;基于所述结温信息和环境温度信息,控制风冷模块与水冷模块协同工作,具体包括:根据结温信息和环境温度信息所处的...
  • 本申请提供了一种集成歧管通道与针肋复合结构的散热装置,该散热装置包括:上盖板和下基板,下基板用于承载电子器件,并接收电子器件传导的热量,上盖板和下基板密封连接,密封结构的内部设置有供冷却介质流动的流动通道、供冷却介质分流和汇流的歧管分流汇流...
  • 本发明提供一种散热结构及具有该散热结构的电缆分支箱,涉及电缆分支箱散热技术领域,包括:动力轴、第一散热单元、第二散热单元、运动转换单元;第一散热单元由动力轴驱动,用于进行整体通风散热;第二散热单元包括内部容纳有冷却介质的腔体、设于腔体内的制...
  • 本申请提供的机载热管理系统,应用于飞行器,机载热管理系统包括:能源管理模块、低温散热模块、高温散热模块和冷却器;能源管理模块包括三通阀,能源管理模块由三通阀的第一选通端和/或第二选通端作为出水端,三通阀的第一选通端与冷却器的第一通路端通过管...
  • 本发明涉及电子设备散热技术领域,特别涉及一种防止泄漏的冷板式液冷散热架构系统,适用于通用计算机设备、服务器、数据中心设备、AI 计算设备、工业计算设备及充电设备等高热密度或高可靠性需求设备的液冷散热,覆盖从冷却分配单元到冷板的全链路防护场景...
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