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  • 本发明属于PCB自动化贴膜设备技术领域,涉及印制电路板双列贴膜装置及应用方法,印制电路板双列贴膜装置包括并列设置在机架上的第一贴膜设备和第二贴膜设备;所述第一贴膜设备包括第一贴膜主体、第一进板输送段和第一出板机构;所述第二贴膜设备包括第二贴...
  • 本发明涉及印刷电路制造设备领域,公开了一种FPC柔性板自动覆膜装置,包括往复承载机构位于闭环传动机构上,配合牵引卡件用于批量承载并输送FPC基料;基料输入机构位于外置机架上,配合分隔承载台用于批量输入待覆膜的FPC基料;单面覆膜机构位于外置...
  • 本发明实施例涉及PCB制作技术领域,具体涉及PCB金手指制作方法及装置,本发明的PCB整板包括板边结构以及设置在所述板边结构内的多个PCB子板;其中,相邻两个所述PCB子板的金手指相邻设置且通过板边结构的工艺边间隔,所述工艺边设置有分别与相...
  • 本发明涉及电路加工技术领域,尤其为一种线路板的制备工艺,其工艺方法包括如下步骤:步骤S1、采用等离子清洗机对18μm电解铜箔基板进行表面处理;步骤S2、在铜箔表面涂覆抗氧化剂,抗氧化剂由烷基苯并咪唑10%、聚乙烯醇5%、没食子酸3%、三乙醇...
  • 本发明公开了一种用于在电路板内粘贴多个橡胶块的治具及方法,本发明涉及在电路板内粘贴多个橡胶块的技术领域,它包括底座、固设于底座顶表面上设置有用于对胶膜短节上的多个橡胶块同时进行定位和固定的定位及吸附组件;底座的顶表面上且位于条形真空盘的左右...
  • 本发明涉及柔性电子器件制备工艺技术领域,本发明提供一种液态金属复合弹性电路的制备方法及液态金属复合弹性电路,液态金属复合弹性电路的制备方法通过镓基液态金属、纳米铜粉、银纳米线通过超声雾化喷涂制得,镓基液态金属与纳米铜粉的质量比为1:(0.0...
  • 本发明公开了一种嵌入式铜块PCB板及其加工方法,涉及PCB板加工技术领域,包括:步骤一、将铜块加工成所需形状,包括折弯成型的输入端以及输出端;步骤二、将作为中间层的芯板加工成可将铜块嵌入的形状;步骤三、将铜块与中间层的芯板进行一次贴合,使用...
  • 本发明公开了一种电路板涂布加工方法及装置,其中所述电路板涂布加工方法包括以下步骤:S100:将待涂布的电路板输送至自动定位机进行定位与固定;S200:将定位后的所述电路板送入第一涂布工位,通过无表面纹路的第一涂布轮对所述电路板的上下表面同时...
  • 本发明公开了一种基于正性光刻胶的柔性线路板及其制作方法,方法包括提供柔性覆铜板;柔性覆铜板上设有线路区以及用于线路导通的导通孔;在柔性覆铜板的铜面上喷涂正性光刻胶,使得线路区和导通孔内均喷涂有正性光刻胶,形成待蚀刻覆铜板;基于正性光刻胶,对...
  • 本发明涉及印制电路板表面处理技术领域,且公开了一种基于镭射捞空技术的长短金手指制备方法,包括以下步骤:在完成外层线路制作的印制电路板上进行防焊处理,在待形成金手指的位置预留开窗区域,并在长短金手指的根部位置设置辅助导电线连接不同长度的金手指...
  • 本申请公开了一种FPC快换分板机,涉及电路板生产领域,其包括机箱,机箱内设置有主输送机构、第一限位机构、顶升机构、副输送机构、第二限位机构和抓取机构。本申请在对柔性电路板进行快换时,先将基板安装在底板上,再将底板送入主输送机构内,将空的托盘...
  • 本发明提供一种超长柔性线路板的压合方法,2块上高温双面胶分别黏贴在2块上辅助铁块的下方;上缓冲硅胶垫黏贴在2块上高温双面胶的下方;2块下高温双面胶分别黏贴在2块下辅助铁块的上方;下缓冲硅胶垫黏贴在2块下高温双面胶的上方;在送料端的下缓冲硅胶...
  • 本发明涉及贴胶设备技术领域,特别是涉及一种自动贴胶设备,包括治具升降输送机构、取料移动机构、胶带贴合机构、电路板上料输送机构及成品下料输送机构;所述治具升降输送机构用于驱动承接治具沿垂直方向升降,并将承接治具输送至成品下料输送机构的侧部;所...
  • 本发明涉及印刷线路板生产技术领域,具体的是一种填充印刷线路板制作方法及其装置,本发明的制作装置包括由两个供料单元所组成的供料机构,两个供料单元均包括输送组件以及安装在输送组件上的落料组件;切换组件,切换组件设置在两个供料单元之间;填充机构,...
  • 本发明涉及线路板生产技术领域,具体的是一种高频盲孔线路板制作工艺及其设备,本发明的制作设备包括:承载台,承载台中部设有处理仓,承载台上表面位于处理仓的一侧设有往复移动机构,往复移动机构包括滑移槽、沿滑移槽进行滑动的滑座、固定在滑座顶部的移动...
  • 本发明公开了一种3D结构陶瓷板的制作方法,包括步骤:a、陶瓷基片制作;b、金属框制作;c、钎焊材料配制;d、活性钎焊;e、阻焊印制、表面处理及后续流程。本发明采用复合脉冲波形与直流电组合参数,实现了陶瓷板高密度、高纵横比通孔的“X”型搭桥结...
  • 本发明公开了一种线路板的塞孔方法和立式双面塞孔机,线路板的塞孔方法采用立式双面塞孔机执行,线路板的塞孔方法包括将待塞线路板固定在夹持仓;控制第一油墨塞头靠近待塞线路板的第一表面的第一起始位置,控制第二油墨塞头靠近待塞线路板的第二表面的第二起...
  • 本发明涉及PCB板加工技术领域,尤其为一种用于PCB板加工用锣边机定位装置,包括箱体,还包括:罩体,其栓接于所述箱体的内部,罩体的整体呈倒锥形设计;台体,栓接于所述箱体表面的上方,所述罩体的顶部为开放式设计并与台体相互接触;本发明通过开启罩...
  • 本发明属于PCB板加工领域,具体的说是一种PCB板控深锣槽生产制作方法,包括以下步骤:S1:压合物料,使用压机将基板、半固化片和铜箔物料通过压合工艺形成一个整体制成PCB基板;S2:披锋打磨,使用磨刷机对PCB基板进行披锋打磨,磨刷机以4....
  • 本发明公开了一种印刷线路板加工用薄板原料上料设备,包括加工设备及与其配合的自动送料机构,所述自动送料机构包括机架、设于所述机架上并呈闭环状的环形输送机构、若干设于所述环形输送机构上的下定位模,在所述机架上还设有与自动送料机构配合的上下料机构...
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