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最新专利技术
  • 一种大功率相变冷板及液冷方法
    一种大功率相变冷板及液冷方法_广州高澜创新科技有限公司_202512031774.1
    本申请涉及电子设备热管理技术领域，特别涉及一种大功率相变冷板及液冷方法。一种大功率相变冷板，包括：散热基板及分液组件；散热基板上设有传热部；传热部与发热芯片相接触，且传热部上设有传热齿；传热齿上设有用于扩大传热面积的传热槽；分液组件包括抵接...
    2026-04-13
  • 一种结合HPD封装的IGBT模块的歧管微通道结构
    一种结合HPD封装的IGBT模块的歧管微通道结构_合肥综合性国家科学中心能源研究院(安徽省能源实验室)_202511989167.X
    本申请涉及微通道结构技术领域，尤其涉及一种结合HPD封装的IGBT模块的歧管微通道结构。其技术方案包括散热器主体、设于其内部的散热器水道及歧管结构，以及固定于散热器主体上的HPD封装基板与HPD模块。其中，歧管结构安装在散热器水道内，用于分...
    2026-04-13
  • 一种功率模块、倒装散热封装方法和逆变器
    一种功率模块、倒装散热封装方法和逆变器_国网四川省电力公司电力科学研究院_202511814319.2
    本发明公开了一种功率模块、倒装散热封装方法和逆变器，涉及功率模块封装领域，其技术方案要点是：功率模块包括上基板和下基板；其中，所述上基板与下基板之间通过框架形成具有间隔空间的矩形体；在所述上基板的下底面设置有第一半导体器件；在所述下基板的上...
    2026-04-13
  • 一种带有高散热结构的半导体封装基板及其制备方法和应用
    一种带有高散热结构的半导体封装基板及其制备方法和应用_苏州亿麦矽半导体技术有限公司_202511492079.9
    本发明公开了一种带有高散热结构的半导体封装基板及其制备方法和应用，包括先在铜基板上制造出微通道图形，然后用一种牺牲材料临时填充微通道图形，以便在其上方平稳地构建电路和再布线层，最后移除牺牲材料并填入最终的冷却介质，并在微通道图像的一端连接冷...
    2026-04-13
  • 冷却器
    冷却器_富士电机株式会社_202511222995.0
    本发明提供一种能够抑制冷却性能降低的冷却器。冷却器具有壳体构件，该壳体构件具备：制冷剂的流入口；所述制冷剂的流出口；第一构件，其包括接受来自被冷却体的热的第一面和所述第一面的相反侧的第二面；第二构件，其具有与所述第二面相对的第三面；多个突起...
    2026-04-13
  • 一种芯片封装散热结构
    一种芯片封装散热结构_中国科学院微电子研究所_202512011373.X
    本发明公开一种芯片封装散热结构，包括：封装壳体；基座，设置于封装壳体内；热电散热器件，包括制冷端和制热端，热电散热器件位于封装壳体内，热电散热器件与基座连接；常温芯片，位于封装壳体内，且与热电散热器件的制冷端导热连接；耐高温芯片，位于封装壳...
    2026-04-13
  • 一种芯片封装散热结构
    一种芯片封装散热结构_中国科学院微电子研究所_202512011296.8
    本发明公开一种芯片封装散热结构，包括：芯片；引线框架，具有第一面和第二面，第一面设置有内引脚，引线框架对应芯片的位置开设有凹槽或贯通孔，凹槽位于第一面，贯通孔贯穿第一面和第二面，芯片引脚与内引脚电气连接；热电散热器件，嵌装于凹槽或贯通孔中，...
    2026-04-13
  • 一种无芯式硅胶基柔性均热板
    一种无芯式硅胶基柔性均热板_西安交通大学_202512011258.2
    本发明公开了一种无芯式硅胶基柔性均热板，属于均热板技术领域，包括沿厚度方向依次设置的超亲水蒸发端硅胶板、硅胶支撑结构和超疏水冷凝端硅胶板；硅胶支撑结构位于超亲水蒸发端硅胶板和超疏水冷凝端硅胶板形成的封闭腔体内，超亲水蒸发端硅胶板内壁、超疏水...
    2026-04-13
  • 一种用于IGBT模块的陶瓷歧管微通道散热装置
    一种用于IGBT模块的陶瓷歧管微通道散热装置_重庆理工大学_202512011059.1
    本申请提供了一种用于IGBT模块的陶瓷歧管微通道散热装置，该散热装置包括：陶瓷基板，陶瓷基板上开设有散热通道，用于承载IGBT模块，并通过散热通道对冷却介质进行扩散，盖板，与陶瓷基本密封连接并形成密封空间，盖板上设置有用于供冷却介质流入密封...
    2026-04-13
  • 功率模块散热模组
    功率模块散热模组_苏州汇川联合动力系统股份有限公司_202511793536.8
    本申请提供一种功率模块散热模组，通过将芯片设置在集成散热器式金属基板的表面或者嵌入在集成散热器式金属基板内，然后在芯片及集成散热器式金属基板形成的组合体的上方压合第一绝缘层和第一导电层，以对芯片进行封装，然后在第一绝缘层和第一导电层贯穿设置...
    2026-04-13
  • 功率组件、功率变换设备及制造方法
    功率组件、功率变换设备及制造方法_阳光电源股份有限公司_202510864078.6
    本申请公开了一种功率组件、功率变换设备及制造方法，属于电力电子设备技术领域，本申请的功率组件，包括：基板，包括相背分布的第一表面和第二表面，第一表面设置有焊料，基板具有容纳腔，容纳腔用于填充相变介质；功率模块，设置于焊料上；第一加强结构，至...
    2026-04-13
  • 可独立装配无源元件的集成电路封装及其制造方法
    可独立装配无源元件的集成电路封装及其制造方法_立锜科技股份有限公司_202510118974.8
    本发明提供一种可独立装配无源元件的集成电路封装及其制造方法。该可独立装配无源元件的集成电路封装包含：集成电路，用以安装于电路板上；以及散热结构，其独立制造且具有：第一层平板，配置于集成电路之上，并与集成电路热接触；及空腔，位于第一层平板的一...
    2026-04-13
  • 一种散热装置
    一种散热装置_华为技术有限公司_202411345307.5
    本申请涉及散热技术领域，提供了一种散热装置，该散热装置包括承载组件、第一发热器件和刚性的冷管，第一发热器件固定于承载组件、并凸出于承载组件的表面；冷管位于第一发热器件与承载组件相背的一侧；冷管包括两个第一管段以及连接于两个第一管段之间的第二...
    2026-04-13
  • 一种使用夹铜丝锡片焊接散热器的功率模块及其制备方法
    一种使用夹铜丝锡片焊接散热器的功率模块及其制备方法_斯达半导体股份有限公司_202511647429.4
    本发明提供一种使用夹铜丝锡片焊接散热器的功率模块及其制备方法，涉及半导体功率模块技术领域，包括塑封单体模块，塑封单体模块的陶瓷基板的正面设有多个半导体芯片；散热器，散热器的正面与陶瓷基板的背面通过夹铜丝锡片焊接。有益效果是铜丝在焊片熔化焊料...
    2026-04-13
  • 一种芯片封装结构及制备方法
    一种芯片封装结构及制备方法_华进半导体封装先导技术研发中心有限公司_202512015523.4
    本申请公开了一种芯片封装结构及其制备方法，涉及芯片封装技术领域，包括：提供具有第一表面和第二表面的转接板，转接板还包括转接电路；第一表面包括第一焊盘和第二焊盘；第一焊盘与转接电路电连接；将第二表面与载板临时键合固定；在第一表面上固定芯片，芯...
    2026-04-13
  • 一种直接冷却无基板功率模块的制造方法
    一种直接冷却无基板功率模块的制造方法_临沂大学_202511954170.8
    本发明提供一种直接冷却无基板功率模块的制造方法，属于功率模块制造技术领域，本发明通过在铜基冷却板内部加工矩阵式流道结构并进行亲水性改性处理，在银烧结过程中采用超声波发射器扫描界面并根据声学共振频谱特征值实时调整烧结压力和烧结温度，通过本征正...
    2026-04-13
  • 电熔丝结构及其制备方法
    电熔丝结构及其制备方法_浙江创芯集成电路有限公司_202511909389.6
    本发明提供一种电熔丝结构及其制备方法，通过在熔丝区域非长度方向两端位置的多晶硅层中形成盲凹槽并填充阻挡层，有效解决了现有技术中电熔丝结构烧调良率低、烧调位置不固定及烧调过程中热量过高可能导致结构破坏的问题。该结构设计能够减小熔丝区域多晶硅层...
    2026-04-13
  • 一种半导体结构及其制备方法
    一种半导体结构及其制备方法_合肥晶合集成电路股份有限公司_202610245463.7
    本申请公开了一种半导体结构及其制备方法，半导体结构包括：第一介质层，所述第一介质层中设置有导电层；第二介质层，位于所述第一介质层上，所述第二介质层中具有第一导电结构，所述第一导电结构与所述第一介质层中的导电层电连接；以及第三介质层，位于所述...
    2026-04-13
  • 半导体元件及其制造方法
    半导体元件及其制造方法_鸿海精密工业股份有限公司_202411332604.6
    一种半导体元件的制造方法包括执行第一图案化工艺，以形成第一沟槽于基材结构中，其中基材结构包括基材与位于基材上方的化合物半导体层，且第一沟槽通过化合物半导体层并暴露基材。制造方法还包括形成电容结构于第一沟槽中，其中形成电容结构包括形成第一金属...
    2026-04-13
  • 封装体以及电子设备
    封装体以及电子设备_南通尚阳通集成电路有限公司_202511896190.4
    本申请涉及半导体技术领域，公开了一种封装体以及电子设备，该封装体包括：承载部、第一芯片、第二芯片、第一夹片和互连结构，承载部包括基岛和多个引脚；第一芯片安装在基岛上且设有第一表面以及第二表面，第一芯片包括形成在第一表面上的第一电极以及形成在...
    2026-04-13
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