Document
拖动滑块完成拼图
专利交易 积分商城 国际服务 IP管家助手 科技果 科技人才 商标交易 会员权益 需求市场 关于龙图腾 更多
 /  免费注册
到顶部 到底部
清空 搜索
  • 我要求购
  • 我要出售
官方微信客服

官方微信客服
官方微信客服

官方微信客服
最新专利技术
  • 集成半导体器件及其制备方法、功率模块、功率转换电路、车辆
    集成半导体器件及其制备方法、功率模块、功率转换电路、车辆_长飞先进半导体(武汉)有限公司_202511712775.6
    本发明公开了一种集成半导体器件及其制备方法、功率模块、功率转换电路、车辆。集成半导体器件的制备方法包括：提供晶圆，其中，所述晶圆包括至少一个集成器件区，所述集成器件区包括至少两个半导体器件，所述半导体器件包括位于所述晶圆的第一表面的至少一个...
    2026-03-08
  • 封装基板及其制备方法、芯片封装结构
    封装基板及其制备方法、芯片封装结构_苏州国显创新科技有限公司_202511756123.2
    本申请提供了一种封装基板及其制备方法、芯片封装结构，包括板体，板体包括沿厚度方向相对的第一表面和第二表面，板体设有通孔，通孔贯穿第一表面和第二表面，通孔连通第一表面的一端具有第一孔口，通孔连通第二表面的一端具有第二孔口，第一孔口在第二表面的...
    2026-03-08
  • 一种扇出型芯片封装结构及其封装工艺
    一种扇出型芯片封装结构及其封装工艺_芯创(天门)电子科技有限公司_202511705816.9
    本发明涉及集成电路制造技术领域，尤其涉及一种扇出型芯片封装结构及其封装工艺。包括：第一塑封体，第一塑封体的一侧固接有芯片，第一塑封体靠近芯片的一侧固接有第二塑封体，第二塑封体内固接有散热件，散热件靠近芯片的一侧固接有对称分布的两个连接条，两...
    2026-03-08
  • 一种基于芯片扇形分布的平面型碳化硅功率模块
    一种基于芯片扇形分布的平面型碳化硅功率模块_安徽大学_202511752358.4
    本发明公开了一种基于芯片扇形分布的平面型碳化硅功率模块，包括上下两个基板，下基板上表面覆有DC‑下铜层区域和DC+下铜层区域，DC+下铜层区域设有呈扇形分布的三组上半桥芯片，每组上半桥芯片包括上半桥二极管芯片和上半桥MOSFET芯片；上基板...
    2026-03-08
  • 芯片封装结构及芯片封装结构制备方法
    芯片封装结构及芯片封装结构制备方法_苏州国显创新科技有限公司_202511756060.0
    本申请适用于芯片封装技术领域，提供了一种芯片封装结构及芯片封装结构制备方法，芯片封装结构用于封装多个芯片，芯片封装结构包括：封装载板，封装载板包括介质板及导电布线载板，介质板的一侧设置有载板凹槽，导电布线载板嵌设于载板凹槽，导电布线载板上设...
    2026-03-08
  • 芯片封装结构及其制备方法和终端设备
    芯片封装结构及其制备方法和终端设备_苏州国显创新科技有限公司_202511746633.1
    本申请提供了一种芯片封装结构及其制备方法和终端设备。芯片封装结构包括：基底；挡墙，位于基底的一侧；至少一个芯片，与挡墙位于基底的同侧，且在第一方向上，芯片位于挡墙的一侧，芯片具有引脚的表面朝向基底；布线层，布线层与芯片电连接，在第二方向上，...
    2026-03-08
  • 一种高密度芯片封装结构及其制备方法
    一种高密度芯片封装结构及其制备方法_江苏盘古半导体科技股份有限公司_202511752203.0
    本发明公开了一种高密度芯片封装结构及其制备方法，该芯片封装结构包括：刚性互连层，其具有导电通孔；第一重布线堆叠层，设置于刚性互连层的第一表面；第二重布线堆叠层，设置于刚性互连层的第二表面；至少一个芯片，贴装于第二重布线堆叠层远离刚性互连层的...
    2026-03-08
  • 芯片封装结构及芯片封装结构制备方法
    芯片封装结构及芯片封装结构制备方法_苏州国显创新科技有限公司_202511746721.1
    本申请公开了一种芯片封装结构及芯片封装结构制备方法，芯片封装结构，包括：芯片组，芯片组包括层叠设置的第一芯片和第二芯片，沿芯片封装结构的厚度方向，第一芯片和第二芯片均包括相对的第一表面和第二表面，第二芯片设于第一芯片的第一表面一侧，第一表面...
    2026-03-08
  • 半导体装置的引线框架组件
    半导体装置的引线框架组件_安世有限公司_202511765381.7
    本公开涉及用于半导体装置的引线框架组件、半导体装置以及相关的制造方法，其中，所述引线框架组件包括：晶片附接结构和夹式框架结构，所述夹式框架结构包括：晶片连接部分，其构造为接触半导体晶片的顶侧上的接触端子；和连续的引线部分，其沿晶片连接部分延...
    2026-03-08
  • 芯片封装结构及方法
    芯片封装结构及方法_广州美维电子有限公司_202511627387.8
    本发明涉及芯片封装技术领域，公开了一种芯片封装结构，包括芯板框架和功率器件，芯板框架为无玻璃纤维的整体金属板，芯板框架内设置有互不连通的第一空间和第二空间；功率器件设置于第一空间内；第三金属层和第四金属层分别连接至功率器件的上表面和下表面，...
    2026-03-08
  • 一种电子管座、制作方法及其性能测试方法
    一种电子管座、制作方法及其性能测试方法_北京航天微电科技有限公司_202511440951.5
    本发明提供了一种电子管座、制作方法及其性能测试方法。一种电子管座，包括：合金底层以及金属顶层，所述金属顶层镀覆在所述合金底层上。合金底层以及金属顶层的设计，在满足电子管座各项性能指标的同时，显著降低生产成本。克服现有镀金管座成本过高的问题。
    2026-03-08
  • 一种高可靠性封装方法及结构
    一种高可靠性封装方法及结构_江苏盘古半导体科技股份有限公司_202511751534.2
    本发明公开一种高可靠性封装方法及结构，该方法包括以下步骤：在临时载片上形成第一多层金属重布线层；在第一多层金属重布线层上制备第一焊盘与第一凸点，在第一多层金属重布线层形成有机钝化层，在有机钝化层上溅射种子层；形成双层胶膜空间；形成第二焊盘和...
    2026-03-08
  • 一种基于玻璃基板三维集成的低成本冲击片组件制备方法
    一种基于玻璃基板三维集成的低成本冲击片组件制备方法_中国电子科技集团公司第二十四研究所_202511764105.9
    本发明公开了一种基于玻璃基板三维集成的低成本冲击片组件制备方法，该方法包括以下步骤：提供第一基板，利用玻璃通孔工艺在所述第一基板上形成通孔阵列，并对所述通孔进行金属化处理，形成导电通孔；在第一基板顶面进行金属沉积，形成金属叠层，并对所述金属...
    2026-03-08
  • 封装载板及其制备方法、封装芯片和电子设备
    封装载板及其制备方法、封装芯片和电子设备_苏州国显创新科技有限公司_202511755935.5
    本公开提供一种封装载板及其制备方法、封装芯片和电子设备。该制备方法包括：在基底上形成介质材料层；对介质材料层进行图形化处理形成介质层，所述介质层包括多个布线凹槽和至少一个布线开口，其中，布线凹槽位于介质层且开口对应于远离基底的表面，布线开口...
    2026-03-08
  • 芯片封装结构
    芯片封装结构_上海思立微电子科技有限公司_202411104109.X
    本发明提供一种芯片封装结构。所述芯片封装结构包括芯片和再布线层，芯片的正面具有多个电源焊盘和多个接地焊盘，多个电源焊盘和多个接地焊盘分散设置在芯片的正面，再布线层设置在芯片的正面一侧，再布线层包括电源走线和接地走线，电源走线串联多个电源焊盘...
    2026-03-08
  • 一种镓基液态金属嵌入式冷却组件
    一种镓基液态金属嵌入式冷却组件_江淮前沿技术协同创新中心_202511642364.4
    本发明公开了一种镓基液态金属嵌入式冷却组件，其包括热源芯片、驱动装置、换热器和散热器；所述热源芯片的衬底设置有冷却通道或者在所述热源芯片的衬底上安装带有冷却通道的冷板，冷却通道与换热器、驱动装置连通形成冷却回路一且所述冷却回路一中流动有冷却...
    2026-03-08
  • 一种用于芯片散热的自适应负压腔体结构及方法
    一种用于芯片散热的自适应负压腔体结构及方法_中南大学_202610080935.8
    本申请提供了一种用于芯片散热的自适应负压腔体结构及方法，涉及电子硬件领域，包括：电路板，在电路板的下表面电连接有芯片；散热基板，设置在芯片的下方，散热基板与电路板固定连接；散热基板与芯片之间设置有散热导体，散热导体与芯片面接触，散热基板与散...
    2026-03-08
  • 芯片封装结构及芯片封装方法、芯片封装模组
    芯片封装结构及芯片封装方法、芯片封装模组_苏州国显创新科技有限公司_202511746921.7
    本公开提供一种芯片封装结构及芯片封装方法、芯片封装模组，该芯片封装结构包括基板、和芯片，其中基板包括相对设置在第一表面和第二表面，基板上设置有安装槽和多个第一散热通孔，安装槽自第一表面向靠近所述第二表面方向凹陷，第一散热通孔连通第一表面和第...
    2026-03-08
  • 半导体装置及其制造方法
    半导体装置及其制造方法_台湾积体电路制造股份有限公司_202511539069.6
    揭露一种包括薄膜电阻器的半导体装置及其制造方法。该方法包括在第一金属化层内形成包括具有不同硅铬成分的子层的硅铬基薄膜电阻器，在硅铬基薄膜电阻器的端部和接触结构上形成接触区。该方法还包括在第一金属化层上形成包括与接触结构接触的其他接触结构的第...
    2026-03-08
  • 半导体器件及其制备方法、电子设备
    半导体器件及其制备方法、电子设备_苏州龙驰半导体科技有限公司_202511767415.6
    本申请提供一种半导体器件及其制备方法、电子设备。该半导体器件包括多个源极接触层、多个栅极接触层、连接部和栅极接触孔。多个源极接触层沿第一方向间隔排布，多个栅极接触层沿第一方向间隔排布，且每个栅极接触层位于相邻的源极接触层之间；多个栅极接触层...
    2026-03-08
首页 上一页 20 下一页
技术分类

专利交易买卖与高校科技成果转化平台

主营中国专利交易买卖与专利转让许可,高校科技成果推广与科技成果转化,知识产权运营管理与平台开发,科技人才专家库与科技猎头等科技服务

Copyright ©龙图腾网 版权所有  营业执照  | 皖ICP备12007331号-2 lotut.com 皖公网安备 34010402703815号 中华人民共和国增值电信业务经营许可证