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  • 本发明公开了一种自动银浆线修补装置,其扫描机构包括第二Y轴滑轨组、第二X轴滑轨组和限位撑架,所述第二X轴滑轨组垂直设置于第二Y轴滑轨组的底端;检测机构包括第一Y轴滑轨组、第一X轴滑轨组和顶撑架,所述第一X轴滑轨组垂直设置于第一Y轴滑轨组的底...
  • 本发明涉及印刷线路板电镀领域,具体地说是一种印刷线路板电镀方法及防止印刷线路板变弯曲的方法,该电镀方法采用包含高压冲击、平衡过渡和应力释放三个阶段的复合电流电镀技术,显著提高镀层均匀性并降低内应力。防止板材弯曲的方法包括对称应力缓冲层设计、...
  • 本发明公开一种印制电路板用棕化液及其制备方法与应用,旨在解决现有棕化液处理后的印制电路板的层间结合力不足、氧化与成膜速率不匹配的问题。该棕化液以硫酸为主蚀刻剂、有机酸为辅助蚀刻剂,过氧化氢为主氧化剂、硝基苯磺酸盐类为辅助氧化剂,搭配缓冲剂、...
  • 本发明公开了一种PCB多层板蚀刻加工设备,属于蚀刻加工技术领域,包括湿法蚀刻室,蚀刻槽内部设置有用于输送PCB板的组合式输送件,组合式输送件上均匀设置有用于承载PCB板的多面蚀刻组座,多面蚀刻组座上设置有外液内送蚀刻组件,用于将蚀刻液从浓度...
  • 本发明公开了一种柔性聚苯醚覆铜板的制备方法,涉及覆铜板制备技术领域,包括以下步骤:步骤S1、改性聚苯醚树脂的制备;步骤S2、基材预处理;步骤S3、胶液制备;步骤S4、涂覆与干燥;步骤S5、复合成型;本发明产品弯曲半径仅6‑8mm,可实现多次...
  • 本发明涉及一种柔性印制电路板盲孔的激光加工方法,属于印制电路板技术领域。本发明的加工方法包括以下步骤:S1.在多层复合板材的待钻孔区域预处理得到凹陷,凹陷的深度为板材表面铜层的厚度或0.3‑0.6倍盲孔直径;S2.在凹陷底部沉积石墨材料层;...
  • 本发明公开了一种用于柔性电路板的补强钢片的加工方法,在目标钢片的表面贴覆可热固化的第一纯胶膜,对纯胶膜进行热压固化,形成本体绝缘层;在目标钢片的另一表面贴敷第二纯胶膜,形成粘附层;将包括本体绝缘层和粘附层的目标钢片按照预设尺寸进行整体切割,...
  • 本发明涉及线路板加工技术领域,且公开了一种线路板浸泡装置及其浸泡方法,包括浸泡箱,所述浸泡箱的底部固定连接有四个支腿,所述浸泡箱的内部设置有支撑板,所述支撑板的顶部固定连接有若干个用于固定线路板基材的夹持机构,所述浸泡箱的内部设置有两个吐泡...
  • 在此处键本发明公开了一种自动水平线等离子机设备,涉及等离子设备技术领域,针对现有的等离子机设备缺乏有效的自动上下料措施的问题,包括腔体,所述腔体的一侧滑动连接有两个对称的自动门,腔体的外部固定连接有两个对称的直线电机一, 直线电机一的输出端...
  • 本发明涉及集成电路制造技术领域,尤其涉及一种贴片式LED数码显示屏连板PCB整形定位装置。包括:底板,底板的上侧固接有两个定支板并设置有两个动支板,底板靠近两个定支板的位置滑动连接有L形板,动支板靠近定支板的一侧通过连杆滑动连接有I形板,L...
  • 本发明公开了一种电子线路板加工设备,包括:基座,所述基座上设置有一支撑架和位于支撑架和基座之间的运动架,此左端板和右端板之间平行设置有第一支撑杆和第二支撑杆,一位于第一支撑杆、第二支撑杆之间的分切刀前侧和后侧分别固定连接有一对第一前齿条和一...
  • 本申请涉及一种多层电路板叠加钻铣工艺及其钻铣加工装置,涉及电路板加工技术的技术领域,钻铣工艺包括以下步骤:S1:确定待加工电路板的单层厚度以及计划叠合的层数,并将多层电路板进行叠合;S2:将叠合后的多层电路板固定至钻铣工位上;S3:选择对应...
  • 本发明涉及PCB电路板分板技术领域,公开了一种全自动PCB分板装置,包括基座,所述基座的顶部对称固定连接有限位板,所述限位板的一端转动连接有第一丝杆,所述第一丝杆的一端转动连接在另一个限位板的一侧,所述基座的顶部固定设置有第一电机,所述第一...
  • 本发明属于电子器件装配防护技术领域,公开了一种用于隔离印制电路板复杂安装应力的安装方法及系统,该方法通过在安装基板上设置具有内大外小结构的凹槽,并使用特定设计的柔性连接柱,该连接柱柱体上设有至少两个环形卡合部,分别与基板凹槽和印制电路板通孔...
  • 本申请提供了一种计算机加工用主板板材切割控制系统及方法,通过采集切割点处对应的应力波信号以及热分布图像;基于应力波信号识别切割点处的形变特征,依据热分布图像识别出切割点路径前方的潜在热积累区域;根据形变特征结合切割点的临界应力状态确定切割过...
  • 本发明公开了一种用于镀锡PCB激光成像的对位装置及使用方法,包括工作台,对称布置的第一对位板设置在工作台上方对应长边的位置;对称布置的第二对位板设置在工作台上方对应短边的位置;所述第二对位板下方设置有移动板,第二对位板下方对应移动板的位置连...
  • 本发明涉及一种基于超声波直焊的CCS集成结构及制造方法,所述基于超声波直焊的CCS集成结构包括基材本体、折叠部及定位件;所述基材本体上设置有第一焊盘;所述折叠部与所述基材本体连接,其远离所述基材本体的一端上设置有第二焊盘,其中,所述折叠部被...
  • 本申请提供了一种智能功率模块、制备方法和电路板,智能功率模块包括:第一基底;电力电子器件位于第一基底的一侧,且位于第一层压板中;驱动芯片位于第一层压板背离第一基底的一侧,第二层压板位于电力电子器件和驱动芯片之间,驱动芯片位于第三层压板中;第...
  • 本申请公开了一种电子设备及其电路板,电子设备包括:电路板,包括第一信号线;存储封装结构,包括第一封装基板以及固定在第一封装基板上的多个堆叠的存储芯片;第一封装基板的另一侧表面具有第一电接触端;第一封装基板内具有第二信号线和第三信号线;第二信...
  • 本申请涉及电池设备领域,具体提供了一种集成配电单元,该集成配电单元包括控制电路板、熔断单元和预充电阻,熔断单元位于控制电路板在第一方向上的第一侧,且沿第一方向,熔断单元与控制电路板中间围成有容纳区,第一方向垂直于控制电路板的所在面,预充电阻...
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