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  • 本发明公开了一种高集成一体化传输结构,包括下载板、上载板、围坝、金属柱和球阵列;下载板和上载板的顶面和底面均覆有金属层,下载板包含第一焊接盘、T型匹配枝节、第一金属孔和第一避铜区域;上载板包含第二焊接盘、第二避铜区域、第二金属孔和第三金属孔...
  • 本申请提供了一种户外通信机柜及其控制方法、户外通信设备,该户外通信机柜中的控制器用于:当温控模块运行在第一工作模式,控制温控模块在第一时长内多次制冷;当温控模块在第一时长内每次制冷的平均时长小于第二时长,控制温控模块从第一工作模块切换为第二...
  • 本发明涉及一种热管散热器(10;10a‑10p),其具有用于引导冷却介质的蜿蜒曲折形的至少一个通道(11)、至少两个限定所述至少一个通道(11)的横截面的部件(16;16a‑16j;16m;16o,18;18a;18c‑18j;18m;18...
  • 本发明涉及一种脉动热管散热器(10;10a),具有至少由三层(11、12、13)构成的夹层式结构,所述结构包括中间层(17;17a),所述中间层在两侧分别被覆盖层(16、18;18a)覆盖,其中,第一覆盖层(16)优选构造为平面的覆盖层(1...
  • 本发明涉及冷却单元热回收,提供了具有气流路径的空气冷却单元和从空气冷却单元中回收热的方法。空气冷却单元可以包括在气流路径中的一个或更多个热交换器、以及用于使空气沿气流路径移动通过空气冷却单元和通过一个或更多个热交换器的一个或更多个风扇。一个...
  • 本发明针对一种用于浸没式冷却的电源模组,通过将第三载板上表面和下表面的金属层边缘与第三载板的边缘不平齐,设计相邻金属层的间距以及第三载板与第一载板/第二载板之间的间隙高度,减小冷却液中导电颗粒造成的故障和失效。另一方面,通过在第一载板与第三...
  • 本公开涉及压电颤振冷却系统。本文公开了使用压电现象进行冷却的设备和系统。在一个示例中,设备包括:热管;一个或多个鳍,热耦合到热管的第一端,其中,鳍从热管横向延伸;以及一个或多个压电结构,耦合到鳍。
  • 本申请提供一种散热器件、显示装置,涉及散热技术领域,所述散热器件包括:第一振动基板;微腔结构,设置在所述第一振动基板一侧,所述第一振动基板与所述微腔结构围合形成微腔,所述微腔结构的至少一侧表面上形成至少一个开口;第一压电结构,设置在所述第一...
  • 本申请实施例公开了一种数据中心相变液冷架构及机房。该架构包括位于机房内的机柜,以及固定于机房的冷凝单元、供水管和回水管;机柜包括具有可容纳相变工质的密闭区,以及与该密闭区分别连通的排气接口和回液接口;冷凝单元包括壳体和位于壳体的内腔中的冷凝...
  • 本公开实施例公开了一种电子设备,所述电子设备包括本体、微泵和换热件,所述微泵与所述换热件分别设于所述本体内,且所述微泵与所述换热件密封连接,所述换热件内具有流道,所述微泵能够驱动工质在所述流道内流动。以此,微泵能够控制并驱动工质在换热件内部...
  • 本公开实施例公开了一种换热模组及电子设备,所述换热模组包括微泵和换热件,所述微泵包括基板,所述基板包括第一层;所述换热件包括盖板,所述盖板包括第二层,所述第二层与所述第一层熔点不同;所述第一层的靠近所述第二层的一侧具有第一连接区,所述第二层...
  • 本公开实施例公开了一种换热件、换热模组及电子设备,所述换热件包括盖板层和基板层,所述盖板层包括第一层;所述基板层包括第二层,所述第二层与所述第一层熔点不同,且所述基板层的靠近所述盖板层的一侧开设有第一流道槽;所述第一层的靠近所述第二层的一侧...
  • 本公开实施例公开了一种换热件、换热模组及电子设备,所述换热件包括基板层和盖板层,所述基板层上具有流道槽;所述盖板层与所述基板层密封连接并在所述流道槽处形成流道;所述盖板层包括层叠设置的第一密封层和阻隔层,所述阻隔层靠近所述流道槽设置,所述第...
  • 本公开实施例公开了一种换热模组及电子设备,所述换热模组包括第一电路板、第二电路板和至少一个微泵,所述第一电路板和所述第二电路板层叠设置,所述第一电路板包括第一基板层,所述第二电路板包括第二基板层,所述第一基板层内具有第一流道,所述第二基板层...
  • 本公开实施例公开了一种换热模组及电子设备,所述换热模组包括微泵和换热件,所述微泵包括壳体,所述壳体上具有开口;所述换热件包括基板层和盖板层,所述基板层上具有流道;其中,所述盖板层的第一侧在所述开口处与所述壳体密封连接,所述盖板层的第二侧与所...
  • 本公开实施例公开了一种换热模组及电子设备,所述换热模组包括电路板和微泵,所述电路板包括基板层,所述基板层内具有流道;所述微泵与所述基板层密封连接,所述微泵具有工质入口和工质出口,所述工质入口和所述工质出口分别与所述流道连通。以此,可以在电路...
  • 本公开实施例公开了一种换热件、换热模组及电子设备,所述换热件包括第一本体部、第二本体部和变形部,所述变形部的一端与所述第一本体部相连,所述变形部的另一端与所述第二本体部相连,在所述变形部发生形变的情况下,所述第一本体部与所述第二本体部之间能...
  • 本公开实施例公开了一种换热件、换热模组及电子设备,所述换热件包括层叠设置的第一盖板、第二盖板和中间层,所述中间层上开设有流道槽,所述流道槽沿所述中间层的厚度方向贯穿设置,所述中间层包括液冷层和设置于所述液冷层两侧的粘接层,所述液冷层和两侧的...
  • 本申请提供了一种换热板、换热模组和电子设备,其中,所述换热板包括:板体,所述板体包括第一区域和第二区域,所述第一区域被配置为对应于电子产品的发热区;所述板体设有换热流道,所述换热流道至少在所述第二区域和所述第一区域延伸,形成完整的通路;所述...
  • 本公开实施例公开了一种换热件、换热模组及电子设备,所述换热件包括层叠设置的基板层和盖板层,所述基板层的靠近所述盖板层的一侧开设有流道槽,所述基板层包括液冷层和设置于所述液冷层上的粘接层,所述液冷层和所述粘接层共同形成所述流道槽的侧壁,所述盖...
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