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最新专利技术
  • 半导体器件的制造方法和半导体器件
    半导体器件的制造方法和半导体器件_成都新紫光半导体科技有限公司_202411311172.0
    本公开涉及一种半导体器件的制造方法和半导体器件，本半导体器件的制造方法包括激光退火工艺；所述激光退火工艺包括：在半导体器件的表面形成反射光吸收层；将激光照射在所述反射光吸收层上，激光的光线穿过所述反射光吸收层对所述半导体器件加热退火，所述反...
    2026-04-04
  • 一种二维半导体薄膜的转移方法
    一种二维半导体薄膜的转移方法_常州第六元素半导体有限公司_202511973495.0
    本发明公开一种二维半导体薄膜的转移方法，包括如下步骤：步骤01，在生长基底上的二维半导体薄膜的外侧面上，涂布形成光解层；步骤02，在光解层的外侧面上，涂布形成支撑层；步骤03，使用刻蚀液去除二维半导体薄膜的内侧面上的生长基底，并清洗吹干，得...
    2026-04-04
  • 一种芯片载带缺陷检测与分拣方法、系统、终端及存储介质
    一种芯片载带缺陷检测与分拣方法、系统、终端及存储介质_人工智能与数字经济广东省实验室(深圳)_202610195758.8
    本发明涉及芯片检测领域，公开了一种芯片载带缺陷检测与分拣方法、系统、终端及存储介质，所述方法包括：接收语音指令，识别芯片型号并加载对应的检测参数，据以控制载带匀速前进；基于编码器监测的载带节距脉冲，同步触发高速相机获取芯片图像；基于所述图像...
    2026-04-04
  • 一种基于边缘等效遮挡转换的光伏电池性能预测方法
    一种基于边缘等效遮挡转换的光伏电池性能预测方法_国网安徽省电力有限公司淮南供电公司_202511809031.6
    一种基于边缘等效遮挡转换的光伏电池性能预测方法，步骤如下：建立光伏电池的双二极管七参数模型；遮挡参数获取与分类；边缘等效遮挡转换；遮挡条件下模型参数修正；性能参数预测计算；预测精度验证与误差评估，该方法基于建立的光伏电池双二极管七参数模型；...
    2026-04-04
  • 基板处理设备与方法
    基板处理设备与方法_亚智科技股份有限公司_202510936655.8
    一种基板处理设备与方法，所述基板处理设备具有计算单元、电性连接计算单元的基板处理装置和检测装置，其可以在初次或需要时对特定处理后的基板检测，并在通过检测后，以通过检测时对应的累积处理时间对后续其他基板进行特定处理，其中特定处理可以是改质处理...
    2026-04-04
  • 一种电子元件封装装置及其封装方法
    一种电子元件封装装置及其封装方法_安徽理工大学_202511988244.X
    一种电子元件封装装置及其封装方法，涉及电子元件封装技术领域，该装置包括电子元件、基座、滑架、夹爪和检测盒，本发明通过主动输送并抓取的方式可实现电子元件成测过程中的独立性，并可根据检测结果对电子元件进行分类归放，降低工作人员的干预及作业强度，...
    2026-04-04
  • 一种芯片表面检测的双工位协同检测系统及检测方法
    一种芯片表面检测的双工位协同检测系统及检测方法_四川并济智算科技有限公司_202511757914.7
    本发明公开了一种芯片表面检测的双工位协同检测系统及检测方法，涉及芯片质量协同检测领域，包括检测平台、针脚拨动装置、双工位检测装置和悬空工装机构，封装芯片呈引脚朝上的倒放状态上料在检测平台上，悬空工装机构将倒放的封装芯片悬空工装在检测平台的上...
    2026-04-04
  • 晶圆检测方法及装置
    晶圆检测方法及装置_京东方华灿光电(苏州)有限公司_202511618456.9
    本公开提供了一种晶圆检测方法及装置。所述方法包括：分别在背光源和轴向光源下对晶圆的各个晶粒进行裂纹检测；在所述晶圆的晶粒分布图上，将检测到具有裂纹的晶粒标注为不合格晶粒；根据所述晶粒分布图中所述具有裂纹的晶粒的位置，确定裂纹图案；将位于所述...
    2026-04-04
  • 一种半导体基板检测光源及检测装置
    一种半导体基板检测光源及检测装置_广东奥普特科技股份有限公司_202512059879.8
    本发明涉及光源结构技术领域，公开了一种半导体基板检测光源，包括开设有出光口的壳体、安装在所述壳体中的发光灯板和安装在所述扩散板远离所述发光灯板一侧的玻璃载台，且所述玻璃载台上阵列设置有用于吸附半导体基板的吸附孔组；所述发光灯板和所述玻璃载台...
    2026-04-04
  • 电子束量测设备的校准方法、介质、产品及设备
    电子束量测设备的校准方法、介质、产品及设备_东方晶源微电子科技(北京)股份有限公司_202511958378.7
    本发明提供了一种电子束量测设备的校准方法、介质、产品及设备。其中上述方法包括：获取校准配方；根据校准配方确定电镜扫描图像的图像采集位置；通过电子束量测设备在检测晶圆的图像采集位置上生成电镜扫描图像；根据校准配方在电镜扫描图像中确定多个待测特...
    2026-04-04
  • 测试结构和半导体器件
    测试结构和半导体器件_湖北星辰技术有限公司_202511948385.9
    本公开实施例提供一种测试结构和半导体器件。其中，上述测试结构包括：第一待测结构；多个第一测试焊盘，第一测试焊盘位于第一待测结构沿第一方向一侧，第一待测结构和多个第一测试焊盘电性连接；其中，在垂直于第一方向的平面中，第一待测结构电性连接的多个...
    2026-04-04
  • 基板处理装置
    基板处理装置_株式会社荏原制作所_202511330558.0
    提供一种能够实现测定工序的最优化的基板处理装置。基板处理装置具备：装卸部，该装卸部与壳体的正面侧外壁相邻地横向排列配置多个装载端口；以及上层测定组件和下层测定组件，该上层测定组件和下层测定组件与正面侧外壁连接，与壳体的侧面侧外壁相邻且沿铅垂...
    2026-04-04
  • 半导体裸片和半导体晶片
    半导体裸片和半导体晶片_三星电子株式会社_202511243559.1
    提供半导体裸片和半导体晶片。第一半导体裸片、第二半导体裸片和检测器被配置为在第一半导体裸片结合到第二半导体裸片的情况下确定对准准确度。第一半导体裸片的第一测试垫组中的每个的第一测试垫通过在第一方向上延伸的线彼此电连接，并且第二半导体裸片的第...
    2026-04-04
  • 可多点施压和多点温控的下压模组及具备该下压模组的半导体封装构件测试装置
    可多点施压和多点温控的下压模组及具备该下压模组的半导体封装构件测试装置_京元电子股份有限公司_202411286819.9
    公开一种可多点施压和多点温控的下压模组及具备该下压模组的半导体封装构件测试装置，其可对半导体封装构件上多个芯片同时施加多个大小相同或不同下压力，并且对该至少两个芯片同时产生相同或不同的温度控制效果。其中，利用多个下压力产生单元来驱使多个压接...
    2026-04-04
  • 半导体量测参数的修正方法、装置、计算机设备和存储介质
    半导体量测参数的修正方法、装置、计算机设备和存储介质_无锡华润上华科技有限公司_202411281370.7
    本申请涉及一种半导体量测参数的修正方法、装置、计算机设备和存储介质，涉及半导体量测技术领域。所述方法包括：获取待修正量测参数和基准量测参数范围；在待修正量测参数不在基准量测参数范围内的情况下，对待修正量测参数进行参数修正，得到修正量测参数；...
    2026-04-04
  • 测试结构及其制造方法、测试方法
    测试结构及其制造方法、测试方法_湖北江城实验室_202511979470.1
    本申请实施例提供一种测试结构及其制造方法、测试方法。该测试结构包括第一焊盘、第二焊盘以及位于第一焊盘和第二焊盘之间的至少一个结构单元；其中，结构单元包括沿第一方向延伸且间隔的第一连接结构和第二连接结构；第一连接结构与第一焊盘连接，包括交替连...
    2026-04-04
  • 一种真空晶圆搬运机器人及其控制方法
    一种真空晶圆搬运机器人及其控制方法_上海广川科技有限公司_202512010331.4
    本发明提供了一种真空晶圆搬运机器人及其控制方法，其中运机器人包括：真空机械臂，末端执行器，真空机械臂包括：真空驱动器、多级手臂组件，其中各级手臂组件采用带轮传动链依次顺应性装配连动，形成多关节手臂，真空驱动器输出轴在首级手臂关节处接入带轮传...
    2026-04-04
  • 一种顶针装置及等离子体处理设备
    一种顶针装置及等离子体处理设备_上海谙邦半导体设备有限公司_202610226487.8
    本发明涉及晶圆处理设备技术领域，尤其涉及一种顶针装置及等离子体处理设备，包括固定基座、顶针本体、插接件和锁定件，固定基座设于工艺腔体的内壁上，固定基座从固定基座的顶部向底部并沿轴向凹陷有安装槽；顶针本体至少部分同轴设于安装槽内；插接件设于安...
    2026-04-04
  • 一种顶针构件及等离子体处理设备
    一种顶针构件及等离子体处理设备_上海谙邦半导体设备有限公司_202610226483.X
    本发明涉及晶圆处理设备技术领域，尤其涉及一种顶针构件及等离子体处理设备，包括固定基座、顶针本体和咬合锁定件，固定基座设于工艺腔体的内壁上，所述固定基座沿轴向开设有自顶部向底部延伸的安装槽；顶针本同轴设于所述安装槽内，所述顶针本体包括设于所述...
    2026-04-04
  • 一种按压式插拔顶针机构及半导体处理设备
    一种按压式插拔顶针机构及半导体处理设备_上海谙邦半导体设备有限公司_202610226481.0
    本发明涉及晶圆处理设备技术领域，尤其涉及一种按压式插拔顶针机构及半导体处理设备，包括固定基座、顶针本体、第一套设件、第二套设件和弹性构件，固定基座设于工艺腔体内壁上，固定基座上设置安装槽；顶针本体至少部分同轴设于安装槽内；第一套设件固定套设...
    2026-04-04
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