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最新专利技术
  • 封装底座、封装体以及电子元件
    封装底座、封装体以及电子元件_瓷金科技(河南)有限公司_202512035426.1
    本发明涉及一种封装底座、封装体以及电子元件，封装底座包括支撑底板、包围边框以及防震结构，包围边框位于支撑底板的一侧，且包围边框与支撑底板围合成容纳腔。至少一个防震结构位于容纳腔内，且与包围边框间隔设置。本申请能够改善功能件脱落问题且可以保证...
    2026-03-13
  • 一种封装结构及电子元件
    一种封装结构及电子元件_瓷金科技(河南)有限公司_202512031140.6
    本申请涉及一种封装结构及电子元件，包括：底座、功能件、凸起结构及固位胶，其中，底座包括支撑部以及位于支撑部一侧的边框部，边框部与支撑部围合形成腔体；功能件安装于腔体内；凸起结构位于边框部朝向腔体的至少一侧壁；固位胶覆盖功能件远离支撑部的一侧...
    2026-03-13
  • 封装体以及电子元件
    封装体以及电子元件_瓷金科技(河南)有限公司_202512030962.2
    本发明涉及一种封装体以及电子元件，封装体包括封装底座、功能件以及预设固定胶。封装底座包括支撑底板与包围边框，包围边框位于支撑底板的一侧，与支撑底板围合成容纳腔，且包围边框包括预设边框，预设边框的内侧壁凹陷形成凹槽；功能件位于容纳腔内，安装于...
    2026-03-13
  • 封装体、电子元件以及封装体的仿真设计方法
    封装体、电子元件以及封装体的仿真设计方法_瓷金科技(河南)有限公司_202511794095.3
    本发明涉及一种封装体、电子元件以及封装体的仿真设计方法，封装体包括封装底座、连接胶以及第一功能件。封装底座包括支撑底板与第一包围边框，第一包围边框位于支撑底板的一侧，且第一包围边框与支撑底板围合成第一腔体。连接胶位于支撑底板的一侧，且位于第...
    2026-03-13
  • 一种封装结构及其制备方法、电子元件
    一种封装结构及其制备方法、电子元件_瓷金科技(河南)有限公司_202511794084.5
    本申请涉及一种封装结构及其制备方法、电子元件，包括：底座、第一功能件、第二功能件及盖子，其中，底座包括支撑部以及位于支撑部一侧的边框部，边框部与支撑部围合形成腔体；第一功能件安装于腔体内，且第一功能件与边框部之间间隔设置；第一固位胶同时覆盖...
    2026-03-13
  • 封装载板及其制备方法
    封装载板及其制备方法_苏州国显创新科技有限公司_202511783423.X
    本申请提供了一种封装载板及其制备方法，封装载板包括：第一基板，包括第一通孔和位于第一通孔内的第一导电柱和种子层，种子层位于第一导电柱与第一通孔的孔壁之间；第二基板，设置于第一基板的一侧并与第一基板接触，第二基板包括第二通孔和填充于第二通孔的...
    2026-03-13
  • 芯片载板及其制备方法、芯片封装结构
    芯片载板及其制备方法、芯片封装结构_苏州国显创新科技有限公司_202511756335.0
    本发明提供了一种芯片载板及其制备方法、芯片封装结构。该芯片载板包括基板、第一重布线层和电阻器。第一重布线层设置在基板的一侧。基板朝向第一重布线层的一侧设置有至少一个容纳槽，容纳槽中设置有电阻器，电阻器与第一重布线层电连接。本发明通过在基板的...
    2026-03-13
  • 一种多芯片垂直堆叠的晶圆级扇出封装结构及其制作方法
    一种多芯片垂直堆叠的晶圆级扇出封装结构及其制作方法_鼎新微电子(苏州)有限公司_202511825411.9
    本发明公开了一种多芯片垂直堆叠的晶圆级扇出封装结构及其制作方法，属于半导体技术领域。包括线路基板、设于线路基板第一面的第一堆叠结构及第二面的第二堆叠结构；线路基板由主基板和两侧折弯成型的第一副基板与第二副基板构成，主基板中部设有功能隔离的微...
    2026-03-13
  • 半导体系统及其形成方法和形成半导体器件的方法
    半导体系统及其形成方法和形成半导体器件的方法_台湾积体电路制造股份有限公司_202511646819.X
    在实施例中，方法包括：形成封装结构，其中，形成封装结构包括：将多个管芯附接至载体衬底；实施密封工艺以用密封剂围绕多个管芯；以及在多个管芯和密封剂上方形成再分布结构，其中，再分布结构电连接至多个管芯，其中，当在顶视图中观察时，再分布结构具有矩...
    2026-03-13
  • 封装结构及其制备方法
    封装结构及其制备方法_越润集成电路(绍兴)有限公司_202511794794.8
    本发明涉及一种封装结构及其制备方法，涉及半导体技术领域，该封装结构包括硅基中介层、第一重布线层、第一芯片结构、第一封装层以及第二芯片。由于第一重布线层中第一走线的层数小于或等于5层，减小了第一重布线层的厚度积累，避免了层数积累导致的工艺缺陷...
    2026-03-13
  • 芯片载板及其制作方法、芯片封装结构
    芯片载板及其制作方法、芯片封装结构_苏州国显创新科技有限公司_202511767586.9
    本公开提供一种芯片载板及其制作方法、芯片封装结构，该芯片载板包括基板和电容，基板包括相对设置的第一表面和第二表面，基板上设置安装槽和盲孔；安装槽自第一表面向靠近第二表面的方向凹陷，盲孔自第二表面向靠近第一表面的方向凹陷且与安装槽连通；电容包...
    2026-03-13
  • 电子装置及制造电子装置的方法
    电子装置及制造电子装置的方法_安靠科技新加坡控股私人有限公司_202511135327.4
    电子装置及制造电子装置的方法。在一个实例中，装置包含重新分布层(RDL)衬底，所述RDL衬底包括第一侧和与所述第一侧相对的第二侧。晶片组件可以耦合到所述RDL衬底的所述第一侧。第一键合界面可以安置在所述晶片组件与所述RDL衬底之间。所述第一...
    2026-03-13
  • 芯片载板及其制备方法、芯片封装结构
    芯片载板及其制备方法、芯片封装结构_苏州国显创新科技有限公司_202511767592.4
    本发明提供了一种芯片载板及其制备方法、芯片封装结构。该芯片载板包括基板、第一介质层、重布线层及多个导电结构。基板中设置有多个导电柱。第一介质层设置在基板的一侧。重布线层设置在第一介质层背离基板的一侧。第一介质层中设置有至少一个固定孔，固定孔...
    2026-03-13
  • 面板级半导体封装结构及其制造方法
    面板级半导体封装结构及其制造方法_铨心半导体异质整合股份有限公司_202511176915.2
    本发明提供一种面板级半导体封装结构。所述面板级半导体封装结构包含面板级基板结构以及至少一个晶圆级封装结构。面板级基板结构具有第一侧以及与第一侧相对的第二侧。所述晶圆级封装结构接合在面板级基板结构上。各个所述晶圆级封装结构包含第一重分布层(R...
    2026-03-13
  • 电子组件、焊接板材、及无氧铜层
    电子组件、焊接板材、及无氧铜层_同欣电子工业股份有限公司_202411167525.4
    本发明公开一种电子组件、焊接板材、及无氧铜层。所述无氧铜层包含多个焊接面及相连于多个所述焊接面的一防焊面。每个所述焊接面具有一第一算术平均粗糙度(Ra)及一第一最大高度粗糙度(Rz)。所述防焊面具有一第二算术平均粗糙度及一第二最大高度粗糙度...
    2026-03-13
  • 一种模块封装结构及工艺
    一种模块封装结构及工艺_南通尚阳通集成电路有限公司_202511799521.2
    本发明公开一种加快高压器件驱动的模块封装结构及工艺，第一芯片组的衬底和正面分别朝向所述模块封装结构的底部和内部，自所述模块封装结构的底部垂直向内布置有第一垂直导电通道连接位于所述模块封装结构中层的重分布层RDL，并在二者具有第一间隔布置空间...
    2026-03-13
  • 一种模块封装结构及工艺
    一种模块封装结构及工艺_南通尚阳通集成电路有限公司_202511799519.5
    本发明公开一种模块封装结构及工艺，自模块封装结构的底部垂直向内布置有第一垂直导电通道并连接位于中层的重分布层RDL，以在第一芯片组的正面与重分布层RDL的下表面间具有第一间隔布置空间并形成互联，自第二芯片组的衬底的背面垂直向内布置有第二垂直...
    2026-03-13
  • 玻璃基板结构
    玻璃基板结构_三星电机株式会社_202511114743.6
    本公开提供一种玻璃基板结构，所述玻璃基板结构包括：玻璃层，具有在第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面；多个导电贯通过孔，穿透所述玻璃层的所述第一表面与所述第二表面之间的至少一部分；以及电容器构件，包括多个导电电极，每个导电电极穿透所述玻璃...
    2026-03-13
  • 功率半导体模块装置
    功率半导体模块装置_英飞凌科技股份有限公司_202511159574.8
    一种半导体模块装置包括：壳体；衬底，布置在所述壳体中或形成所述壳体的底部；汇流条，包括第一端和与所述第一端相对的第二端，其中，所述第一端布置在所述壳体的内部，并且所述第二端延伸到所述壳体的外部；以及至少一个连接元件，机械且电耦合到所述衬底的...
    2026-03-13
  • 三维堆叠封装结构及其制作方法
    三维堆叠封装结构及其制作方法_盛合晶微半导体(江阴)有限公司_202411161553.5
    本发明提供一种三维堆叠封装结构及其制作方法，包括：线路基板、封装主体和模塑封装层，线路基板包括贯通第一主面和第二主面的镂空部；封装主体包括依次叠置的第一倒装芯片、转接板和第二倒装芯片，转接板包括于其第一主面与第二主面之间延伸的导电柱。本发明...
    2026-03-13
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