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最新专利技术
  • 用于动物饲养的方法和系统
    用于动物饲养的方法和系统_林德瓦尔斯专利股份有限公司_202480053499.4
    一种用于控制畜牧设施的畜牧功能的方法，所述畜牧设施包括至少一个动物圈舍，所述动物圈舍包括：表面，该表面是支撑至少一个动物的环形带；以及带清洁器。所述方法包括：使用至少一个传感器设备来感测和获得动物环境参数数据；从所述传感器设备收集动物环境参...
    2026-04-03
  • 用于农业产品的非织造织物
    用于农业产品的非织造织物_美格纳公司_202480051277.9
    一种由纺粘材料形成的农业覆盖物。非织造织物可与农业产品一起使用。
    2026-04-03
  • 中转架和包括该中转架的植物处理系统
    中转架和包括该中转架的植物处理系统_CJ第一制糖株式会社_202480052383.9
    根据本发明的中转架包括：框架单元，该框架单元具有多个分隔的空间，所述多个分隔的空间用于接收种植有植物的栽培板；以及盖单元，该盖单元设置在框架单元中，并且被设置为覆盖框架部件的至少一部分，以分离种植有植物的栽培空间和对植物进行后处理的工作空间...
    2026-04-03
  • 用于对优选地为颗粒状材料进行气动分配的机器
    用于对优选地为颗粒状材料进行气动分配的机器_马斯奇奥盖斯帕多股份有限公司_202480046420.5
    一种用于对优选地为颗粒状材料、特别是种子和肥料进行气动分配的机器(1)包括：用于待分配的材料的容纳用料斗(2)；计量构件(4)，该计量构件连接至料斗(2)，以通过气动运送系统将颗粒状材料朝向分配头部(9)和连接至分配头部(9)的分配管线(1...
    2026-04-03
  • 一种倒装芯片的堆叠封装结构
    一种倒装芯片的堆叠封装结构_深圳市惠存半导体有限公司_202511981238.1
    本发明涉及芯片封装技术领域，且公开了一种倒装芯片的堆叠封装结构，包括基板组件、多个芯片组件和多个支撑组件；多个所述芯片组件沿第一方向依次堆叠设置，其中一所述芯片组件倒装焊接在基板组件沿第一方向的表面，多个所述芯片组件的平面投影尺寸沿第一方向...
    2026-04-03
  • 一种基于分离式键合吸盘的晶背对位阳极键合方法
    一种基于分离式键合吸盘的晶背对位阳极键合方法_苏州工业园区纳米产业技术研究院有限公司_202512027140.9
    本申请公开了一种基于分离式键合吸盘的晶背对位阳极键合方法，涉及晶圆键合技术领域。分离式键合吸盘包括承载件和环形吸附件，阳极键合方法包括：提供一产品晶圆和一玻璃晶圆；利用吸附机构固定玻璃晶圆、环形吸附件固定吸附产品晶圆，并通过光学对位系统使得...
    2026-04-03
  • 一种键合装置及方法
    一种键合装置及方法_唐人制造(嘉善)有限公司_202511893116.7
    本发明公开了一种键合装置及方法，涉及半导体封装设备技术领域，包括大理石底座、工作台组件、键合装置和视觉定位组件，工作台组件安装于大理石底座顶部，键合装置位于工作台组件上方，视觉定位组件分布于键合装置两侧及工作台组件边缘，旨在解决现有键合装置...
    2026-04-03
  • 半导体设备封装和其制造方法
    半导体设备封装和其制造方法_日月光半导体制造股份有限公司_202511938538.1
    提供了一种半导体设备封装和其制造方法。所述半导体设备封装包含第一载体、包封料、第二载体和一或多个支撑件。所述第一载体具有第一表面和与所述第一表面相连的第一侧面。所述包封料位于所述第一载体的所述第一表面上，并且所述第一载体的所述第一侧面从所述...
    2026-04-03
  • 射频器件及其制造方法
    射频器件及其制造方法_英飞凌科技股份有限公司_202511317971.3
    本公开涉及射频器件及其制造方法。一种射频(RF)器件，包括：金属载体；RF芯片，被布置在金属载体的安装表面上；密封物，至少部分地密封金属载体和RF芯片；以及RF天线，耦合到RF芯片并且被布置在金属载体外部。RF天线被至少部分地密封在密封物中...
    2026-04-03
  • 半导体封装件
    半导体封装件_三星电子株式会社_202511312140.7
    公开了半导体封装件。所述半导体封装件可包括：缓冲裸片，包括多个第一线接合垫；第一组核心裸片，顺序地堆叠在缓冲裸片上；第一中介体，在第一组核心裸片上并且包括多个第一下连接垫，所述多个第一下连接垫在第一中介体的下表面中以分别面向所述多个第一线接...
    2026-04-03
  • 集成电路封装件及制造方法
    集成电路封装件及制造方法_意法半导体国际公司_202511299860.4
    本公开涉及集成电路封装件及制造方法。本公开提供了封装集成电路。在示例封装件中，当芯片被放置并附接在载体基板上时，粘合剂被容纳在芯片的背面与载体基板的正面之间。在这方面，芯片的背面具有第一盲孔并且载体基板的正面具有第二盲孔，它们定义用于容纳粘...
    2026-04-03
  • 半导体封装件及其制造方法和半导体装置的制造方法
    半导体封装件及其制造方法和半导体装置的制造方法_三星电子株式会社_202510665166.3
    提供了半导体封装件及其制造方法和半导体装置的制造方法。一种制造半导体装置的方法，包括：准备包括多个有源区域的装置基底，装置基底包括：基底；半导体装置部，在基底的第一表面上；以及第一接合层，在半导体装置部上，其中，第一接合层包括第一垫和第一绝...
    2026-04-03
  • 电子装置以及其制造方法
    电子装置以及其制造方法_群创光电股份有限公司_202510580002.0
    本发明公开一种电子装置以及其制造方法，电子装置包括电子元件、封装层、电路结构与接合元件。封装层围绕电子元件。电路结构电性连接电子元件，电路结构包括导电图案。接合元件重叠导电图案，并设置于导电图案的凹槽中。导电图案包括第一部分、第二部分以及第...
    2026-04-03
  • 半导体封装件
    半导体封装件_三星电子株式会社_202510519896.2
    一种半导体封装件可包括：封装基底，包括彼此相对的第一表面和第二表面；第一半导体芯片，在第一表面上；第一模制层，在封装基底的第一表面以及第一半导体芯片的顶表面和侧表面上；第二半导体芯片和第三半导体芯片，堆叠在第二表面上；第二模制层，在封装基底...
    2026-04-03
  • 半导体装置及其制造方法
    半导体装置及其制造方法_株式会社东芝_202510144171.X
    提供能够提高可靠性的半导体装置及其制造方法。实施方式的半导体装置具备半导体元件(10)、引线框架(20)、封装部件(30)、引线端子(21)。半导体元件(10)设置在引线框架(20)的第一面上。封装部件(30)设置在引线框架(20)上及半导...
    2026-04-03
  • 半导体装置及其制造方法
    半导体装置及其制造方法_株式会社东芝_202510076003.1
    实施方式提供能够抑制制造成本的增加的半导体装置及其制造方法。实施方式的半导体装置包含：半导体芯片；第一导电体，包含从密封树脂的朝向第一方向的第一面露出的第一部分、从所述密封树脂的朝向与所述第一方向交叉的第二方向的第二面突出的第二部分、及将所...
    2026-04-03
  • 半导体装置及其制造方法
    半导体装置及其制造方法_株式会社东芝_202510040983.X
    本发明的实施方式涉及一种半导体装置及其制造方法。实施方式所涉及的半导体装置包括半导体层和保护膜。半导体层具有上表面、下表面、第一侧面、第二侧面以及台阶面。下表面在与上表面相反的一侧。第二侧面位于比第一侧面靠上表面侧的位置，具有凹凸。台阶面将...
    2026-04-03
  • 一种功率模组及功率设备
    一种功率模组及功率设备_华为数字能源技术有限公司_202411320793.5
    本申请公开了一种功率模组及功率设备，涉及能源技术领域。功率模组包括基板、芯片、盖板和封装体，芯片设置于基板的第一表面。盖板位于芯片的背离基板的一侧，且盖板与芯片间隔设置。在本申请中，盖板包括本体和延伸部，延伸部设置于本体的周侧，且延伸部的背...
    2026-04-03
  • 半导体封装结构及其制造方法
    半导体封装结构及其制造方法_瑞昱半导体股份有限公司_202411299001.0
    本公开提供一种半导体封装结构及其制造方法，半导体封装结构包含基板、第一材料、第二材料以及芯片。基板包含至少一通孔，至少一通孔贯穿基板。第一材料由基板的第一侧填充进至少一通孔。第二材料由基板的第二侧填充进至少一通孔。第一材料的第一膨胀系数大于...
    2026-04-03
  • 芯片嵌埋封装方法、结构、电子设备和介质
    芯片嵌埋封装方法、结构、电子设备和介质_南通越亚半导体有限公司_202511670591.8
    本发明公开了一种芯片嵌埋封装方法、结构、电子设备和介质，涉及封装基板技术领域。该方法包括：获取第一框架基板；在第一牺牲铜柱的表面设置第二牺牲铜柱，使第一牺牲铜柱和第二牺牲铜柱导通形成牺牲柱；在第一框架基板的表面压合第二介质层，第二介质层覆盖...
    2026-04-03
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