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最新专利技术
  • 支撑机构及半导体工艺设备
    支撑机构及半导体工艺设备_拉普拉斯(广州)半导体科技有限公司_202511857374.X
    本发明涉及工艺加工技术领域，具体公开了一种支撑机构及半导体工艺设备，该支撑机构包括支撑件、固定件、止挡件和弹性件，其中，支撑件具有支撑通道；固定件具有第一安装槽，固定件安装于支撑件，且第一安装槽位于支撑件的一侧；止挡件沿第一安装槽的轴线方向...
    2026-03-16
  • 一种用于氮化镓半导体加工的封装设备
    一种用于氮化镓半导体加工的封装设备_容泰半导体(江苏)有限公司_202511823574.3
    本发明属于半导体器件专用设备技术领域，特别是一种用于氮化镓半导体加工的封装设备。包括有机箱，所述机箱上固接有安装座，所述安装座设置有对称分布的转移架，所述机箱上安装有上压件，所述转移架上滑动连接有阵列分布的若干对定位块，所述定位块转动连接有...
    2026-03-16
  • 晶圆吸附系统、半导体器件的工艺设备和工艺方法
    晶圆吸附系统、半导体器件的工艺设备和工艺方法_拓荆创益(沈阳)半导体设备有限公司_202511845192.0
    本发明公开了一种晶圆吸附系统，半导体器件的工艺设备，半导体器件的工艺方法。晶圆吸附系统包括：静电吸盘，其上用于放置晶圆，其中，所述静电吸盘的表面设有抽气流道，位于所述晶圆的边缘区域；以及抽气装置，经由包括阀门的第一管路组连接所述抽气流道，以...
    2026-03-16
  • 转移基板、二维材料转移装置及二维材料转移方法
    转移基板、二维材料转移装置及二维材料转移方法_天府兴隆湖实验室_202511762925.4
    本申请提供一种转移基板、二维材料转移装置及二维材料转移方法，涉及半导体薄膜材料加工制备技术领域。上述的转移基板包括透明基底、光热转换层、光热释放层及粘接层，光热转换层至少暴露部分透明基板，且粘接层在透明基底上的正投影与光热转换层在透明基底上...
    2026-03-16
  • 键合装置及键合方法
    键合装置及键合方法_武汉新芯集成电路股份有限公司_202511736019.7
    本申请提供了一种键合装置及键合方法，其中，键合装置包括：承载单元，承载第一基板；拾取单元，拾取第二基板，所述第二基板上设置有对准标识；光学组件，所述光学组件发射的光线穿过所述第一基板并照射至所述第二基板，通过所述光线生成所述对准标识的光学信...
    2026-03-16
  • 基于荧光增强与偏振调制的微焊盘高精度定位系统及方法
    基于荧光增强与偏振调制的微焊盘高精度定位系统及方法_山西高科视像科技有限公司_202511711437.0
    本申请提供了基于荧光增强与偏振调制的微焊盘高精度定位系统及方法，属于微电子封装领域；解决了现有微焊盘定位技术中存在的金属焊盘反光干扰大、荧光材料分散稳定性差、荧光发射光谱窄等问题；该系统包括固晶臂及焊盘平台，固晶臂安装在焊盘平台旁，焊盘平台...
    2026-03-16
  • 一种具备自动检测与校准功能的半导体贴片装置
    一种具备自动检测与校准功能的半导体贴片装置_深圳市赛弥康电子科技有限公司_202511643538.9
    本发明涉及芯片加工技术领域，尤其涉及一种具备自动检测与校准功能的半导体贴片装置，包括有工作台等，工作台顶面转动连接有转盘，转盘通过安装在工作台底面的第一驱动电机驱动以实现旋转，工作台顶面安装有第一移动装置，第一移动装置的输出端安装有贴片组件...
    2026-03-16
  • 一种快速换料的共晶台
    一种快速换料的共晶台_广东海信宽带科技有限公司_202511569306.3
    本发明公开了一种快速换料的共晶台，包括载具平台，载具平台包括第一区域、第二区域，第一区域用于放置芯片载具，第二区域用于放置基板载具，基板载具设有用于放置基板的基板槽；第二区域两侧均设有第一移动机构，第一移动机构的输出端设有压块，第一移动机构...
    2026-03-16
  • 一种用于承载晶圆的机械臂及其控制方法
    一种用于承载晶圆的机械臂及其控制方法_拓荆创益(沈阳)半导体设备有限公司_202511967822.1
    本发明提供了一种用于承载晶圆的机械臂及其控制方法。该机械臂，其至少一端设有旋转轴和/或旋转轴承，其特征在于，所述旋转轴和/或所述旋转轴承中配置有冷却机构。本发明能够提升高温真空环境下机械手传片重复位置的精度，从而提高机械手的传片精度及其稳定...
    2026-03-16
  • 一种晶圆贴装供料设备
    一种晶圆贴装供料设备_深圳市昌富祥智能科技有限公司_202511763242.0
    本发明属于半导体生产技术领域，且公开了一种晶圆贴装供料设备，包括底座，还包括：伺服电机，所述伺服电机固定连接在底座的顶端外壁，所述伺服电机的外壁固定连接有支架；输送机构，所述输送机构设置于支架的外壁；翻转机构，所述翻转机构设置于输送机构的外...
    2026-03-16
  • 晶圆盒
    晶圆盒_江苏第三代半导体研究院有限公司_202511828995.5
    本发明涉及半导体技术领域，本发明公开一种晶圆盒，该晶圆盒包括下底壳、上盖和负压单元，上盖扣合于下底壳，形成一容置腔体；负压单元包括负压壳体和承载台，负压壳体设置于容置腔体内，且与下底壳连通形成负压腔；承载台设置于负压壳体的上表面，以承载晶圆...
    2026-03-16
  • 一种基片载具及基片处理设备
    一种基片载具及基片处理设备_江苏微导纳米科技股份有限公司_202511823477.4
    本发明实施例提供了一种基片载具及基片处理设备，涉及基片加工技术领域。基片处理设备包括基片载具，基片载具包括端板及支撑组件，端板关于第一预设平面对称，支撑组件包括两组支撑件，两组支撑件位于第一预设平面的两侧，每组支撑件包括沿端板周向间隔排布的...
    2026-03-16
  • 门锁结构以及晶片运输盒
    门锁结构以及晶片运输盒_芜湖鑫跃微半导体有限公司_202511741803.7
    本申请公开了一种门锁结构以及晶片运输盒，涉及半导体设备技术领域，通过将转动件与门体转动连接，使得转动件能够沿第一方向转动，并且转动件在沿第一方向的可移动轨迹上，具有依次排布的放能位置和锁合位置，第一弹性臂与门体连接，并且第一弹性臂位于转动件...
    2026-03-16
  • 载盘组件及模具
    载盘组件及模具_芜湖鑫跃微半导体有限公司_202511694173.2
    本申请公开了一种载盘组件及模具，载盘组件包括多个载盘组，每个载盘组包括多个载盘，载盘设有防呆部，同一载盘组的多个载盘堆叠时，相邻两个载盘的防呆部能够相互匹配，不同载盘组的多个载盘堆叠时，任意两个载盘的防呆部互不匹配。本申请能够优化用于承载电...
    2026-03-16
  • 精密压力控制大角度旋转贴片头及贴片机
    精密压力控制大角度旋转贴片头及贴片机_西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所)_202610155128.8
    本发明涉及集成电路贴片机技术领域，具体涉及一种精密压力控制大角度旋转贴片头及贴片机，主要解决现有贴片头压力控制精度低、压力调节范围窄且吸嘴旋转角度小的技术问题。本贴片头包括旋转驱动件、弹性波纹管、芯轴、吸嘴和支撑筒，旋转驱动件包括固定壳体和...
    2026-03-16
  • 一种半导体器件加工用的反应离子刻蚀设备及刻蚀方法
    一种半导体器件加工用的反应离子刻蚀设备及刻蚀方法_山东翰亚网络科技有限公司_202610124002.4
    本申请公开了一种半导体器件加工用的反应离子刻蚀设备及刻蚀方法，涉及半导体刻蚀技术领域，包括：反应腔，形成有上部气体分配区和下部样品放置区；其中，所述反应腔内部至少形成第一腔室、第二腔室，所述第一腔室和所述第二腔室均覆盖部分所述晶圆，所述第一...
    2026-03-16
  • IPA雾化与浓度控制系统
    IPA雾化与浓度控制系统_吉姆西半导体科技(无锡)股份有限公司_202512011323.1
    本发明实施例公开了一种IPA雾化与浓度控制系统，包括：IPA供给机构、惰性气体供给机构、高压雾化机构以及晶圆清洗槽，IPA供给机构向所述高压雾化机构输送IPA；惰性气体供给机构向所述高压雾化机构输送惰性气体；高压雾化机构包括文丘里式高压雾化...
    2026-03-16
  • 一种加热盘及半导体器件的加工设备
    一种加热盘及半导体器件的加工设备_拓荆创益(沈阳)半导体设备有限公司_202511967506.4
    本发明提供一种加热盘及半导体器件的加工设备。所述加热盘包括：边缘环，位于所述加热盘的边缘区域，用于支撑晶圆，其中，所述边缘环上覆盖柔性涂层，用于对晶圆与加热盘之间的作用力进行缓冲，从而降低晶圆边缘圆弧过渡处的损伤概率，以提升半导体制造的良率...
    2026-03-16
  • 一种气体分配装置和半导体器件的工艺设备
    一种气体分配装置和半导体器件的工艺设备_拓荆创益(沈阳)半导体设备有限公司_202511872646.3
    本发明公开了一种气体分配装置和半导体器件的工艺设备。该气体分配装置连接多条分气支路，包括缓冲腔，其上端设有进气口，其侧壁分布多个导流孔；以及调节腔，位于所述缓冲腔的下游，其进气端与各所述导流孔连接，其出气端为各所述分气支路的支路入口，其中，...
    2026-03-16
  • 一种半导体芯片多功能贴装设备
    一种半导体芯片多功能贴装设备_深圳市路远智能装备有限公司_202511871570.2
    本发明公开了一种半导体芯片多功能贴装设备，属于半导体封装技术领域，包括：底座，所述底座上安装有传板轨道组件，所述传板轨道组件包括两组轨道，每组所述轨道的高度和宽度能够调节；wafer处理机构，位于传板轨道组件的一侧，用于对多盘晶圆预装、完成...
    2026-03-16
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