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最新专利技术
  • 布线基板的制造方法
    布线基板的制造方法_揖斐电株式会社_202511234201.2
    本发明提供布线基板的制造方法，布线基板具有准确形成的过孔导体。实施方式的布线基板的制造方法包含如下步骤：准备在表面形成有金属膜层(ML2)的支承基板；在金属膜层(ML2)上形成包含对准图案(AP)的镀覆膜层(122)；形成覆盖镀覆膜层(12...
    2026-04-19
  • 半导体线路板的加工方法
    半导体线路板的加工方法_东莞新科技术研究开发有限公司_202411341445.6
    本发明公开的半导体线路板的加工方法，在半导体线路板的表面形成氮化硅层；在所述氮化硅层上覆盖光刻胶层；在所述光刻胶层上覆盖具有预定镂空图案的掩膜；以及对所述氮化硅层进行离子刻蚀，以在所述氮化硅层及半导体线路板的表面上形成通孔。该方法工艺简单高...
    2026-04-19
  • 一种嵌铜式线路板的生产加工工艺
    一种嵌铜式线路板的生产加工工艺_重庆市持创电子有限公司_202512049812.6
    本发明公开了一种嵌铜式线路板的生产加工工艺，涉及线路板制造技术领域。该工艺通过基板预处理、嵌铜槽加工、铜块精准嵌入、固定加固、线路层制备及后处理等关键步骤，解决了传统嵌铜工艺中铜块与基板结合不牢固、定位精度低、线路导通稳定性差等技术问题。本...
    2026-04-19
  • 一种倾斜贴装Z向高度管控方法
    一种倾斜贴装Z向高度管控方法_深圳市轴心自控技术有限公司_202511768434.0
    本发明涉及半导体贴装技术领域，并公开了一种倾斜贴装Z向高度管控方法，包括步骤：将贴装头移动到Z向校正传感器的上方，获取贴装头坐标值，并以当前贴装头坐标值设定初始高度；将贴装头下移使其触碰Z向校正传感器，记录Z轴坐标，并设定当前贴装头和Z向校...
    2026-04-19
  • 跨深缝隙互连方法、收发组件及射频系统
    跨深缝隙互连方法、收发组件及射频系统_中国电子科技集团公司第十三研究所_202511777972.6
    本发明提供一种跨深缝隙互连方法、收发组件及射频系统，涉及射频微波技术领域。该跨深缝隙互连方法，包括：将多层混压电路板和单片微波集成电路固定在金属基座上；将微型同轴传输线固定在多层混压电路板上，并与多层混压电路板连接；其中，微型同轴传输线的主...
    2026-04-19
  • 电路板组件的制作方法及电路板组件
    电路板组件的制作方法及电路板组件_鹏鼎控股(深圳)股份有限公司_202411345704.2
    电路板组件的制作方法，包括：提供电路板，电路板包括线路基板和防焊层，线路基板包括介质层和线路层，线路层包括第一焊垫，防焊层覆盖第一焊垫和介质层；形成第一凹槽和第二凹槽；第二凹槽环绕第一凹槽并和第一凹槽连通，第二凹槽包括侧壁，防焊层包括连接介...
    2026-04-19
  • 柔性线路板的表面处理方法
    柔性线路板的表面处理方法_东莞新科技术研究开发有限公司_202411341919.7
    本发明的柔性线路板的表面处理方法，包括：制备聚合物溶液，包括将羟乙基纤维素和聚乙烯混合溶解在溶剂中；在柔性线路板的表面涂覆所述聚合物溶液以形成纤维增强层；以及在所述纤维增强层的表面覆盖防腐蚀涂层。本发明可以加强柔性线路板的抗弯折、抗拉伸性能...
    2026-04-19
  • 一种基于高效上料装置的电路板蚀刻系统
    一种基于高效上料装置的电路板蚀刻系统_高邮市诚宇自动化科技有限公司_202512028307.3
    本申请公开了一种基于高效上料装置的电路板蚀刻系统，包括上料装置和蚀刻装置，上料装置包括机架、基板、能够拾取隔离板的第一取料单元、能够拾取电路板的第二取料单元、置料架、放置于置料架且具有穿孔的储料架、安装于基板处的第一电动升降杆、与第一电动升...
    2026-04-19
  • 一种一体化PCB集成电路板蚀刻加工设备及方法
    一种一体化PCB集成电路板蚀刻加工设备及方法_东莞市众浩轩电子科技有限公司_202511926833.5
    本发明公开了一种一体化PCB集成电路板蚀刻加工设备及方法，涉及电路板加工技术领域，该设备包括基座，基座表面设有蚀刻槽、蚀刻液循环机和抽气机，还包括通过旋转升降柱活动插接在蚀刻槽内的升降管，升降管上下端分别固定上盖板和下盖板，外周侧转动安装两...
    2026-04-19
  • 一种厚铜电路板的制作方法及电路板
    一种厚铜电路板的制作方法及电路板_鹤山市中富兴业电路有限公司_202610061010.9
    本发明公开了一种厚铜电路板的制作方法及电路板，制作方法包括以下步骤：S1：提供铜厚不低于预定值的基板，并在其上形成线路图形，所述线路图形包括铜导线及被蚀刻掉的间隙区域；S2：对所述基板至少一个表面上的所述间隙区域进行树脂填缝；S3：对完成所...
    2026-04-19
  • 一种集成电路板安装治具
    一种集成电路板安装治具_武平县鸿翔电路科技有限公司_202610170428.3
    本发明公开了一种集成电路板安装治具，涉及电路板安装治具技术领域，包括基础底板，基础底板的上表面设置有放置台，放置台的中心处设置有中心升降台，基础底板的上表面中心处设置有抬升电机，基础底板的上表面还设置有夹持机构，夹持机构包括侧板组件，侧板组...
    2026-04-19
  • 增强高低频转换信号完整性的混合线路板结构优化方法
    增强高低频转换信号完整性的混合线路板结构优化方法_安徽永达电子科技有限公司_202610088145.4
    本发明公开了增强高低频转换信号完整性的混合线路板结构优化方法，涉及印制电路板设计技术领域，面向5G网关/CPE多层混合介质厚板深背钻公差场景；包括，获取叠层与关键网络清单、验收阈值及板厂工艺能力数据，生成输入规格书，构造残桩窗口与制造波动集...
    2026-04-19
  • 一种改善mSAP工艺流程中阻抗不良的方法
    一种改善mSAP工艺流程中阻抗不良的方法_广州美维电子有限公司_202610045416.8
    本发明公开了一种改善mSAP工艺流程中阻抗不良的方法，涉及线路板的技术领域。一种改善mSAP工艺流程中阻抗不良的方法，包括以下步骤：(1)首件PCB板制作，在PCB板制作时设置相应的阻抗监控模块；若阻抗监控模块与单元内阻抗线出现铜厚差异，则...
    2026-04-19
  • 一种PCB阻焊半塞孔的制作方法
    一种PCB阻焊半塞孔的制作方法_江西旭昇电子股份有限公司_202610019365.1
    本发明公开了一种PCB阻焊半塞孔的制作方法，包括如下步骤：使用火山灰研磨机对PCB进行表面粗化前处理；C面塞孔，采用塞孔后进行整平，或二次塞孔工艺，所用油墨为固含量85%的高粘度塞孔用油墨；依次印刷S面油和C面油，预烤：烘箱的抽风速度≥10...
    2026-04-19
  • 一种正片线路板的制作方法
    一种正片线路板的制作方法_江西旭昇电子股份有限公司_202610004785.2
    本发明公开了一种正片线路板的制作方法，包括依次进行的前处理、贴膜、曝光、显影和图形电镀步骤，其中曝光步骤之后、显影步骤之前，执行一道程序化应力释放步骤；所述程序化应力释放步骤为：将曝光后的线路板置于受控环境中，先后进行第一阶段静置和第二阶段...
    2026-04-19
  • 一种背钻孔的制作方法
    一种背钻孔的制作方法_广州广合科技股份有限公司_202512057836.6
    本发明实施例公开一种背钻孔的制作方法。该背钻孔的制作方法包括：提供多层板和多块备用多层板；备用多层板内待背钻孔的信号层通过引线与过孔连接形成回路；对多层板和多块备用多层板进行沉铜和电镀处理；通过背钻机台对备用多层板的待背钻孔进行背钻，在检测...
    2026-04-19
  • 侧壁线路PCB加工方法
    侧壁线路PCB加工方法_珠海市深联电路有限公司_202512002889.8
    本发明公开了一种侧壁线路PCB加工方法，本侧壁线路PCB加工方法包括进行PCB侧壁线路设计，基于板内线路的最大载流需求，确定板边侧壁线路的线路参数，且板内线路延伸至板边侧壁线路以实现层间互联；在SET板边按设计要求进行锣槽；对全板进行电镀，...
    2026-04-19
  • 一种柔性电路板的制造方法及其柔性电路板
    一种柔性电路板的制造方法及其柔性电路板_江西理工大学_202511903387.6
    本发明公开了一种柔性电路板的制造方法及其柔性电路板。其中，该方法包括：对采用卷对卷连续加工方式排布的卷状柔性绝缘基膜进行激光钻孔，得到微孔；根据物理气相沉积法对卷状柔性绝缘基膜的表面和微孔的内壁进行沉积处理，得到连续的金属种子层；根据预设电...
    2026-04-19
  • 一种选择性Mapping的背钻方法
    一种选择性Mapping的背钻方法_东莞广合数控科技有限公司_202511816280.8
    本发明公开了一种选择性Mapping的背钻方法，包括：判断芯板的板厚波动与背钻设备在背钻孔轴线上的公差之和是否小于残桩的管控范围；若小于，则进入直接背钻模式；否则，进入Mapping背钻模式。本申请通过对芯板的板厚制程能力公差与残桩管控范围...
    2026-04-19
  • 一种用于显示模块连接线的柔性电路板制作方法及结构
    一种用于显示模块连接线的柔性电路板制作方法及结构_深圳市鑫达辉软性电路科技有限公司_202511809915.1
    本发明涉及柔性电路板制造技术领域，公开了一种用于显示模块连接线的柔性电路板制作方法及结构，其特征在于，包括：步骤S100：在柔性覆铜板上设置假手指区和一对金手指区，所述假手指区连接于两个金手指区之间；步骤S200：在所述金手指区制作线路形成...
    2026-04-19
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