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最新专利技术
  • 一种水平无接触生产线路板的设备
    一种水平无接触生产线路板的设备_深圳天华机器设备股份有限公司_202511987740.3
    本发明涉及线路板加工设备技术领域，尤其涉及一种水平无接触生产线路板的设备。本设备旨在解决现有采用垂直载具输送的线路板加工设备存在的生产效率低、设备成本高、且难以与主流水平生产线兼容的技术问题。本发明的技术方案包括：机体、喷淋机构和驱动机构；...
    2026-04-09
  • 一种采用增加平衡块改善铜系LTCC基板翘曲度的方法
    一种采用增加平衡块改善铜系LTCC基板翘曲度的方法_西安空间无线电技术研究所_202511977502.4
    本发明提供了一种采用增加平衡块改善铜系LTCC基板翘曲度的方法，该方法在LTCC基板的正面和背面的周边区域，分别添加由铜浆料构成的平衡块。周边区域为LTCC基板的功能区外侧的周边区域；平衡块呈环绕状布置于LTCC基板的功能区外侧。平衡块在L...
    2026-04-09
  • 一种柔性接触式胶片贴片的自动整形定位装置及定位方法
    一种柔性接触式胶片贴片的自动整形定位装置及定位方法_苏州市东苏发五金粘胶制品有限公司_202511946070.0
    本发明涉及胶片自动整形定位技术领域，具体是一种柔性接触式胶片贴片的自动整形定位装置及定位方法，其中所述的柔性接触式胶片贴片的自动整形定位装置，包括：固定在工作台上的置物架，置物架上设有安装架与升降架，安装架上设有吸附头；升降架通过联动结构与...
    2026-04-09
  • 一种用于高频高速线路板的阶梯盲槽控深钻孔方法
    一种用于高频高速线路板的阶梯盲槽控深钻孔方法_东莞市鼎新电路有限公司_202511926560.4
    本发明涉及高频电路板技术领域，且公开了一种用于高频高速线路板的阶梯盲槽控深钻孔方法，所述方法包括板材预处理、钻孔参数优化设置、阶梯盲槽控深钻孔、钻孔深度精度校验、孔壁后处理、信号完整性测试和质量评估处理步骤；基于高转速钻孔机和控深钻技术结合...
    2026-04-09
  • 一种梯度升温固化树脂的厚铜PCB板层压设备及工艺
    一种梯度升温固化树脂的厚铜PCB板层压设备及工艺_德仁电子(深圳)有限公司_202511922104.2
    本发明涉及线路板层压设备技术领域，尤其涉及一种梯度升温固化树脂的厚铜PCB板层压设备及工艺。其技术方案包括箱体，所述箱体的一侧固接有引导板，所述引导板的内部设置有第一封闭门，本发明通过封闭组件将箱体的两侧进行封闭，随后通过第一液压杆推动推板...
    2026-04-09
  • 一种用于PCB超薄板工艺
    一种用于PCB超薄板工艺_湖南三立诚科技有限公司_202511920358.0
    本发明公开了一种用于PCB超薄板工艺，涉及PCB板技术领域，包括如下步骤：制备增强层涂布液、键合层涂布液和酸性解键液；取超薄芯板，进行第一次加工处理后在双面涂覆增强层涂布液，半固化处理后形成芯板A；将多个芯板A层叠，并在任意相邻两个芯板A之...
    2026-04-09
  • 一种FPC全自动折弯成型设备
    一种FPC全自动折弯成型设备_成都同步电子制造有限公司_202511917792.3
    本发明属于电路板折弯技术领域，具体涉及一种FPC全自动折弯成型设备，用于FPC电路板的折弯成型，包括：基台，基台上具有取放工位和折弯工位；移动载台，可以移动的设置于基台上，并用于FPC电路板的放置；移动载台能够在取放工位与折弯工位之间往复移...
    2026-04-09
  • 一种用于PCB线路板的激光切割分板机
    一种用于PCB线路板的激光切割分板机_无锡万吉科技股份有限公司_202511898561.2
    本发明适用于激光分板技术领域，提供了一种用于PCB线路板的激光切割分板机，包括外壳和激光分板模块，激光分板模块安装在外壳的内腔顶部，还包括：纵向调节组件，设置在外壳内部，纵向调节组件包括对称转动连接于外壳内壁的限位框架，限位框架内壁中部均转...
    2026-04-09
  • 一种FPC弯折治具及其方法
    一种FPC弯折治具及其方法_厦门市铂联科技股份有限公司_202511876243.6
    本发明公开了一种FPC弯折治具及其方法。所述治具包括上模、下模和钢针。上模设有加热管、弯折塑形槽和FPC限位槽；下模设有导柱、定位销钉、限位销钉、弯折塑形槽和FPC限位槽。钢针由限位销钉限位，其直径决定弯折内径；上下模合模后形成的型腔直径决...
    2026-04-09
  • 改善大孔径树脂塞孔的PCB制作方法及装置
    改善大孔径树脂塞孔的PCB制作方法及装置_胜宏科技(惠州)股份有限公司_202511658671.1
    本发明实施例涉及PCB制作技术领域，具体涉及改善大孔径树脂塞孔的PCB制作方法及装置，本发明通过在制作网版时，设计与所述第二钻孔位置相匹配的下墨区域；将所述网版安装在树脂塞孔装置上，通过树脂塞孔装置对所述PCB多层板进行树脂塞印处理，且通过...
    2026-04-09
  • 分板治具、分板设备及分板方法
    分板治具、分板设备及分板方法_北京小米移动软件有限公司_202411337473.0
    本公开是关于一种分板治具、分板设备及分板方法，分板治具包括底座和第一刀口结构，底座包括承载面，承载面用于承载待切割电路母板；第一刀口结构设置于承载面上，第一刀口结构与置于承载面上的待切割电路母板的待切割区域位置对应。设置在承载面上的第一刀口...
    2026-04-09
  • 印刷电路板及其制造方法
    印刷电路板及其制造方法_台湾软电股份有限公司_202411328547.4
    本申请提供一种印刷电路板及其制造方法。印刷电路板的制造方法包含：提供一聚亚酰胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯或玻璃纤维结合环氧树脂基板；在基板上形成一导电油墨层；在导电油墨层上形成一低电阻材料层。尤其是，低电阻材料层的电阻小于所述导电油墨层的电阻。
    2026-04-09
  • 内埋元件电路板及其制造方法
    内埋元件电路板及其制造方法_宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司_202411305797.6
    本发明提出一种内埋元件电路板及其制造方法，内埋元件电路板包含线路基板、金属板、多个电子元件、绝缘材料以及两层线路层。线路基板包含连通线路基板的相对两侧的容置开槽，而金属板设置于线路基板的容置开槽内并与线路基板连接。金属板包含凹槽，而此凹槽的...
    2026-04-09
  • 封装结构、封装方法及电路板
    封装结构、封装方法及电路板_深南电路股份有限公司_202610233761.4
    本发明提供了一种封装结构、封装方法及电路板。本发明实施例的封装结构包括线路板、预埋器件组、第一增层结构和第二增层结构。其中，线路板具有至少一个沿其厚度方向贯穿其的预埋槽，同时预埋器件组设于预埋槽内，且预埋器件组的外周面和预埋槽的内周面之间设...
    2026-04-09
  • 一种模块化插拔式电器控制板
    一种模块化插拔式电器控制板_江苏滔晟科技有限公司_202511945338.9
    本发明公开了一种模块化插拔式电器控制板，涉及电器控制板技术领域，包括连接组件，所述连接组件的外表面设置多个均匀排列的插拔接口组件，多个所述插拔接口组件的外表面均设置移动组件，多个所述插拔接口组件均包括插拔盒，多个所述插拔盒的内壁均滑动连接有...
    2026-04-09
  • 一种提升可靠性的AMB陶瓷基板及其工艺方法
    一种提升可靠性的AMB陶瓷基板及其工艺方法_宁波江丰同芯半导体材料有限公司_202511937941.2
    本发明涉及一种提升可靠性的AMB陶瓷基板及其工艺方法，所述AMB陶瓷基板包括依次层叠设置的第一铜层、第一焊料层、陶瓷层、第二焊料层和第二铜层；所述AMB陶瓷基板在宽度方向是轴对称的结构；所述第一焊料层的宽度大于所述第一铜层的宽度，沿所述AM...
    2026-04-09
  • 镜头驱动机构及其电路板
    镜头驱动机构及其电路板_河南皓泽电子股份有限公司昆山分公司_202610121445.8
    本发明公开了一种镜头驱动机构及其电路板，电路板包括顶板、第一弯折段、第二弯折段和支撑件，顶板沿第一方向延伸。第一弯折段包括第一竖直段和第一水平段，所述第一竖直段的顶端与所述顶板呈弯折状连接，底端沿竖直方向向下延伸，所述第一水平段的一端与所述...
    2026-04-09
  • 一种多层结构优化的EMC增强风机控制电路板
    一种多层结构优化的EMC增强风机控制电路板_沈阳兴华航空电器有限责任公司_202512004660.8
    本发明涉及风机电机控制技术领域，尤其为一种多层结构优化的EMC增强风机控制电路板，应用于三相小型无刷直流轴流风机，包括电路结构优化模块、8层叠层结构模块及LAYOUT抗干扰模块；所述电路结构优化模块将电路板按1 : 1比例划分为高频区域与低...
    2026-04-09
  • 一种基于动态模流控制的FPC组件注塑封装结构及方法
    一种基于动态模流控制的FPC组件注塑封装结构及方法_江西龙谊联接技术有限公司_202512003641.3
    本发明涉及柔性电路板制造及封装技术领域，具体涉及一种基于动态模流控制的FPC组件注塑封装结构及方法，该包括FPC组件、包裹在FPC组件的焊点区域的第一注塑层以及包裹所述第一注塑层及FPC组件的第二注塑层；所述第二注塑层具有穿过所述第一注塑层...
    2026-04-09
  • 一种PCB板组件及发声设备
    一种PCB板组件及发声设备_通力科技股份有限公司_202511828771.4
    本发明公开了一种PCB板组件及发声设备，涉及发声设备技术领域，该PCB板组件包括电源板、主板、功放板、接地件以及承载件；电源板内设有第一接地层，电源板上设有第一导电散热件，第一接地层与第一导电散热件电连接；主板内设有第二接地层，主板上设有第...
    2026-04-09
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