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最新专利技术
  • 一种高导热铝基线路板的层压生产方法
    一种高导热铝基线路板的层压生产方法_江西创炬电子科技有限公司_202610073099.0
    本发明涉及印刷电路板制造技术领域，尤其涉及一种高导热铝基线路板的层压生产方法，包括：步骤1：铝基板表面预处理；步骤2：铝基板表面微蚀刻处理；步骤3：绝缘层浆料制备；步骤4：绝缘层涂覆；步骤5：铜箔表面处理，对铜箔表面进行氧化处理以增强与绝缘...
    2026-03-10
  • 一种多层柔性线路板压合与熟化工艺优化方法
    一种多层柔性线路板压合与熟化工艺优化方法_东莞市溢信高电子科技有限公司_202610018808.5
    本发明涉及线路板生产技术领域，具体涉及一种多层柔性线路板压合与熟化工艺优化方法。本发明根据监测点在保温时段内温度值失控的严重程度、持续时间与频发程度，获取温度稳定度，并结合监测点在保温时段内温度正常时刻的温度值空间分布的均匀性，温度异常时刻...
    2026-03-10
  • 一种精密线路板加工用压合装置及工艺
    一种精密线路板加工用压合装置及工艺_广德新三联电子有限公司_202511720584.4
    本发明公开了一种精密线路板加工用压合装置及工艺，涉及线路板加工领域，压合装置包括主体结构，主体结构一侧固定布设有压合台，压合台上固定布设有压合箱体，压合箱体顶部开口端上设有限位框体，限位框体中滑动嵌设有压板；压板通过升降杆与升降部的驱动端固...
    2026-03-10
  • PCB的制作方法及PCB
    PCB的制作方法及PCB_深圳市景旺电子股份有限公司_202511943009.0
    本申请涉及印制电路板技术领域，公开了一种PCB的制作方法及PCB，PCB的制作方法包括：将第一板、粘结层和第二板层叠放置在一起，第一板设置有第一连接孔，第一连接孔的内壁设置有第一导电层，粘结层设置有避位开窗，第二板设置有第二连接孔，第二连接...
    2026-03-10
  • 一种电路板制造用焊接治具
    一种电路板制造用焊接治具_无锡义智兴精密科技有限公司_202610081198.3
    本发明公开了一种电路板制造用焊接治具，涉及电路板焊接技术领域；包括刷锡辅助件，所述刷锡辅助件上安装有组装分隔件，所述组装分隔件用于定位贴片器件；所述组装分隔件上安装有下压稳定件；所述组装分隔件上滑动插接有间隔垫片件；所述间隔垫片件用于保持贴...
    2026-03-10
  • 一种具有吸嘴间距校准功能的电动飞达
    一种具有吸嘴间距校准功能的电动飞达_深圳市六顺自动化设备有限公司_202511856309.5
    本发明涉及电动飞达调距技术领域，具体是涉及一种具有吸嘴间距校准功能的电动飞达，包括多个电动飞达单体和调节装置；还包括柔光纸、投射灯、摄像头和驱动单元；柔光纸沿电动飞达单体的排布方向设置于电动飞达单体的下方，电动飞达单体在柔光纸上形成阴影区，...
    2026-03-10
  • 一种PCB撕胶机作业路径优化控制方法及系统
    一种PCB撕胶机作业路径优化控制方法及系统_苏州晟丰电子科技有限公司_202610084075.5
    本发明属于路径规划技术领域，具体涉及一种PCB撕胶机作业路径优化控制方法及系统，其方法包括：采集撕胶机执行机构的力矩与运动状态数据，对力矩数据重力补偿及滤波；根据处理后力矩数据计算累积机械功；根据累积机械功、位移距离及力矩变化率获取粘连阻抗...
    2026-03-10
  • 一种基于阻焊油墨的PCB印刷线路板及其制备工艺
    一种基于阻焊油墨的PCB印刷线路板及其制备工艺_常州市云峰电讯有限公司_202511736198.4
    本发明公开了一种基于阻焊油墨的PCB印刷线路板及其制备工艺，涉及印刷线路板技术领域，本申请提供了一种PCB印刷线路板的制备工艺，在PCB印刷线路板上涂覆阻焊油墨，使其具有良好的介电性能，并且可以提升耐水性能，长久保护线路板安全运行。本发明在...
    2026-03-10
  • 一种印刷电路板烘干装置
    一种印刷电路板烘干装置_湖南屹华科技有限公司_202511835015.4
    本发明涉及印刷电路板加工技术领域，公开了一种印刷电路板烘干装置，包括烘干箱，所述烘干箱的背部固定连接有用于生成热风的干燥热风机，所述干燥热风机的出风口固定连通有用于输送热风的输送管，所述输送管的外部等距固定连通有出风嘴，所述烘干箱的顶部固定...
    2026-03-10
  • 双列贴膜机
    双列贴膜机_广东思沃先进装备有限公司_202511792876.9
    本发明属于PCB自动化贴膜设备技术领域，具体涉及双列贴膜机，包括机架、第一贴膜设备、第二贴膜设备、移载分流机和转向合流设备；所述第一贴膜设备包括第一贴膜主体、第一进板输送段和第一出板机构，所述第二贴膜设备包括第二贴膜主体、第二进板输送段和第...
    2026-03-10
  • 降温装置及降温方法
    降温装置及降温方法_河南富驰科技有限公司_202411102730.2
    本申请降温冷却的技术领域，公开了一种降温装置和降温方法。降温装置包括制冷件、密封件、换热组件、鼓风件、第一温度检测件和控制件。制冷件具有制冷端。密封件设置有密封腔、进风口和出风口，进风口连通密封腔和密封腔的外部，出风口连通密封腔和密封腔的外...
    2026-03-10
  • 拼板结构印制线路板的镀金控制方法、系统、设备及存储介质
    拼板结构印制线路板的镀金控制方法、系统、设备及存储介质_清河电子科技(山东)有限责任公司_202511933321.1
    本发明涉及印制线路板制造技术领域，具体提供一种拼板结构印制线路板的镀金控制方法、系统、设备及存储介质，包括：获取拼板中各单元板的基础状态信息；基于基础状态信息，对拼板中的各单元板进行筛选，确定报废单元板，并确定报废单元板对应的物理位置信息以...
    2026-03-10
  • 一种背钻铝板自动取放装置及其操作方法
    一种背钻铝板自动取放装置及其操作方法_南京大量数控科技有限公司_202610008594.3
    本发明公开了一种背钻铝板自动取放装置及其操作方法，属于印刷电路板加工设备技术领域。所述装置包括移动载台、第一夹持机构、第二夹持机构及吸附机构。移动载台用于承载印刷电路板及覆盖其上的上盖铝板。第一夹持机构用于固定印刷电路板，第二夹持机构用于固...
    2026-03-10
  • 一种提高埋铜块可靠性和可焊性的印制线路板的制作方法
    一种提高埋铜块可靠性和可焊性的印制线路板的制作方法_江西旭昇电子股份有限公司_202511874436.8
    本发明公开了一种提高埋铜块可靠性和可焊性的印制线路板的制作方法，包括如下步骤：在PCB芯板上加工控深盲槽，并在半固化片上加工相应形状的槽孔；提供埋铜块，在所述埋铜块的侧壁或/和底部加工出流胶槽，并在其焊接面上加工出保护性凹坑；提供框架式载具...
    2026-03-10
  • 一种高精度PCB板设计排版定位装置
    一种高精度PCB板设计排版定位装置_成都航天模塑有限责任公司_202511816662.0
    本发明公开了一种高精度PCB板设计排版定位装置，包括旋转底板组件，所述旋转底板组件的顶部相对两端滑动设置有固定装置，所述固定装置包括与旋转底板组件的顶部滑动连接的移动架，所述移动架的底部与旋转底板组件之间设置有锁定组件；所述移动架的顶部两端...
    2026-03-10
  • 一种PCB板多维度精密固定装置及其智能调控方法
    一种PCB板多维度精密固定装置及其智能调控方法_深圳市创泓精密电子有限公司_202511750145.8
    本发明公开了一种PCB板多维度精密固定装置及其智能调控方法，它主要包括箱体，所述箱体顶面一侧固定连接有第一支撑板，所述箱体的上方设置有环形框，所述环形框外壁的一侧与第一支撑板的顶部转动连接，所述环形框的内壁转动连接有齿环。本发明的优点在于：...
    2026-03-10
  • 一种改善基板散热的机钻作业方法
    一种改善基板散热的机钻作业方法_苏州群策科技有限公司_202511707318.8
    本发明涉及一种改善基板散热的机钻作业方法，其中改善基板散热的机钻作业方法包括以下步骤：提供最小跳钻预设基板厚度，获取基板上待钻的孔心与孔心之间的最近距离为孔间距；当基板的厚度不小于所述最小跳钻预设基板厚度时，设置跳钻间距，所述跳钻间距大于所...
    2026-03-10
  • 一种PTFE基高频覆铜板及其制备方法和应用
    一种PTFE基高频覆铜板及其制备方法和应用_广州美维电子有限公司_202511592019.4
    本发明公开了一种PTFE基高频覆铜板及其制备方法和应用，属于通信材料技术领域。所述PTFE基高频覆铜板的制备方法包括以下步骤：将聚四氟乙烯膜进行钻孔，得到多孔膜；将多孔膜进行等离子体表面处理，得到改性多孔膜A；采用表面改性剂对改性多孔膜A进...
    2026-03-10
  • 一种玻璃线路板绿色快速制作方法
    一种玻璃线路板绿色快速制作方法_江西华派光电科技有限公司_202511558225.3
    本发明提供的一种玻璃线路板绿色快速制作方法，包含如下步骤：准备玻璃基材、在玻璃基材上打孔并蚀刻形成通孔、对玻璃的正反面贴上保护膜、对玻璃进行脱泡、对玻璃表面的保护膜进行雕刻以将保护膜上需要镀铜部分挥发掉、玻璃清洗、玻璃镀铜、热水浸泡玻璃、撕...
    2026-03-10
  • 一种封装器件及供电方法
    一种封装器件及供电方法_海光信息技术股份有限公司_202511604806.6
    本申请的实施例公开了一种封装器件及供电方法，涉及半导体技术领域，能够有效提高供电效率。所述封装器件包括：支撑体、电压调节器；所述电压调节器至少包括第一调节模块和第二调节模块；所述第一调节模块设置在所述支撑体上，所述第一调节模块用于连接电压供...
    2026-03-10
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