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一种按压式插拔顶针机构及半导体处理设备
本发明涉及晶圆处理设备技术领域,尤其涉及一种按压式插拔顶针机构及半导体处理设备,包括固定基座、顶针本体、第一套设件、第二套设件和弹性构件,固定基座设于工艺腔体内壁上,固定基座上设置安装槽;顶针本体至少部分同轴设于安装槽内;第一套设件固定套设...
一种顶针组件及等离子体处理设备
本发明涉及晶圆处理设备技术领域,尤其涉及一种顶针组件及等离子体处理设备,包括固定基座、支撑套管、顶针本体和卡接组件,固定基座设于工艺腔体的内壁上,所述固定基座从所述固定基座的顶部向底部并沿轴向凹陷有一安装槽;支撑套管同轴设于所述安装槽内;顶...
一种低压半导体器件封装加工设备
本申请提供一种低压半导体器件封装加工设备,涉及半导体封装领域。该一种低压半导体器件封装加工设备,包括底板、移动机构和焊线装置,所述移动机构一侧固定连接有推换机构,所述推换机构包括电动伸缩杆和推板,所述电动伸缩杆设置在移动机构一侧,所述推板与...
夹持机构、承载台以及半导体设备
本申请提供一种夹持机构、承载台以及半导体设备,涉及装卡设备领域,用于解决目前的夹持件难以在夹持不同尺寸的晶圆时提供稳定一致的夹持力的技术问题。该夹持机构包括基座、夹头和恒力弹性件,夹头可沿晶圆的径向运动,以夹持或释放晶圆;恒力弹性件的固定端...
一种四轴三工位搬运晶圆机械手结构
本发明涉及晶圆加工设备技术领域,具体涉及一种四轴三工位搬运晶圆机械手结构,包括角度旋转机构、Z轴运动组件和X轴晶圆取料模块,X轴晶圆取料模块中包括X轴基座板、固定于X轴基座板顶端两侧的直线导轨、固定于X轴基座板一侧两端的光电开关和固定于X轴...
静电吸盘辅助安装装置
本发明涉及半导体技术领域,提供了一种静电吸盘辅助安装装置,包括调整单元和固定单元;所述调整单元与所述固定单元连接,所述调整单元用于固定静电吸盘并带动所述静电吸盘沿所述静电吸盘的轴向方向运动;所述固定单元用于固定于基座,并使得所述调整单元所固...
沉积装置以及利用该沉积装置的显示装置的制造方法
本发明提供一种沉积装置以及利用该沉积装置的显示装置的制造方法。根据本发明的一实施例的沉积装置包括:第一静电吸盘,吸附定义有透射孔的支撑板,其中,所述第一静电吸盘包括基础部以及布置在所述基础部上的吸附部,所述吸附部包括第一槽以及与所述第一槽相...
一种半导体器件撕膜机构及处理装备
本申请涉及一种半导体器件撕膜机构及处理装备,撕膜机构包括:机架;卷绕组件,包括放料辊轮和收料辊轮,压胶组件,压胶组件能够上下移动,以与半导体器件接触或远离半导体器件;缓冲组件,包括固定杆和缓冲辊轮,缓冲辊轮包括安装在机架上的安装座、穿过安装...
晶圆的临时键合方法和晶圆处理方法
本发明公开了一种晶圆的临时键合方法和晶圆处理方法,该临时键合方法包括:在晶圆第一表面的边缘区域形成光刻胶环层,并确保光刻胶环层延伸至晶圆的整个外边沿且填平晶圆边缘的缺口;固化光刻胶环层以形成支撑环,支撑环的外周全包裹晶圆的边缘区域;将晶圆通...
晶圆减薄方法
本发明公开了一种晶圆减薄方法,包括:提供晶圆和具有镂空结构的键合件,将键合件的正面粘贴在所述晶圆的第二表面上,并围成一个胶水容纳腔;在所述胶水容纳腔中充满胶水并固化后形成塑胶支撑体,对所述晶圆的第一表面进行研磨减薄;溶解并清洗所述晶圆上的胶...
基于脉冲位移基准的集成电路视觉定位标定方法及介质
本发明涉及集成电路封装技术领域,解决了现有技术中中标定过程缺乏与设备实际运动一致的稳定位移基准的问题,提供了一种基于脉冲位移基准的集成电路视觉定位标定方法及介质。该方法包括:根据预设脉冲数控制所述运动平台从预设起点分别沿第一方向和第二方向移...
一种三温测试转塔进料定位站辅助定位装置
本发明公开了一种三温测试转塔进料定位站辅助定位装置,涉及半导体封装测试设备测试治具领域,包括承重板,所述承重板的顶部设置有盛放机构,所述盛放机构包含受力块,所述受力块的顶部固定连接有置放块;该三温测试转塔进料定位站辅助定位装置,通过无料坑、...
一种晶圆切割前后AOI机台的对准方法
本发明涉及半导体制造技术领域,为了解决晶圆在薄膜上产生位错从而导致对准偏移的问题,提出一种晶圆切割前后AOI机台的对准方法,通过粗定位到特征对准标记识别到外扩区域拍图再到局部精匹配,对所得到的拼图影像进行二值化处理后再抓取对准标记,使得该拼...
基于视觉识别的多尺寸晶圆预定位方法及系统
本发明公开了基于视觉识别的多尺寸晶圆预定位方法及系统,属于晶圆预定位技术领域,其方法具体包括:采集载台区域的待定位晶圆图像,利用视觉特征提取模型识别待定位晶圆外缘特征,并构建外缘候选曲线,对所述外缘候选曲线进行多圆拟合,采用递阶置信度规则确...
对位治具及对位方法
本申请公开了一种对位治具及对位方法,对位治具应用于显示面板的三色合光贴合对位,该对位治具包括基板和第一发光层,第一发光层设置在基板一侧,第一发光层包括至少一个第一发光元件,至少一个第一发光元件发出的光线至少形成第一对位图案。通过上述方式,本...
中转台及键合设备
本申请涉及一种中转台及键合设备,涉及半导体封装技术领域。中转台包括第一底座、旋转驱动件以及平台组件;旋转驱动件设置于第一底座;平台组件包括第二底座和平台,第二底座与旋转驱动件的驱动端连接,平台设置于第二底座,平台至少包括环绕旋转驱动件的旋转...
一种基于声气耦合的超薄晶圆的非接触传输装置
本发明涉及非接触精密移动技术领域,公开了一种基于声气耦合的超薄晶圆的非接触传输装置,包括基座;水平传输装置用于驱动基座进行水平方向的位移;一对竖直振动单元沿高度方向上下相向对称的设置在基座上,竖直振动单元包括夹心式换能器、变幅杆和圆形的振动...
一种天车示教点位自动识别方法
本发明提出了一种天车示教点位自动识别方法,包括了天车控制系统、示教天车、相机;示教天车沿着天车轨道行进识别储位信息;其工作步骤如下:步骤A:配置示教天车所需识别的储位特征点;步骤B:天车控制系统进行路径规划;步骤C:示教天车自动移动至目标储...
基板搬运装置、基板处理装置以及基板搬运方法
本发明涉及基板搬运装置、基板处理装置以及基板搬运方法。投光部(27A)及受光部(27B)隔着在直线(LNE)上设定于中心(CR)与端部(ED)之间的第1测量点(MP1)而对置。投光部(28A)及受光部(28B)隔着在直线(LNE)上设定于第...
基板搬运装置、基板处理装置以及基板搬运方法
本发明涉及基板搬运装置、基板处理装置以及基板搬运方法。基板处理装置(1)具备存储部(73),该存储部针对搬运器的每个开槽存储由旋转编码器(25)测量出的高度位置与预先知晓的真实高度位置之间的线性度误差的修正值。控制部(71)通过利用闸门升降...
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木材加工工具,设备的制造及其制品制作技术
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