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最新专利技术
  • 具有全局绝缘体上硅的存储器装置
    具有全局绝缘体上硅的存储器装置_美光科技公司_202511350693.1
    本公开涉及一种具有全局绝缘体上硅的存储器装置。多种应用可包含存储器装置，所述存储器装置具有所述存储器装置的存储器阵列的外围，其中所述外围具有构建于所述外围中的绝缘体上半导体中的一或多个装置。所述绝缘体上半导体可为绝缘体上硅。
    2026-04-08
  • 存储器电路系统及用于形成存储器电路系统的方法
    存储器电路系统及用于形成存储器电路系统的方法_美光科技公司_202511344100.0
    公开了存储器电路系统及用于形成存储器电路系统的方法。存储器电路系统包括竖直交替的绝缘层级与存储器单元层级。所述存储器单元层级中的存储器单元个别地包括水平晶体管、在所述水平晶体管的电容器侧上的电容器，及在所述水平晶体管的数字线侧上的数字线的部...
    2026-04-08
  • 半导体器件
    半导体器件_三星电子株式会社_202511327688.9
    一种半导体器件包括：单元垂直有源图案和外围垂直有源图案，处于相同的垂直高度；单元上扩展源极/漏极图案和单元接触插塞，顺序地堆叠在单元垂直有源图案上；外围上扩展源极/漏极图案和外围接触插塞，顺序地堆叠在外围垂直有源图案上；单元隔离图案，位于单...
    2026-04-08
  • 半导体存储装置及其形成方法
    半导体存储装置及其形成方法_华邦电子股份有限公司_202510195296.5
    本发明提供一种半导体存储装置及其形成方法。半导体存储装置包含具有主动区与围绕该主动区的隔离区的半导体基板、设置于半导体基板上的盖层、设置于半导体基板上的多个位线。每个位线都包含设置于半导体基板上的第一导电图案、设置于第一导电图案上的第二导电...
    2026-04-08
  • 先进半导体存储器的导体及接点的制造方法和半导体结构
    先进半导体存储器的导体及接点的制造方法和半导体结构_南亚科技股份有限公司_202411644490.9
    本发明提供一种先进半导体存储器的导体及接点的制造方法和半导体结构，在所述方法的工艺期间，在一基底上方提供一图案层，所述图案层包括第一方向上的次浅沟槽隔离图案和垂直于第一方向的第二方向上的次支撑梁图案，接着进行浅沟槽隔离STI刻蚀，所述浅沟槽...
    2026-04-08
  • 半导体结构的制造方法
    半导体结构的制造方法_南亚科技股份有限公司_202411467091.X
    半导体结构的制造方法，包含在基板上形成位元线结构；在基板上与位元线结构之间形成介电层；在介电层上形成包含经等离子体处理的富氧抗反射层以及设置在其上的富硅抗反射层的层堆叠；形成包含遮罩特征以及开口的图案化遮罩层在层堆叠上，开口具有小于相邻的位...
    2026-04-08
  • 一种半导体器件及其制造方法、电子设备
    一种半导体器件及其制造方法、电子设备_北京超弦存储器研究院_202411337963.0
    一种半导体器件及其制造方法、电子设备，半导体器件包括：设置在衬底上沿垂直于衬底方向堆叠的多层存储单元阵列，以及，多个连接电极；所述存储单元阵列包括多个存储单元和平行于衬底方向延伸的信号线，每个所述连接电极连接一条信号线；连接电极包括一体式结...
    2026-04-08
  • 一种集成电路、集成电路的制备方法及电子设备
    一种集成电路、集成电路的制备方法及电子设备_华为技术有限公司_202411337548.5
    本申请实施方式提供一种集成电路、集成电路的制备方法及电子设备。其中，集成电路包括设置在封装基板上的存储器，存储器包括在垂直于封装基板的方向上层叠设置的多个存储颗粒，其中，任意相邻的两个存储颗粒在封装基板上的投影存在不重叠的区域。每个存储颗粒...
    2026-04-08
  • 半导体器件及其制备方法、存储器
    半导体器件及其制备方法、存储器_长江存储科技有限责任公司_202411329605.5
    本公开提供了一种半导体器件及其制备方法、存储器、电子设备，涉及半导体芯片技术领域，旨在解决现有接触结构与其连接的半导体柱之间的界面缺陷和界面势垒问题。半导体器件包括：半导体柱和接触结构；半导体柱沿所述半导体器件的厚度方向延伸；接触结构位于所...
    2026-04-08
  • 半导体器件及其制备方法、存储系统
    半导体器件及其制备方法、存储系统_长江存储科技有限责任公司_202411329080.5
    本申请公开了一种半导体器件及其制备方法、存储系统。半导体器件包括位线、连接层、半导体柱和栅极结构，位线沿第一方向延伸，连接层沿第二方向位于位线的一侧并沿位线的延伸方向延伸，半导体柱沿第二方向位于连接层背离位线的一侧，栅极结构沿第一方向位于半...
    2026-04-08
  • 元件安装系统
    元件安装系统_株式会社富士_202511319971.7
    本发明提供一种元件安装系统，具备：元件安装装置，具有将至少包括收容多个元件的元件收容器在内的更换要素在排列方向上排列的元件供给部；及更换装置，对可拆装地装备于元件供给部的更换要素进行更换，更换装置具备：排列方向移动部，以能够相对于元件安装装...
    2026-04-08
  • 电路板保护外壳拔取设备
    电路板保护外壳拔取设备_惠州市德赛西威汽车电子股份有限公司_202511919031.1
    本发明属于电路板加工技术领域，公开了一种电路板保护外壳拔取设备，用于拔取电路板上的保护壳，包括工作台、电路板定位组件和保护壳拔取组件。电路板定位组件可活动地设置于工作台，电路板定位组件被配置为约束电路板；保护壳拔取组件可活动地设置于工作台，...
    2026-04-08
  • 适用手机屏蔽的滤波装置
    适用手机屏蔽的滤波装置_广州国保科技有限公司_202610200169.4
    本发明公开了一种适用手机屏蔽的滤波装置，其包括连接器、管件、第一导电件、第二导电件以及管状陶瓷电容。连接器包括金属材质的外壳及设于其内部的导电芯。管件为金属材质，其前端连接于连接器的外壳后端。第一导电件沿管件的轴向从管件内部穿过，并与管件不...
    2026-04-08
  • 屏蔽模组
    屏蔽模组_昆山联滔电子有限公司_202610151750.1
    本发明属于屏蔽模组技术领域，公开了一种屏蔽模组，该屏蔽模组包括屏蔽件、第一卡接件、主板和屏蔽框，第一卡接件包括第一卡接本体以及设于第一卡接本体两端的第二连接部和第一卡扣，第二连接部与第一连接部连接；主板和第一卡扣二者中，一个设有第一卡接部，...
    2026-04-08
  • 具有宽频屏蔽效能的碳基电磁屏蔽材料及其制备方法
    具有宽频屏蔽效能的碳基电磁屏蔽材料及其制备方法_山东建筑大学_202512014005.0
    本发明涉及一种具有宽频屏蔽效能的碳基电磁屏蔽材料及其制备方法，属于电磁屏蔽材料技术领域。材料采用层状异质结构，包括外层双原子金属错位耦合导电复合薄膜，中间碳基材料介电层，内层双原子金属错位耦合导电复合薄膜，双原子金属错位耦合导电复合薄膜是选...
    2026-04-08
  • 一种TCON屏蔽罩泡棉-垫圈多工位装配装置
    一种TCON屏蔽罩泡棉-垫圈多工位装配装置_昆山科森科技股份有限公司_202511934488.X
    本发明公开了一种TCON屏蔽罩泡棉‑垫圈多工位装配装置，包括底板，底板的一侧设置有电控盒，底板远离电控盒的一侧固定连接有按钮开关，按钮开关设置有两个，底板的上方固定连接有仿形底座。本发明涉及TCON屏蔽罩生产设备技术领域，通过采用真空吸附和...
    2026-04-08
  • 一种吸波/超疏多功能一体化复合气凝胶及其制备方法
    一种吸波/超疏多功能一体化复合气凝胶及其制备方法_西安理工大学_202511886096.0
    本发明公开了一种吸波/超疏多功能一体化复合气凝胶及其制备方法，以三聚氰胺泡沫为模板，通过磁场辅助水热法在其表面构建垂直取向的ZnO纳米棒阵列；进而通过原位水热反应在ZnO表面生长氮化硼纳米片，形成ZnO‑BNNS异质结；再经程序梯度碳化处理...
    2026-04-08
  • 用于FPC的集成化保护与屏蔽结构及其制备方法
    用于FPC的集成化保护与屏蔽结构及其制备方法_盐城维信电子有限公司_202511798137.0
    本发明涉及一种用于FPC的集成化保护与屏蔽结构及其制备方法。该方法包括：对预先准备的增层绝缘膜进行加工，使增层绝缘膜的形状与柔板基板的形状匹配；将加工完成的增层绝缘膜贴合至柔板基板的外层的表面，使增层绝缘膜覆盖柔板基板；在柔板基板的待屏蔽部...
    2026-04-08
  • 一种基于氢能和液冷的预制模块化数据中心及实现方法
    一种基于氢能和液冷的预制模块化数据中心及实现方法_浪潮通信信息系统有限公司_202610195284.7
    本发明公开一种基于氢能和液冷的预制模块化数据中心及实现方法，涉及数据中心管理技术领域；利用预制模块化方舱创建数据中心，在氢燃料电池区向IT设备区域供电，在IT设备区域冗余部署冷却液分配单元和液冷空调，在液冷外机区内设置闭式蒸发冷却塔，闭式蒸...
    2026-04-08
  • 散热结构和车载电源
    散热结构和车载电源_深圳欣锐科技股份有限公司_202610194612.1
    一种散热结构和车载电源，散热结构包括基板、第一散热通道和第二散热通道，基板包括在第一方向上相背设置的第一表面和第二表面，第一散热通道设置于第一表面，第二散热通道设置于第二表面；基板设置有第一孔组，第一孔组沿第一方向贯穿第一表面和第二表面，第...
    2026-04-08
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